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1. 同欣電營運摘要
- 2026Q3 營運表現強勁：同欣電 (6271) 2026Q3 合併營收為 34.92 億元，季增 10.8%，年增 22.5%。毛利率提升至 33.7%，季增 2.6 個百分點，年增 6.5 個百分點。稅後淨利為 7.58 億元，季增 45.5%，年增 58.4%，單季 EPS 達 3.62 元。
- 2026 前三季穩健成長：累計 2026 前三季營收 94.65 億元，年增 8.5%。毛利率為 31.1%，稅後淨利 16.74 億元，年增 47.7%，EPS 為 8.00 元。
- 第四季展望上修：公司原預期第四季將因季節性因素而下滑，但受惠於 AI 相關產品需求強勁，目前預估 2026Q4 營收將較 Q3 微幅成長，惟季增長率將趨於平緩。長期毛利率目標維持在 30% 至 35% 區間。
- 主要成長動能：光通訊相關業務（如 TIA、FAU）為主要成長引擎，影像感測器在車用及手機應用帶動下亦表現穩健。公司持續開發電動車、資料中心相關之新產品，包括 AMB 基板、GaN 及 SiC 功率元件等。
2. 同欣電主要業務與產品組合
同欣電主要業務分為四大產品線，2026Q3 營收佔比及季增長表現如下：
- 影像產品 (Image)：營收佔比 53%，受惠於手機旺季及車用自動駕駛需求，季成長 16%，為本季成長幅度最大的產品線。
- 陶瓷電路板 (Ceramic)：營收佔比 19%，季成長 8%。未來成長動能來自電動車用 AMB 基板及光通訊高功率雷射元件的散熱應用。
- 高頻無線通訊模組 (RF)：營收佔比 12%，主要受光通訊業務驅動，季成長 2%。
- 混合積體電路模組 (Hybrids)：營收佔比 15%，季成長 2%。
從應用市場來看，2026 年前三季車用產品佔比為 60%，仍是最大宗，但比例略有下降。通訊與工業應用佔比則有所提升，分別達到 12% 與 16%。
3. 同欣電財務表現
- 2026Q3 關鍵財務數據：
- 營業收入：34.92 億元 (季增 10.8%，年增 22.5%)
- 營業毛利：11.76 億元，毛利率 33.7%
- 營業淨利：7.24 億元，營業淨利率 20.7%
- 稅後淨利：7.58 億元，EPS 3.62 元
- 2026 前三季關鍵財務數據：
- 營業收入：94.65 億元 (年增 8.5%)
- 營業毛利：29.45 億元，毛利率 31.1%
- 稅後淨利：16.74 億元 (年增 47.7%)，EPS 8.00 元
- 驅動因素與挑戰：
- 毛利率提升：主要受惠於營收規模擴大及產品組合優化，毛利率較高的產品出貨比重增加。
- 庫存增加：存貨金額較去年同期顯著上升，主因為先前原物料短缺，公司進行策略性備料。
- 資本支出與折舊：
- 2026 前三季資本支出為 5.99 億元，折舊費用為 8.35 億元。
4. 同欣電市場與產品發展動態
- 光通訊業務：
- FAU (光學對位)：自 2025 年 12 月開始量產，目前有一家主要客戶。因基期低，預期 2027 年將有非常高的成長率。公司已導入自動化設備以提升產能與效率，對位時間顯著改善。
- TIA/Driver：後段晶圓重佈 (RW) 需求持續快速成長，是 RW 產能利用率提升的主要動能之一。
- 1.6T 產品：正與新客戶合作開發 1.6T 相關產品，包含 EIC 及 PIC flip chip 技術，目前仍在驗證階段，預計將疊加在現有 800G 業務之上。
- 陶瓷基板應用：
- 車用 AMB 基板：應用於油電混合車的厚銅 AMB 基板將於 2026Q4 小量生產，2027 年放量。
- ABF 載板核心：提出以陶瓷基板作為 ABF 載板核心的技術方案，利用其高機械強度與散熱優勢。已與板廠客戶合作完成初步樣品，預計 2027 年下半年完成可靠性驗證後，向終端客戶推廣。
- 第三代半導體 (GaN & SiC)：
- GaN：鎖定新一代資料中心 800V 電源架構，開發 650V 及 100V 的 GaN 產品，目前仍在認證中。
- SiC：少量車用產品已在出貨。同時正開發用於資料中心固態變壓器的高壓 SiC 功率模組。
- 細電容 (Silicon Capacitor)：產品認證進展順利，預計 2027 年可望接棒成為 RW 業務的成長動能之一。
5. 同欣電營運策略與未來發展
- 長期目標：公司將長期毛利率目標設定在 30% 至 35% 的區間，並對在可預見的未來維持此水準具備信心。
- 成長策略：專注於高成長領域的技術與產能佈局，包括 AI 帶動的光通訊與資料中心、汽車電氣化、以及新興的細電容與第三代半導體應用。
- 產能利用率：隨著光通訊 TIA/Driver 需求快速增長，以及影像感測器業務回溫，RW 產能利用率已有所提升，有助於改善毛利率。公司預期 2027 年細電容將進一步貢獻產能。
6. 同欣電展望與指引
- 2026Q4 展望：
- 營收：預估將較 Q3 微幅成長。
- 各產品線動能排序 (QoQ)：預計成長最快的將是高頻無線通訊模組 (RF)，其次為影像產品及混合積體電路模組。陶瓷基板則可能因季節性因素略為下修。
- 毛利率：預期將維持在 30% 至 35% 的目標區間內。
- 主要成長機會：
- 光通訊產品因 AI 需求持續強勁，是短期最主要的成長動力。
- 影像感測器在車用與手機應用帶動下穩健成長。
- 風險與挑戰：傳統產品線仍受季節性因素影響，全球總體經濟變化可能影響終端需求。
7. 同欣電 Q&A 重點
Q：2027 年光通訊營收成長展望及 TIA、PCBA、FAU 的組成結構？
A：預期 2027 年光通訊將有非常大的成長，客戶已要求我們備妥產能。以成長率來看，FAU (光學對位) 因基期最低，成長百分比會最快；其次是 TIA/Driver 的後段服務；PCBA 再次之。三項業務都將有非常健康的成長。
Q：第三季毛利率大幅提升的原因？長期毛利率 30-35% 的目標是否有機會上修？
A：毛利率提升主因有二：第一是營收增加帶來的規模效益；第二是產品組合優化，毛利率較高的產品比重增加。目前來看，可預見的未來毛利率仍會維持在 30% 到 35% 的目標區間。
Q：FAU 業務的客戶及資本支出情況？
A：FAU 業務從 2025 年 12 月開始，目前量產客戶僅有一家。我們也持續在開發其他新客戶。相關設備一部分由客戶提供 (consign)，一部分為公司自行採購。
Q：1.6T 產品的 EIC 及 PIC flip chip 驗證進度？
A：目前進度沒有改變，持續與客戶開發中，尚未完全認證完畢。1.6T 的客戶與 800G 的客戶不同，因此這塊業務會是疊加上去的。
Q：2027 年其他產品線 (陶瓷、影像、細電容) 的展望？
A：陶瓷基板：應用於油電混合車的 AMB 基板將於 2027 年放量。影像感測器：因自動駕駛趨勢，預期 2027 年將維持健康成長。細電容：仍在認證中，進展順利。
Q：第三季影像產品成長幅度最大的類別是什麼？
A：第三季通常是手機的旺季，因此用於手機的不可見光影像感測器 RW 業務成長很快。此外，車用影像感測器封測也因自動駕駛普及而快速成長。
Q：公司在 GaN 與 SiC 的佈局現況？
A：GaN 主要針對資料中心新的 800V 供電架構，相關產品仍在認證。SiC 則有少量車用產品出貨，同時正開發用於資料中心電網轉換的 SiC 功率模組。
Q：陶瓷基板在光通訊或功率元件的角色？
A：主要有兩大應用正成長：一是利用熱電轉換器搭配陶瓷基板，穩定控制雷射溫度；二是外加雷射的光源功率提升，帶動基板需求。我們已打入一家大型雷射元件製造商，預計 2027 年出貨量會增加。
Q：以陶瓷基板作為 ABF 載板核心的技術進展？
A：陶瓷在機械強度、散熱及可靠性上優於玻璃，但無法做到大尺寸。我們採用小尺寸拼接成大板的方式解決此問題，已提供樣品給板廠客戶測試，反應良好。預計 2027 下半年完成可靠性實驗後，可向終端客戶推薦。
Q：RW 產能利用率及光通訊 TIA 需求對毛利率的影響？
A：是的，RW 產能利用率已提高。除了影像感測器本身回溫，成長最快的還是光通訊 TIA/Driver 的 RW 需求。未來細電容若順利量產，也能貢獻產能。產能利用率提高，對毛利率改善有正面幫助。
Q：第四季展望是否已確定上修為優於第三季？
A：是的，第四季營收預期會比第三季好，但季增長率不會像第三季那麼高。
Q：第四季各產品線的季增長動能排序？
A：成長最快的會是 RF (光通訊)，其次是影像感測器，再來是 Hybrid。陶瓷基板則因季節性因素預期會稍微下修。
Q：FAU 的對位時間效率是否有提升？
A：有，新導入的自動化設備速度較快，加上製程持續改善，目前對位時間已比過去快很多。
Q：2027 年 RW 稼動率有機會回到過去中國手機業務高峰時的水準嗎？
A：目前看來，快速成長的確定是光通訊 TIA/Driver，細電容才剛起步。綜合來看，應該還沒達到 2022 年的高峰水準。
Q：TIA good die 完成後送去哪裡封裝？
A：短距離光通訊模組的封裝地，過去多在中國大陸，現在逐步移轉至東南亞。長距離模組則留在同欣電完成，附加價值較高，但數量較少。
Q：未來是否有機會與 Lumentum 合作？
A：我們一直想爭取 Lumentum 在雷射 submount 的業務，但進度有限。近期聽聞我們現有的一家大客戶可能與 Lumentum 合併，若成真，將對我們爭取其生意有很大幫助。
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