【聯鈞法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260818

1. 聯鈞營運摘要

• 2026Q2 營運表現強勁: 聯鈞 (3450) 2026Q2 合併營收達新台幣 29.7 億元，季增 42.6%。毛利率由 26% 提升至 32%。單季 EPS 為 2.09 元，較 2026Q1 的 0.69 元大幅成長 202.9%，顯示 AI 相關業務帶來顯著的獲利貢獻。
• 產品組合轉型成功: 公司產品組合迅速轉向高毛利的 AI 光學產品。AI 相關光學產品營收佔比從 2025 年的 32.7% 提升至 45.5% (截至 2026 年 7 月)，而功率元件 (捷敏) 佔比則由 62.0% 降至 50.4%。此轉變是毛利率提升的主要驅動力。
• 未來展望與成長動能: 公司看好 AI 產業帶動的光通訊需求，未來成長將由三大平台驅動：光學次模組 (COSA)、光收發模組 (TRX) 及 外部雷射光源模組 (ELSFP)。為因應強勁需求，公司大幅提升資本支出，並計畫發行 30 億元可轉換公司債 (CB) 以支應擴產所需。

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2. 聯鈞主要業務與產品組合

• 核心業務: 聯鈞集團專注於光電及半導體封裝測試領域，已成為全球領先的光通訊雷射二極體封測大廠。集團透過三家公司分工合作，提供全方位解決方案。
  • 聯鈞光電 (eLaser): 核心業務為高階雷射光源件封裝 (COSA)，並作為集團生產製造中心。
  • 捷敏 (GEM): 子公司 (持股 51%)，專注於功率元件封裝測試，產品應用於 AI 伺服器電源管理，包括 Power MOS、功率模組及 SiC/GaN 封裝。
  • 源傑科技 (Centera): 子公司 (持股 54.23%)，專注於高速光收發模組的設計與銷售，產品包括 400G/800G 的 AOC 與光收發器 (Transceiver)。
• 策略分工: 聯鈞與源傑形成「父子兵」合作模式，由源傑專注於產品設計與客戶服務，聯鈞則作為其強大的生產後盾，確保量產品質、產能擴充與成本優勢，實現「彎道超車」，直接切入 400G 以上的高速光模組市場。
• 業務組合變化: 公司策略性地將資源集中於高成長、高毛利的 AI 相關業務。儘管功率元件的營收佔比下降，但捷敏本身的營收仍在成長，其 2026 年 7 月營收創下 6.14 億元的歷史新高，年增 32%。這表明 AI 光學業務的成長速度遠高於其他部門。

3. 聯鈞財務表現

• 關鍵財務指標 (2026Q2):
  • 合併營收: 29.7 億元，季增 42.6%。
  • 營業毛利率: 32%，較上一季增加 6 個百分點。
  • 營業淨利率: 21%，較上一季增加 7 個百分點。
  • 稅後 EPS: 2.09 元，季增 202.9%。
• 獲利驅動因素:
  • 產品組合優化: AI 相關光學產品 (COSA、光模組) 的營收比重從 32.7% 提升至 45.5%，其毛利率顯著高於傳統產品。
  • 子公司表現: 捷敏營收持續成長，源傑的 400G AOC 產品在設計優化後，良率高達 99%，具備成本優勢。
• 財務狀況:
  • 資產負債表: 截至 2026 上半年，流動比率為 189%，償債能力穩健。每股淨值從 2025 年底的 34.76 元成長至 38.34 元。
  • 資本支出: 為應對市場需求，資本支出大幅增加，從 2024 年的 2.6 億元、2025 年的 11 億元，預計 2026 年將達到 16 億元。
  • 籌資計畫: 董事會已於 2026 年 8 月 13 日決議發行 30 億元的轉換公司債，主要用於償還銀行借款及購買機器設備。

4. 聯鈞市場與產品發展動態

• 市場趨勢: AI 產業鏈面臨全面的缺貨 (Shortage)，從上游材料到後段封裝產能均供不應求。高速、寬頻帶的需求正驅動「光連接」成為 AI 網路架構的必然趨勢，取代傳統銅線傳輸。
• COSA 平台:
  • 聯鈞已是全球專業委外 COS 封裝的領導廠商，產能自 2024 年起逐年翻倍成長。
  • 技術涵蓋 EML (65G 至 200G per lane) 與 CW Laser (70mW 至 400mW)，特別在高功率長晶片 (如 400mW) 的封裝技術上，具備控制散熱氣泡的關鍵能力，門檻極高。
  • 公司從客戶產品設計初期即參與共同開發，建立深厚的技術合作關係，並連續兩年獲得主要客戶 Coherent 的最佳供應商獎。
• TRX 平台:
  • 透過子公司源傑，已成功切入 400G AOC 市場，並成為美系雲端大廠供應鏈的一環。
  • 下一步將結合源傑的矽光子與電路設計能力，推動 800G 等下一代高速光收發模組的量產。
• ELSFP 平台:
  • 針對下一代共封裝光學 CPO/NPO 架構，開發關鍵的外部雷射光源模組 (ELSFP)。
  • 外部光源是 CPO/NPO 商品化的必要條件。聯鈞已與雷射晶片大廠合作共同開發，目前產品已進入工程試產與小量生產階段，將配合 CPO 技術的導入時程推進。

5. 聯鈞營運策略與未來發展

• 長期計畫: 公司的核心策略是專注於「光」的技術核心，不論封裝形態如何演變，只要產品需要用到光，聯鈞就能提供解決方案。
  • 產能擴張: 透過大幅度的資本支出，確保在 COSA 領域的領導地位，滿足客戶每年翻倍的需求。
  • 技術深耕: 持續投入高階製程研發，例如高功率 CW Laser 封裝與 ELSFP 模組，拉高技術門檻。
  • 集團綜效: 發揮聯鈞 (生產)、源傑 (設計)、捷敏 (電源) 三位一體的集團優勢，共同搶佔 AI 基礎設施的龐大商機。
• 競爭定位:
  • 技術門檻: 聯鈞強調做「別人不會做的」高門檻產品。其價值不僅在於量產能力，更在於與客戶從早期開發階段的深度合作，提供反饋以優化晶片設計。
  • 客戶關係: 客戶高度集中，主要為三家美國公司中的兩家，合作關係超過十年。公司不參與大陸市場的價格競爭，專注於服務全球頂尖客戶。產能擴充主要來自現有客戶需求的增長。

6. 聯鈞展望與指引

• 成長趨勢: 管理層未提供具體的財務預測，但暗示成長趨勢將持續。總經理以「1、3、5、7」的序列比喻，表示未來營運將維持強勁的成長動能。
• 產能規劃:
  • COSA: 產能從 2024 年開始，預計每年翻倍成長。
  • AOC: 產能利用率約七成，將持續爬升。
• 關鍵機會:
  • AI 數據中心對高速光通訊模組的需求持續爆發。
  • CPO/NPO 技術導入將帶動 ELSFP 外部光源的龐大需求，聯鈞已卡位關鍵供應鏈位置。
• 風險與挑戰:
  • 設備交期延長是目前擴產的主要挑戰，新產能將以每月、每季的方式逐步開出。
  • 800G 產品與 ELSFP 模組的放量時程仍需視客戶驗證與市場導入速度而定。

7. 聯鈞 Q&A 重點

Q1: 30 億 CB 的資金是用於今年的 Capex 嗎？Opex 未來的趨勢為何？

A1: 這 30 億元主要是為了今年的資本支出目標。至於 Opex，聯鈞的經營模式力求穩健，相關財務比例變動不大，觀察近三年的表現即可發現趨勢相當穩定。

Q2: 資本支出主要用於何處？是廠房還是設備？新產能何時開出？

A2: 簡報中提到的 2.6 億、11 億、16 億資本支出皆為機器設備費用，不含廠房。由於設備廠商交期延長，新產能將以每月、每季逐步增加的方式開出。

Q3: 產能擴充是為了新客戶還是現有客戶？

A3: 此產業客戶高度集中，前十大光收發模組廠有七家是大陸公司，聯鈞不做其生意。因此，產能擴充主要是為了滿足現有兩家美國主要客戶的需求增長，而非客戶數增加。近期有增加一家日本客戶。

Q4: 關於 CPO/NPO 的 ELSFP 外部光源，可否說明合作模式與市場機會？

A4: 我們與終端用戶 (end user) 及系統設計商都有合作，目前處於 design-in 階段。客戶名稱因保密協議無法透露，但都是大客戶。只要需要用到外部光源的方案，都有機會使用我們的封裝服務。

Q5: AOC 今年的產能規劃？800G 營收何時會超過 400G？明年 COSA 的動能如何？

A5: AOC 產能會持續擴大，目前產能利用率約七成。800G 仍需經過驗證，明年份額尚無法確定。COSA 明年的動能可以預期為「每年 double (翻倍)」。

Q6: 外部光源模組中使用的 CW laser 功率為何？

A6: 目前至少使用輸出功率 20 dBm 的規格，對應的雷射晶片功率約為 300mW 至 400mW。70mW 或 100mW 對我們來說屬於中低功率。開發 ELSFP 需要與高功率雷射晶片供應商緊密合作，聯鈞在此佔有較佳的合作位置。

Q7: ELSFP 營收貢獻預計何時發生？

A7: 沒那麼快，明年 (2027) 下半年可能會有小量出貨，但目前無法預估確切數量。放量時程需視 CPO/NPO 的實際導入進度而定。

Q8: 有美國大廠提到可能將 COS 封裝收回自製，請問 COS 的附加價值在哪？公司未來是否有併購計畫？

A8: 買設備來做 COS 不難，但要做好並不容易，需應對 EML、CW laser、高低功率等不同製程。這也是為何美、日最大雷射晶片廠選擇與聯鈞合作的原因，因為找聯鈞最有效率。關於併購，需看時機與綜效 (synergy)，像捷敏與源傑的併購案都是因為具備高度的加乘效果，若有合適標的，則會水到渠成。

Q9: 2026Q2 毛利率亮眼，可否透露各子公司的毛利率水準？

A9: 以近期趨勢來看，捷敏的毛利率接近 30%，源傑約 30% 多一點，而聯鈞本身 (COSA 及其他) 約在 35% 或以上。合併起來的結果還不錯。

Q10: 在 COS 業務中，EML 與 CW laser 的佔比各是多少？

A10: 目前大致是一半一半 (50/50)。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。