【十銓法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261102【十銓法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261102

1. 十銓營運摘要

• 2026Q3 營運創佳績：十銓 (4967) 2026Q3 合併營收達 101.39 億元，季增 33.61%；營業毛利率為 49.27%，季增 6.5 個百分點；稅後淨利 36.18 億元，單季 EPS 高達 37.19 元。2026 前三季累計 EPS 為 90.95 元。
• 組織重組迎接 AI 時代：為因應 AI 帶來的市場劇變，公司進行組織重組，成立 「企業暨工控應用事業羣 (B2B)」 與 「品牌暨通路事業羣 (B2C)」 兩大事業單位，以專責經營不同市場特性，提供更專業的服務。
• 產能擴充與布局：為滿足未來大量需求，公司已購置位於新北市的千坪新廠，預計 2027Q1 進行裝修與設備進駐，2027Q2 完工投產，屆時整體產能預估將增加約 50%。新廠將導入全面自動化生產。
• 市場展望樂觀：管理層預期記憶體市場將持續處於供不應求的狀態，價格將繼續上漲。執行長指出，真正的缺貨高峰期將落在 2026Q4 至 2027Q2，屆時市場上可能出現「有錢也買不到貨」的情況，預估供需平衡至少要到 2028 年下半年後才有機會看到。

2. 十銓主要業務與產品組合

• 核心業務：公司主要從事電腦及通訊設備使用之記憶體相關產品的製造與銷售，總部位於臺灣，並在日本、深圳、香港、美國設有子公司。
• 四大品牌定位：
  • TEAMGROUP INDUSTRIAL: 專為工業與 AIoT 應用打造，強調耐用、穩定，提供寬溫、三防（防水、防塵、防震）等客製化產品。
  • T-FORCE: 專為電競玩家設計，追求高速、高品質、高性能，目前在全球高階電競記憶體市場已位居前二至前三名。
  • T-CREATE: 專為創作者與 AI 應用打造，強調穩定、高效能、大容量。
  • TEAMGROUP: 標準型消費品牌，提供實用、穩定且值得信賴的儲存產品。
• 業務結構重大轉變：受 AI 伺服器需求強勁影響，公司業務重心大幅轉向 B2B 市場。2026 前三季，B2B 業務營收佔比從去年同期的 24.6% 躍升至 64.6%，而 B2C 則從 75.4% 下降至 35.4%。
• 產品組合分析：
  • DRAM 產品為營收主力，2026 前三季佔比達 83.63%，其中 DDR5 佔 DRAM 營收比重高達 87.93%，顯示高階產品市場的需求強勁。
  • Flash 產品佔比則為 13.68%。

3. 十銓財務表現

• 2026Q3 關鍵財務指標：
  • 營業收入：101.39 億元 (季增 33.61%)
  • 營業毛利：49.96 億元 (季增 53.93%)
  • 營業毛利率：49.27%
  • 稅後淨利：36.18 億元 (季增 49.96%)
  • 基本每股盈餘 (EPS)：37.19 元
• 2026 前三季累計財務表現：
  • 營業收入：267.72 億元
  • 營業毛利：116.79 億元
  • 營業毛利率：43.62%
  • 稅後淨利：83.24 億元
  • 基本每股盈餘 (EPS)：90.95 元
• 財務驅動因素：毛利率持續攀升主要有兩大原因：第一，記憶體價格水漲船高，公司售價隨市場行情調升；第二，產品組合優化，公司業務重心轉向毛利較高的 B2B 市場，如伺服器、工控及企業級應用。
• 資產負債狀況：截至 2026Q3 底，公司存貨金額為 172.4 億元，佔總資產約 60%。流動負債佔比持續下降，從 Q1 的 59% 降至 Q3 的 34%，顯示財務結構趨於穩健。

4. 十銓市場與產品發展動態

• 市場趨勢：M 型化需求分化：
  • 高階市場：AI 資料中心、企業伺服器與邊緣運算需求極為強勁，佔據了 DRAM 產能的 70%。
  • 消費市場：PC 換機需求受零組件成本高漲而受壓抑，但高階電競超頻與 AI 創作者等利基市場需求依然穩固。
• 原廠產能排擠效應：原廠優先將產能分配給 HBM 與高階 DDR5，導致 DDR4 產出加速縮減。其中一家主要原廠甚至計畫於 2027 年完全停止生產 DDR4。此舉造成工控、網通等仍大量使用 DDR4 的長週期客戶面臨缺料與漲價壓力，為十銓等模組廠帶來機會。
• 產品發展重點：
  • B2B：鎖定伺服器、網通及 IPC 工控的長期訂單。
  • B2C：聚焦 DDR5 高頻 CKD 模組與 Gen5 SSD 等旗艦產品，以提升平均售價 (ASP) 與毛利率。
  • 技術創新：持續開發高速儲存、散熱設計、訊號完整性技術，並投入 CAMM2 及 CXL 等創新架構。同時也為客戶提供客製化韌體、斷電保護 (PLP) 及資料安全銷毀等加值服務。

5. 十銓營運策略與未來發展

• 長期發展藍圖：公司以準集團化為目標，為未來 10 至 30 年的 AI 產業發展做準備。透過成立雙事業羣、擴建自動化新廠、強化研發體系，全面提升組織應變能力與市場競爭力。
• B2B 事業羣策略：深化與 IPC 及伺服器客戶的合作，利用公司在客製化韌體、技術支援及可靠度驗證方面的優勢，擴大在邊緣 AI 應用的布局。結合新廠產能，強化高精密度的 ODM/OEM 生產與客製化測試能力。
• B2C 事業羣策略：在同業調整產品布局之際，掌握市場新契機。憑藉超過 20 年的全球通路經營經驗，持續深耕高階裝機、專業工作站、電競與創作者客群，並透過差異化的高效能產品提升品牌市佔率。
• 研發體系策略：研發長王威祥表示，研發團隊將統籌公司技術策略，支援兩大事業羣與生產製造。核心技術開發將專注於高速儲存、散熱、高階 DDR5、AI 伺服器應用，並協助客戶導入企業級產品與客製化方案。

6. 十銓展望與指引

• 價格趨勢：管理層預期記憶體價格在 2027 年將持續上漲，看不到任何價格下行的機會。合約價方面，過去每季已有 30-40% 的漲幅，預期 2026Q4 及 2027Q1 仍會維持此趨勢。
• 供給展望：由於原廠產能擴充速度不及需求增長，預期缺貨情況將持續。執行長特別強調，2026Q4 至 2027Q2 將是缺貨最嚴峻的時期，市場供給將非常稀少。
• 毛利率展望：公司未提供具體的財務預測。然而，執行長表示，隨著公司持續優化庫存操作，並將業務重心轉向 AI 伺服器、邊緣運算及高階工控等高毛利市場，對未來的毛利率表現相當有信心。

7. 十銓 Q&A 重點

Q: 記憶體價格居高不下，公司如何確保貨源及價格？

A: 十銓與各大原廠有近 30 年的合作關係，透過長期供貨協議 (LTA) 及穩固的交易紀錄確保貨源。在價格策略上，會將新購入的高價庫存與既有的低價庫存做平均成本計算，以在支持長期客戶的同時，確保公司獲利。目前市場已是寡佔結構，過去的價格循環模式已被打破。

Q: 公司目前的庫存水位以及後續庫存策略？

A: 截至 2026 年 9 月 30 日，庫存金額為 172 億元，其中 DRAM 約佔 75%，Flash 約佔 25%。後續庫存策略將以伺服器、工控長單客戶及高階消費性產品 (T-FORCE) 為主。目前是「買得到多少就賣多少」，預期從現在到 2027 年第二季末將是缺貨最嚴峻的階段。

Q: 2027 年消費性模組價格趨勢展望？

A: 由於整體供給不足，且原廠產能優先分配給伺服器與 AI 應用，消費性市場的記憶體供給處於劣勢。因此，預期 2027 年消費性模組價格仍會有強勁的支撐力道。

Q: 晶圓持續上漲，Q4 及 2027 年是否會繼續漲價？

A: 簡單來說，是的。十銓被上游定位為前瞻性產品的策略供應商，高階產品如 HBM 的合約價過去每季都上漲 30-40%，預期此漲幅在 2026Q4 和 2027Q1 將會持續。特別是 LPDDR5x 等應用廣泛的產品，因市場需求強勁，價格將持續走高。

Q: Q3 毛利率持續上漲的原因？Q4 預期毛利率是否會繼續上升？

A: Q3 毛利率上漲有兩大原因：一是售價隨市場行情上漲；二是客戶與產品結構轉變，朝向技術含量與毛利較高的高階 B2B 市場發展。公司不提供未來財務預測，但經營團隊對毛利率表現有信心，因為庫存操作健康，且持續專注於 AI 伺服器、邊緣運算等高階市場。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。