【萬潤法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260827【萬潤法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260827

1. 萬潤營運摘要

萬潤 (6187) 2026 上半年營運表現強勁，受惠於 AI 與高速運算帶動的先進封裝需求，營收與獲利同步顯著成長。2026 上半年合併營收達 37.66 億元，年增 35.9%；每股盈餘 (EPS) 達 11.9 元，較去年同期的 7.74 元大幅成長 53.7%。

公司發言人表示：「目前說實在話，就真的是 AI 持續的好，我們就真的跟著他一起持續的往上。」目前整體產能利用率處於高檔，訂單能見度已達 2027 年第二季，為近年來最佳水準。為因應客戶需求，公司正積極擴展海內外供應鏈夥伴，以確保產能供給。未來將持續深耕高階封裝、精密點膠與 CPO (光電共封裝) 相關設備，配合客戶製程藍圖進行技術開發。

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2. 萬潤主要業務與產品組合

• 核心業務: 萬潤為半導體後段封裝製程的自動化設備商，以客戶製程需求為導向，提供從單站設備到整合型解決方案。公司擁有超過 25 年的產業經驗，核心技術涵蓋自動化 (Automation)、精密點膠 (Dispenser)、貼合 (Attachment)、光學檢測 (Optical Inspection) 與光電整合 (CPO)。
• 全球佈局: 總部位於高雄路竹，並於台灣的新竹、台中、楠梓，以及海外的美國 (鳳凰城、矽谷)、日本 (東京、熊本)、馬來西亞 (檳城) 及中國 (昆山) 設有服務、營運與研發據點，以提供客戶在地化的即時技術支援與共同開發。
• 產品組合:
  • 高階封裝設備: 涵蓋 2.5D/3D 封裝製程，提供點膠機、貼合機、植片機、熱壓機及相關檢測設備，並能整合為一站式 (total solution) 產線，協助客戶提升良率。
  • 精密點膠: 為公司的傳統強項，關鍵的膠閥 (Valve) 100% 自主研發設計，能依據不同膠材特性與製程需求提供高度客製化的解決方案，應用於 Underfill、Flux Jetting、散熱材料等。
  • CPO 設備: 針對下一世代的光電共封裝技術，已開發出自動光耦合機 (Automatic Optical Coupling Machine) 等關鍵設備，並與客戶進行製程合作，是公司未來重要的成長動能。
  • 自動化設備: 提供晶圓廠與封測廠所需的自動送料、載具傳送、換線等自動化串接設備。

3. 萬潤財務表現

• 2026 上半年關鍵財務指標:
  • 營收: 37.66 億元，年增 35.9%。
  • 毛利: 20.21 億元，年增 30.8%。
  • 毛利率: 53.6%，較去年同期的 55.8% 略為下滑，主要受產品組合、專案成本結構等因素影響。
  • 營業利益: 11.11 億元，年增 25.6%。
  • 營業費用率: 24.1%，與去年同期的 23.8% 大致持平。
  • 稅後 EPS: 11.9 元，年增 53.7%。
• 驅動因素與挑戰:
  • 成長驅動: 主要來自 AI 相關應用的先進封裝設備需求強勁，帶動營收規模擴大。
  • 成本與費用: 營業費用隨營運規模成長而增加，2026 上半年總營業費用為 9.09 億元，年增 37.7%，但費用率維持穩定。
• 研發與資本投入:
  • 研發費用: 2026 上半年投入 4.57 億元，年增 20.6%，反映公司對既有技術升級與下一世代產品開發的重視。公司 60% 的人力為研發人員。
  • 資本支出: 2026 上半年購置不動產、廠房及設備金額達 5.52 億元，約為去年同期的 2.3 倍。公司強調其為輕資產的設計公司，資本支出主要用於擴充研發相關設施，而非自建產能。

4. 萬潤市場與產品發展動態

• 市場趨勢: 隨著 AI 與高速運算發展，半導體封裝技術朝向 2.5D、3D 及 CPO 演進，客戶對設備的精度、速度、穩定性及整合性要求更高。萬潤憑藉其五大核心技術，積極卡位相關商機。
• 關鍵產品發展:
  • 整合型解決方案: 客戶已從採購單機設備轉向尋求一站式購足 (total solution)，以簡化良率控管的複雜度。萬潤提供從點膠、貼合、植片到檢測的串接產線，此類整合型設備的營收佔比正逐步提高。
  • CPO 設備: CPO 市場對萬潤而言是「從無到有」的新興領域，成長潛力巨大。公司已開發出耦合設備，並針對客戶在製程中遇到的良率問題提供相應解決方案。
  • 自製膠閥: 點膠設備的核心競爭力來自於自製膠閥，可針對不同黏度、特性的膠水進行精準控制，滿足客戶多樣化的先進製程需求。
• 供應鏈合作: 公司採取輕資產營運模式，設備生產採委外代工。為因應產能滿載的狀況，公司除鞏固台灣的供應鏈夥伴外，也已開始在海外培養新的合作夥伴，以擴大產能彈性並就近服務海外客戶。

5. 萬潤營運策略與未來發展

• 長期計畫:
  • 技術導向: 堅持以客戶製程需求為研發起點，與客戶共同定義技術藍圖 (roadmap)，確保設備開發方向符合市場未來 3 至 5 年的趨勢。
  • 全球化佈局: 持續擴展海外服務與研發據點，強化在地工程支援能力，縮短設備裝機、驗證與製程調整的時程。
  • 供應鏈深化: 積極拓展台灣以外的供應鏈，以分散風險並支持全球客戶的擴產計畫。
• 競爭優勢:
  • 深厚研發實力: 擁有 60% 的研發人力、超過 300 件專利及 25 年以上的產業經驗。
  • 核心技術整合: 能夠將點膠、貼合、檢測、自動化等多項核心技術整合，提供客戶高整合度、高良率的解決方案。
  • 客戶合作緊密: 與客戶從研發階段即展開深度合作，建立穩固的夥伴關係。

6. 萬潤展望與指引

• 營運展望: 公司表示，基於目前已掌握的客戶需求與專案規劃，訂單能見度已達 2027 年第二季。實際出貨與營收認列時程仍需視客戶的驗收進度而定。
• 成長動能:
  • 先進封裝: 相關點膠與貼合設備的需求將隨著客戶新製程的導入而持續成長。
  • CPO: 為全新的高成長市場，未來成長力道值得期待。
• 風險與挑戰:
  • 產能管理: 目前產能利用率處於高檔，如何透過供應鏈管理滿足客戶需求是首要課題。
  • 原物料供應: 現階段無物料瓶頸 (bottleneck)，但未來仍需視終端市場的實際需求量而定。

7. 萬潤 Q&A 重點

Q1: 公司的設備是自製還是委外代工？

A1: 公司是輕資產模式，本身極少有生產機台。產品設計完成後，會發包給供應鏈夥伴生產零組件，再由我們或夥伴進行組裝。

Q2: 先進封裝的 Underfill 發展，哪一項比較接近量產？

A2: 因涉及客戶製程機密與保密協定 (NDA)，不便透露細節。但目前在各製程領域皆有突破，值得期待。

Q3: 點膠與散熱相關產品的營收比重各是多少？

A3: 公司內部未針對此類別進行營收拆分，因為許多整合型設備會同時包含點膠與散熱等不同功能的站點，因此無法提供相關數據。

Q4: 2027、2028 年的產能擴增規劃？

A4: 我們不自建產能，而是以委外為主。目前正積極發展台灣以外的供應鏈夥伴，以擴大產能空間。近期在培養海外夥伴方面已有進展。

Q5: CPO 設備的競爭對手是誰？

A5: 主要的競爭者來自傳統的光通訊產業，可以從該領域的既有廠商來觀察。

Q6: 2026 年第二季的產品組合分佈？客戶採購一站式方案的比例？

A6: 製程較長的整合型設備營收佔比較高。客戶採購一站式方案的比例越來越高，因為這有助於良率控管，客戶只需對口萬潤一家廠商，責任歸屬明確。

Q7: 各種設備的產能可以互換嗎？

A7: 大部分的基礎零組件如板金、加工件是共通的，所以產能基本上可以互通。但部分特殊零件，如我們自製的膠閥膠針，會有專門且要求較高的供應商。

Q8: 原物料是否有瓶頸？

A8: 以現況來說，目前還沒有瓶頸。但未來仍需視 AI 終端客戶的實際需求量而定。

Q9: 在手訂單的成長性？CPO 與點膠的成長力道？

A9: 在手訂單為非公開資訊，無法揭露。CPO 和點膠兩者都會有不錯的成長性。點膠受惠於客戶在先進封裝領域持續推出新製程；而 CPO 對我們而言是從無到有的新市場，成長力道非常值得期待。

Q10: 光耦合設備的產出量如何優化以應對產業需求？

A10: 我們持續在優化設備的速度、產出量與穩定度。為此，我們在全球佈局研發人才，如日本和美國，針對客戶更長遠的技術需求 (如更高的速度與精度) 進行研發，並在核心技術上預做準備。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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