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1. 矽格營運摘要
- 營運創歷史新高：矽格 (6257) 2026 年前三季合併營收達新台幣 173.5 億元，年增 21.2%，創歷年同期新高。2026Q3 單月營收連續三個月突破 20 億元，顯示營運動能穩健。
- AI 相關業務為主要成長動能：AI、CPU/GPU、ASIC 及矽光子等相關業務營收佔比自 2025 年的 20% 提升至 2026 年的 24%，成長幅度超過四成。公司預期 2027 年此部分營收佔比將超過 30%。
- 大幅提升資本支出以應對強勁需求：因應客戶強勁需求，矽格 2026 年資本支出上修至 88 億元，子公司矽格聯測追加 20 億元。臺鑫科 2026 年資本支出亦大幅增加至 134 億元，主要投資於 AI 與 HPC 相關的測試及晶圓級封裝設備。
- 產能擴充計畫明確：為支撐中長期成長，湖口二廠已於 2026 年 7 月加入量產，產能利用率已達四成並持續爬坡；中興三廠預計於 2026Q4 完工，2027Q1 開始量產，將導入全自動化生產。
- 客戶提前鎖定產能：部分客戶已透過產能保障協議 (LTA) 及專機預留等方式，提前鎖定一年以上的測試產能，提升公司中長期訂單能見度。
2. 矽格主要業務與產品組合
- 核心業務：矽格集團主要提供半導體封裝與測試服務，產品應用涵蓋 AI、CPU/GPU、ASIC、矽光子、智慧手機、消費電子、網通物聯網及車用醫療等領域。
- 產品組合分析 (2026 年 1-8 月)：
- AI/CPU/GPU/ASIC/矽光子：佔比 24%，為成長最快速的業務，營收年增超過 40%。主要受惠於 AI 伺服器、高速運算及資料傳輸的強勁需求。
- 智慧手機：佔比 30%，雖營收略有成長，但因市場面臨逆風，成長幅度有限，佔比略微下降。
- 消費電子/智慧家庭：佔比 19%。
- 網通/物聯網：佔比 21%。
- 車用及醫療：佔比 6%。
- 記憶體業務：雖然佔集團營收僅約 10%，但受惠於市場熱絡，2026 年營收年成長達 32%，客戶甚至願意加價以確保產能，利潤表現相當不錯。
3. 矽格財務表現
- 2026Q2 財務數據：
- 合併營收：58.81 億元，年增 23.1%。
- 營業毛利率：34.2%，較去年同期的 31.4% 增加近 3 個百分點。
- 營業利益率：25.6%。
- 歸屬母公司稅後淨利：22.3 億元。
- 每股盈餘 (EPS)：2.55 元，相較去年同期的 0.7 元大幅成長。
- 2026 上半年累計財務數據：
- 合併營收：111.74 億元，年增 18.1%。
- 營業毛利率：33.0%，較去年同期的 30.0% 增加 3 個百分點。
- 本期淨利：24.8 億元，年增 97.5%。
- 每股盈餘 (EPS)：4.65 元，優於去年同期的 2.26 元。
- 財務結構與現金流量：
- 截至 2026Q2，集團現金部位約 121 億元，負債比控制在 44%，財務結構穩健。
- 2026 上半年自由現金流量為負數 (-20.4 億元)，主因為支付約 20 億元購入湖口二廠及其他設備投資。
- 臺鑫科 2026 上半年財務表現：
- 營收：27.15 億元，年增 20%。
- 稅後淨利：5.2 億元。
- 每股盈餘 (EPS)：3.85 元。
4. 矽格市場與產品發展動態
- 掌握 AI 產業兩大主軸：公司策略性佈局 AI Compute (ASIC, GPU, CPU) 與 AI Connectivity (矽光子, 高速網通) 兩大核心領域，以掌握 AI 帶來的長期成長趨勢。
- 全方位矽光子測試服務：
- 矽格在高速傳輸技術領域已深耕超過 20 年，提供從 EIC (電子積體電路)、PIC (光子積體電路) 到 Optical Engine (光引擎) 的完整測試方案。
- 公司提供一站式 (One-Stop) 封測服務，客戶晶圓可由臺鑫科進行 bumping，再到矽格進行多階段的光電晶圓測試 (Insertion 1/2/3) 及後續的系統級測試，大幅簡化客戶供應鏈。
- 憑藉自製的 MAP (Multi-functional Automated Platform) 測試設備，可滿足不同客戶的客製化需求，並已成功導入多家領導廠商，裝機數量達三位數。
- 臺鑫科先進封裝技術：
- 臺鑫科成功開發 Flip Chip BGA 技術，尺寸達 55x55mm 的產品已進入量產，並具備開發 100x100mm 以上尺寸的能力。
- 公司正與客戶合作開發 2.5D 及 CoWoS 相關製程，以滿足 HPC 市場需求。
- 在矽光子領域，臺鑫科擁有 Silicon Photonics Bumping 量產經驗，並將技術延伸至 PIC 與 EIC 的整合。
5. 矽格營運策略與未來發展
- 3A 科技策略：公司聚焦於 Advanced Test Technology (先進測試技術)、Automation (自動化) 與 AI Factory (智慧工廠)，持續提升技術能力、生產效率與智慧化生產能力，強化市場競爭力。
- 產能佈局與擴充：
- 湖口二廠：2026 年 7 月量產，總面積約 8,500 坪，產能已被客戶預訂，主要應用於 AI、ASIC、矽光子等。滿載月產值預估可達 2-3 億元。
- 中興三廠：2027Q1 量產，總面積約 11,000 坪，將導入全自動化生產，聚焦高階應用。滿載月產值預估可達 4 億元。
- 此連續性的產能擴充佈局，旨在滿足客戶未來中長期的強勁需求。
- 技術研發：持續強化高速、高頻、高腳數與高散熱晶片的測試技術，並克服在矽光子領域的光電同測、自動光纖耦合與奈米級精確定位等技術挑戰。
- 智慧工廠：透過導入 AI 應用，從智慧排程、即時品質監控到錯誤行為偵測，全面提升生產效率與穩定性，實現「用 AI 服務 AI 客戶」的目標。
6. 矽格展望與指引
- 成長動能清晰：2026Q4 及 2027 年的成長動能主要來自 AI 伺服器、CPU/GPU、ASIC、AI Connectivity、矽光子、2 奈米高階手機晶片、低軌衛星及高速網通等領域。
- 營收佔比目標：預計 2027 年，AI、ASIC 及矽光子相關業務的營收佔比將從目前的 24% 提升至 30% 以上。
- 光通訊業務展望：預估 2027 年光通訊相關營收可實現倍數成長，且其獲利能力優於傳統測試業務。
- 價格趨勢：在 AI 時代，客戶已體認到高階測試的價值，複雜晶片的測試價格呈現上漲趨勢。公司表示對於部分產品確實有在漲價。
- 臺鑫科展望：2026Q3 因客戶 N2/N3 製程晶圓供應不及而影響營收，預計 2026Q4 將恢復。2027 年在 AI 帶動的 ASIC 需求下，市場需求非常強勁。
7. 矽格 Q&A 重點
Q1: 請說明光通訊相關佈局及營收獲利展望？
A1: 矽格佈局全方位的 AI Connectivity 封測服務，提供一站式解決方案。從技術、設備到量產，皆可提供業界最完整的服務。預估 2027 年光通訊營收可倍數成長，獲利能力優於傳統測試。
Q2: 奇邦 (Chipbond) 進入光測試市場的影響？
A2: 奇邦主要做 bumping，與矽格部分客戶重疊，部分客戶在奇邦做完 bumping 後會交由矽格測試。我們視其為合作夥伴，樂見更多同業投入，代表市場正蓬勃發展。
Q3: 矽格的訂單能見度約多久？
A3: 大部分客戶都簽訂了一年以上的產能保障協議，因此訂單能見度相當高。
Q4: 臺鑫科 2026Q3 營收下滑的原因及展望？
A4: 主要是因為客戶的 N2 及 N3 製程晶圓供應不及所致。此部分營收將遞延，預計 2026Q4 就會恢復。
Q5: 臺鑫科與矽格資本支出龐大，如何看待資本密集度與未來的營收轉換？
A5: (臺鑫科) 資本支出以測試設備比重較高，主要應用於 Data Center AI 產品。原則上，投資 1 元的資本支出，目標是創造 0.5 元以上的營收。
Q6: 湖口二廠目前的產能利用率？滿載產值？預計何時滿載？
A6: 湖口二廠目前產能利用率約四成，並持續爬坡。滿載 (約八成利用率) 的月產值約 2-3 億元。預計到 2027 年應可開滿。工廠不會只限定做 EIC/PIC，會以填滿產能為優先。
Q7: EIC/PIC 的主要客戶及市佔情況？
A7: 目前市場領先者僅有少數幾家，矽格有幸為其服務，裝機數量達三位數，顯示客戶規模不小。除了領導廠商，台灣及中國大陸也有許多新進者，市場需求廣泛。
Q8: AI 時代測試的價格趨勢？
A8: 過往測試的價值被低估，但在 AI 時代，由於晶片極其複雜，測試對於良率與成本的影響巨大，其價值越來越高。客戶願意支付更高的價格，因此高階測試的價格趨勢是向上的，我們確實有在漲價。
免責聲明
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