【正文法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260529

1. 正文營運摘要

正文科技 (4906) 於 2026 年第一季因應商業模式轉型陣痛期，營收較去年同期下滑。主要原因為公司策略性地從過去透過設備商間接供貨，轉為直接供應電信營運商，以提升毛利率。然而，2026Q1 毛利率受到原物料及記憶體價格上漲，以及為建置高階光通訊模組產線而增加的初期成本壓力。

公司正進行兩大策略轉型：第一，在傳統網通業務上，深化直供電信營運商模式，提供客製化與加值軟體服務；第二，拓展新事業領域，跨足數據中心、雲端服務供應商 (CSP) 及 AI 應用市場。

未來主要成長動能將來自：

• 高階光收發模組：新竹廠 800G/1.6T 產線預計於 2026 年第四季準備就緒，初期年產能規劃為 200 萬支，將成為公司徹底轉型的關鍵。
• 數據中心寬頻網路設備：第二代產品預計 2026 年下半年推出，可望帶動顯著增長。
• 新興市場方案：印度的 Wi-Fi over mmWave (WoMT) 解決方案，預計在標準制定後於 2026 年下半年開始出貨。

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2. 正文主要業務與產品組合

根據 2026 年第一季財報，營收結構如下：

• 產品組合:
  • 家庭聯網 (46%): 主要為 AP 路由器等產品，供應給電信營運商及部分零售市場。其中 Wi-Fi 7 等新規格產品毛利率較高。
  • 整合型產品 (22%): 以 PON 產品為主。因過去合作的設備商夥伴淡出，此部分營收比重下滑，但由於其毛利較低，此轉變對整體獲利結構有利。
  • 其他 (17%): 為成長動能所在。包含 100G 以下的光通訊模組 (2026 年出貨量將達百萬套)、供應給數據中心的寬頻網路設備，以及轉投資公司普羅通訊的 LoRa 產品。其中數據中心相關產品毛利率遠高於公司平均。
  • Wi-Fi 模組 (11%): 主要為 Intel 代工的 Wi-Fi 模組。
  • 電信基礎建設 (4%)
• 地理區域組合:
  • 北美洲 (61%): 轉為直供模式後，直接出貨給北美電信營運商，因此比重顯著提升。
  • 歐洲 (25%): 過去透過歐洲設備商出貨，佔比較高，現已調整。
  • 亞洲與其他國家 (14%)

3. 正文財務表現

• 2026 年第一季關鍵財務數據:
  • 營業收入: 31.12 億元
  • 營業毛利: 3.22 億元 (毛利率 10.4%)
  • 營業淨損: -2.05 億元
  • 本期淨損: -1.31 億元
  • 每股虧損: -0.32 元
• 驅動與挑戰因素:
  • 營收下滑: 主要來自商業模式轉型，舊有間接供應模式的訂單減少，而新的直供模式訂單仍在銜接與磨合期，此影響預計延續至 2026 上半年。
  • 2025 年度小幅虧損: 主因為匯兌損失，以及關閉崑山廠產生的一次性資遣費與設備減損。
  • 2026Q1 毛利率承壓:
    1. 成本上漲: 原物料與記憶體價格上揚，成本尚未完全轉嫁給客戶。
    2. 新產線投資: 為建置高階光通訊模組產線，已投入人力與設備等相關費用，但在量產前，這些成本對毛利率造成壓縮。
  • 長期毛利率趨勢: 儘管短期承壓，但從 2025 年全年毛利率 13.8% 高於 2024 年的 11.9% 來看，轉向直供模式對提升毛利率的正面效益已然顯現。

4. 正文市場與產品發展動態

• 光網路 (Optical Network):
  • 市場趨勢: AI 應用爆發性成長，驅動全球數據中心資本支出大幅增加，預計至 2030 年將達 1.7 兆美元。同時，地緣政治風險加速了供應鏈的多元化，為台灣廠商帶來轉單契機。
  • 正文布局:
    • 數據中心寬頻網路設備: 2024 年開始小量出貨，2025 年放量，預計 2026 年下半年推出第二代解決方案，成長動能持續。
    • 低速光模組 (<100G): 已在越南廠量產，主要供應電信客戶，2026 年出貨量預計達百萬套。
    • 高速光模組 (800G/1.6T): 為公司未來發展核心。產線建置於台灣新竹湖口廠，採用半導體等級的先進構裝技術，預計 2026 年第四季量產。
• 邊緣 AI 整合 (Edge AI Integration):
  • 市場趨勢: 為滿足即時處理、低延遲與數據隱私的需求，邊緣運算市場快速成長，帶動系統模組 (SoM) 市場需求，預估 2025 至 2035 年複合年增長率達 14.5%。
  • 正文產品: 開發整合通訊與算力的 SoM (System-on-Module) 產品，以及應用於智慧工廠、零售監控等場景的邊緣人工智慧盒 (Edge AI Box)。
• 新世代無線網路技術:
  • Wi-Fi over mmWave (WoMT): 針對印度市場的高性價比固定無線接取 (FWA) 方案。印度國家標準預計 2026 年下半年底定，屆時 Tier 1 與 Tier 2 電信商將開始部署，歐美營運商亦高度關注。
  • 增值軟體平台 (Genix): 開發軟體平台，協助電信客戶提供加值服務，並透過月費制與客戶進行利潤分成。

5. 正文營運策略與未來發展

• 長期計畫與策略:
  • 兩大轉型:
    1. 深化直供模式: 鞏固與電信營運商的直接合作關係，提升毛利與客製化能力。
    2. 拓展新事業: 以光通訊與 AI 整合為核心，進軍數據中心與企業級市場。
  • 高階光模組投資: 此為公司徹底轉型的重大投資，不僅建置高規格無塵室與先進製程設備，更從三年前便開始布局。
• 競爭優勢 (光模組領域):
  • 技術核心: 正文在高頻 RF 技術領域擁有深厚基礎，此為 800G/1.6T 光模組電訊號處理的關鍵。
  • 早期布局: 提前三年前規劃，克服了目前設備交期長達一年以上、建廠耗時的進入門檻。
  • 人才與團隊: 網羅光學領域的專業技術團隊，非從零開始。
  • 策略合作: 與以色列 NewPhotonics 等國際大廠合作，其低功耗光學方案已獲 AWS、NVIDIA、Microsoft 等 CSP 巨頭高度關注。
  • 產業鏈綜效: 透過轉投資威世波 (雷射二極體，預計 2026 年 7 月興櫃掛牌) 及韓國光通訊技術公司，強化光學技術能量。
• 產能規劃:
  • 台灣新竹廠: 專注於高階光模組生產，預計 2026 年底完成年產 200 萬支的產能建置，並已規劃後續擴廠計畫。
  • 越南廠: 負責大規模生產與 100G 以下光模組。
  • 全球布局: 捷克廠負責組裝與售後服務，同時規劃在美洲建置產能以因應「美國製造」趨勢。

6. 正文展望與指引

• 短期展望 (2026 下半年):
  • 營運預期將逐步擺脫轉型陣痛期。
  • Wi-Fi over mmWave 產品有望開始出貨至印度市場。
  • 高毛利的第二代數據中心寬頻網路設備將推出。
  • 800G/1.6T 光模組將開始送樣給客戶進行驗證，國際大廠預計於 Q3 起對新竹廠進行產線認證。
• 中長期展望 (2027 年後):
  • 高階光模組在完成客戶驗證後，預計於 2027 年進入大規模量產階段，將成為公司最主要的成長引擎。
  • 市場需求遠大於供給，客戶表示「能做多少，就給多少訂單」，未來關鍵在於產能的擴張速度。
  • 公司將從傳統網通廠徹底轉型為具備半導體等級製程能力的高附加價值供應商。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。