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1. 矽格營運摘要
- 2024Q1 創單季歷史新高：合併營收達新台幣 52.9 億元，年增 13.0%；歸屬母公司淨利 10.1 億元，年增 33.8% (簡報數據)，每股盈餘 (EPS) 為 2.1 元。營收與獲利雙雙創下歷年同期及單季歷史新高紀錄。
- 2026 年前五月營運強勁：累計合併營收達 92.16 億元，較去年同期成長 17.5%。除 2 月受農曆新年影響外，其餘月份合併營收均創歷史新高，整體趨勢明確向上。
- 資本支出大幅上調：因應客戶在 AI 相關領域的強勁需求，董事會決議追加 2026 年資本支出，全年金額達 88 億元，較原計畫增加約 48%。集團資本支出總計達 186 億元。
- 未來展望樂觀：公司對 2026 下半年展望樂觀，主要成長動能來自 AI 伺服器、ASIC、AI Connectivity、矽光子、網通晶片及記憶體等領域。新擴充的湖口二廠產能已被客戶預訂一空，將於 2026 年 7 月起貢獻營收，有助於推升中長期營運成長。
2. 矽格主要業務與產品組合
- 核心業務：矽格為專業半導體封裝測試服務公司，專注於提供高階晶片測試解決方案。
- 主要產品應用組合 (2026 年前五月營收佔比)：
- AI、ASIC、矽光子、高速運算：佔比 23%，為成長最快的業務，營收年增 40%，是公司目前最主要的成長引擎。
- 智慧手機：佔比 31%，營收金額持續成長，但因整體營收基期墊高，佔比微幅下降。
- 網通、物聯網：佔比 22%，營收穩定成長。
- 消費電子、智慧家庭：佔比 18%，維持穩定。
- 車用及醫療：佔比 6%，市場展望相對平淡。
- 特別亮點：
- 記憶體產品：2026 上半年佔合併營收已達 10%，年增 25%，成為重要的營收貢獻來源。
- AI Connectivity：公司提供全方位的 AI Connectivity 測試服務，涵蓋 EIC、PIC、光學引擎、VCSEL 等關鍵元件，技術耕耘超過 20 年，目前已獲眾多客戶採用。
- 矽電容 (Silicon Capacitor)：因應先進封裝需求，公司首度揭露已開始為客戶提供矽電容測試服務，為新的業務發展方向。
3. 矽格財務表現
- 2026Q1 關鍵財務指標：
- 營業收入：52.94 億元 (年增 13.0%)
- 營業毛利：16.76 億元 (年增 25.6%)，毛利率達 31.7%，較去年同期的 28.5% 顯著提升。主要受惠於營收增加及折舊費用維持平穩。
- 營業利益：11.84 億元 (年增 29.2%)，營業利益率為 22.4%。
- 本期淨利：11.22 億元 (年增 29.3%)。
- 每股盈餘 (EPS)：2.10 元 (相較去年同期 1.57 元)。
- 財務驅動因素：
- 正面因素：AI 相關產品需求強勁帶動營收成長；過去幾年資本支出較少，折舊費用維持在相對低點，有助於毛利率提升；公司享有 5G 及智慧機械投資抵減，使所得稅率較低。
- 負面因素：記憶體價格上漲可能對消費性電子產品的成長動能造成短期壓力。
- 財務狀況：資產負債表穩健，負債比維持在 44% 左右。因應 AI 投資，不動產、廠房及設備金額增加。現金流量方面，營運現金流入穩定，因資本支出增加及償還公司債，期末現金餘額略降，但整體財務結構依然穩固。
4. 矽格市場與產品發展動態
- 市場趨勢：AI 發展的瓶頸已從算力 (Compute) 和高頻寬記憶體 (HBM) 延伸至 Connectivity (連接性)。AI 運算產生的大量數據需要高速傳輸，帶動了 Connectivity 相關晶片需求的爆發性成長。
- 關鍵技術與服務：
- AI Connectivity 測試平台：矽格已建立涵蓋從 NPI (新品導入) 到量產的完整測試方案，專注於高速寬頻、微小訊號、低延遲的測試技術。
- 先進測試技術研發：持續投入 AI ASIC、高速網通 (Wi-Fi 7/8)、矽光子晶片 (224Gbps)、5G/LEO 毫米波 RFIC 及高功率預燒 (Burn-in) 等測試技術。
- 自製測試設備 (MAP)：公司精進自製 RF SoC 測試設備，能根據客戶特殊需求量身訂做，目前在矽光子領域應用最廣。
- AI 智慧工廠：公司導入「3A 科技」策略，利用 AI 技術測試 AI 晶片。透過 AI 即時監控生產品質、機台稼動率，並導入智能排程系統，以提升生產效率、優化品質及降低成本。
5. 矽格營運策略與未來發展
- 長期計畫與「3A 科技」策略：
- 公司深化 「3A 科技」 策略佈局，涵蓋三大核心方向：
- 先進測試技術 (Advanced Test Technology)
- 自動化 (Automation)
- AI 智慧工廠 (AI Factory)
- 目標是全面提升營運效率與技術競爭力，以支援客戶在 AI、ASIC、矽光子等高階領域的長期成長需求。
- 公司深化 「3A 科技」 策略佈局，涵蓋三大核心方向：
- 產能擴充計畫：
- 湖口二廠：收購現成廠房，無塵室整建工程即將完成，預計 2026 年 7 月起加入量產。新增產能已被國外大客戶提前預訂包滿，主要應用於矽光子相關產品。
- 中興三廠：新建高科技全自動廠房，工程進度超前，預計提前一季於 2026 年第四季完工，2027 年第一季進入量產。此廠將整合 3A 策略，瞄準 AI、ASIC、AI Connectivity 及車用 IC 等高成長市場。
- 競爭定位：憑藉超過 20 年在高速高頻測試領域的深厚基礎，以及從研發到量產的一站式服務能力，矽格在 AI Connectivity 和矽光子測試市場中佔據有利位置。
6. 矽格展望與指引
- 短期展望 (2026Q2 & H2)：
- 第二季營收展望佳，預期下半年將持續穩健成長。
- 成長動能主要來自 AI 伺服器、ASIC、矽光子、網通、低軌衛星及記憶體等。智慧手機則受惠於下半年的新機發表週期。
- 湖口二廠的產能開出將成為下半年營收的直接貢獻。
- 長期展望：
- 客戶訂單持續追加，能見度樂觀。尤其在矽光子領域，多數客戶預計在 2027 年進入量產，屆時成長動能將更為顯著。
- 中興三廠完工後，將進一步強化公司先進測試服務能力與產能彈性，推升中長期營運成長。
- 機會與風險：
- 機會：AI 應用普及化帶動高階測試需求擴張；測試價格持續向上調整。
- 風險：記憶體價格上漲可能壓抑部分消費性產品需求；高階設備交期長 (動輒 6-9 個月)，可能影響產能擴充速度。
7. 矽格 Q&A 重點
Q：目前產能稼動率及新廠擴建後的產能提升幅度？
A：目前各產品線稼動率約在 70% 至 80% 之間。新廠產能是逐步開出，一個廠房若完全利用，約可提升 10% 至 20% 的產能。
Q：下半年五大產業項目的展望？
A：AI/ASIC/矽光子是最大的成長動能。智慧手機因客戶將在 Q3 末、Q4 初推出旗艦機，也會帶動成長。網通因基礎建設擴充，展望較好。車用和智慧家庭則相對平淡。
Q：公司首次提到矽電容業務，可否分享發展狀況？
A：此業務是因應客戶在先進封裝領域的需求而產生。目前已有客戶在矽格進行矽電容測試，但業務尚處於初期階段，營收貢獻尚難估計。
Q：湖口二廠及中興三廠的產能規劃與貢獻？
A：湖口二廠產能已被國外矽光子大客戶全部包下，將於 2026 年 7 月起貢獻營收，主要瓶頸在於設備交期。中興三廠規劃約 5,000 坪無塵室，主要用於 AI、ASIC 及 AI Connectivity 產品。
Q：公司訂單狀況如何？
A：目前訂單滿載，供不應求，因此公司正積極尋找廠房、增加產能。
Q：矽光子測試的能見度？
A：部分產品 2026 年已進入量產，但大部分客戶將於 2027 年進入量產，屆時狀況會更好。
Q：2026 年的折舊費用預估增加多少？
A：由於設備交期長，新設備是逐步堆疊，加上有舊設備折舊到期，預估折舊費用將從目前的低點緩步微幅增加，尚難提供確切數字。
Q：毛利率是否有機會逐季成長，甚至達到 40%？
A：管理層表示，若市場熱度持續且無重大利空，毛利率有機會維持或往上。達到 40% 是一個努力的目標，但無法做出預測，仍需視整體大環境與營收規模而定。
Q：最近測試價格是否有調整？
A：是的，測試價格都在持續調整。調整方式是直接向客戶提高每小時的機台收費。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
