2. 達發主要業務與產品組合
達發科技核心業務分為「有線網通基礎建設事業群」與「無線邊緣 AI 事業群」,兩大事業群在 2026 上半年營收佔比約各佔 50%。
- 有線網通基礎建設事業群:
- 光通訊:聚焦於 PAM4 DSP 及 TIA 解決方案,受惠於 AI 資料中心對可插拔式光收發模組的強勁需求,業務能見度高。預計 2026 年光通訊營收將較 2025 年成長超過四倍,並在單通道 100G 產品帶動下,2027 年營收規模有望再成長三倍以上。單通道 200G SerDes 的 IP 也已就緒。
- 寬頻:歐美市場佈局持續發酵,其中 10G PON 因應營運商規格升級需求,成長最為強勁。同時,成功將 10G PON 技術導入 AI 資料中心的帶外管理 (OOB) 架構,可為客戶節省 99% 的管理機櫃空間。下一代 25G PON 產品預計 2027 年量產。
- 乙太網:PHY 與交換機晶片同步成長。PHY 晶片受惠於低軌衛星客戶規格升級及在 AI 伺服器 OOB 架構中的應用。交換機晶片則因非管理型與輕管理型產品市佔擴大而增長。
- 無線邊緣 AI 事業群:
- 藍牙音訊:商務耳機市場佈局進入收割期,2026 上半年商務耳機營收較 2025 年同期成長超過一倍,高階應用佔比提升,帶動整體營收及產品平均售價 (ASP) 穩健成長。
- 藍牙傳輸:成功將藍牙技術從語音延伸至資料傳輸,開拓新市場。策略性聚焦高階電競周邊及具成長潛力的 B2B 商用市場,如電子貨架標籤 (ESL),預期將成為中長期穩健的成長動能。
3. 達發財務表現
- 2026Q2 關鍵財務指標:
- 合併營收:62.9 億元 (季增 15.3%,年增 13.9%),創單季歷史新高。
- 營業毛利率:51.2% (季減 1.5 個百分點,年增 0.7 個百分點)。季對季下滑主因為產品組合變化及反映部分上游供應鏈成本變動。
- 營業利益:9.4 億元 (季增 15.6%,年增 15.6%)。
- 營業利益率:15.0% (季增 0.1 個百分點,年增 0.2 個百分點)。
- 稅後淨利:8.9 億元 (季增 18.8%,年增 16.9%)。
- 每股盈餘 (EPS):5.25 元。
- 2026 上半年累計 EPS:9.72 元。
- 驅動與挑戰:
- 成長驅動:營收成長主要來自 AI 基礎建設相關的光通訊產品、導入 AI 資料中心的寬頻產品,以及無線領域的高階商務耳機需求。
- 成本挑戰:面臨上游供應鏈成本上漲壓力,特別是 DRAM、NOR Flash 及後段封測。公司透過優化產品組合、發揮集團採購優勢及與客戶協商價格來應對,以維持毛利率穩定。
- 資產負債表:
- 2026Q2 季底存貨金額為 32 億元,存貨週轉天數自第一季的 93 天降至 86 天,維持在健康水位。
4. 達發市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- AI 資料中心:為最主要的成長動能,帶動高速光通訊 PAM4 DSP 與 TIA 需求,並開創 PON 技術應用於 OOB 管理的新市場。預期 OOB 市場規模在 2026 至 2028 年將逐年翻倍成長。
- 近封裝光學 (NPO):公司認為 NPO 與現有 PAM4 DSP 市場無排擠效應,反而為高速類比晶片 (如 TIA) 帶來全新市場機會。
- 關鍵產品發展:
- 光通訊:單通道 50G 產品持續放量,單通道 100G 產品已獲多家模組廠開案並陸續量產。單通道 200G SerDes IP 已建置完成,正聚焦功耗優化。
- TIA 晶片:除了搭配自家 DSP,也將開始單獨出貨。因具備 pin-to-pin 相容性,客戶無需重新設計即可替換,有助於快速切入新供應鏈。
- 藍牙音訊:為滿足 AI 語音對高算力、低功耗的需求,已與多家一線品牌客戶合作開發 6 奈米新平台,預計 2026 年底完成設計定案 (tape out)。
- 乙太網:新一代 10G PHY 晶片預計 2026 年下半年量產,將應用於 10G PON、Wi-Fi 及 5G FWA 等高階解決方案。
- 合作夥伴關係:
- 九暘:自 2024 年 7 月完成私募案後,雙方在供應鏈管理與研發資源上加速整合,並透過達發寬頻方案與九暘 POE 晶片的合作,發揮市場協同效應。
- 大型 CSP:在北美市場取得顯著進展,寬頻 PON 及乙太網 PHY 已導入 AI 伺服器 OOB 架構;光通訊 50G 產品也切入其供應鏈,預計下半年出貨。
5. 達發營運策略與未來發展
- 長期計畫:
- 產品組合轉型:持續聚焦高價值產品,如光通訊、10G/25G PON、商務耳機等,以優化毛利結構。
- 技術領先:積極投入下一代技術研發,包括單通道 200G SerDes、25G PON 及 6 奈米藍牙音訊平台,鞏固市場領先地位。
- 新應用拓展:將核心技術延伸至 AI 資料中心、低軌衛星、B2B 商用等高成長領域,擴大可服務市場。
- 競爭優勢:
- 集團綜效:依托母公司聯發科技集團,在產能調配、議價能力及先進 IP 取得 (如 200G SerDes) 上具備顯著優勢。
- 技術整合:提供從 DSP 到 TIA 的完整光通訊解決方案,並能將寬頻、乙太網技術整合應用於新興市場。
- 市場信任:長期與全球一線電信營運商及品牌客戶合作,建立穩固的市場基礎與產品信譽。
6. 達發展望與指引
- 短期營收:預期 2026Q3 營收將季對季持續成長,雖然部分客戶提前備貨效應將消退,但高階產品與新應用的成長動能將接棒。
- 毛利率:儘管面臨上游成本上漲壓力,公司將透過優化產品組合與價格調整策略應對,維持 2026 全年毛利率約 50% 的目標。
- 營業費用:考量 200G SerDes 研發投入後,預計 2026 全年營業費用年增率將與上半年的 12.2% 接近。
- 中長期成長動能:光通訊業務將進入高速成長期,預計 2026 年營收佔全公司營收達中個位數百分比 (mid-single-digit)。寬頻產品在 AI 資料中心的滲透率提升、乙太網規格升級,以及藍牙新平台的推出,將共同奠定公司中長期成長基礎。
7. 達發 Q&A 重點
Q1: 第二季各產品線營收表現及主要成長動能?是否有提前拉貨效應?
A1: 有線網通與無線邊緣 AI 兩大事業群均有良好成長。雖然第二季確實有部分客戶的提前備貨(拉貨)效應,但預期第三季高階產品與新應用的成長動能將順利接棒,彌補該效應消退的影響。
Q2: 第二季存貨及供應鏈狀況?
A2: 第二季存貨金額為 32 億元,週轉天數為 86 天,水位健康。半導體產業普遍面臨零組件短缺,但達發憑藉與母公司聯發科的集團規劃,在議價與資源爭取上具協同優勢,會動態調整庫存管理。
Q3: 導入 AI 資料中心的 OOB 帶外管理架構細節?
A3: 傳統架構需在機櫃安裝佔空間的乙太網交換器。達發的 PON 光纖方案以體積小、不需電力的無源分光器取代,可節省高達 99% 的管理機櫃空間與功耗,讓客戶能在有限空間部署更多 AI 伺服器。
Q4: 光通訊業務 2026 年及 2027 年的成長性預期?
A4: 2026 年營收貢獻主要來自單通道 50G SerDes,預估全年光通訊業務營收將為 2025 年的 四倍以上。2027 年在 50G 延續及 100G SerDes 量產帶動下,營收規模預期將較 2026 年再成長三倍以上。
Q5: 公司是否會將上游漲價成本轉嫁給客戶?
A5: 供應鏈成本持續上漲,達發已審慎評估並重新調整產品價格結構,主要目標是反應真實成本壓力,以維持現有毛利率水準。會與客戶協商以尋求最合適的方案。
Q6: 近期市場關注的近封裝光學 (NPO) 對達發的影響?
A6: NPO 應用於 scale-up 架構,與達發現有主要應用於 scale-out 的 PAM4 DSP 市場不同,沒有排擠效應。反而因 NPO 更依賴純類比晶片,為達發的雷射驅動晶片 (driver) 和 TIA 帶來了全新的市場機會。
Q7: TIA 晶片與 DSP 搭載出貨的狀況?
A7: 目前 TIA 主要搭配 50G DSP 出貨,搭載率持續提升。未來搭配 100G 的 TIA 預期搭載率會更高。單通道 200G SerDes 也會同步規劃對應的 TIA。
Q8: 下半年毛利率走勢預期?
A8: 供應鏈成本上漲壓力持續,但公司透過產品組合優化(光通訊、10G PON、商務耳機等高價值產品佔比增加)可有效抵減部分壓力。維持 2026 全年毛利率約 50% 的看法。
Q9: 藍牙音訊 6 奈米平台開發進度?
A9: 為滿足 AI 語音對高算力、低功耗的需求,已與多家一線品牌客戶展開合作開發計畫,預計 2026 年底完成設計定案 (tape out)。
Q10: 200G SerDes IP 授權金的會計處理方式?
A10: 費用為一次性授權金,無權利金。將依會計準則列為無形資產,並按法定年限攤銷,因此對近幾年營業費用的影響不大。
Q11: 達發與九暘的合作綜效?
A11: 雙方在供應鏈管理與研發資源上加速整合,提升效率。產品端,達發的寬頻解決方案與九暘的 POE 晶片合作,已在客戶端展現成果。
Q12: 2026 上半年兩大事業群的營收佔比?
A12: 有線網通基礎建設事業群與無線邊緣 AI 事業群的營收佔比約各為 50%。在有線網通中,光通訊、乙太網及九暘合計約佔公司總營收的 20%。
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