【個股分析】世禾－受惠先進製程 N2/N3 爆發，清洗單價與頻次雙升，營運邁入高成長期。

1. 世禾營運摘要 世禾科技（櫃：3551） 2025 年前三季營運表現穩健成長。合併營收達 21.46 億元，年增 13%；稅後淨利為 3.44 億元，年增 24%，每股盈餘 (EPS) 達 6.12 元，優於去年同期的 4.95 元。公司營運重心持續由光電產業轉向半導體，半導體業務佔比已提升至 78%。 展望未來，公司對 2026 年的營運抱持樂觀態度，預期營收與毛利率將穩步成長，主要成長動能

結論與建議 短期平台轉換壓力屬一次性因素，不影響長期 AI 互連競爭力：預計從 2Q26 開始，高階產品出貨即可逐步恢復正常，2026 年毛利率預估將逐季提升並挑戰歷史高點。 電源+銅纜成為最強成長引擎：HPC 整體營收於今明年皆有逾六成增長，毛利率也會隨著高規格產品比重上升而逐步改善，為公司帶來高品質的獲利成長。 光學互連佈局到位，Shuffle Box 等新動能將於 2027~2028 年爆發

結論與建議 公司已成功交付全球首創 310×310mm 面板級封裝 （PLP PVD） 設備 2 台予台系封測大廠，且一、二、三號機皆已收到 310*310mm Repeat Order，正式進入放量爬坡期。 自研 PVD（物理氣相沉積）與 ALD（原子層沉積）之設備已打入台系晶圓代工供應鏈，並隨 N3/N2 製程推進增加表面處理技術應用。 積極佈局 EUV Pellicle（極紫外光光罩保護膜）