【泰碩法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260720

1. 泰碩營運摘要

• 2026Q1 營運表現：泰碩 (3338) 2026Q1 合併營收為新台幣 8.59 億元，年減 8%。稅後淨利歸屬於母公司業主為新台幣 2,326 萬元，年減 56%，EPS 為 新台幣 0.27 元。營收及獲利下滑主因為公司進行策略性調整，主動降低毛利較差的車用產品比重，並將資源集中投入高成長的液冷散熱領域，導致短期研發費用增加及產品組合變動。
• 業務轉型與成長動能：公司正從傳統風冷散熱轉向高階液冷解決方案。伺服器業務佔比顯著提升，自 2024 年的 22% 成長至 2026 上半年的 36%。液冷產品因先前受晶片供應影響而暫緩，但自 2026Q2 起已恢復成長動能。
• 未來展望與指引：公司樂觀看待下半年營運，預期伺服器業務營收佔比將超過 50%。液冷產品將是主要成長引擎，預估下半年液冷營收佔比將提升至 35%，全年目標佔比為 25%。隨著高毛利產品比重增加，公司預期整體毛利率將有所改善。

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2. 泰碩主要業務與產品組合

• 核心業務：泰碩以散熱解決方案為核心，近年積極從傳統的風冷零組件（熱管、VC）轉型為提供從液冷板 (Cold Plate)、分流管 (Manifold) 到冷卻液分配單元 (CDU) 系統的全鏈條整合服務。
• 業務組合變化：
  • 伺服器：已成為最大營收來源，2026 上半年佔比達 36%。主要成長來自 AI 伺服器對液冷散熱的需求，產品應用涵蓋 GPU、CPU、Switch 及 PSU 等。
  • 車用：因應毛利率偏低，公司策略性降低與比亞迪等客戶的業務，佔比從 2024 年的 12% 大幅下降至 2026 上半年的 1%。
  • PC/NB：維持基本盤，2026 上半年 PC (DT&AIO) 與 NB 合計佔比約 50%。
• 產品組合趨勢：
  • 液冷散熱：為公司未來發展重心。雖然 2025 年下半年至 2026Q1 因 H20 晶片等因素受阻，但 2026Q2 已恢復成長，營收佔比預估將從 Q1 的 5% 提升至 16%。下半年成長將更為顯著，預期可達兩位數成長。

3. 泰碩財務表現

• 2026Q1 關鍵財務指標：
  • 營業收入：新台幣 8.59 億元，年減 8%。
  • 營業毛利：新台幣 1.63 億元，毛利率 19%。毛利率受產品組合調整、銅鋁等原物料價格及呆料處理影響。
  • 營業費用：新台幣 1.36 億元，費用率 16%，較去年同期增加 2 個百分點，主要係投入 CDU、Manifold 等液冷產品的研發費用增加。
  • 稅前淨利：新台幣 2,576 萬元，年減 63%。
  • EPS：新台幣 0.27 元。
• 驅動與挑戰因素：
  • 成長驅動：AI 伺服器市場對高效能液冷方案的需求強勁，帶動高單價整合型產品（如 Cold Plate、Manifold 模組）出貨。
  • 挑戰因素：短期獲利受到策略轉型影響，包括放棄低毛利車用訂單、增加液冷研發投資，以及匯兌收益減少。

4. 泰碩市場與產品發展動態

• 市場趨勢：隨著 AI 晶片功耗激增，液冷已成為新一代資料中心的標準配備。市場需求從單純的 CPU/GPU 散熱，擴展至 Switch、PSU、DIMM 等部件的 All-in-One 整合式液冷方案。泰碩不僅與 NVIDIA 合作，也看好 AMD (MI355) 及 ASIC 晶片帶來的散熱商機。
• 關鍵產品與合作：
  • 與 NVIDIA 合作：泰碩與 NVIDIA 合作開發專為其 MGX 平台設計的 800VDC 高壓液冷 CDU 系統，解熱能力高達 2.6MW。此合作不僅提升泰碩的技術能見度，也有助於獲得 ODM 廠的信任。該產品樣機已在開發中，預計 2027 下半年開始有客戶導入。
  • 液冷模組：已參與 NVIDIA B300、R200 等新平台產品開發。提供從冷板、分流管到管路的完整模組，部分整合型產品單價可達 2,000 美元。
  • 市場活動：繼 2026 年 6 月於 Computex 展出後，泰碩也計畫於 10 月參加美國 OCP 高峰會，將與戰略夥伴共同展示產品。

5. 泰碩營運策略與未來發展

• 長期規劃：目標是從散熱零組件供應商轉型為系統級解決方案提供商。以 800VDC CDU 作為火車頭產品，帶動公司在 CDU 市場的發展，並同步拉動 Cold Plate 等相關零組件的銷售。
• 產能擴充：
  • 為因應下半年液冷產品的強勁需求，目前 Cold Plate 產線稼動率已達 80%。
  • 公司正規劃擴產，預計將月產能從 8 萬套提升至 12 萬套。
  • 2026 年初已在東莞設立水冷二廠以支持產能擴張。
• 生產據點佈局：
  • 中國東莞廠：為目前液冷產品的主要生產基地。由於液冷產品製造複雜、品質要求高，公司初期會將生產集中在管理與技術較成熟的東莞廠，以確保產品穩定性。
  • 泰國廠：主要應對非中國客戶需求。現階段將以生產風冷等較成熟的產品為主，待人員、品質與供應鏈穩定後，再逐步導入液冷產品線。

6. 泰碩展望與指引

• 營收結構：預計 2026 下半年，伺服器相關營收佔比將超過 50%。
• 液冷業務：預期 2026Q2 液冷佔比達 16%，下半年將進一步攀升至 35%。全年保守目標為佔總營收 25%，實際表現需視晶片與記憶體供應狀況而定。
• 獲利能力：隨著毛利較高的伺服器及液冷產品比重持續拉升（部分產品毛利率可達 30% 以上），預期公司整體毛利率在下半年將有顯著改善。

7. 泰碩 Q&A 重點

Q1: 公司未來的資本支出規劃、產線擴展，以及是否因應美國選舉有海外佈局？

A1:

1. 資本支出與擴產：目前液冷 Cold Plate 產線稼動率已達 80%，因應下半年成長與產品複雜度提高，正規劃將月產能從 8 萬套擴充至 12 萬套。為此，今年初已在東莞建立水冷二廠。
2. 海外佈局：我們有泰國廠可配合客戶需求，主要服務非中國市場。但考量液冷產品的管理與品質風險，初期會集中在技術成熟的東莞廠生產。待泰國廠在風冷產品的營運穩定後，才會考慮導入液冷產線。目前暫無在美國設廠的規劃。

Q2: 下半年伺服器業務佔比將提高至五成以上，可否分享更多細節？

A2: 主要成長的產品為 Cold Plate（冷板） 與 Inner Manifold（內部分流管） 這兩類整合型產品，應用涵蓋 CPU、GPU 及 Switch。這類整合型產品的單價較高，例如一套七件式的產品價格可達 2,000 美金。

Q3: 下半年伺服器業務中的水冷產品佔比大概會到多少？

A3: 2026Q2 的水冷營收佔比約 16%。預計下半年可提升至 35%。全年度的初步保守目標是 25%，實際情況要看客戶端晶片及其他零組件的供應狀況。

Q4: 水冷產品佔比拉高後，對毛利率的影響？

A4: 會的。目前毛利較差的是 NB 產品，而伺服器產品的平均毛利較好。新導入的液冷產品毛利率皆優於公司平均水準，較好的品項可達 30% 以上，因此佔比提升對整體毛利率有正面助益。

Q5: 800VDC CDU 產品是直接對應終端客戶，還是 ODM 或電信商？

A5: 我們是做 CDU 整機系統，與 NVIDIA 是合作開發關係。透過與 NVIDIA 的合作，有助於我們取得 ODM 廠的信任（例如進入 AVL 推薦名單）。我們同時也與系統廠等戰略夥伴進行開發合作，預計 10 月的 OCP 高峰會將共同展出。CDU 是公司獨立的產品線，能帶動我們 Cold Plate 等相關產品的銷售。

Q6: 中國與泰國兩個生產據點的產線如何劃分？泰國廠的稼動率如何？

A6:

1. 產線劃分：泰國廠主要服務非中國客戶。但液冷產品技術複雜且風險高，為確保品質，初期會集中在管理成熟的中國東莞廠生產。泰國廠會先以風冷等穩定產品為主，待供應鏈與品質管控能力提升後，再逐步導入液冷。
2. 稼動率：剛才提到的 80% 稼動率，主要是指位於中國的 Cold Plate 產線。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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