2. 系統電主要業務與產品組合
- 核心業務:公司主要有三大產品線,分別為胎壓偵測系統 (TPMS)、工業電腦 (IPC,含無人機),以及透過子公司電統能源發展的 AI 資料中心能源系統 (BBU)。
- 業務結構轉變:產品組合正從過去以 TPMS 為主(曾佔營收八成以上)轉向多元化發展。根據簡報,2026 上半年營收佔比為 TPMS 46%、工業電腦 38%、AI 資料中心能源系統及其他 16%。公司目標在 2028 年將產品營收佔比調整為 AI 資料中心能源系統 45-50%、TPMS 25-30%、工業電腦 20-25%。
- 各業務摘要:
- AI 資料中心能源系統 (BBU):為公司未來最關鍵的成長引擎。憑藉集團過去十多年在車規領域積累的設計、生產與品質管理 DNA (如 IATF、VDA 標準),成功切入對品質要求極高的 CSP (雲端服務供應商) 市場。公司強調其從高壓、大容量的電動車電池包及儲能櫃技術向下延伸,具備相對於從消費性電子轉型同業的競爭優勢。
- 工業電腦 (IPC):業務快速成長,2026 年營收預計較 2025 年成長近一倍。核心策略是與 Qualcomm (高通) 深度合作,專注於軟體與 RF 無線通訊整合,開發高技術門檻的產品,應用於特殊車輛(如農耕機、工程車)的自駕系統及大地量測等利基市場。此類產品生命週期長 (5-7 年),客戶黏著度高。
- 無人機:為工業電腦業務的延伸,聚焦於高價值的軍用、警用等任務型 (mission critical) 無人載具,避開低價競爭的消費性空拍機市場。策略包含三路並進:(1) 自主研發 AI 算力模組與地面控制站 (GCS);(2) 與德國 Quantum Systems 合作中長程固定翼無人機;(3) 與美國 Vantage Robotics 合作微型偵察無人機。
3. 系統電財務表現
- 關鍵財務指標 (2026Q2):
- 營業收入:新台幣 8.97 億元,季增 3.9%,年增 7.7%。
- 營業毛利:新台幣 1.99 億元,毛利率為 22.2%。
- 營業利益:虧損新台幣 6,530 萬元,營業利益率為 -7.3%。
- 歸屬母公司淨利:虧損新台幣 570 萬元。
- 每股盈餘 (EPS):-0.02 元。
- 驅動因素與挑戰:2026 上半年營收雖較去年同期成長,但營業利益率呈現下滑。主要原因是公司為佈局未來成長,在 BBU、無人機、強固型電腦等領域大幅增加研發費用。2026 上半年研發費用達新台幣 2.29 億元,佔營業費用近一半。此為策略性投資,預期在營收放量後,費用率將下降,帶動獲利回升。
- 全球佈局與製造:公司在全球擁有四座工廠,包含台灣南投、中國鎮江與惠州,以及美國德州 Plano 廠。美國廠為全功能產線 (從 SMT 到組裝測試),不僅能就近服務北美客戶、縮短交期,更能滿足地緣政治下對「美國製造」及「非紅供應鏈」的要求。
4. 系統電市場與產品發展動態
- AI 資料中心能源系統 (BBU):
- 市場趨勢:根據高盛研究報告,BBU 市場規模預計在 2025 至 2030 年的年複合成長率 (CAGR) 高達 87%,市場前景廣闊。
- 產品進度:先前因安規測試略有延誤的 5.5kW BBU 產品問題已解決,預計於 2026 年 10 月正式開始出貨。另一款 3kW BBU 產品則預計在 2027 年第一季左右量產。
- 生產技術:公司已導入改良後的第二條全自動化 BBU 生產線,此產線實現從頭到尾無需人力操作(僅需供料),大幅提升生產效率與品質一致性,是贏得國際大廠信任的關鍵。
- 工業電腦與無人機:
- 技術核心:與 Qualcomm 合作,將其 AI 算力平台(如 Dragonwing)開發成 AI 算力模組 (System on Module),加速客戶產品開發。此技術應用於強固型電腦及無人機,特別是在 Edge AI (邊緣運算) 領域。
- 無人機產品:公司不直接製造一般空拍機,而是鎖定微型軍警偵察無人機及中長程固定翼偵察無人機。自主研發的軍用級強固地面控制站 (GCS) 為核心產品之一,具備高效能邊緣運算能力。
- 合作夥伴:合作對象 Quantum Systems 及 Vantage Robotics 的產品均被列入美國國防部 Blue UAS 名單,具備高度市場認可。公司將在台灣與美國進行生產製造與銷售。
5. 系統電營運策略與未來發展
- 長期目標:成為全球前三大 BBU 製造商,並在 2028 年達成百億營收目標。如同過去將 TPMS 業務從台灣前二十名做到全球前五,公司有信心在 BBU 領域複製成功經驗。
- 競爭優勢:
- 車規級品質:公司的核心競爭力來自於深植於組織內的車規設計與製造思維,強調精密計算、六標準差設計與嚴格的品質追溯,能滿足頂尖客戶的嚴苛要求。
- 全方位製造能力:擁有台灣、中國及美國三地生產據點,特別是功能完整的美國廠,提供客戶彈性的全球供應鏈解決方案。
- 技術整合能力:在工業電腦與無人機領域,具備整合 Qualcomm 平台軟硬體與 RF 通訊的關鍵技術,形成高進入門檻。
- 與和碩的策略綜效:
- 聯合採購:降低成本,提升毛利率。
- 美國製造商機:結合系統電的 BBU 技術與和碩的伺服器組裝實力,共同搶攻 AI 基礎設施在美製造的商機。
- 互補銷售:相互引薦客戶,擴大市場版圖。
6. 系統電展望與指引
- 營收指引:
- 2026Q4:BBU 業務將開始貢獻營收,預計初期每月貢獻數千萬元,並在未來 3 至 6 個月內逐步成長至每月上億元規模。
- 2027 全年:預期將是顯著成長的一年。BBU 業務營收將有數倍成長,工業電腦業務成長近五成,整體營收動能強勁。
- 獲利指引:隨著 BBU 等高毛利產品放量,以及營收規模擴大帶來的經營槓桿效益,2027 年毛利率預計將提升 2 至 3 個百分點,獲利成長將優於營收成長。
- 機會與風險:
- 機會:AI 資料中心建置、邊緣運算需求爆發,以及國防與安防領域對無人載具的需求,為公司三大業務帶來龐大商機。
- 風險:國際局勢、供應鏈缺料狀況、客戶開發進度等因素仍可能影響實際出貨時程,公司對外展望保持合理保守。
7. 系統電 Q&A 重點
Q1: 請問公司如何看待 2027 年整體的營運展望?三大事業部分別的成長力道如何?毛利率有機會突破先前的高點嗎?
A: 2027 年各業務單位成長力道都不錯。強固型電腦預計成長近 50%;胎壓偵測器持平或小幅成長;能源產品 (BBU) 因 2026 年基期低,預計有 2-5 倍的成長。在毛利率方面,由於主要的資本支出多已在先前投入,隨著營收規模放大,預期 2027 年毛利率有機會比 2026 年再提升 2 到 3 個百分點。
Q2: 公司先前提到預計下半年有兩家 CSP 客戶會接續放量,請問 BBU 在與這些 CSP 客戶的進展到什麼階段?第四季是否已可看到比較明顯的營收貢獻?
A: 2026 年前三季 BBU 確實還未真正放量,第四季會正式開始出貨。雖然時程比半年前預期的晚,但總算要開始了。營收貢獻會是漸進式的,預計會從每月增加幾千萬元開始,在未來 3 到 6 個月內,逐步攀升至每月增加一億、一億五甚至兩億元。
Q3: 除了目前已合作的兩家 CSP 客戶,公司還有多少潛在客戶正在接洽、認證?從 design in 到量產通常需要多長時間?是否有機會在 2027 年看到第三、四家客戶貢獻?
A: 公司持續與國際各大 CSP 及電源大廠互動,預計 2027 年會有 2-3 個新案子開案。但 BBU 的開發週期很長,若採用全新電芯,從電芯認證到系統整合量產,可能需要長達 36 個月 (18+18 個月)。因此,2027 年開案的專案,最快也要到 2028 年底或 2029 年才會貢獻營收。
Q4: 請問 2027 年無人機收入的結構中,GCS、AI 算力模組、整機製造及代理銷售各自大約會佔多少?長期來看,公司希望無人機業務的收入結構如何演進?
A: 2027 年無人機業務的營收結構,若以比例來看,大約會是 AI 算力模組 : 地面控制站 (GCS) : 整機製造與銷售 = 1 : 3 : 3。AI 算力模組是核心技術,但單價較低。長期來看,營收成長的主要貢獻將來自單價較高的 GCS 與整機製造銷售。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。
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