0%
文章內容僅供參考，不構成任何投資建議，投資前請務必獨立判斷，並自行承擔投資風險及盈虧。
本文已於 更新
1. 日月光投控營運摘要
- 2025 年營運回顧：日月光投控 (3711) 2025 年合併營收年增 12%。其中，半導體封測 (ATM) 業務受惠於先進封裝與測試需求，營收年增 23%；電子代工服務 (EMS) 業務則年減 5%。先進封裝 (LEAP) 服務營收達 16 億美元，佔封測營收 13%，較 2024 年的 6 億美元大幅成長。全年稀釋後每股盈餘 (EPS) 為新台幣 8.89 元。
- 2025Q4 營運表現：合併營收達新台幣 1,779 億元，季增 6%，年增 10%。毛利率為 19.5%，營業利益率為 9.9%，皆優於前一季及前一年同期。主要受惠於封測業務產能利用率提升及新台幣貶值。單季稀釋後每股盈餘為新台幣 3.24 元。
- 2026 年展望與指引：公司預期營收成長趨勢將延續至 2026 年及以後。
- 封測 (ATM) 業務：預期整體營收表現將優於邏輯半導體市場。LEAP 服務營收預計將倍增至 32 億美元。
- 2026Q1 展望：預期將呈現優於季節性的表現。合併營收預計季減 5-7%，合併毛利率預計下滑 50-100 個基點。
- 資本支出：為支持多年成長，將持續積極投資。2026 年機器設備資本支出計畫將較 2025 年的 34 億美元增加 15 億美元，廠房設施投資則預計與 2025 年的 21 億美元持平。
2. 日月光投控主要業務與產品組合
- 核心業務：公司主要分為兩大業務群：半導體封測事業 (ATM) 與電子代工服務 (EMS)。2025 年，ATM 業務佔合併營收 60%，EMS 業務佔 40%。
- 半導體封測事業 (ATM)：
- 業務表現：2025 年營收年增 19%，其中封裝業務成長 17%，測試業務成長 32%，成長速度約為封裝的兩倍。2025Q4 產能利用率約 80%，台灣廠區接近滿載。
- 產品組合：先進封裝 (LEAP) 業務持續擴張，包含凸塊 (Bumping) / 覆晶 (Flip Chip) 及測試業務佔比持續提升。傳統先進封裝與 LEAP 業務合計已佔 ATM 營收超過一半，而打線封裝佔比則降至四分之一以下。
- 電子代工服務 (EMS)：
- 業務表現：2025 年營收年減 5%，營益率持平於 2.9%。2025Q4 營收約新台幣 690 億元，與前季持平，年減 8%。
- 策略轉型：為因應 AI 趨勢，EMS 業務重心將轉向 AI 及相關應用，如伺服器、光學解決方案及電源解決方案。公司表示目前有多項專案正在開發，為未來成長佈局。管理層強調並非縮減業務，而是因應市場、地理位置及客戶需求的變化進行策略性調整。
3. 日月光投控財務表現
- 2025 年全年關鍵財務數據：
- 合併營收：新台幣 6,454 億元，年增 8%。
- 合併毛利率：17.7%，較 2024 年增加 1.4 個百分點。
- 合併營業利益率：7.9%，較 2024 年增加 1.3 個百分點。
- 歸屬母公司淨利：新台幣 407 億元，年增 25%。
- 基本每股盈餘 (EPS)：9.37 元。
- 2025Q4 關鍵財務數據：
- 合併營收：新台幣 1,779 億元，季增 6%，年增 10%。
- 合併毛利率：19.5%，季增 2.4 個百分點。
- 合併營業利益率：9.9%，季增 2.1 個百分點。
- 歸屬母公司淨利：新台幣 147 億元，季增 35%，年增 58%。
- 基本每股盈餘 (EPS)：3.37 元。
- 財務驅動與挑戰：
- 成長動能：主要來自 ATM 業務的強勁成長，特別是 LEAP 服務和測試業務的貢獻，帶動產能利用率提升與營運槓桿效益。
- 匯率影響：2025Q4 新台幣貶值對毛利率有 1.1 個百分點的正向貢獻；但 2025 全年度新台幣升值則對合併毛利率產生 0.9 個百分點的負面影響。
- 費用增加：研發與勞動相關成本持續增加，但公司預期隨著 LEAP 等業務營收成長，2026 年營運槓桿效益將提升，ATM 營業費用率有望下降近 100 個基點。
4. 日月光投控市場與產品發展動態
- 大趨勢與機會：
- AI 超級週期：由超大規模資料中心 (Hyperscaler) 主導的 AI 趨勢持續，並逐步延伸至機器人、無人機、智慧汽車及智慧製造等邊緣應用，預期未來兩年將貢獻更多產量。
- 主流業務復甦：物聯網 (IoT)、車用及工業等主流市場已於 2025 年復甦，預期 2026 年復甦力道將更為強勁。
- 台灣產業集群優勢：
- 管理層強調，AI 趨勢下的關鍵驅動力來自於系統級優化，涵蓋晶片、封裝、電源管理、矽光子 (Silicon Photonics) 及散熱等。台灣在此所有領域均具備製造領導地位。
- 在供應鏈受限及技術快速演進的環境下，客戶傾向與領導者合作，而台灣產業聚落的跨領域協作、共同設計與共同製造能力，展現了最佳的效率與速度，為日月光帶來競爭優勢。
- 全球佈局 (台灣+1 策略)：
- 為滿足客戶全球製造需求，日月光積極進行「台灣+1」佈局。
- 馬來西亞檳城將是海外擴張的主力，主要鎖定車用及未來的機器人應用，以服務非台灣生產的晶圓。此外，韓國及菲律賓也在擴建產能。
5. 日月光投控營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 積極擴產：為應對強勁的業務前景，公司將大幅增加資本支出，投資於研發、人力資本、先進產能和智慧工廠基礎設施。公司透過自建廠房及收購合作夥伴既有含無塵室的廠房來擴充產能。
- 技術領先：持續投資於 LEAP 先進封裝技術，包括全流程 (Full Process) 服務、面板級封裝 (Panel Level Packaging) 等，並開發矽光子 (CPO)、新一代電源供應 (VRN) 等技術，以提供客戶完整的解決方案工具箱。
- 競爭定位：
- 作為台灣半導體產業集群的關鍵成員，日月光在技術快速演進和供應鏈緊張時具備先行者優勢。
- 透過與上下游夥伴的緊密合作，能夠快速響應客戶需求，並在系統級優化方面提供全面支持。
6. 日月光投控展望與指引
- 2026 年第一季展望 (以新台幣計)：
- 合併營收：預計季減 5% 至 7%。
- 合併毛利率：預計季減 50 至 100 個基點。
- 合併營業利益率：預計季減 100 至 150 個基點。
- 封測 (ATM) 業務：營收預計季減低至中個位數百分比；毛利率預計介於 24% 至 25% 之間。
- 電子代工 (EMS) 業務：營收與營業利益率預計與 2025 年第一季水準相仿。
- 2026 年全年展望：
- LEAP 服務營收：預計從 16 億美元倍增至 32 億美元，其中約 75% 來自封裝，25% 來自測試。
- 主流業務：將以與 2025 年相似的速度持續成長。
- 封測 (ATM) 毛利率：預期全年將維持在結構性毛利率區間內，並逐季改善。下半年毛利率有望達到區間上緣。
- 資本支出：將維持積極的投資策略。預計 2026 年機器設備資本支出將在 2025 年的 34 億美元基礎上再增加 15 億美元；廠房與設施投資則約 21 億美元，與 2025 年持平。
7. 日月光投控 Q&A 重點
Q1: 關於 LEAP 業務今年營收預計倍增至 32 億美元，可否提供更多細節，例如 OS 外包、全流程 (Full Process) 和測試的佔比？
A: LEAP 業務動能持續強勁，若非產能建置限制，仍有上行空間。業務組成仍以 OS 外包為主，測試則以晶圓測試 (Wafer Sort) 為主。全流程服務正與多個客戶合作，預計在今年稍晚會有顯著貢獻，目標是營收成長三倍，達到整體 LEAP 營收的 10%。在測試業務中，最終測試 (Final Test) 也預計在年底開始貢獻，約佔測試業務的 10%。
Q2: 2025Q4 利潤率擴張強勁，展望未來，IC ATM 毛利率預期將朝區間上緣 (高 20% 或 30%) 發展。考量到 LEAP 業務利潤率應高於結構性毛利率，未來二至三年毛利率的潛力有多高？
A: 我們希望一次只看一年，明年我們再討論這個問題。
Q3: 關於今年主流業務的展望，公司提到將以與去年相似的速度成長。短期內，該業務表現也優於季節性。請問在出貨量與價格方面的細分展望為何？另外，LEAP 業務指引從原先的 26 億美元上修至 32 億美元，是否意味著尚未完全反映潛在的上行空間？
A: 主流業務的成長動能來自 IoT、車用、工業等一般領域，也有一部分來自 AI 資料中心的周邊需求，如電源管理、交換器等，兩者難以完全區分。整體而言，客戶需求相當穩健，價格環境友善。至於 LEAP 的展望，因為距離上次法說會已過三個月，我們對廠房空間有更清晰的掌握。目前客戶需求遠超我們的建置能力，我們正謹慎管理品質、交期與資源規劃。32 億美元是我們目前認為可以舒適達成的目標，若有任何好消息會再向各位報告。
Q4: 子公司環旭電子 (USI) 宣布收購 Asteelflash 以取得 CPO 相關的光學引擎組件。這對日月光集團的 CPO 業務有何意義？未來日月光與 USI 將如何分工？
A: 光學業務是產業重要方向。日月光正與晶圓代工夥伴及終端客戶合作開發矽光子 (CPO) 部分。光學技術從晶片、封裝到系統層級，鏈條很長。USI 的佈局是為了未來光學路線圖的早期部署。日月光集團在矽光子領域已佈局多年，整個產業都處於早期開發與定位階段。USI 與日月光之間沒有衝突，我們需要掌握從晶片、CPO 封裝到系統層級的知識，才能在整體系統優化上支持客戶。
Q5: EMS 業務過去兩年表現平淡，公司是否在策略性地縮減規模，只專注於高附加價值的業務？未來策略為何？這種轉型需要多長時間？
A: EMS 業務面臨競爭格局與地理位置的挑戰。過去消費性電子業務已達一定規模，但同時面臨競爭與限制。AI 趨勢帶來了新的機會，例如 AI 眼鏡、資料中心所需的光學和電源解決方案等，這些領域與 ATM 業務有更高的協同效應。因此，我們正在進行資源的重新校準，將重心轉向 AI 相關的消費性電子及資料中心應用。這並非縮減規模，而是因應市場變化進行調整。今年 EMS 業務預期將會成長，轉型帶來的營收貢獻最快今年就會看到。
Q6: 關於全流程 (Full Process) 封裝，強勁的資本支出中有多少投入此領域？未來全流程業務佔 LEAP 營收比重能否從今年的 10% 提升至 30-40%？這是否會與晶圓代工夥伴產生競爭？
A: 我們不認為是競爭，這是產業聚落合作的一部分。晶圓代工夥伴在晶圓級封裝 (如 2.5D/3D) 方面擁有優先的知識與需求。他們希望發展多大的業務取決於他們自己。我們的理解是，客戶與夥伴都需要第二供應來源，因此會有技術共享。AI 市場非常巨大，我們正處於起步階段，需要盡快提供多元的工具箱，讓設計者能自由選擇方案。我們的資本支出是健康的，合作與競爭也是健康的。
Q7: 主流業務需求預計將以與 2025 年相似的速度成長，但部分大客戶近期下修了智慧型手機的需求展望，這兩者如何協調？
A: 日月光在通訊/手機領域市佔率高，該領域業務會持續，但可能有些波動。不過，我們目前產能是滿載的。AI 資料中心帶來了 FPGA、MCU、電源管理等新需求。此外，我們收購英飛凌 (Infineon) 及亞德諾 (ADI) 的工廠，這些客戶的訂單也將持續導入。因此，我們看到工業和車用領域確實正在復甦，加上可能有來自 AI 資料中心的新需求以及市佔率的提升，我們對 2026 年及以後主流業務的復甦感到樂觀。
Q8: 隨著 AI 晶片日趨複雜，先進封裝技術也出現不同類型，如面板級封裝等。請問日月光對各種封裝技術的規劃與策略重點為何？
A: AI 系統需求讓晶片尺寸持續變大，我們為此準備了兩種方案。若能在 300mm 晶圓上處理，我們已有現成技術。若晶片尺寸變得非常大，我們將提供面板級封裝 (如 310x310mm 面板) 作為替代方案。預計今年底，我們將有全自動化的 310x310mm 面板級產線投入生產。我們的職責是提供完整的工具箱，讓客戶依據解析度、I/O 數與成本需求自由選擇。台灣產業聚落擁有最完整的工具箱與產能，能最快實現量產。
Q9: 隨著先進封裝貢獻持續增加，且 ASP 環境友善，今年下半年 ATM 整體毛利率是否有機會達到 30% 或更高？
A: 我們有信心今年每一季的毛利率都會落在結構性區間內。2026Q1 預計在 24-25%，之後將逐季改善，並在下半年接近區間上緣。隨著 LEAP 服務和測試業務比重增加及規模擴大，長期來看仍有提升空間。但關於毛利率的指引，我們將一次看一年，視產品組合和利用率的變化再決定是否調整。
Q10: 公司提到向合作夥伴購買已有無塵室的廠房，這是否為首次？
A: 我提到的是向「夥伴」購買，並未指明是「晶圓代工夥伴」。另外，日月光從事全流程 2.5D 封裝已有一段時間，並非新業務。
Q11: 對於資本支出強度，公司是否有長期目標？如何平衡產能擴張與客戶需求？
A: 我們沒有固定的指導方針。過去我們對 20 億美元的資本支出感到舒適，但現在已攀升至 50 億美元甚至更高。我們和各位一樣，都在努力應對。AI 是全新的領域，我們處於領導地位，這是我們發光的時刻。我們會嚴守資本支出紀律，但目前不會自我設限。我無法給出五年後的數字，我們一次只看一年，並會盡力達成對客戶與夥伴的承諾。我們的投資已在 ROE/ROIC 上看到回報。
Q12: 除了產品組合優化，價格上漲是否為結構性因素？我們聽說打線、覆晶等封裝今年有漲價，這是日月光獨有還是產業普遍現象？
A: 價格上漲並非結構性利潤的一部分，而是機會性的。技術與產品組合的價值才是。我們的指引並未包含價格上漲的因素。我們通常不評論與客戶的價格問題。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
