本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
健策精密於 2017 年第一季法說會中，回顧過去營運並闡述未來三十年的發展方向。公司經歷過去幾年的景氣循環，經營團隊保持穩定，並專注於本業發展與未來佈局。
- 財務回顧：公司營收在 2014 年達到高峰後，於 2015-2016 年因全球經濟不景氣及同業競爭面臨壓力。然而，透過產品組合優化，毛利率與營業利益率自 2016 年起回升，2017Q1 毛利率達 28%，營業利益率達 13.22%，為過去五年同期較佳表現。惟 2017Q1 因匯兌損失近 1 億元，導致單季稅後 EPS 僅 0.05 元。
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核心業務轉型：公司策略性地將資源集中於高成長、高毛利領域。
- 均熱片：應用重心已從 PC/NB 轉向高階伺服器與通訊領域，兩者合計營收佔比已從 2015 年的 35% 提升至 2017Q1 的 71%。
- LED 導線架：車用產品營收佔比從 2015 年的 60% 成長至 2017Q1 的 78%，並逐步放棄低毛利的背光與照明市場。
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新產品與未來展望：公司發表兩大新產品 ILM (伺服器扣件) 與 Cooling Baseplate (電動車水冷散熱模組)，視為未來成長的關鍵動能。
- 車用領域：公司看好電動車市場的爆發性成長，預期車用 LED 業務今明兩年將有 25% 至 30% 的年成長。新產品水冷散熱模組已通過 Tier 1 車廠認證，今年將開始小量出貨，若市場滲透順利，有望帶動公司營收數倍成長。
- 伺服器領域：受惠於雲端、大數據及 AI 趨勢，高階伺服器需求強勁，公司已切入國際大廠供應鏈，相關營收貢獻值得期待。
2. 主要業務與產品組合
健策以精密金屬加工為核心，擁有從模具設計、沖壓、鍛造至表面處理（電鍍）的垂直整合能力。
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均熱片 (Heat Spreader)：
- 為 CPU、GPU 等 IC 產品的關鍵直接材料，用於高效散熱。
- 過去應用以 PC、NB 及遊戲機為主，目前遊戲機（PS4、Xbox）仍維持穩定需求。
- 未來成長動能主要來自通訊基地台、高階伺服器及車用半導體。隨著雲端資料中心與 AI 運算需求增加，此部分需求將持續擴大。
- 2017Q1 營收佔比約 30%。
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LED 導線架 (LED Lead Frame)：
- 公司自 2001 年投入，專注於高信賴性的車用市場。
- 車用產品為營收主力，佔 LED 業務近 80%，主要應用於儀表板等高要求領域，與歐洲大廠合作超過 15 年，關係穩固。
- 已佈局 PLCC、EMC 及陶瓷基板等完整產品線，滿足客戶多元需求。
- 2017Q1 營收佔比約 45%，為目前最大宗業務。
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新產品線：
- ILM (Independent Loading Mechanism)：伺服器 CPU 的機構扣件，隨伺服器市場穩定成長。公司已從 OEM 轉型為 ODM，與客戶共同開發，應對 Google、Broadcom 等新進者帶來的客製化趨勢。
- Cooling Baseplate (車用水冷式散熱模組)：應用於電動車及油電混合車的 IGBT 功率模組，是逆變器 (Inverter) 的關鍵散熱元件。公司採用冷鍛技術，相較於同業的 MIM (金屬粉末射出成型) 技術，在產品結構緻密性與長期信賴度上更具優勢。
3. 財務表現
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關鍵財務數據 (2017Q1)：
- 營業收入：新台幣 8.92 億元
- 營業毛利：新台幣 2.5 億元，毛利率 28.00%
- 營業利益：新台幣 1.18 億元，營業利益率 13.22%
- 本期淨利：新台幣 522 萬元
- 基本每股盈餘 (EPS)：新台幣 0.05 元
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驅動與挑戰因素：
- 獲利驅動：2016 年至 2017Q1 的毛利率與營益率顯著回升，主要歸因於產品組合優化，高毛利的伺服器與車用產品佔比持續提升。
- 財務挑戰：2017Q1 營收及本業獲利表現穩健，但受到新台幣大幅升值影響，產生近 1 億元的匯兌損失，嚴重侵蝕當期淨利。
- 財務狀況：公司現金流穩健，常態性可管理現金約 13-14 億元，加上融資額度，可動用資金超過 30 億元。公司明確表示 2017 年無籌資計畫。
4. 市場與產品發展動態
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市場趨勢與機會：
- 伺服器市場：雲端服務、物聯網 (IoT) 及 AI 帶動資料中心建置需求，伺服器出貨量預估至 2019 年將達 1,249 萬台。市場由過去 Intel、AMD、IBM 標準化產品，轉向 Google、Broadcom 等品牌廠投入客製化 CPU 開發，為健策的 ODM 業務帶來新機會。
- 電動車市場：根據國際能源署 (IEA) 預估，全球電動車銷量將從 2016 年的 200 萬輛，成長至 2020 年的 900 萬至 2,000 萬輛，市場潛力巨大。柴油車爭議及環保法規加速了車廠轉向油電混合及純電車的進程。
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關鍵產品進展：
- 車用水冷散熱模組：經過 3-5 年的研發與認證，已於 2016 年開始送樣，並在 2017 年開始小量出貨。此產品技術門檻高，健策憑藉冷鍛與電鍍核心技術，成功切入德國 Tier 1 供應鏈。
- 高階伺服器均熱片：已與主要客戶完成新平台產品的共同開發，隨著客戶新品於近期發表，預期將帶動營收成長。
5. 營運策略與未來發展
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長期發展藍圖：
- 三大核心領域：未來將聚焦於高階伺服器、通訊、車用三大市場。
- 技術深化：持續投資關鍵技術，如冷鍛技術（已引進國內罕見的 4,000 噸鍛造機台）與世界級的電鍍表面處理技術，拉高技術門檻。
- 從 OEM 到 ODM：積極轉型，強化前端設計與共同開發能力，從純代工走向提供整合方案，提升產品價值與客戶黏著度。
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競爭優勢 (Made in Jentech)：
- 垂直整合能力：擁有從設計、模具、自動化產線到後段製程的完整能力，確保品質穩定。
- 一級客戶認證：獲得 AMD、Intel、Cisco、IBM 等多家國際大廠的長期認證，是進入高階市場的關鍵門票。
- 高信賴度品牌形象：在車用領域耕耘超過 15 年，建立起難以取代的信賴感，尤其在攸關安全的儀表板等應用，國內外競爭者難以切入。
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風險與應對：
- 低階市場競爭：國內外競爭者在低階產品進行價格戰，公司策略是逐步放棄低毛利市場，專注於高技術門檻的利基市場。
- 中國大陸競爭威脅：面對當地政府扶植的競爭對手，健策以技術領先、自動化生產及長期客戶關係建立護城河。
6. 展望與指引
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成長預期：
- 車用 LED：預期 2017 年及 2018 年將維持 25% 至 30% 的年成長率。
- 車用水冷散熱模組：今年開始貢獻營收，若能順利切入快速成長的電動車市場，管理層樂觀預期此單一產品線有望帶動公司整體營收實現兩倍、三倍的成長。
- 均熱片：隨著高階伺服器新產品放量，未來營收貢獻有機會超越 LED 導線架，成為公司最大的營收來源。
- 短期營運：管理層對於提供具體的月營收或季營收預測持保守態度，但強調新產品的佈局與高階市場的需求，對未來成長「值得期待」。
7. Q&A 重點
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Q: 公司是否為 AMD 高階伺服器均熱片的獨家供應商？與 Nvidia 的合作情況？
A: 公司不便評論單一客戶，但證實 AMD 新的高階伺服器與遊戲機產品的均熱片大部分由健策供應，僅有一款技術層次較低的產品可能由日本廠商供應。與 Nvidia 沒有直接合作關係，其供應鏈有固定的合作夥伴。
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Q: 車用水冷散熱模組採用的「鍛造」技術與同業的「MIM」技術有何差異？
A: MIM (金屬粉末射出成型) 是透過粉末燒結，其成品內部存在孔隙，可能在電鍍或長期使用中滲入液體或產生脫落，影響產品壽命與信賴性，不適用於要求長達十年、二十年壽命的車用零件。健策採用的傳統鍛造技術，材料結構非常紮實，沒有孔隙問題，信賴度極高。公司為此投入巨資購買 4,000 噸級鍛造設備，建立了極高的技術與資本門檻。
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Q: 無錫廠 2017Q1 獲利貢獻高的原因？未來能否持續？
A: 無錫廠的營收約 50-60% 來自為台灣母公司代工，近年透過自動化有效控制人力成本，獲利能力提升。2017Q1 台灣母公司因有近 1 億台幣的匯損，相較之下凸顯了無錫廠的獲利貢獻。未來隨著 ILM 及車用 LED 產能移轉，預期能維持良好表現。
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Q: 公司在電動車水冷散熱模組的市佔率與出貨展望？
A: 此產品認證期長達 3-5 年，去年 (2016) 才開始送樣，今年 (2017) 將開始小量出貨。目前市佔率仍低，但市場前景廣闊，是公司未來數年最重要的成長動能之一。
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Q: 均熱片業務今年的成長幅度預估？
A: 公司無法提供具體的全年成長預測數字。成長動能與主要客戶（如 IC 設計大廠）的新產品推出時程高度相關。隨著客戶高階伺服器產品即將發表，市場需求值得期待，未來均熱片營收有機會超越 LED 業務。
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Q: 車用 LED 產品的進入門檻與公司的競爭力為何？
A: 車用市場非常保守，客戶一旦認證後，不會輕易更換供應商。健策與歐洲主要客戶已有超過 15 年的合作關係，建立了深厚的信賴感。最大的門檻在於「認知」，即全公司從上到下對半導體與車用等級高品質要求的深刻理解與執行力，這是競爭對手難以複製的文化與體系。公司專注於儀表板等攸關行車安全的關鍵應用，其信賴性要求遠高於一般的車外照明燈。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
