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法說會備忘錄
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法說會助理法說會助理

【法說會備忘錄】台勝科 20180523

初次發布:2018.05.23
最後更新:2025.10.05 03:31

本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

  • 2018Q1 財務表現強勁:台勝科 2018Q1 營收達 新台幣 38.19 億元,季增 14.9%,年增 28%。毛利率提升至 39.06%,稅後淨利為 新台幣 11.28 億元,季增 58.5%,年增 282.7%,單季 EPS 達 新台幣 1.45 元。
  • 市場供需持續吃緊:儘管有智慧型手機需求調整及 NAND 記憶體價格疲弱等因素,12 吋矽晶圓需求仍舊超過供給。同時,受惠於車用、工業、物聯網等領域需求強勁,8 吋矽晶圓供需狀況依然強勁。
  • 價格展望樂觀:公司表示,因供需狀況健康,各尺寸產品價格均有回升。預期 2018 年 12 吋產品價格將有 兩位數 的漲幅,且 2019 年價格仍有持續回升的空間。訂單能見度已達 2018 年底。
  • 股利政策:2017 年 EPS 為 2.89 元,董事會提案配發現金股利 2.08 元,配發率約 72%,符合公司章程規定(稅後淨利提撥 10% 法定盈餘公積後,最高可配發 80%)。
  • 財務結構健全:公司強調目前為 無長短期借款 的公司,現金流量充裕,為提升股東權益報酬率而決議辦理現金減資。

2. 主要業務與產品組合

  • 核心業務:主要生產與銷售 8 吋及 12 吋矽晶圓。工廠位於雲林麥寮,地理位置便於服務台灣北、中、南三大科學園區的客戶。
  • 股東結構:主要股東為日本 SUMCO TECHXIV Corporation (持股 46.95%),以及台塑集團(台塑公司與亞太投資公司合計持股 38%)。市場流通籌碼約 15.05%。
  • 產品應用與客戶:客戶群涵蓋兩大領域:

    • 晶圓代工 (Foundry):主要客戶包含台積電、聯電、世界先進等。
    • 記憶體 (Memory):主要客戶包含南亞科、美光、華邦電等。

    台灣所有相關的上市半導體公司幾乎都是其客戶,同時也供應中國大陸市場。

  • 營收比重:12 吋矽晶圓約佔營收 六成多,8 吋矽晶圓約佔 四成弱。
  • 銷售區域:

    • 8 吋產品:80% 於台灣銷售,20% 外銷。
    • 12 吋產品:90% 於台灣銷售,10% 外銷至中國大陸。

3. 財務表現

  • 關鍵財務數據 (2018Q1):

    • 營收:新台幣 38.19 億元(季增 14.9%,年增 28.0%)
    • 毛利率:39.06%(相較 2017Q4 的 41.7% 有所下滑,但較 2017Q1 的 32.9% 大幅提升)
    • 營業利益率:34.27%
    • 稅後淨利率:29.54%
    • 稅後 EPS:新台幣 1.45 元
  • 獲利能力趨勢:公司各項利潤率自 2016 年谷底後持續回升。ROE 從 2016 年的 3.64% 提升至 2017 年的 10.76%,2018Q1 單季已達 5.07%。EBITDA Margin 亦從 2016 年的約 28% 水準,逐季攀升至 2018Q1 的 47.8%。
  • 財務結構:公司自 2015 年以來即無長期借款,2014 年以來無短期借款,財務狀況非常穩健。
  • 匯率影響:公司進口設備與材料約 53% 以美金計價。

    • 2017 全年匯損為 1.81 億元;2018Q1 匯損為 4,123 萬元。
    • 根據公司估算,若以 2018Q1 為基礎,新台幣對美元 升值 1 元,將使公司利益減少約 1.14 億元,毛利率減少約 3%。
  • 資本支出與折舊:

    • 2018 年預估資本支出約 16 億元。
    • 2018 年預估折舊費用約 19.9 億元。

4. 市場與產品發展動態

  • 12 吋矽晶圓市場:

    • 需求面:記憶體位元成長率高於製程微縮帶來的效益,DRAM 年複合成長率 24%,但微縮僅能貢獻 10-14%,缺口需由增加晶圓片來彌補。3D NAND 堆疊亦帶動需求。
    • 供給面:根據母公司 SUMCO 預測,至 2022 年,若以 5-6% 的年複合成長率估算,現有產能加上「舊廠擴建 (Brown Field)」仍不足以滿足市場需求,約自 2020 年 起將出現供給缺口,需由「新廠興建 (Green Field)」來填補。
  • 8 吋矽晶圓市場:

    • 需求面:主要成長動能來自驅動 IC、電源管理 IC、感測器 (Sensor) 及車用 IC 等。
    • 供給面:因有效新增供給有限(新產能品質未必能通過客戶驗證),預期長期供需將持續吃緊。
  • 中國市場展望:

    • 公司預估,中國 12 吋客戶的產能需求,若以 2017 年為基期 100%,至 2020 年將成長至 235%,總成長幅度達 135%。
    • 公司持續追蹤中國新建晶圓廠進度,目前觀察新廠進度約延遲 2-3 個月,但建廠速度正在加快。

5. 營運策略與未來發展

  • 產能擴張策略:

    • 公司目前無明確的「新廠興建 (Green Field)」擴產計畫,但會隨時審視市場狀況,審慎評估擴建的可能性。
    • 現階段策略重心在於製程合理化與去瓶頸化工程,持續提升現有設備的生產效率。
  • 定價與客戶策略:

    • 為維持與客戶的長期穩定關係,定價策略趨向穩健。除了每季報價,也開始與部分客戶洽談半年期合約,以穩定供需。
    • 在市場供不應求的情況下,公司以股東權益與公司獲利最大化為原則進行「挑單」,並策略性地將 12 吋產品銷往中國大陸市場,以分散風險並提升獲利。
  • 市場佈局:

    • 公司深信中國大陸是未來半導體的重要生產基地,將積極佈局。目前已將約 10% 的 12 吋產能銷往中國,建立長期合作關係。
  • 財務策略:

    • 公司近期決議辦理現金減資,主要目的是在無重大資金需求且現金充裕的情況下,提升股東權益報酬率 (ROE) 並健全財務指標,與母公司 SUMCO 的擴建資金需求無關。

6. 展望與指引

  • 短期展望:訂單能見度已達 2018 年底,市場供需狀況健康。預期 2018 年 12 吋矽晶圓價格將有兩位數的成長。
  • 中長期展望:預期矽晶圓需求至 2020 年 都將處於成長趨勢。在總體經濟穩定的前提下,預估 2019 年價格仍有回升空間。
  • 機會:

    • 製程微縮趨緩:邏輯與記憶體產品因製程微縮速度放緩,需更多晶圓片來滿足位元成長需求。
    • 中國市場崛起:中國半導體自主化政策將帶動龐大的矽晶圓需求。
  • 風險:

    • 總體經濟不確定性:全球 GDP 成長放緩、美中貿易戰等因素可能影響終端消費性產品需求,進而間接影響晶圓代工客戶。
    • 區域政治風險:國際政治動盪可能衝擊半導體供應鏈。
    • 成本上漲壓力:多晶矽等上游原料供應商已開始要求漲價,可能影響未來毛利率。

7. Q&A 重點

  • Q:母公司 SUMCO 於 5 月 18 日申報轉讓 6,900 多張持股,原因為何?是否為了恢復信用交易?

    A:公司不評論個別股東的理財行為。至於信用交易,根據證交所規定,流通在外籌碼達 15% 以上即可。目前公司流通籌碼已達 15.05%,符合標準,證交所每年 7 月會進行審核並主動開放,公司並未要求特定股東賣股以達成此標準。

  • Q:簡報提到 8 吋「有效」新增供給有限,「有效」的定義是什麼?

    A:「有效」是指新增產能的品質必須通過客戶驗證才能順利銷售。雖然有同業(如 Ferrotec、重慶超規、合晶)宣布擴產,但其產品應用與品質能否在未來一兩年內對高端市場的供需平衡產生實質影響,公司認為影響不高。

  • Q:簡報中顯示 2020 年需要「Green Field」(新廠)來滿足需求,這是否意味著價格將上漲到足以支持新廠投資的水平?

    A:簡報圖表是表示,為了滿足 SUMCO 預測的 5-6% 需求年增率,市場需要有新廠產能投入。但這不代表公司或任何特定廠商已決定要興建新廠。目前公司本身尚無此計畫。

  • Q:台勝科的合約比重不高,在現貨價遠高於合約價的情況下,今年的價格漲幅是否會優於同業?

    A:公司不便透露具體漲幅數字,但確認今年有兩位數的漲幅。現貨 (Spot) 價格波動劇烈,上漲無天花板,下跌也無底線。公司策略是尋求與客戶的長期穩定合作,故價格策略較為溫和。目前合約形式包含「簽量不簽價」,報價週期也從每季調整為部分客戶半年調整。

  • Q:2019 年的價格漲幅預期如何?

    A:目前預測 2019 年價格仍有上漲空間,但無法提供具體漲幅。未來價格受總體經濟、客戶需求、庫存水位、美中貿易戰等多重變數影響,難以精確預估。

  • Q:台積電預估 Q2 營收下滑,為何矽晶圓需求依舊緊張?

    A:推測是因為自 2017Q1 起矽晶圓即供不應求,客戶端的庫存水位普遍偏低。即使客戶稼動率略微下滑,他們仍會持續採購晶圓片來回補偏低的庫存。

  • Q:中国 12 吋需求成長 135% 的預估中,記憶體的佔比為何?是否包含中國本土新興廠商?

    A:此預估已包含所有既有廠商(如 Hynix 無錫廠、Samsung 西安廠)及新興廠商(如長江存儲、合肥長鑫、福建晉華)。公司持續更新這些新廠的進度,並已納入最新預測中。

  • Q:公司目前 8 吋與 12 吋產能各多少?是否有去瓶頸增加產能的空間?

    A:產能數字與先前相同(8 吋 32 萬片/月,12 吋 28 萬片/月)。公司持續進行製程合理化與去瓶頸工程以提升生產效率,但具體能增加多少產能屬公司機密,不便透露。

  • Q:現金減資高達 50%,是否代表公司短期內無擴建計畫,或母公司 SUMCO 在台灣擴建的意願不高?

    A:減資純粹是因公司財務健全、現金充裕且無負債,為提升股東權益報酬率而為,與母公司 SUMCO 的擴建計畫或資金需求完全無關。

  • Q:近期新台幣貶值對獲利的影響?

    A:以 2018Q1 財報結構估算,新台幣對美元每貶值 1 元,將使公司利益增加約 1.14 億元。

  • Q:多晶矽 (Poly) 等原物料的價格趨勢如何?

    A:由於矽晶圓產業景氣好轉,包括多晶矽在內的多家上游原料、物料供應商都已提出漲價要求。目前正準備洽談明年的合約,具體漲幅尚無法告知。

  • Q:第一季銷售費用季增約四千萬元的原因?

    A:公司需支付技術授權費用給母公司 SUMCO,此費用是按營收的一定比例計算。因 2018Q1 營收成長,支付的授權費用也隨之增加。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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