本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

健策 2023 年前三季整體營運表現穩健，總營收較去年同期成長 7%。主要成長動能來自散熱產品，其營收年增率高達 31%，佔總營收比重達 66%，顯示市場對高效能運算及電動車散熱方案的需求持續強勁。

  • 主要業務表現：

    • 散熱產品：均熱片與車用水冷散熱模組為主要成長引擎。均熱片受惠於 AI 伺服器、車用及遊戲機等應用，年增 21%；車用水冷散熱模組因電動車市場滲透率提升，年增 132%。
    • 導線架與電子零件：受客戶庫存調整及產品世代交替影響，導線架業務年減 19%，電子零件業務年減 58%。
  • 未來展望：

    • 公司對 2024 年展望樂觀，預期均熱片與導線架業務將有強勁成長。導線架業務因客戶庫存去化至低水位，預期將迎來積極回補庫存的需求。
    • 車用散熱模組因 2023 年基期較高及總體經濟環境影響，預期 2024 年將持平看待。
  • 重大發展：

    • 公司持續推動大園三廠航空城新廠擴產計畫，該廠區可興建面積達 21,085 坪，接近現有廠房總面積。第一期工程預計於 2024 年 1 月動工，2025 年第四季完工量產，將專注於均熱片、車用水冷器及伺服器扣件等核心產品。

2. 主要業務與產品組合

健策的核心業務專注於伺服器及電動車兩大應用領域，提供關鍵零組件與散熱解決方案。

  • 產品組合與營收佔比 (2023 前三季)：

    • 散熱產品 (66%):

      • 均熱片：應用於 CPU、GPU 等半導體製程，涵蓋筆電、桌機、AI 伺服器、車用及遊戲機。
      • 車用水冷散熱模組：應用於電動車及油電混合車的功率模組 (Power Module)。
      • 伺服器扣件 (ILM)：伺服器 CPU 扣件。
    • 導線架 (18%): 應用於車用二極體、LED 及 5G 通訊信號放大器元件。
    • 電子零件 (5%): 產品受世代交替與大環境影響，營收下滑。
    • 通訊連接器 (3%): 受惠於美國基礎建設法案，營收穩定成長。
    • 其他 (8%)。
  • 近期業務動態：

    • 散熱業務持續為公司最主要的成長動能，特別是高階運算與電動車相關應用。
    • 導線架業務已歷經客戶庫存調整，預期將在 2024 年重返成長軌道。
    • 伺服器 ILM 業務在 2023 年因伺服器市場需求疲軟而大幅衰退，但隨著 2024 年新一代伺服器平台推出，預期出貨量將恢復正常水準。

3. 財務表現

財務副總特別說明，本次法說會所提報的財務數字主要為健策本身 (包含台灣及無錫廠區)，與合併財報基礎略有不同，以利更清晰地呈現核心產品的營運表現。

  • 關鍵財務指標 (健策本身)：

    • 2023Q3 營收：新台幣 30.12 億元，為近七季高點。
    • 2023Q3 營業毛利率：36.42%。毛利率波動主要受不同季度高毛利產品出貨比重影響。
    • 2023Q3 營業利益率：25.92%。
    • 2023Q3 基本每股盈餘 (EPS)：5.38 元。
  • 資產負債狀況 (截至 2023Q3)：

    • 公司財務結構穩健，現金及約當現金維持在 31.7 億元。
    • 存貨金額自 2022 年底的 30 億元降至 24.2 億元，顯示庫存管理得宜。
    • 短期借款與應付公司債已於 2023Q3 全數清償完畢。
  • 資本支出：

    • 2023 年預計資本支出約 4.7 億元。
    • 2024 年預計資本支出將大幅提升至 26.4 億元，其中包含支付大園三廠航空城新廠的土地款 22 億元。

4. 市場與產品發展動態

  • 散熱產品市場：

    • 均熱片：2023 年前三季年增 21%，市場需求持續強勁，公司對 2024 年展望給予高度評價 (四個笑臉)。
    • 車用水冷散熱模組：2023 年前三季年增 132%，成長顯著。然而，考量高基期及總體經濟因素可能影響消費者換車意願，公司對 2024 年展望持平看待 (三個笑臉)。
  • 伺服器 ILM 市場：

    • 2023 年前三季年減 65%，反映伺服器產業的庫存調整。隨著 2024 年新平台上市，預期將重回成長趨勢。
  • 導線架市場：

    • 2023 年前三季因客戶高庫存影響，年減 19%。預期客戶庫存在 2024 年將消化至低水位，屆時將有積極的庫存回補需求，公司對此展望樂觀 (四個笑臉)。

5. 營運策略與未來發展

  • 長期擴產計畫：

    • 大園三廠航空城新廠是未來最重要的成長基石。新廠土地面積 9,340 坪，可興建廠房面積達 21,085 坪，將分三期進行開發。
    • 第一期計畫：時程為 2024 年 1 月至 2025 年第四季，鎖定半導體均熱片、車用水冷散熱器及伺服器扣件等高成長性產品。
  • 核心競爭優勢：

    • 產品設計解決方案：從設計端協助客戶優化產品，創造差異化價值。
    • 製程垂直整合：掌握精密模具、機械加工、精密沖壓鍛造、半導體等級電鍍及金屬埋入射出成型等核心技術，有效控制品質與成本。
    • 智慧化生產管理：導入 SAP+MES+SPC 系統，結合品質文化，提升生產效率與穩定性。

6. 展望與指引

  • 2024 年各產品線展望：

    • 均熱片：預期維持強勁正向成長。
    • 車用水冷散熱模組：因基期已高，預期持平發展。
    • 伺服器 ILM：預期自低基期恢復成長。
    • 導線架：預期因客戶回補庫存而強勁反彈。
  • 整體展望：公司對 2024 年整體營運抱持樂觀態度，主要成長動能將來自散熱產品的持續滲透以及導線架業務的復甦。大園新廠的投資將為中長期發展奠定穩固基礎。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。