【法說會備忘錄】祥碩 20230511

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

祥碩科技 2024Q1 營運表現優於預期，主要受惠於其 ODM 客戶在主機板市場的市佔率回升。公司對第二季及下半年展望審慎樂觀，預期下半年表現將優於上半年。

• 財務亮點：2023Q1 營收為新台幣 14 億元，季增 39%，年減 4%。毛利率回升至 53%，營業利益率為 23%。每股盈餘 (EPS) 為 5.63 元。
• 主要發展：
  • USB4 Device 晶片取得認證：公司於四月中旬成功取得 USB-IF 的 USB4 Device 晶片認證，為全球首批獲得認證的產品之一。此產品高度整合 (6-in-1)，效能優於市場現有方案，預計於 2023 下半年開始小量出貨。
  • 庫存狀況改善：公司庫存水位已在可控範圍，預計到 2023Q2 季底可恢復至正常水位。
• 未來展望：
  • 2023Q2 營收預期將較第一季成長。
  • 全年毛利率目標維持在 50% 至 55% 的區間。
  • 長期成長動能將來自 USB4 Host/Device、PCIe Gen5 等新技術產品的導入。

2. 主要業務與產品組合

祥碩為高速傳輸介面 IC 設計公司，產品主要分為主控端 (Host) 晶片及裝置端 (Device) 晶片。

• 核心業務：
  • 主控端 (Host)：主要為替 ODM 大客戶代工的晶片組 (Chipset) 業務，以及自有品牌的主機板相關控制晶片。2023Q1 營收佔比約 75% 至 80%。其中，ODM 代工業務約佔整體營收的 50%。
  • 裝置端 (Device)：應用於外接式儲存裝置，如傳統硬碟及 NVMe SSD 的控制晶片。2023Q1 營收佔比約 20% 至 25%。
• 各業務表現：
  • ODM 代工業務：受惠於主要客戶在通路市場的行銷策略成功，市佔率從去年的 10-15% 回升至 20-25%，帶動祥碩 2023Q1 出貨量顯著回溫。
  • 自有品牌主機板業務：客戶庫存管理健康，第一季表現正常、穩定。
  • 裝置端業務：呈現兩極化發展。因 NAND Flash 價格具競爭力，NVMe 相關產品需求強勁；然而，傳統硬碟相關產品需求則相對疲弱。
  • 中國市場：第一季看到部分客戶的急單回補，但尚未觀察到持續性的常規需求。公司產品已導入當地多家客戶的參考設計中。

3. 財務表現

• 2023Q1 關鍵財務指標：
  • 營業收入：新台幣 14 億元，季增 39%，年減 4%。
  • 營業毛利：新台幣 7.4 億元，季增 58%，年減 7%。
  • 毛利率：53%，較上季增加 6.5 個百分點，較去年同期減少 1.6 個百分點。
  • 營業利益：新台幣 3.2 億元，季增 110%，年減 23%。
  • 營業利益率：23%，較上季增加 7.8 個百分點，較去年同期減少 5.6 個百分點。
  • 稅後淨利：新台幣 3.9 億元，季增 23%，年減 54%。
  • 每股盈餘 (EPS)：新台幣 5.63 元。
• 驅動與挑戰因素：
  • 毛利率回升：主要受惠於產品組合優化及 ODM 客戶出貨比重增加。公司目標將全年毛利率維持在 50% 至 55% 的區間。
  • 營業費用增加：2023Q1 營業費用達 4.2 億元，季增 33%，主因為 PCIe Gen5 及 USB4 等新技術研發投入增加，包含一次性的光罩 (shuttle) 費用。公司預期第二季費用將會降低，全年費用將趨近於約 12 億元的平均水準。

4. 市場與產品發展動態

祥碩持續投入高速傳輸技術研發，以維持市場領先地位。

• USB4 產品進展：
  • Device 端：已取得認證的晶片為一顆 6 合 1 的 SOC，高度整合設計有助於客戶降低成本並優化效能。實測傳輸速度可達 3800 MB/s，顯著優於市場現有方案的 2800-3000 MB/s。該產品定位於高階市場，預期 ASP 可達雙位數美元，將於 2023 下半年開始小量貢獻營收。
  • Host 端：技術複雜度更高，整合了傳統 USB、USB4、Thunderbolt、PCIe tunneling 及 DP alternate mode 等功能。目前認證程序已逐漸收斂，目標在 2023 下半年完成認證，2024 年進入量產。此產品主要鎖定 CPU 未整合 USB4 功能的高階桌機與筆電市場。
• PCIe Gen5 技術：
  • 配合主要 ODM 客戶下一代產品藍圖，持續進行開發。目前 Test chip 已完成並符合預期。Gen5 技術將是下一代晶片組產品的重要規格升級。
• 自有品牌產品：
  • 已完成 AMD 600 系列晶片組產品線佈局，包含高階的 X670、主流的 B650 至入門級的 A620 皆已量產出貨。
  • 新款 10G/20G Hub 樣品已完成，將陸續送樣給客戶。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫：
  • 持續技術投資：專注於 PCIe Gen5、USB4 V2 等次世代技術的開發，以鞏固技術領先優勢。
  • 擴充測試產能：計畫於 2023 下半年投資高速測試機台，以加速新產品導入量產的時程並確保品質。
• 競爭定位：
  • 穩固的 ODM 合作關係：與主要客戶從 300 系列晶片組合作至今，關係緊密。管理層認為，憑藉目前的產品架構、IP 完整性及相容性，至 2025-2026 年被取代的風險極低。
  • 裝置端市場領導者：在 USB 3.2 10G/20G 儲存控制晶片市場擁有超過九成的市佔率，USB4 產品的推出將進一步延伸此領先地位。
• 製程規劃：
  • 目前主力製程為 55nm 及 28nm。
  • USB4、PCIe Gen5 第一代產品採用 28nm 製程。
  • 未來 PCIe Gen4 Package Switch 也將採用 28nm。
  • 更高階的 PCIe Gen5 V2 或 Package Switch 產品，則規劃導入 12nm 製程。

6. 展望與指引

• 短期展望 (2023Q2)：根據四月營收狀況判斷，第二季營收可望較第一季成長。
• 中長期展望 (2023 下半年及以後)：
  • 成長動能：
    1. 主要 ODM 客戶市佔率穩定回升。
    2. 自有品牌主機板業務穩定。
    3. USB4 Device 高單價產品於下半年開始小量出貨。
    4. 中國市場若需求復甦，將帶來額外成長機會。
  • 目標：維持下半年營運優於上半年的目標。
• PC 市場看法：
  • 公司預期 2023 年整體 PC 市場總量仍將較去年下滑，尤其以筆記型電腦衰退幅度較大。
  • 然而，祥碩專注的桌上型電腦及主機板市場相對穩定，加上客戶市佔率提升，公司對自身業務仍抱持正面看法。

7. Q&A 重點

• Q: 對今年 PC 市場出貨的展望以及需求能見度？

  A: 預期 2023 年整體 PC 市場總量仍會較去年衰退，特別是筆記型電腦。但祥碩專注的桌上型電腦與主機板市場相對持平。由於我們的客戶市佔率提升，因此對祥碩自身的業務表現仍是正向看待。

• Q: 下半年的主要成長動能為何？

  A: 主要有幾個方面：

  1. 代工業務：若主要客戶市佔率能維持在 20% 以上，出貨量將優於去年同期。
  2. 自有品牌：PC 端業務穩定；Device 端 NVMe 需求強勁，傳統硬碟已在谷底，下半年只要回溫都是成長。
  3. 中國市場：產品已完成佈局，若需求啟動將是額外動能。
  4. 新產品：USB4 Device 產品單價高，下半年若開始小量出貨將有正面貢獻。

• Q: 中長期的毛利率目標？

  A: 根據目前的產品組合與成本控管，目標是將全年毛利率維持在 50% 至 55% 的區間內。

• Q: 對 2023 年營業費用的看法？

  A: 2023Q1 因新技術研發有一次性費用，導致費用較高。預期全年費用會控制在近幾年的平均水準，約 12 億元左右。

• Q: 2023Q1 ODM 業務佔整體營收比重？

  A: 截至今年一至四月的數據來看，約佔 50% 左右。

• Q: 客戶對 USB4 產品的反饋及導入狀況？

  A: 客戶反饋相當正面。Device 端產品因高度整合、效能提升 20-30%，具備成本效能優勢。Host 端則能滿足我們主要客戶在高階產品線與對手進行差異化競爭的需求。市場需求確實存在。

• Q: USB4 產品相較於 USB3 的價格增加多少？

  A: Device 端：為 6 合 1 晶片，市場上分立元件總價約 15 美元以上，我們的產品定價有機會從雙位數美元起跳。

  Host 端：價格也會比 USB 3.2 控制器高出一倍以上。這些高單價產品有助於提升公司整體 ASP。

• Q: AMD AM5 晶片組的滲透率及 AM4/AM5 的出貨比重？

  A: 這部分屬於客戶的業務規劃，祥碩不便評論。對祥碩而言，最重要的是客戶整體市佔率的回升，只要市佔率能穩定在 25-30%，不論是 AM4 或 AM5，對祥碩的出貨量都會比去年好。祥碩已備妥完整的 600 系列產品線 (X670/B650/A620) 以配合客戶需求。

• Q: 大客戶下一代晶片組的進度？規格是否升級至 PCIe Gen5 或 USB4？

  A: 我們已在開發 PCIe Gen5 技術以配合客戶的下一代藍圖，這會是比較符合需求的規格。短期內整合 USB4 的可能性較低，因可能造成成本失衡。隨著規格提升，ASP 也會相應增加。

• Q: 2024 年後在代工生意上是否會面臨競爭？

  A: 管理層認為，基於與客戶長期緊密的合作關係、IP 的完整性及產品相容性，目前沒有聽到任何風險。預期到 2025-2026 年，合作關係都相當穩固，風險很低。

• Q: 關於伺服器市場的 PCIe 產品佈局？

  A: 我們過去幾年專注於消費性晶片組，暫停了 PCIe Package Switch 的開發。目前已重新規劃 PCIe Gen4 Package Switch，目標市場為利基型的網通、儲存擴充及中國市場。至於伺服器 I/O 相關機會，技術上可行，業務端已開始接觸，但目前尚無明確時間表。

• Q: 封測端的成本是否有下降趨勢？

  A: 目前觀察到不論是基板 (substrate) 還是封裝成本，都有一些微幅下調，這對成本結構是正向的。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

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