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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 慶生營運摘要
慶生電子（櫃：6210）表示，公司近年營運面臨挑戰，自 2022 年起營收下滑，已連續兩年虧損。展望未來，公司預期 2025 年改善空間有限，目標設定在 2026 年下半年達到損益兩平。
儘管短期營運承壓，公司已觀察到 AI 邊緣運算 領域的新機會，並已開始為客戶生產採用 AMD、Nvidia、聯發科 等晶片的樣品。公司核心策略仍聚焦於利基市場，專注於高階、少量多樣、高達交率的 PCB 產品，並持續投資自動化與高階製程設備，以維持其在急單與樣品市場的競爭優勢。
2. 慶生主要業務與產品組合
慶生電子為專業的印刷電路板 (PCB) 製造商，專注於高階少量多樣、急單及樣品市場，特別是 8 層板以上的多層板產品。
- 核心業務:
- 產品定位: 高階、少量多樣、快速反應。每月可生產約 1,500 個料號，月產能約 20 萬平方英尺，達交率近 99%。
- 技術優勢: 擁有完整的廠內製程，能精準掌握交期與品質。技術能力涵蓋高密度連接板 (HDI)，最高可達 五壓四階 的盲埋孔製程，內層線路最細可達 2/2 mil。可生產最高 30 層板。
- 生產設備與製程:
- 為因應少量多樣的生產模式，公司大量採用 LDI (雷射直接成像) 設備以節省更換底片的時間，並導入機械手臂實現部分自動化。
- 內外層線路均採用真空蝕刻技術，以提升細線路的良率。
- 生產線涵蓋水平化學銅、垂直連續式電鍍 (VCP) 產線（包含通孔及填孔電鍍），以及全廠採用飛針測試以應對高昂的治具成本與測試複雜性。
3. 慶生財務表現
根據簡報資料，公司近年財務表現呈現下滑趨勢，營收自 2021 年高點後逐年減少，並於 2023 年轉為虧損。
- 關鍵財務數據:
- 營業收入:
- 2021 年: 7.5 億元
- 2022 年: 5.9 億元
- 2023 年: 3.03 億元
- 2024 年: 2.74 億元
- 稅後損益:
- 2021 年: 1.03 億元
- 2022 年: 3,500 萬元
- 2023 年: -1.38 億元
- 2024 年: -1.25 億元
- 每股盈餘 (EPS):
- 2021 年: 2.95 元
- 2022 年: 0.8 元
- 2023 年: -4.04 元
- 2024 年: -3.69 元
- 2025 上半年財務表現:
- 營業收入: 1.44 億元
- 本期淨損: -6,662 萬元
- 基本每股虧損: -1.9 元
- 營業收入:
- 營運挑戰:
- 董事長指出，公司已連續虧損兩年，且預期 2025 年整體狀況難有大幅改善。主要挑戰在於營收規模未能有效支撐獲利。
4. 慶生市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- 公司明確指出 AI 邊緣運算 為未來重要的成長動能。雖然慶生並未涉足雲端伺服器等大批量市場，但在工業電腦、網通及其他終端應用的邊緣運算領域，已看到客戶積極導入 AI 晶片。
- 新產品開發:
- 已開始生產與 AI 相關的新樣品，這些樣品採用了 AMD、Nvidia 及聯發科 等公司的晶片。
- 董事長表示，這些新產品的規格與設計要求均與過去不同，顯示出技術升級的趨勢。
- 技術投資:
- 為應對更複雜的產品需求，公司已訂購一台速度更快、雷射頭更多的防焊 DI 曝光機，以提升生產效率與能力。
5. 慶生營運策略與未來發展
- 長期計畫:
- 鞏固利基市場: 維持在少量多樣、急單、樣品市場的領導地位。董事長強調「時間是有價值的」，快速反應能力是公司的核心競爭力。
- 技術導向: 持續投資先進製程技術，如 HDI、背鑽、填孔電鍍等，以滿足高階產品需求。
- 自動化提升: 導入自動疊板機、機械手臂等設備，減少人為失誤，提升生產良率與效率。
- 競爭定位:
- 公司的主要優勢在於擁有完整的廠內製程，能靈活應對客戶複雜且多樣的需求，例如雙面不同顏色的防焊或文字、多種表面處理的結合等。
- 相較於專注大量生產的同業，慶生以高度客製化與快速交付能力作為市場區隔。
6. 慶生展望與指引
- 短期展望 (2025 年):
- 公司對 2025 年營運看法保守，預期改善幅度有限。
- 中長期展望 (2026 年):
- 目標在 2026 年下半年實現損益兩平。
- 董事長認為，2026 年的市場狀況「一定會比今年 (2025 年) 還要好」，主要動能來自 AI 邊緣運算相關產品的需求。
- 機會與風險: 主要機會在於新 AI 樣品能否順利導入量產。然而，董事長也坦言，對於這些新產品未來的量產規模尚無法準確預估，存在一定的不確定性。
7. 慶生 Q&A 重點
- Q: 想問一下公司對於 2025 年下半年以及未來的展望？A:
- 公司定位於少量多樣市場，不會接觸到 AI 雲端伺服器的大量訂單。
- 不過，在 AI 邊緣運算領域，已開始看到許多新機會，並已著手生產採用 AMD、Nvidia、聯發科晶片的樣品。
- 這些新樣品的晶片外觀與規格要求都與以往不同。
- 管理層認為 2026 年的市場狀況一定會比 2025 年好。
- 雖然已看到許多新樣品，但對於這些產品未來能量產到何種程度，目前尚不清楚。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
