1. 鑫科營運摘要
- 2026 年第一季營運創高:受惠於貴金屬價格與銷量同步上揚,2026 年第一季合併營收達新臺幣 24.49 億元,創下單季歷史新高。然而,因子公司中鋼精材虧損及台灣廠區稼動率偏低,稅前淨利為新臺幣 39 百萬元,處於相對低檔。
- 重要業務發展:
- FOPLP 金屬載板:已成為面板級扇出型封裝的唯一技轉認可供應商,並成功將業務擴展至歐美客戶。
- AB-BNCT 癌症治療材料:作為中子調節器的獨家供應商,廠內大型設備已建置完成,具備全製程自主生產能力,並已取得 2027 年穩定訂單。
- 半導體材料:前段製程產品已陸續通過客戶驗證與稽核,展現龐大成長潛力。
- 第二季展望樂觀:公司預期,子公司中鋼精材在第二季有望實現轉虧為盈,加上台灣廠區稼動率提升,整體毛利率與獲利能力預計將有顯著改善。
2. 鑫科主要業務與產品組合
3. 鑫科財務表現
- 關鍵財務數據:
- 2026 年第一季合併營收:新臺幣 24.49 億元。
- 2026 年第一季合併稅前淨利:新臺幣 39 百萬元。
- 2026 年 4 至 5 月合併營收:新臺幣 9.87 億元。
- 子公司表現:
- 子公司中鋼精材在 2026 年第一季稅後淨損為新臺幣 3.6 百萬元。
- 營運挑戰與驅動因素:
- 營收驅動:2026 年第一季營收成長主要由貴金屬價格與銷量雙雙上揚所帶動。
- 獲利挑戰:獲利能力受到兩大因素影響:(1) 子公司中鋼精材第一季的虧損;(2) 台灣廠區稼動率尚未達到最佳水準,導致毛利率偏低。
- 展望改善:公司預期,透過製程優化與成本改善措施,中鋼精材可望於第二季轉虧為盈,同時台灣廠區稼動率回升,將帶動整體毛利率顯著改善。
4. 鑫科市場與產品發展動態
- 面板級扇出型封裝 (FOPLP) 載板:
- 技術貢獻:成功開發出與樹脂熱膨脹係數匹配的大尺寸金屬載板(700mm x 700mm),為目前世界最大尺寸,滿足 AI 晶片封裝的嚴苛需求。
- 市場地位:為客戶唯一技轉認可的供應商,具備領先技術優勢,特別是在大尺寸載板的平坦度控制上。
- 未來發展:2025 至 2026 年出貨穩定,並已取得歐美大廠訂單,持續拓展新客戶與應用。
- 生醫材料 (AB-BNCT):
- 產品角色:獨家供應硼中子捕獲治療設備中的中子調節器,該設備用於精準殺死癌細胞。
- 市場進展:已搭配國內設備商取得 2027 年的穩定訂單,並正洽談後續合作。此產品毛利率表現優異,未來獲利貢獻可期。
- 半導體材料:
- 產品佈局:產品涵蓋靶材與蒸鍍材,應用從純矽晶圓擴展至二、三類化合物半導體。靶材以 8 吋晶圓應用為主,逐步放量;其他產品則以 12 吋晶圓應用為目標。
- 循環經濟:
- 業務實踐:多年來持續推動貴金屬及殘靶的回收再利用,並將此模式從銀、金等貴金屬擴展至鈦、銅等金屬,以降低高純度原料成本,提升產品競爭力。
5. 鑫科營運策略與未來發展
- 長期發展計畫:
- 鑫科本部:深化在面板市場的技術優勢,並大力拓展半導體、FOPLP 封裝載板、生醫材料及貴金屬回收等高潛力業務。
- 中鋼精材:面對中國市場需求疲弱與低價競爭,策略上聚焦產品結構轉型與技術升級,鎖定半導體、新能源車及高溫工業等高端應用市場。
- 競爭優勢:
- 在 FOPLP 載板領域,憑藉唯一技轉認證及領先的材料冶金與加工技術,建立市場護城河。
- 在 BNCT 癌症治療材料領域,作為獨家供應商,享有穩定的市場地位與高毛利。
- 子公司中鋼精材策略:
- 穩定核心業務:積極推動 TA10、GR9 等高毛利鈦合金產品。
- 加速高值化:發展 Ni93V7 半導體靶材及利基型鎳基合金產品。
- 優化成本:透過 110kV 變電站建設等專案,提升品質與成本效益,強化長期獲利能力。
6. 鑫科展望與指引
- 短期展望 (2026Q2):預期在子公司中鋼精材營運改善及台灣廠區稼動率提升的雙重帶動下,整體毛利率與獲利將有顯著回升。
- 中長期展望:
- FOPLP 載板:業務預期將穩定成長,而非爆發性增長,但其市場領先地位對公司長期發展至關重要。
- BNCT 材料:2027 年訂單已確保,未來若有更多醫療院所採用此設備,將為公司帶來可觀的獲利貢獻。
- 智慧型手機鈦合金邊框:材料已通過驗證,目前處於小批量出貨階段。若終端客戶新機種順利導入,預計 2027 年將有較明顯的營收貢獻。
- 特殊合金:將持續聚焦於半導體、新能源車電池安全系統及高溫工業設備等高附加價值應用,以提升整體獲利能力。
7. 鑫科 Q&A 重點
Q1: 2026 年第一季毛利率相較去年下滑的原因?第二季毛利率是否有機會回升?FOPLP 和 BNCT 的下半年及全年營收展望如何?
A: 第一季毛利率較低主要有兩個原因:第一,子公司中鋼精材虧損約 360 萬元;第二,台灣廠區的稼動率未達理想水準。展望第二季,中鋼精材預計能達到損平甚至小幅獲利,且台灣廠稼動率已提升,因此預期第二季毛利率將有明顯改善。
關於 FOPLP,目前業務穩定成長,已開發新的歐美客戶。雖然營收佔比不高,但公司在此領域具備領先地位,是未來發展的重要產品。
關於 BNCT,此為獨家供應業務,毛利率非常好。2026 年依合約數量出貨,2027 年的訂單已全數確保。未來若市場擴大,對公司獲利的貢獻將非常可期。
Q2: FOPLP 載板的市場競爭狀況如何?公司的競爭優勢在哪?智慧型手機鈦合金邊框的客戶驗證與出貨狀況?何時會有較明顯的營收貢獻?
A: 在 FOPLP 載板方面,我們是客戶唯一技轉認可的供應商。競爭優勢在於材料冶金與大尺寸(700mm x 700mm)載板的加工技術,特別是在平坦度的嚴苛要求上,我們具備領先技術。
智慧型手機鈦合金邊框是子公司中鋼精材的業務,目前材料已驗證通過,正處於小批量出貨階段。未來放量時程取決於終端客戶在新機種上的採用狀況,順利的話,預期在 2027 年會對營收有較明顯的貢獻。
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