0%
1. 矽格營運摘要
- 2025Q3 營運表現：2025 年第三季合併營收達新台幣 48.5 億元，較去年同期成長 5.8%。本期淨利為新台幣 9.0 億元，年增 56.7%，歸屬母公司淨利 8.0 億元，基本每股盈餘 (EPS) 為 1.68 元，營運恢復正常水準。
- 2025 年前三季累計表現：累計前三季合併營收 143.18 億元，年增 7.7%。營業毛利率為 29.0%，營業利益率為 20.2%，均較去年同期顯著提升。累計 EPS 為 3.94 元。
- 近期營運亮點：2025 年 10 月合併營收達 17.24 億元，創下近三年單月新高。累計至 10 月合併營收 160.42 億元，年增 7.1%。
- 資本支出與擴廠計畫：為因應 AI、ASIC 等高階晶片需求，2025 年總資本支出追加至 47 億元。此外，中興三廠新建計畫順利進行中，預計將於 2027 年第一季完工，為未來產能擴充提供重要基礎。
- 未來展望：第四季營運雖可能受部分客戶庫存調整影響，但 AI 手機、AI 伺服器、ASIC、矽光子等新產品需求強勁，新購設備將陸續到位貢獻營收。對 2026 年展望審慎樂觀，預期 AI 相關應用將持續帶動成長。
2. 矽格主要業務與產品組合
- 核心業務：矽格為專業的半導體封裝與測試服務廠商，提供從晶圓測試 (CP) 到成品測試 (FT) 的完整解決方案。
- 集團分工：在矽光子領域，集團採專業分工模式，由子公司臺新科負責前端的晶圓凸塊及封裝，矽格則專注於後端的成品測試。
-
客戶應用組合 (2025 年前三季)：
- AI、ASIC、矽光子、高速運算：佔比 21%，較去年同期的 19% 提升，為主要成長動能。
- 智慧型手機：佔比 33%，雖佔比略降，但絕對金額仍有成長。
- 網通與物聯網：佔比 22%，穩定成長。
- 消費性電子與智慧家庭：佔比 17%。
- 車用及醫療：佔比 7%。
- 客戶群拓展：2025 年在 ASIC 領域成功拓展了位於台灣、美國、日本及以色列的新客戶，終端應用主要集中在 AI 伺服器及其相關的加速器、交換器等產品。
3. 矽格財務表現
-
關鍵財務指標 (2025 年前三季)：
- 營業收入：143.18 億元，年增 7.7%。
- 營業毛利：41.58 億元，毛利率為 29.0%，優於去年同期的 26.1%。
- 營業利益：29.04 億元，利益率為 20.2%，顯著高於去年同期的 16.9%。
- 本期淨利：21.56 億元，受第二季匯兌損失影響，較去年同期略減 6.2%。
- 每股盈餘 (EPS)：3.94 元 (去年同期為 4.26 元)。
- 財務結構：截至 2025Q3，公司總資產為 404.77 億元，負債比率維持在 43%，財務結構穩健。流動負債增加主因為明年到期之公司債依會計原則轉列所致，屬短期影響。
- 現金流量：2025 年前三季營業活動現金流入為 43.29 億元。因資本支出擴大至 36.09 億元，自由現金流量為 7.2 億元。期末現金及約當現金餘額為 104.48 億元，現金水位充足。
- 毛利率變動說明：第三季毛利率相較第二季略有波動，主要原因包括：(1) 匯率變動對營收造成影響；(2) 獲利提升，相對提列的員工分紅費用增加；(3) 為應對未來產能需求而預先增加人力及相關費用。公司表示，觀察全年毛利率表現會較為穩健。
4. 矽格市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：AI 應用為市場最主要成長引擎，從雲端的 AI 伺服器、資料中心，到邊緣運算的 AI 手機、個人電腦，需求持續強勁。公司看好 AI 手機、伺服器、ASIC、矽光子、網通晶片、無人機、機器人等應用的長期需求。
-
先進測試技術研發：為應對 AI、HPC 晶片高頻、高複雜度、長測試時間的挑戰，公司持續投入研發，重點技術包括：
- AI/HPC 高階系統級測試 (SLT) 技術
- AI 手機晶片測試技術
- 高速網通矽光子晶片測試技術
- Wi-Fi 7/8 晶片測試技術
- 高功率預燒 (Burn-in) 測試技術
- 自製設備：公司持續精進自製的 RF SoC 測試設備 (MAP)，已廣泛應用於矽光子及國內 RF IC 客戶的量產測試，客戶使用狀況良好，成為公司的技術優勢之一。
- AI 智慧工廠：整合工廠自動化與 AI 應用，透過 AI 技術即時監控生產品質、機台稼動率及人員作業流程，降低人為錯誤並以智能排程提升生產效率與彈性，藉此強化在 AI 時代的競爭力。
5. 矽格營運策略與未來發展
-
長期投資策略 (3A 策略)：
- 目標市場 (3A IC)：鎖定 AI (人工智慧)、ASIC (客製化晶片)、Automotive (車用電子) 三大高成長領域的測試需求。
- 核心技術 (3A Technology)：投資於先進測試技術 (Advance Test Technology)、自動化 (Automation)、AI 智慧工廠 (AI Factory)，以硬體與軟體實力同步提升。
-
產能擴充計畫：
- 中興三廠：總投資額約 26 億元，規劃為地下兩層、地上七層，總樓板面積達 12,000 坪的先進廠房。預計 2027 年第一季完工，將整合 3A 科技。
- 產能規劃：中興三廠規劃 3 個生產樓層，一個樓層若達滿載，預計每月可增加約 1 億元的營業額。
- 競爭優勢：在 AI 晶片價值日益提高的趨勢下，測試的角色更顯關鍵。矽格憑藉先進的測試技術、自製設備以及導入 AI 智慧工廠的生產管理能力，為客戶提供高品質的最終出貨保障，強化了其在產業鏈中的重要性。
- 永續發展：公司致力於 ESG，設定 2030 年再生能源使用達 30% 的目標，並在資訊安全、公司治理及社會責任方面持續投入，確保企業永續經營。
6. 矽格展望與指引
- 2025Q4 展望：預期營運將面臨部分客戶庫存調整及年底盤點的短期影響。然而，為 AI 手機、伺服器、ASIC、矽光子等高階產品所擴充的產能將陸續開出，成為支撐營收的主要成長動能。
- 2026 年展望：公司對 2026 年抱持審慎樂觀的看法。客戶對於明年產能的需求相當強勁，預期由 AI 帶動的相關應用將持續成長。公司將持續加碼投資先進技術、廠房與設備，以滿足客戶需求，但同時也會謹慎應對全球政經情勢的變化。
- 產能利用率：目前各產線的產能利用率不一，大致落在 70% 至 80% 之間。
7. 矽格 Q&A 重點
-
Q：矽格與臺新科在矽光子領域的分工模式為何？是否涉及主晶片？
A：臺新科負責矽光子的封裝，矽格負責測試。目前量產的部分是電晶片，光晶片的部分正與客戶進行工程開發。矽光子產品的毛利率相當好，產能利用率也很高。
-
Q：臺新科在 CPO (共同封裝光學) 的進展如何？
A：目前臺新科主要承接 Silicon Photonic (矽光子) 的晶圓級封裝 (Bumping)，已進入量產。至於將其與光學元件整合的完整 CPO 製程，仍在與客戶共同研發階段。
-
Q：公司對未來毛利率的展望？第三季與第二季毛利率的差異原因？
A：公司無法提供未來毛利率的具體預測，但目標是長期維持在穩定水準。第三季毛利率波動主要受匯率影響營收、獲利增加使員工分紅費用提列增加，以及為未來擴產而預先招聘人力等費用增加所致。
-
Q：中興三廠的完工時程與預計增加的產能？
A：原訂 2027 年第一季完工、第二季量產，目前正努力爭取提前一季完成。該廠規劃有 3 個生產樓層，若單一樓層滿載，預計每月可增加 1 億元營收。
-
Q：目前公司的產能利用率狀況？
A：各產線狀況不同，平均約落在 70% 至 80% 之間。
-
Q：公司自製的 MAP 測試機台，客戶使用情況如何？
A：MAP 機台應用範圍廣泛，主要應用於矽光子測試及國內 RF IC 測試，客戶群使用狀況相當良好。
-
Q：ASIC 客戶的展望與終端應用為何？
A：今年已增加許多位於台灣、美國、日本、以色列的 ASIC 客戶。終端應用主要集中在 AI 伺服器以及相關的 AI 加速器、交換器等。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
