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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
健策 2024 年前三季整體營收年對年（YoY）成長 10%，主要由散熱產品帶動。公司看好第四季及 2025 年的成長動能，特別是在先進封裝與伺服器水冷應用的發展。為因應未來需求，公司持續在台灣進行擴產計畫，其中大園三廠（航空城）第一期預計於 2027 年完工，將使台灣廠房面積幾乎翻倍。
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營運亮點：
- 散熱產品為主要成長動能，2024 年前三季營收佔比達 63%，年增 13%。
- 伺服器水冷散熱模組已接近量產階段，預計 2025 年開始貢獻營收，成為重要成長引擎。
- 2024 年 10 月營收創下歷史新高，顯示第四季動能強勁，主要受惠於先進封裝客戶新品開始放量。
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擴產計畫：
- 大園一廠擴建：預計 2025 年第四季量產，新增廠房面積 3,200 坪。
- 大園三廠（航空城新廠）：第一期廠房面積 11,340 坪，預計 2027 年第四季完工，將專注於高階均熱片、車用水冷及伺服器扣件等產品。
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未來展望：
- 公司對 2025 年各主要產品線（均熱片、水冷散熱模組、伺服器扣件、導線架）的成長皆抱持樂觀看法。
- 儘管面臨地緣政治與市場能見度較短的挑戰，公司對未來營運仍具信心。
2. 主要業務與產品組合
健策的核心業務聚焦於伺服器與電動車兩大高門檻應用領域，提供從封裝級到系統級的完整散熱與機構件解決方案。公司的競爭優勢在於其垂直整合能力，能協助客戶解決因高熱量產生的散熱及結構應力問題，縮短產品開發週期。
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散熱產品 (營收佔比 63%)：
- 均熱片：為散熱產品主力，2024 年前三季營收年增約 17%。應用範圍涵蓋 AI 伺服器、PC、車用及遊戲機。公司預期 2025 年將持續成長。
- 水冷散熱模組：為公司未來關鍵成長動能。2024 年前三季因伺服器產品仍在樣品階段，營收年減 6%。然而，公司已正式宣布將產品應用從車用擴展至伺服器領域，預計 2025 年開始量產出貨，展望非常樂觀。
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機構件 (ILM / 扣件)：
- 伺服器 ILM：受惠於 2023 年市場基期較低，2024 年前三季營收年增達 76%，已恢復正常水準。預期 2025 年將有新產品應用推出，維持良好表現。
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導線架 (營收佔比 15%)：
- 2024 年前三季營收年增 1%，表現持平，與整體市場小型電子零組件的趨勢一致。主要應用於車用二極體與 5G 通訊元件。
3. 財務表現
健策在 2024 年前三季財務表現穩健，營收與獲利均呈現成長趨勢。公司財務結構健康，在完成子公司合併與償還借款後，目前已接近無負債狀態。
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關鍵財務數據 (2024Q3)：
- 營業收入：新台幣 35.9 億元，為連續數季成長。
- 營業毛利率：38.13%，相較第二季略有下滑，主因為新台幣升值影響。
- 營業利益率：27.00%。
- 稅後淨利：新台幣 7.7 億元。
- 每股盈餘 (EPS)：5.39 元。
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財務驅動與挑戰：
- 成長驅動：散熱產品（特別是均熱片）的需求強勁是營收成長的主要來源。
- 費用控管：儘管營收成長，費用率並未顯著增加，預期未來隨著營收規模擴大，費用率將逐步下滑。
- 匯率影響：由於過去美金營收佔比超過七成，新台幣升值對毛利率造成壓力。不過，隨著台灣客戶業務量增加，未來台幣營收比重可能提升，降低匯率波動的影響。
- 所得稅率：公司平均有效稅率約在 22% 至 23% 之間。
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重大財務活動：
- 子公司合併：2024 年 6 月完成與經理公司的合併，並已清償其原有借款。
- 資產處分：處分部分持有的光洋科私募股票（約兩成），因市價上揚，對金融資產有正面貢獻。
- 資本支出：第四季支付航空城土地款項，使非流動資產增加，該土地預計於 2025Q1 轉列為不動產。
4. 市場與產品發展動態
因應高階晶片封裝帶來的高熱量挑戰，健策的策略是提供整合性的解決方案，不僅解決散熱問題，更進一步處理因熱產生的結構應力與變形問題，此為公司核心競爭力。
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市場趨勢與機會：
- 高階封裝晶片功耗持續提升，帶動散熱需求急遽增加，從氣冷走向液冷是明確趨勢。
- 健策從封裝端的均熱片出發，向上延伸至系統級的水冷散熱模組，向下整合背板與扣件，提供客戶一站式服務。
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關鍵產品發展：
- 伺服器水冷模組：為公司近期最重要的產品延伸，已接近量產，預計 2025 年初開始出貨。此產品線的擴展，使健策能更全面地服務伺服器客戶。
- 公司強調，其整合方案能幫助客戶縮短 6 至 12 個月的產品開發週期，是其重要價值主張。
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全球佈局：
- 為就近服務半導體封裝客戶，已在美國亞利桑那州、日本熊本及馬來西亞檳城設立據點。
- 中國南通廠取得當地最後一張電鍍執照，完善了在中國的垂直整合佈局。
5. 營運策略與未來發展
健策的長期策略是立足台灣，持續投資高階產能，並透過垂直整合的營運模式，深化在伺服器與車用市場的領導地位。
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長期計畫：
- 產能擴張：大園三廠（航空城）是未來最重要的成長基礎，其第一期廠房面積達 11,340 坪，將使健策在台灣的總廠房面積幾乎翻倍，為 2027 年後的成長奠定基礎。
- 產品開發：新廠將聚焦於高階均熱片、車用水冷器及伺服器扣件等高附加價值產品。
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競爭優勢：
- 垂直整合能力：從模具、沖壓、鍛造、機械加工到半導體級電鍍與射出成型，健策掌握了所有關鍵製程，確保品質、成本與交期。
- 解決方案導向：不僅銷售產品，更提供解決方案，協助客戶克服散熱與結構應力等複雜工程問題。
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風險與對策：
- 公司認知到地緣政治與全球景氣帶來的不確定性，使客戶能見度縮短。
- 對策是專注於技術門檻高的伺服器與車用市場，並透過完整的產品組合與客戶共同開發，建立穩固的合作關係。
6. 展望與指引
公司未提供具體的財務預測數字，但整體展望樂觀。
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短期展望 (2024Q4)：
- 受惠於某項重要先進封裝產品開始大量出貨，營運表現可期。10 月營收已創下歷史新高，顯示成長動能延續。
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中期展望 (2025)：
- 伺服器水冷散熱模組將開始貢獻營收，成為新的成長引擎。
- 均熱片業務預期將持續受惠於 AI 伺服器及其他應用的需求。
- 伺服器 ILM 預期將有新應用推出，維持穩健成長。
- 公司對所有主要產品線在 2025 年的表現皆給予正面評價。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
