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1. 世禾營運摘要
世禾科技（櫃：3551） 2025 年前三季營運表現穩健成長。合併營收達 21.46 億元，年增 13%；稅後淨利為 3.44 億元，年增 24%，每股盈餘 (EPS) 達 6.12 元，優於去年同期的 4.95 元。公司營運重心持續由光電產業轉向半導體，半導體業務佔比已提升至 78%。
展望未來，公司對 2026 年的營運抱持樂觀態度，預期營收與毛利率將穩步成長，主要成長動能來自半導體產業，特別是 AI 相關需求帶動的先進製程發展。為因應市場需求，公司計劃於 2026 年增設一座新廠，並持續深化與設備原廠的合作，開發高階製程的清洗再生技術。然而，公司也面臨台灣市場缺工及電價上漲等成本壓力。
2. 世禾主要業務與產品組合
世禾科技定位為「先進製程營運的關鍵合作夥伴」，專注於高科技設備零件的清洗、維修及再生解決方案。
- 核心業務:
- 精密零部件潔淨: 針對半導體及光電設備中的關鍵零組件進行微米級清潔，確保不影響客戶的製程良率。
- 零部件再生與修復: 透過清洗、鍍膜、表面處理等技術，將使用過的零件回復至近似新品水準，以延長壽命並降低成本。
- 零件買賣與庫存管理: 提供新零件與再生零件的銷售，並協助客戶進行備品庫存管理。
- 陽極處理: 提供金屬表面處理服務。
- 貴金屬回收: 回收處理 PVD 設備製程中產生的貴金屬。
- 業務組合變化:
- 產業別: 公司業務重心已顯著轉向半導體。2025 年前三季，半導體業務佔合併營收 78%，光電產業則降至 16%。在中國市場，此趨勢更加明顯，半導體營收佔比從 2021 年的 34% 大幅提升至 66%。
- 地區別: 台灣市場為主要營收來源，2025 年前三季佔比達 86%，主要受惠於台灣半導體業務的成長。
- 主要服務設備廠牌:
- 公司業務涵蓋 Applied Materials、TEL、Lam Research 等國際主要半導體設備大廠。在中國市場，亦服務北方華創、中微半導體等本土設備商。
3. 世禾財務表現
- 關鍵財務數據 (2025 年前三季):
- 合併營收: 21.46 億元，年增 13%。
- 營業毛利: 7.68 億元，年增 11%。毛利率維持在 36%，與去年同期持平。
- 營業淨利: 3.66 億元，年增 17%。營業淨利率維持在 16%。
- 稅後淨利: 3.44 億元，年增 24%。
- 每股盈餘 (EPS): 6.12 元，高於去年同期的 4.95 元。
- 每股淨值: 68.31 元。
- 2025Q3 季度表現:
- 營收: 7.45 億元，季增 4%，年增 15%。
- 毛利率: 33%，較上一季的 35% 及去年同期的 37% 有所下滑。主要原因為：員工認股酬勞費用化、夏季電費增加、及 7 月份員工調薪等因素導致營業成本上升。
- 業外收支: 受惠於匯兌利益，第三季業外收益達 3,525 萬元，較第二季大幅增加 214%。
- EPS: 2.07 元，較上一季的 1.92 元及去年同期的 1.71 元均有成長。
- 財務結構:
- 截至 2025Q3，公司總資產為 49.25 億元。負債比約 21%，因持續償還長期借款而下降，財務結構穩健。
- 現金部位因發放 1.91 億元現金股利而略有減少。應收帳款及存貨則因營收成長及備品增加而上升。
4. 世禾市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- 先進製程需求: 隨著半導體製程演進，清洗的工序與複雜度日益提升，對清洗品質的要求也更加嚴格，這將有利於公司的技術領先地位與單價提升。
- 與設備原廠合作: 高階製程的清洗業務多由設備原廠（OEM）主導，世禾已開始與原廠進行合作，由原廠接單後再轉交給世禾處理，此合作模式有望提升毛利率。
- 技術發展方向: 公司表示，隨著先進製程演進，PVD 設備的重要性相對減少，未來將主力發展 CVD 及 ALD 相關設備零件的清洗與再生技術。
- 中國市場動態:
- 公司正積極調整中國市場策略，逐步減少因價格競爭激烈（內捲）而利潤受擠壓的光電業務，將產能轉向成長潛力較大的半導體業務。成都廠與世平廠皆已朝半導體方向轉型，預期 2026 年中國的半導體業務將有大幅成長。
- 新廠進度:
- 2024Q3 啟用的新廠主要用於先進製程產品，因客戶驗證時間較長，目前仍處於少量生產階段。預計 2026Q1 將有兩項產品完成測試並開始放量生產，屆時產能利用率將明顯提升。
5. 世禾營運策略與未來發展
- 長期發展計畫:
- 全球佈局: 公司持續評估海外設廠機會，曾被客戶要求至美國或日本設廠。但考量到當地市場尚未形成如台灣般的產業聚落效應，稼動率可能偏低，因此目前尚無具體擴廠計畫。未來若美國建廠規模擴大（如達到十座廠），則會重新考慮前往設點服務。
- 技術提升: 持續研發高階工件的新製程，並導入智慧工廠管理系統，提升生產效率與品質。
- 中期營運策略:
- 產能擴充: 為因應業務成長，公司計劃在 2026 年於台灣再增加一座廠。為縮短建置時程，將優先考慮購買現有廠房而非購地自建。此擴廠計畫的資本支出預估約 7-8 億元。
- 市場擴展: 持續擴展新客戶與新製程的導入，並加深與設備原廠的合作關係。
- 風險與挑戰:
- 人力短缺: 公司目前面臨的最大挑戰是人力不足。現有廠區的人力已相當緊繃，這也成為未來擴廠計畫的最大不確定因素。
- 成本壓力: 電價上漲是未來營運成本的一大變數，且因市場競爭，成本上漲難以完全轉嫁給客戶。
6. 世禾展望與指引
- 短期展望 (2025Q4):
- 公司預期第四季及 2026 年全年營收及毛利率將穩步成長。
- 中長期展望 (2026-2027):
- 2026 年: 公司對 2026 年的營運展望相當樂觀，預期整體表現將優於 2025 年，主要動能來自半導體業務的持續成長。
- 2027 年: 由於市場變化劇烈，2027 年的能見度較低，但預期表現不至於比 2025 年差。
- 資本支出: 配合 2026 年的新廠擴建計畫，預計資本支出約為 7-8 億元。
7. 世禾 Q&A 重點
- Q1: 公司的主要競爭對手及未來新產品規劃？A: 台灣市場約有六、七家競爭對手，不便一一詳述。
- Q2: 公司是否在客戶研發階段就共同合作開發下一世代設備的清潔標準？A: 是的，公司與客戶及設備原廠都有進行搭配合作。
- Q3: 員工認股酬勞的影響會持續到 2026 年嗎？A: 不會，相關費用已一次性認列完畢。
- Q4: 在零件清洗、再生、買賣等業務中，毛利率排序為何？2026 年的營收組成展望？A: 零件再生（翻新翻修）的毛利率最高，高於主要的零件清洗業務。預期 2026 年零件再生的業務比例會逐漸增加。
- Q5: 2026 年各事業體的展望及主要成長動能？A: 主要成長動能仍是半導體產業，受惠於 AI 趨勢，預期將持續成長。但中美貿易戰是潛在變數。
- Q6: 為何先進製程需求增加，但公司近年毛利率僅持平未能穩定成長？A: 目前高階製程的清洗業務多由設備原廠承包，再轉發給清洗廠。未來世禾會加強與原廠的直接合作，預期這類業務的毛利率反而會提升。
- Q7: 隨著製程演進，清洗的價格 (ASP)、需求量及頻率是否會同步增加？A: 是的。公司過去主力在 PVD，但高階製程中 PVD 數量會減少。因此，公司已將發展主力轉向 ALD 等相關製程。
- Q8: 備品買賣的毛利及佔比情況？A: 備品買賣的毛利不高，未來成長也有限，業務重心仍在清洗與表面處理。
- Q9: 面對缺工、電價上漲等成本壓力，2026 年是否能對客戶漲價以反映成本？A: 台灣市場競爭激烈（內捲），漲價不易。雖然缺工因素可能使價格不易下跌，但人力成本本身也在提高，加上電價是很大的變數，因此成本壓力依然存在。
- Q10: 新廠建置規劃？會購地自建或買現有廠房？A: 很有可能在 2026 年增加一座新廠，為節省時間，會優先考慮購買現成廠房。
- Q11: 2024 年 Q3 啟用的新廠目前稼動率？未來產能貢獻？A: 目前仍是少量生產，因為高階產品的客戶驗證流程非常冗長。預計 2026 年第一季會有兩項產品完成測試並開始放量。
- Q12: 南京弘潔近期獲利成長加快的原因？對中國市場的展望？A: 中國業務策略已轉向半導體。早期為面板產業設廠，但因市場內捲且台廠受排擠，已將成都、世平等廠區轉型做半導體。預期 2026 年中國半導體業務將有大幅成長，並會放棄部分光電業務。
- Q13: 公司是與終端大客戶簽訂合約，還是與設備原廠簽訂？A: 兩者都有簽訂合約。
- Q14: 2026 年擴廠的主要考量？A: 最大的疑慮是人力問題，目前現有廠區的人力已相當不足。
- Q15: 前三季的產能利用率？A: 設備產能利用率約 85% 至 90%，但人力利用率已達 120%。
- Q16: 中國大陸半導體業務的毛利率是否比光電高？A: 是的，因為半導體對品質的要求更嚴謹。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
