【法說會備忘錄】日月光投控 20250521

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

日月光投控作為全球最大的委外封裝測試 (OSAT) 廠商，憑藉其規模、技術及全球佈局，在產業中佔據領導地位。公司財務長董宏思於會中指出，人工智慧 (AI) 是驅動半導體產業下一波成長的關鍵動能，預期將帶動整體市場規模於 2030 年達到 1 兆美元。

• 2024 年財務表現：根據簡報資料，2024 年封測業務 (ATM) 合併營收約 102 億美元，毛利率為 22.5%，營業利益率為 10%。投控全年淨利為 10 億美元。
• 市場地位：公司目前市值約 230 億美元，在全球前 20 大 OSAT 廠中，營收市佔率約 35%，並佔據了 42% 的營業利潤。
• 未來展望：儘管下半年市場仍有不確定性，但長期增長趨勢不變。公司預期 2025 年測試業務的成長速度將是封裝業務的兩倍，佔 ATM 營收比重預計從去年的 16% 提升至 19-20%。公司將持續投入研發與資本支出，以滿足 AI 時代帶來的市場需求。

2. 主要業務與產品組合

日月光投控旗下主要包含三大子公司：日月光半導體 (ASE Inc.)、矽品精密 (SPIL) 及環旭電子 (USI)。其中，日月光與矽品專注於半導體封裝與測試服務，而環旭電子則提供電子設計與製造服務 (EMS)。本次法說會重點聚焦於半導體封測業務。

• 封裝業務：公司提供從傳統打線封裝 (Wirebond) 到最先進封裝技術的全面性解決方案。其 ViPack™ 平台是針對 AI 等高階應用所推出的領先技術，整合了扇出型封裝 (Fan-out)、2.5D/3D 封裝及共同封裝光學元件 (Co-Packaged Optics) 等異質整合 (Heterogeneous Integration)技術，以突破摩爾定律的物理極限並降低成本。
• 測試業務：作為全球最大的委外測試服務供應商，日月光提供晶圓探測 (Wafer Probing)、成品測試 (Final Test) 到系統級測試 (SLT) 的完整服務。隨著 AI 晶片複雜度提升，封裝流程中需進行多次測試，公司的一站式 (Turnkey) 服務能有效縮短產品週期時間，成為關鍵競爭優勢。

3. 財務表現

• 關鍵財務數據 (2024 全年度)：
  • 封測業務 (ATM) 營收：102 億美元
  • 封測業務 (ATM) 毛利率：22.5%
  • 封測業務 (ATM) 營業利益率：10%
  • 日月光投控淨利：10 億美元
  • 公司市值：230 億美元
• 成長動能與挑戰：
  • 主要動能：AI 應用從雲端訓練擴散至邊緣裝置，帶動高階晶片需求，進而推升對先進封裝與測試服務的需求。公司的規模經濟效益顯著，在全球前 20 大 OSAT 廠中，資本支出佔比達 38%，營業利潤佔比達 42%，顯示其優越的獲利能力。
  • 挑戰：管理層表示，當前市場環境變動快速，充滿許多不確定性，因此並未提供 2025 年下半年的具體財務預測，公司策略將保持靈活以應對市場變化。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • AI 驅動的結構性成長：簡報指出，半導體產業已從個人電腦 (PC)、手機、物聯網 (IoT) 時代，邁入由 AI 主導的全新成長週期。預期至 2030 年，全球半導體產值將達到 1 兆美元。
  • 金字塔擴散效應：位於技術金字塔頂端的 AI 晶片，其技術演進將帶動中階主流與基礎傳統製程產品的需求量擴大，為公司帶來全面的業務機會。
• 關鍵產品與技術：
  • 異質整合 (Heterogeneous Integration)：此為後摩爾定律時代的關鍵技術，透過先進封裝將不同功能、製程的晶片整合在一起，以達到更高效能與更低成本。公司的 ViPack™ 平台即為此趨勢下的核心解決方案。
  • 自動化生產：公司自 2011 年起推動智慧工廠，目標在 2024 年達到 56 座關燈工廠。自動化不僅提升生產效率與良率，其高度可追溯性也深受客戶信賴。

5. 營運策略與未來發展

日月光投控的市場領導地位建立在五大關鍵支柱上，並以此作為長期發展的基石。

• 長期發展計畫：公司將持續進行必要的資本支出與研發投入，以擴充產能及技術能力，特別是在先進封裝與測試領域，確保能滿足客戶在 AI 時代的需求，並協助實現 2030 年半導體市場達 1 兆美元的目標。
• 競爭定位 (五大支柱)：
  1. 規模 (Scale)：全球最大的 OSAT 廠，具備最高的營運效率。
  2. 自動化 (Automation)：透過自研系統與 AI 平台優化製造流程，提升效率、一致性與可追溯性。
  3. 技術 (Technology)：提供從傳統到最先進製程的全面性產品組合。
  4. 佈局 (Presence)：擁有全球化的生產據點與廣泛的客戶基礎。
  5. 資源 (Resources)：穩健的財務能力與深厚的人才庫。

6. 展望與指引

• 營運預測：管理層未提供 2025 年下半年的具體營收或獲利指引，強調將專注於執行長期策略，並靈活應對短期市場波動。
• 機會與風險：
  • 機會：AI 應用將滲透至生活各個層面，包括汽車、機器人、醫療、教育等，這將引爆半導體需求的爆炸性成長。異質整合技術的發展為封測產業帶來了新的價值定位與成長空間。
  • 風險：全球總體經濟與地緣政治等外部因素，為市場帶來不確定性。

7. Q&A 重點

• Q: 請問您認為今年 Computex 的亮點是什麼？

  A: 我剛抵達會場，還沒有時間參觀。

• Q: 您對 AI 未來的發展有何看法？

  A: AI 將會深入我們生活的各個層面。可以想像幾年後，可能會有機器人協助照護我的健康。AI 將應用於所有邊緣裝置，提升生活品質。要實現這一切，技術必須持續進步，而日月光已準備好滿足這些新興需求。

• Q: NVIDIA 執行長黃仁勳提到日月光是很好的合作夥伴，可以分享更多關於雙方合作的細節嗎？

  A: 我不便評論任何特定的客戶。對我們而言，我們致力於成為所有客戶的合作夥伴，不論規模大小、新舊與否。成功的唯一途徑是與客戶緊密合作，了解他們的需求，並在技術和產能上提前做好準備。

• Q: 您對今年的 Computex 有什麼期望？

  A: 我祝福今年的 Computex 再次取得巨大成功。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。