【法說會備忘錄】台勝科 20170921

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

台勝科於 2017 年 9 月 21 日舉行公司成立以來首次法人說明會，說明 2017 年上半年營運成果及未來市場展望。

• 財務表現：2017 年上半年受惠於半導體矽晶圓市場供不應求及價格回升，營運顯著成長。2017Q2 營收達新台幣 31.3 億元，季增 5.1%，年增 17.4%。營業利益為 6.16 億元，季增 37.3%，年增 153.8%。稅後淨利為 5.37 億元，季增 82.3%，年增 121.4%。2017 年上半年 EPS 已達 1.07 元，超越 2016 年全年的 0.94 元。
• 市場展望：公司指出，8 吋及 12 吋矽晶圓市場需求強勁，供給持續吃緊。12 吋矽晶圓在 NAND Flash 及邏輯晶片帶動下，預期至 2022 年需求年複合成長率約 4.3% 至 5.4%。8 吋矽晶圓則因指紋辨識、電源管理 IC、感測器及驅動 IC 等新應用擴大，自 2017 年下半年起供需轉趨緊張。
• 價格趨勢：公司預期矽晶圓價格自 2017 年起將持續回升。12 吋晶圓因過去十年價格跌幅較深，2017 年漲幅相對顯著；而 8 吋晶圓的主要漲幅預計將從 2017Q4 開始，並延續至 2018 年。
• 產能規劃：公司表示，現階段 8 吋與 12 吋產線均無擴建計畫。目前 8 吋月產能約 32 萬片，12 吋月產能約 28 萬片。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務：台勝科為專業的矽晶圓製造商，主要產品為 8 吋（200mm） 及 12 吋（300mm） 矽晶圓，供應給晶圓代工（Foundry）與記憶體（Memory）客戶。工廠位於雲林麥寮，地理位置優越，可快速服務台灣各大科學園區的客戶。
• 產品營收比重：8 吋與 12 吋產品的營收比重約為 4:6。在客戶應用方面，晶圓代工與記憶體（DRAM 及 Flash）約各佔一半。
• 股東結構：主要股東為日本 SUMCO TECHXIV Corporation（持股 48.3%）及台塑集團（台塑公司與亞太投資合計持股 43.1%），流通在外股權約 8.6%。
• 主要客戶：客戶群涵蓋台灣主要半導體廠商，包括：
  • 晶圓代工：台積電、聯電、世界先進、力晶、中芯國際等。
  • 記憶體：南亞科、旺宏、華邦電、美光等。

3. 財務表現

• 2017 年第二季關鍵財務數據：
  • 營收：新台幣 31.35 億元，季增 5.1%，年增 17.4%。
  • 毛利率：24.11%，相較 2017Q1 的 21.84% 及 2016Q2 的 12.64% 明顯提升。
  • 營業利益：新台幣 6.16 億元，季增 37.3%，年增 153.8%。
  • 稅後淨利：新台幣 5.37 億元，季增 82.3%，年增 121.4%。
  • 單季 EPS：0.69 元。
• 2017 年上半年累計表現：
  • 營收：新台幣 61.19 億元，年增 17.6%。
  • 營業利益：新台幣 10.65 億元，年增 151.0%。
  • 稅後淨利：新台幣 8.32 億元，年增 120.0%。
  • 上半年 EPS：1.07 元。
• 財務結構與現金流量：
  • 公司強調目前無任何短期或長期銀行借款，財務結構健全。
  • 2017 年上半年營業活動淨現金流入達 16.8 億元，淨現金增加 16.4 億元，已超越 2016 全年水準。
• 股利政策：公司股利發放率穩定，過去五年皆維持在 70% 左右，以現金股利為主。

4. 市場與產品發展動態

• 12 吋矽晶圓市場：
  • 需求驅動：主要由 NAND Flash memory 與 Logic 產品帶動。由於客戶端製程微縮速度放緩，為達相同產出需要更多矽晶圓，進一步推升需求。
  • 供需缺口：預估全球產能約每月 530 至 550 萬片。至 2019 年，市場每月缺口可能達 28 萬片（以年增 4.3% 估算）至 61 萬片（以年增 5.4% 估算）。即使母公司 SUMCO 擴產 11 萬片，仍無法滿足市場需求成長。
  • 中國市場：預估中國 12 吋矽晶圓需求將從 2017 年的每月 50.7 萬片，成長至 2020 年的 116 萬片。公司認為既有大廠（如 Intel、Samsung、TSMC）的擴建計畫成功率較高，而新進廠商則需時間觀察。
• 8 吋矽晶圓市場：
  • 需求驅動：需求自 2017 年下半年起轉強，主要受四大應用驅動：
    1. 指紋辨識 IC：已成為智慧型手機的標準配備。
    2. 電源管理 IC (PMIC)：應用於手機、LED 照明等節能產品。
    3. 感測器 (Sensor)：廣泛用於物聯網、AI、自動駕駛等領域。
    4. 面板驅動 IC。
  • 供給狀況：過去幾年部分日系同業已關閉部分 8 吋產能，且無廠商進行大規模擴建，導致供給增加有限，呈現需求大於供給的態勢。

5. 營運策略與未來發展

• 產能策略：公司目前專注於優化現有產能與產品組合，現階段無擴產計畫。將依據市場變化，彈性調整產品生產，以追求股東權益最大化。
• 定價策略：公司採取季度議價模式。僅與極少數客戶簽訂長期數量合約，但不簽訂固定價格合約，以保有價格彈性，能充分反映市場供需狀況。
• 市場佈局：
  • 台灣市場：8 吋產品約 82% 在台灣銷售，市佔率約 30%。
  • 中國市場：公司持續關注中國半導體產業發展，已供應 8 吋產品給中國客戶，未來也將視情況供應 12 吋產品，以爭取市場機會。

6. 展望與指引

• 整體展望：公司對矽晶圓市場未來幾年展望樂觀，預期供不應求的狀況將持續，訂單能見度可看到 2019 年。
• 價格趨勢：
  • 12 吋：2017 年價格已顯著上漲，預期未來仍有上漲空間。
  • 8 吋：預期自 2017Q4 起將有較大漲幅，2018 年的漲幅可能超越 12 吋。
• 成長動能：公司的成長將主要來自於產品平均售價（ASP）的提升，而非產能擴張。透過優化產品組合與靈活的定價策略，爭取更高利潤。

7. Q&A 重點

Q1：NAND Flash 堆疊技術是否影響晶圓厚度需求？

A：我們依據客戶需求（to-be-order）生產，各家規格不同。高階產品對品質要求會更高，但我們並非針對特定奈米製程出貨。

Q2：公司在 8 吋市場的市佔率及客戶需求展望？

A：8 吋產品約 82% 在台灣銷售，台灣市佔率約 30%。其餘主要銷往中國大陸。

Q3：預期 2018 年單月的損益兩平點約為多少？

A：此問題涉及財務預測，無法提供具體數字，但預期會比現在更低。

Q4：相較金融海嘯時期，目前矽晶圓成本佔客戶總成本的比重變化？這對價格談判是否有幫助？

A：金融海嘯時期的佔比已經忘記，但現在大約佔客戶成本的 3% 左右。客戶產品價格上漲，對我們的議價能力確實有幫助。

Q5：8 吋產品的價格漲幅展望？

A：8 吋產品較大的漲幅預計從 2017Q4 開始，明年（2018）的漲幅可能比 12 吋更大。

Q6：公司的訂單能見度到何時？

A：我們不簽訂長期固定價格合約，價格每季重談。但根據市場供需資料來看，8 吋和 12 吋的能見度都可以看到 2019 年。

Q7：在 DRAM、Flash 客戶與先進製程客戶之間，公司如何挑單以最大化股東權益？如何平衡台灣、中國等市場？

A：這屬於銷售策略，我們的目標是股東權益最大化。我們會持續關注中國市場的發展，並依此調整策略。

Q8：公司 8 吋與 12 吋的月產能各是多少？是否有擴產計畫？

A：產能會因產品組合的 lead time 而變動。粗估 8 吋月產能約 32 萬片，12 吋約 28 萬片。現階段沒有擴產計畫。

Q9：關於中國同業擴充 8 吋產能的看法？

A：我們有注意到同業的擴產計畫，但評估其產品內容與我們不盡相同，認為這些新增產能不會影響整體市場的供需平衡。

Q10：母公司 SUMCO 提到 8 吋需求比 12 吋更緊俏的原因？

A：主要有四大新興應用：面板驅動 IC、指紋辨識 IC、電源管理 IC (PMIC)（應用於手機、LED 照明等）、以及 Sensor（應用於 AI、自動駕駛）。

Q11：公司何時能開放信用交易（融資融券）？

A：根據交易所規定，需在外流通籌碼達到 15% 才能申請。目前公司流通在外股權約 8.6%，尚未達到標準。

Q12：對於母公司 SUMCO 申報轉讓持股的看法？

A：我們尊重所有股東的買賣行為，不會介入。可以將此視為增加市場流通性的機會，如同第二次 IPO，讓更多投資人分享公司成長的果實。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。