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1. 環宇-KY 營運摘要
環宇-KY (4991) 於 2026 年第一季表現強勁，延續了 2025 年第四季的成長動能。
- 營收：2026Q1 營收達 2,260 萬美元 (約新台幣 7.14 億元)，季增 2%，年增 57%。
- 毛利率：達到 54.5%，較去年同期的 36.3% 大幅提升，主要受惠於高毛利的自有品牌光電元件 (AOC) 銷量增加，以及晶圓代工價格調漲。
- 稅後淨利：達 新台幣 1.96 億元，每股盈餘 (EPS) 為 1.67 元。
- 重大發展：公司於 2026 年 3 月處分部分對「常州誠芯」的投資，處分比例 6.46%，認列處分利益約新台幣 1.69 億元。同時，因不再具有重大影響力，將剩餘投資自權益法改列為透過其他綜合損益按公允價值衡量之金融資產 (FVOCI)，此會計處理方式有助於未來財報的穩定性。
- 第二季展望：預估營收將成長至 2,400 萬至 2,600 萬美元 (季增約 10%)，毛利率因產品組合調整（射頻產品出貨增加）預計約為 50%。
2. 環宇-KY 主要業務與產品組合
環宇-KY 專注於通訊半導體領域，提供射頻晶圓代工、功率電子晶圓代工、光電晶圓代工及自有品牌光電元件 (KGD/AOC) 等產品與服務。
- 2026Q1 產品組合：
- 自有品牌光電元件 (KGD/AOC)：佔營收 74%，為最大宗業務。
- 射頻晶圓代工 (RF Foundry)：佔營收 12%。
- 光電晶圓代工 (Opto Foundry)：佔營收 10%。
- 其他 (主要為權利金)：佔營收 4%。
- 各業務表現：
- 自有品牌光電元件 (AOC)：受惠於資料中心與 AI 需求強勁，本季營收季增 9%，年增 77%。此業務的高毛利特性是推升公司整體毛利率的關鍵。
- 光電晶圓代工：因客戶需求增加，營收季增 4.2%，年增 18%。
- 射頻晶圓代工：因製程調整與機台問題導致部分出貨延後，本季營收季減 36%，但公司已聚焦於高毛利代工項目，並調漲代工價格，預計遞延的訂單將於第二季出貨。
3. 環宇-KY 財務表現
- 2026Q1 關鍵財務數據：
- 營業收入：新台幣 7.14 億元，季增 3.8%，年增 51.0%。
- 營業毛利：新台幣 3.89 億元，毛利率為 54.5%，較去年同期顯著提升 18 個百分點。
- 營業利益：新台幣 1.82 億元，營業利益率為 25.5%。
- 稅後淨利：新台幣 1.96 億元 (去年同期為虧損 7,899 萬元)。
- 基本每股盈餘 (EPS)：新台幣 1.67 元。
- 財務驅動與挑戰：
- 正面因素：
- AOC 產品因 AI 需求強勁而銷量與毛利雙雙提升。
- 調整代工價格，產生有利的價格差異。
- 生產量增加使單位成本下降。
- 處分「常州誠芯」部分股權帶來約 1.69 億元的業外收益。
- 負面因素：
- 營業費用因研發投入及發行限制員工權利新股 (RSA) 相關的酬勞成本增加而年增 54.1%。
- 權益法認列投資損失 8,192 萬元，主要來自於「常州誠芯」(重分類前) 的虧損。
- 正面因素：
- 資產負債表與現金流量：
- 截至 2026Q1 底，現金及約當現金為新台幣 18.08 億元，主要因完成現金增資 (募得 7.86 億元) 及營運現金流入增加。
- 負債比率維持在 12% 的低水位。
- 本季自由現金流量為淨流入 5,460 萬元。
4. 環宇-KY 市場與產品發展動態
- 市場趨勢：資料中心與 AI 應用持續是光通訊產品的主要成長動能，客戶需求能見度高。地緣政治導致的供應鏈不確定性，特別是磷化銦 (Indium Phosphide) 基板的出口管制，是當前產業最大挑戰。
- 關鍵產品進展：
- CW Laser (連續波雷射)：
- 70mW：已完成 5,000 小時驗證，具備量產能力並已小量出貨，但公司對放量持謹慎態度以確保品質。
- 100mW：正在進行最終認證，預計 2027Q1 可望放量。
- Photodiode (PD)：
- 100G PD：在供應鏈穩定的前提下，預期市佔率將持續提升。由於上游磊晶片成本上漲，預期未來價格將趨於穩定甚至可能上漲。
- 200G PD：市場上已有競爭對手量產，公司正積極佈局。
- 磷化銦 (Indium Phosphide) 產能：公司具備六吋磷化銦晶圓的製程能力，待上游六吋基板與磊晶技術成熟且具成本效益時即可導入。
- CW Laser (連續波雷射)：
5. 環宇-KY 營運策略與未來發展
- 長期計畫與策略：
- 供應鏈多元化：為應對地緣政治風險，公司正積極建立多元的供應鏈管道，包括與日本基板供應商洽談合作，並透過轉投資「威力福科技」導入磷化銦製程，以確保關鍵材料的穩定供應。
- 產能擴充：資本支出主要用於新竹的 CW Laser 後段製程建置，以及美國廠區的產能提升與設備更新。
- 技術佈局：在 DFB 雷射曝光製程方面，除了 E-Beam，亦規劃開發 DUV 及奈米壓印 (Nanoimprint) 技術。
- 資金規劃：計畫辦理全球存託憑證 (GDR)，以支應未來在供應鏈佈局及產能擴張上的資金需求。
- 競爭定位：
- 公司在 CW Laser 技術上對標北美一線大廠，而非亞洲同業。
- 在高速 PD 市場擁有領先地位，並具備處理六吋磷化銦晶圓的豐富經驗。
6. 環宇-KY 展望與指引
- 2026Q2 財務指引：
- 營收：預計介於 2,400 萬至 2,600 萬美元之間。
- 毛利率：約 50% 左右。
- 營業費用：約 750 萬至 850 萬美元。
- 未來展望：
- 2026 下半年：預期表現將優於上半年，關鍵在於供應鏈佈局能否順利打通。
- 2027 年：若市場需求持續熱絡且供應鏈問題解決，公司在 100G/200G PD 的市佔率及 Laser 業務的提升下，明年將會是相當不錯的一年。客戶訂單能見度至少看到 2027 年第一季。
7. 環宇-KY Q&A 重點
Q1: CW Laser 的研發情況與出貨時間？
A1: 70mW 版本已完成 5,000 小時可靠度測試，具備量產能力並已小量出貨，但會謹慎地逐步放量。100mW 版本正在進行最後認證，保守預估 2027 年第一季可放量。
Q2: 第二季毛利率預測為何較第一季下降？
A2: 因為第一季有部分射頻 (RF) 產品因設備問題延後出貨，將集中在第二季完成。雖然 RF 產品單價已調高，但其毛利率仍相對低於光通訊產品，因此產品組合的變化將影響整體毛利率。
Q3: 磷化銦 (Indium Phosphide) 基板的出口管制是否有解封跡象？
A3: 目前整體出口管制尚未解除，但有聽聞少量申請案已從專家評審移至下一步。公司正積極透過多條路徑進行應對，希望在下一季能看到明顯成果。
Q4: 公司 2026 至 2027 年的稅率展望如何？
A4: 建議可使用美國聯邦稅率 21% 進行估計。公司帳上仍有部分研發抵減額度可供使用。
Q5: SiGe PD 的發展對三五族 PD 的影響？
A5: 目前聽聞 SiGe PD 在 200G 遇到瓶頸，且與光子集成電路 (PIC) 整合不利於良率。預期在 2028 年前，除非製程有重大突破，否則不會對三五族 PD 造成顯著影響。
Q6: 公司的海外及對日策略為何？
A6: 目前海外策略重點在於強化供應鏈，確保基板與磊晶片的穩定。日本是重要的基板技術與供應來源，正與一些日本供應商進行初步洽談，但短期內不易有具體結果。
Q7: Gas (砷化鎵) 價格調漲對營運的影響及因應措施？
A7: 去年已針對 RF 代工服務的平均售價 (ASP) 進行了大幅度調整，部分漲幅達 50% 甚至翻倍，以應對原物料、氣體、化學品及人工等所有成本的上漲。客戶雖不樂見但能理解原因。
Q8: 2026 下半年及 2027 年的展望？
A8: 下半年最大的挑戰仍是供應鏈。若多元供應鏈的佈局順利，下半年會比上半年好。如果市場需求持續，明年在 100G/200G PD 市占率及 Laser 業務成長的帶動下，將會是相當不錯的一年。
Q9: 若更換新的 Epi (磊晶) 供應商，是否需要重新認證？
A9: Epi 的結構設計不變，僅是在不同地點的機台生長，因此仍需要進行一定程度的認證。
Q10: 2026Q1 排除存貨評價及下腳料收入後的毛利率是多少？
A10: 排除約 300 多萬的存貨評價損失及 1,600 多萬的下腳料收入後，2026Q1 的毛利率約為 52.6%。
Q11: 今年的資本支出規劃及是否發展六吋產線？
A11: 資本支出主要用於新竹 CW Laser 後段製程、美國廠區產能擴充及設備更新。公司具備六吋磷化銦晶圓的製程能力且有量產經驗，只要上游的六吋基板與磊晶技術成熟且具成本效益，公司隨時可以導入。
Q12: 100G PD 未來價格走勢？
A12: 由於上游磊晶片等成本上漲，預期過去每年價格下滑的趨勢將會趨緩，甚至可能因供不應求而價格上揚。
Q13: 公司辦理 GDR 的具體規劃？
A13: 資金將用於支持供應鏈佈局、自有產能擴張及設備更新等計畫。
Q14: 目前訂單能見度到何時？
A14: 客戶希望下單至明年，但考量供應鏈不確定性，目前較明確的能見度至少可看到 2027 年第一季。
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