【欣興電子法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260225

1. 營運摘要

2025Q4 營運表現：受惠於 AI 伺服器與高效能運算 (HPC) 需求強勁，營收達新台幣 346.9 億元 (季增 2%，年增 18%)。高階產品出貨比重提升及產品組合優化，帶動稼動率回升，ABF 載板稼動率已達 90%，毛利率提升至 15.8% (季增 2.4 個百分點)。歸屬母公司稅後淨利為 35.3 億元，每股盈餘 (EPS) 為 2.32 元。
2026Q1 展望正向：儘管有農曆新年工作天數減少的影響，但在 AI 伺服器、HPC 與高速傳輸等需求持續提升下，公司預期 2026Q1 營收將較上季小幅成長。因 AI 相關產品佔比持續增加、產品組合優化、稼動率維持高檔，加上部分產品漲價效益，預期毛利率將持續改善。
大幅上修資本支出：為因應重要策略客戶需求，董事會決議將 2026 年資本支出由 254 億元上修至 340 億元，主要用於 ABF 載板的產能擴充與製程能力提升。其中約 70% 將投資於 ABF 載板。
AI 產品佔比顯著提升：預期 2026 年 AI 相關應用佔公司整體營收比重將從 2025 年的約 40% 提升至 60% 以上。其中，載板的 AI 佔比預計由 40% 提升至 60%；PCB 的 AI 佔比則由 55-60% 提升至 65-70%。

2. 主要業務與產品組合

核心業務：欣興電子為全球領先的印刷電路板 (PCB) 與 IC 載板製造商，產品技術涵蓋 IC 載板 (Substrate)、高密度連接板 (HDI)、傳統 PCB 及軟板 (FPC) 等。
業務概況與轉型：
- IC 載板 (Substrate)：為營收主要來源，佔 2025Q4 營收 59%。受惠於 AI 與 HPC 需求，ABF 載板稼動率顯著提升，為主要成長動能。
- HDI 與 PCB：合計佔 2025Q4 營收 38%。PCB 事業部近年積極轉型，從消費性產品轉向 AI 系統應用的厚大板，經歷產線調整與良率改善後，毛利率已逐步好轉。
- 策略重心：公司策略重心明顯轉向高階 AI 應用，透過優化產品組合與擴充先進產能，以滿足市場對大尺寸、高層數載板的需求。
2025Q4 各業務營收佔比 (按技術別)：
- 載板 (Substrate): 59% (季增 5%)
- HDI: 27% (季增 2%)
- PCB: 11% (季減 12%)
- 軟板 (FPC): 2% (季減 10%)
- 其他: 1%

Source：公司法說會簡報

3. 財務表現

2025Q4 關鍵財務數據：
- 營業收入：新台幣 346.9 億元，季增 2%，年增 18%。
- 營業毛利：新台幣 54.7 億元，季增 20%。毛利率為 15.8%，較 2025Q3 的 13.4% 增加 2.4 個百分點。
- 營業利益：新台幣 23.7 億元，季增 54%。營業利益率為 6.8%。
- 歸屬母公司稅後淨利：新台幣 35.3 億元，季增 61%。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 2.32 元。
2025 全年度財務數據：
- 營業收入：新台幣 1,312.4 億元，年增 14%。
- 營業毛利：新台幣 182.9 億元，毛利率為 13.9%。
- 營業利益：新台幣 66.7 億元，營業利益率為 5.1%。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 4.38 元。
- 年度折舊：2025 年為 188 億元，預估 2026 年將增加至約 208 億元。

財務重點說明：
- 費用增加：2025Q4 管理費用較上季增加，主因泰國廠尚未進入量產，相關費用轉列至管理費用。
- 業外損益：2025Q4 業外淨收入約 17.8 億元，主要包含金融資產評價利益、匯兌利益及鼎鑫廠的搬遷補助款；業外支出則包含財務成本及德國廠的一次性資產減損 6 億元。
- 股利政策：董事會決議 2025 年度配發現金股利每股 2.2 元，發放率約 50%。

4. 市場與產品發展動態

市場趨勢：
- AI 需求主導：目前市場需求動能已由過去的 PC 轉為 AI 應用，且 AI 產業尚處於早期成長階段，需求來源更多元，客戶在選擇供應商時更加審慎，傾向與技術領先、能一次性成功的廠商深度合作。
- 供應鏈垂直溝通：由於玻纖布等關鍵材料短缺，客戶、載板廠與材料供應商之間的三方會議與垂直溝通模式更為普遍，以確保稀缺資源能被有效利用。
關鍵原物料：
- 玻纖布 (Glass Cloth)：供應持續緊張，預期至 2026 年下半年才可能緩解，但全年狀況仍不樂觀。
- 防焊油墨 (Solder Mask)：供應商具寡占性，近期價格明顯上漲。若要導入新供應商，驗證週期約需半年至一年。
先進封裝與產品：
- EMIB-T 平台：公司已針對此先進封裝平台進行佈局，相關投資已包含在本次資本支出計畫中，以後段特殊製程投資為主。
- CPO (共同封裝光學)：為滿足客戶對光學互連的需求，光復二廠將導入 CPO 相關解決方案，應對高速傳輸與散熱挑戰。

5. 營運策略與未來發展

產能規劃與擴充：
- 光復二廠：現有建物已完成，將投入約 30-40 億元建置無塵室與裝機，主要支援客戶新世代 AI 產品，預計 2027 年下半年進入量產。
- 楊梅二廠：董事會已通過廠房興建案，為素地開發 (Greenfield)，預計廠房建置需 18 個月，2028 年起將陸續裝機。
- 稼動率目標：預期 2026Q1 整體稼動率將維持在 90% 以上 的高檔水準。
- ABF 稼動率：由 2025Q3 的 75-80% 提升至 2025Q4 的 90%。
競爭定位：
- 公司認為，在當前的 AI 趨勢下，客戶對供應商的技術能力、良率與執行力要求極高，產品迭代速度快 (一年一代)，不容許試錯。欣興憑藉領先的技術與營運績效，在此競爭格局中具備優勢，與一線客戶緊密合作，形成較高的進入門檻。
價格策略：
- 公司已開始向客戶適度反映玻纖布、銅箔、貴金屬等原物料成本的上漲，預期 2026Q1 的漲價效益會更為顯著。

6. 展望與指引

短期展望 (2026Q1)：
- 營收：預期將較 2025Q4 小幅成長。
- 毛利率：受惠於 AI 佔比提升、產品組合優化及漲價效益，預期將持續季增。
中長期展望：
- 成長動能：AI 相關應用將是未來幾年最主要的成長引擎，預期將帶動獲利結構顯著改善。
- 資本支出：2026 年資本支出大幅提升至 340 億元，顯示公司對未來需求看法樂觀，並積極與客戶合作擴充產能。
- 挑戰與風險：關鍵原物料 (如玻纖布) 的供應短缺是目前最大的營運挑戰，預期 2026 年將持續影響供應鏈。

7. Q&A 重點

Q1: 關於 Intel 的 EMIB-T 方案，客戶採用意願如何？其產能是否與其他方案互通？
- A: EMIB-T 是一種先進封裝方式，雖然業界實際應用尚不明確，但它能為客戶提供解決 CoWoS 產能不足的替代方案。重要客戶對此技術抱持興趣。就產能而言，其前段製程與一般 ABF 載板通用，但後段製程需要特定投資。公司可彈性調配前端產能，並針對後段進行專門投資，以滿足客戶在不同技術平台間的選擇。
Q2: 在 AI 領域，公司如何看待與日本同業的競爭？欣興的優勢為何？
- A: AI 是一個廣大的市場。公司與日本同業更像是合作與競爭並存的關係，共同服務重要客戶。大客戶通常需要多元化的供應來源 (dual source)，因此雙方都是不可或缺的。欣興對於自身的良率與營運績效表現非常有信心，這也是公司的最大優勢。
Q3: 本波 AI 需求與過去幾年的需求有何不同？客戶態度的轉變為何？
- A: 主要有三點不同：
  1. 需求來源：上次需求高峰主要來自 PC，而這次是 AI，且 AI 仍處於產業生命週期的早期階段。
  2. 客戶行為：經歷上次的供需反轉後，本次 AI 客戶在提出需求時非常審慎，傾向於精準下單，而非過去的「暴力式」擴產。
  3. 產品迭代速度：AI 產品約一年一代，生命週期短，要求供應商必須「一次就做對」，因此客戶在選擇合作夥伴時極為謹慎，對供應商的技術與執行力要求更高。
Q4: 關於毛利率展望，近期是否有漲價？PCB 事業部的改善情況如何？
- A: 近期因應玻纖布、銅箔基板、貴金屬等原物料成本上漲，已陸續與客戶協調反映價格，預期 2026Q1 的漲價效益會比 2025Q4 更明顯。PCB 事業部過去兩年進行厚大板轉型，在產線調整與良率改善上已逐漸收斂，毛利率正穩步提升。這些因素都有助於整體毛利率持續改善。
Q5: 關鍵原物料（如玻纖布）的供應狀況如何？是否會影響出貨？
- A: 玻纖布缺料情況嚴峻，預期要到 2026 下半年才可能開始緩解，但全年來看狀況並不樂觀，缺料會持續。為應對此問題，公司與客戶及供應商進行緊密的垂直溝通與三方合作，客戶也會依據產品重要性分配稀缺材料，或尋求替代方案，共同解決供應瓶頸。
Q6: 請說明光復二廠的擴產計畫與時程？
- A: 光復二廠的建物已備妥，目前正進行無塵室建置與設備安裝。此廠區將扮演協助客戶新世代產品放量的關鍵角色，導入大尺寸、高層數、解決散熱與供電問題的新模組，以及 CPO 光學互聯方案。預計量產時間點約在 2027 年下半年。
Q7: 從零開始（素地）建一座先進載板廠需要多久時間？
- A: 如果是素地新建 (Greenfield)，包含建廠約一年，再加上設備導入與客戶驗證約一年半，總計約需 兩年半 的時間。如果是現有廠房 (Brownfield)，則約需 一年半。
Q8: 除了光復廠，公司還有哪些土地或廠房可供未來擴產？楊梅二廠的規劃為何？
- A: 董事會已通過楊梅二廠的廠房興建案，該廠區為素地，預計廠房建造需要 18 個月，之後在 2028 年開始 陸續裝機。此外，山鶯廠區與新豐廠區也還有既有空間可支持客戶需求。
Q9: 本次擴產與客戶的合作模式為何？
- A: 合作模式涉及不同客戶與商業細節，不便透露。但公司強調，相較於 2022 年的擴產，本次資本支出決策更加審慎，是與客戶達成共識後的結果。
Q10: 防焊油墨 (Solder Mask) 的供應狀況？導入新供應商需要多久？
- A: 油墨是關鍵材料之一，供應商具寡占性，公司與現有供應商有深刻的綁定與合作。若客戶同意導入新供應商，從開始到完成驗證，大約需要半年到一年的時間。
Q11: 設備的交期 (Lead Time) 是否有延長？
- A: 是的，部分關鍵的長交期設備，例如曝光機、電鍍設備等，交期已從過去的 12 個月延長至 14 個月，這也是公司近期快速決議追加資本支出的原因之一。
Q12: 目前的獲利能力能否與 2022 年的高峰相比？二線廠商是否更難競爭？
- A: 2022 年的產業循環與獲利結構是歷史性的，當時的稼動率與供需狀況與現在不同。目前公司正處於營收回升、稼動率拉高的階段，折舊費用也比過去高。隨著 AI 產品比重增加，預期獲利能力會逐步回升。在 AI 領域，由於技術門檻高、產品迭代快，客戶對供應商要求嚴格，因此二線廠商較難切入，競爭差距可能會拉大。

Q13: 關於超厚層 HDI 板，鑒於競爭對手遇到一些問題，請問公司在 2027 年底前能否研發成功？
- A: 公司確實與客戶在許多專案中進行相關技術開發，包括利用厚背板 (Backplane) 整合機櫃線材。這類產品非常厚，對於鑽孔等製程是很大的挑戰，我們仍在評估現有產線是否適合大規模量產。
Q14: 承上題，關於光學互聯方案 (如 CPO)，我們是否能在 2027 年底前提出相關應用，特別是與主要晶圓代工客戶 (台積電) 的合作？
- A: 我們確實與數個客戶在光學互聯解決方案上有合作。技術突破是一回事，但更重要的是如何讓這些高技術產品能帶來長期且合理的利潤回報。這部分我們會持續觀察。許多客戶的目標時間點確實是在 2027 年左右。
Q15: 可否更詳細地說明 CPO 相關技術的研發時程？這對我們評估公司 2027-2028 年的成長至關重要。
- A: (此問題涉及客戶機密) 我們確實觀察到 2027 年是許多客戶的關鍵時間點。但具體研發細節和時程，需要與客戶進一步整合。
Q16: 光學模組 (Optical Module) 產品是歸類在哪個業務類別？相關產能是否會被排擠？
- A: 光學模組歸類在載板 (Substrate) 業務。我們理解客戶需求非常強勁，產能方面會做相應規劃。
Q17: 從載板供應商的角度來看，CPO 技術的導入是好是壞？它會帶來哪些變化？
- A: 我們會全力支持客戶需要的技術，無論是 CPO 或傳統方案。CPO 與傳統方案在超大尺寸、超多層數上有共通的技術基礎。但 CPO 在高頻通訊與封裝組裝上有其獨特的困難點。對我們而言，光學解決方案是 AI 多元化佈局的重要方向。導入 CPO 後，雖然部分元件可能被取代，但我們提供的載板價值 (ASP) 或許會更高。
Q18: 市場傳聞 AI 相關產品報價將調漲三至四成，請問公司的定價策略為何？另外，今年的成本上漲壓力如何？
- A: 對於新的專案，我們會更審慎地將未來的原物料、人力等成本納入報價。對於既有專案，我們會與客戶協商，尋求共同分擔成本的模式，而非採取強制漲價。成本上漲的影響因產品層數與複雜度而異。預期下半年新 AI 專案開出後，較能感受到價格調整的效益。
Q19: ABF 與 BT 載板今年的毛利率展望如何？與中國同業相比，我們的毛利率似乎有差距，原因為何？
- A: 我們不便直接與中國同業比較，因為雙方市場、客戶結構與獲得的資源不同。就欣興自身而言，ABF 載板的產品組合正持續轉向高階 AI 應用，比重不斷提升；BT 載板則在進行優化，比重相對下降。這個產品組合的轉變是影響整體毛利率的關鍵，建議關注整體趨勢而非單一產品線或進行跨市場比較。
Q20: 在公司產能接近滿載的情況下，客戶是否會被迫將訂單轉給二線供應商？
- A: AI 市場的成長預測雖然樂觀，但現實中仍需考慮供應鏈（如材料、設備）的限制。客戶雖然積極，但也非常謹慎，因為 AI 產品不容許任何失敗。因此，客戶在選擇供應商時會優先考慮技術領先且品質可靠的一線廠。此外，我們的產能絕對值仍在持續增加中，並非靜態不變。
Q21: 泰國廠的建置進度、產品規劃與獲利時程？
- A21: 泰國廠目前正在進行客戶認證。初期將生產記憶體模組、遊戲機、衛星相關產品。未來技術成熟後，也會導入車用產品。我們預計在明年到後年 (約 2027-2028 年)，隨著產能逐步提升，有機會朝向獲利發展。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

2025Q4 營運表現：受惠於 AI 伺服器與高效能運算 (HPC) 需求強勁，營收達新台幣 346.9 億元 (季增 2%，年增 18%)。高階產品出貨比重提升及產品組合優化，帶動稼動率回升，ABF 載板稼動率已達 90%，毛利率提升至 15.8% (季增 2.4 個百分點)。歸屬母公司稅後淨利為 35.3 億元，每股盈餘 (EPS) 為 2.32 元。
2026Q1 展望正向：儘管有農曆新年工作天數減少的影響，但在 AI 伺服器、HPC 與高速傳輸等需求持續提升下，公司預期 2026Q1 營收將較上季小幅成長。因 AI 相關產品佔比持續增加、產品組合優化、稼動率維持高檔，加上部分產品漲價效益，預期毛利率將持續改善。
大幅上修資本支出：為因應重要策略客戶需求，董事會決議將 2026 年資本支出由 254 億元上修至 340 億元，主要用於 ABF 載板的產能擴充與製程能力提升。其中約 70% 將投資於 ABF 載板。
AI 產品佔比顯著提升：預期 2026 年 AI 相關應用佔公司整體營收比重將從 2025 年的約 40% 提升至 60% 以上。其中，載板的 AI 佔比預計由 40% 提升至 60%；PCB 的 AI 佔比則由 55-60% 提升至 65-70%。

2. 主要業務與產品組合

核心業務：欣興電子為全球領先的印刷電路板 (PCB) 與 IC 載板製造商，產品技術涵蓋 IC 載板 (Substrate)、高密度連接板 (HDI)、傳統 PCB 及軟板 (FPC) 等。
業務概況與轉型：
- IC 載板 (Substrate)：為營收主要來源，佔 2025Q4 營收 59%。受惠於 AI 與 HPC 需求，ABF 載板稼動率顯著提升，為主要成長動能。
- HDI 與 PCB：合計佔 2025Q4 營收 38%。PCB 事業部近年積極轉型，從消費性產品轉向 AI 系統應用的厚大板，經歷產線調整與良率改善後，毛利率已逐步好轉。
- 策略重心：公司策略重心明顯轉向高階 AI 應用，透過優化產品組合與擴充先進產能，以滿足市場對大尺寸、高層數載板的需求。
2025Q4 各業務營收佔比 (按技術別)：
- 載板 (Substrate): 59% (季增 5%)
- HDI: 27% (季增 2%)
- PCB: 11% (季減 12%)
- 軟板 (FPC): 2% (季減 10%)
- 其他: 1%

Source：公司法說會簡報

3. 財務表現

2025Q4 關鍵財務數據：
- 營業收入：新台幣 346.9 億元，季增 2%，年增 18%。
- 營業毛利：新台幣 54.7 億元，季增 20%。毛利率為 15.8%，較 2025Q3 的 13.4% 增加 2.4 個百分點。
- 營業利益：新台幣 23.7 億元，季增 54%。營業利益率為 6.8%。
- 歸屬母公司稅後淨利：新台幣 35.3 億元，季增 61%。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 2.32 元。
2025 全年度財務數據：
- 營業收入：新台幣 1,312.4 億元，年增 14%。
- 營業毛利：新台幣 182.9 億元，毛利率為 13.9%。
- 營業利益：新台幣 66.7 億元，營業利益率為 5.1%。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 4.38 元。
- 年度折舊：2025 年為 188 億元，預估 2026 年將增加至約 208 億元。

財務重點說明：
- 費用增加：2025Q4 管理費用較上季增加，主因泰國廠尚未進入量產，相關費用轉列至管理費用。
- 業外損益：2025Q4 業外淨收入約 17.8 億元，主要包含金融資產評價利益、匯兌利益及鼎鑫廠的搬遷補助款；業外支出則包含財務成本及德國廠的一次性資產減損 6 億元。
- 股利政策：董事會決議 2025 年度配發現金股利每股 2.2 元，發放率約 50%。

4. 市場與產品發展動態

市場趨勢：
- AI 需求主導：目前市場需求動能已由過去的 PC 轉為 AI 應用，且 AI 產業尚處於早期成長階段，需求來源更多元，客戶在選擇供應商時更加審慎，傾向與技術領先、能一次性成功的廠商深度合作。
- 供應鏈垂直溝通：由於玻纖布等關鍵材料短缺，客戶、載板廠與材料供應商之間的三方會議與垂直溝通模式更為普遍，以確保稀缺資源能被有效利用。
關鍵原物料：
- 玻纖布 (Glass Cloth)：供應持續緊張，預期至 2026 年下半年才可能緩解，但全年狀況仍不樂觀。
- 防焊油墨 (Solder Mask)：供應商具寡占性，近期價格明顯上漲。若要導入新供應商，驗證週期約需半年至一年。
先進封裝與產品：
- EMIB-T 平台：公司已針對此先進封裝平台進行佈局，相關投資已包含在本次資本支出計畫中，以後段特殊製程投資為主。
- CPO (共同封裝光學)：為滿足客戶對光學互連的需求，光復二廠將導入 CPO 相關解決方案，應對高速傳輸與散熱挑戰。

5. 營運策略與未來發展

產能規劃與擴充：
- 光復二廠：現有建物已完成，將投入約 30-40 億元建置無塵室與裝機，主要支援客戶新世代 AI 產品，預計 2027 年下半年進入量產。
- 楊梅二廠：董事會已通過廠房興建案，為素地開發 (Greenfield)，預計廠房建置需 18 個月，2028 年起將陸續裝機。
- 稼動率目標：預期 2026Q1 整體稼動率將維持在 90% 以上 的高檔水準。
- ABF 稼動率：由 2025Q3 的 75-80% 提升至 2025Q4 的 90%。
競爭定位：
- 公司認為，在當前的 AI 趨勢下，客戶對供應商的技術能力、良率與執行力要求極高，產品迭代速度快 (一年一代)，不容許試錯。欣興憑藉領先的技術與營運績效，在此競爭格局中具備優勢，與一線客戶緊密合作，形成較高的進入門檻。
價格策略：
- 公司已開始向客戶適度反映玻纖布、銅箔、貴金屬等原物料成本的上漲，預期 2026Q1 的漲價效益會更為顯著。

6. 展望與指引

短期展望 (2026Q1)：
- 營收：預期將較 2025Q4 小幅成長。
- 毛利率：受惠於 AI 佔比提升、產品組合優化及漲價效益，預期將持續季增。
中長期展望：
- 成長動能：AI 相關應用將是未來幾年最主要的成長引擎，預期將帶動獲利結構顯著改善。
- 資本支出：2026 年資本支出大幅提升至 340 億元，顯示公司對未來需求看法樂觀，並積極與客戶合作擴充產能。
- 挑戰與風險：關鍵原物料 (如玻纖布) 的供應短缺是目前最大的營運挑戰，預期 2026 年將持續影響供應鏈。

7. Q&A 重點

Q1: 關於 Intel 的 EMIB-T 方案，客戶採用意願如何？其產能是否與其他方案互通？
- A: EMIB-T 是一種先進封裝方式，雖然業界實際應用尚不明確，但它能為客戶提供解決 CoWoS 產能不足的替代方案。重要客戶對此技術抱持興趣。就產能而言，其前段製程與一般 ABF 載板通用，但後段製程需要特定投資。公司可彈性調配前端產能，並針對後段進行專門投資，以滿足客戶在不同技術平台間的選擇。
Q2: 在 AI 領域，公司如何看待與日本同業的競爭？欣興的優勢為何？
- A: AI 是一個廣大的市場。公司與日本同業更像是合作與競爭並存的關係，共同服務重要客戶。大客戶通常需要多元化的供應來源 (dual source)，因此雙方都是不可或缺的。欣興對於自身的良率與營運績效表現非常有信心，這也是公司的最大優勢。
Q3: 本波 AI 需求與過去幾年的需求有何不同？客戶態度的轉變為何？
- A: 主要有三點不同：
  1. 需求來源：上次需求高峰主要來自 PC，而這次是 AI，且 AI 仍處於產業生命週期的早期階段。
  2. 客戶行為：經歷上次的供需反轉後，本次 AI 客戶在提出需求時非常審慎，傾向於精準下單，而非過去的「暴力式」擴產。
  3. 產品迭代速度：AI 產品約一年一代，生命週期短，要求供應商必須「一次就做對」，因此客戶在選擇合作夥伴時極為謹慎，對供應商的技術與執行力要求更高。
Q4: 關於毛利率展望，近期是否有漲價？PCB 事業部的改善情況如何？
- A: 近期因應玻纖布、銅箔基板、貴金屬等原物料成本上漲，已陸續與客戶協調反映價格，預期 2026Q1 的漲價效益會比 2025Q4 更明顯。PCB 事業部過去兩年進行厚大板轉型，在產線調整與良率改善上已逐漸收斂，毛利率正穩步提升。這些因素都有助於整體毛利率持續改善。
Q5: 關鍵原物料（如玻纖布）的供應狀況如何？是否會影響出貨？
- A: 玻纖布缺料情況嚴峻，預期要到 2026 下半年才可能開始緩解，但全年來看狀況並不樂觀，缺料會持續。為應對此問題，公司與客戶及供應商進行緊密的垂直溝通與三方合作，客戶也會依據產品重要性分配稀缺材料，或尋求替代方案，共同解決供應瓶頸。
Q6: 請說明光復二廠的擴產計畫與時程？
- A: 光復二廠的建物已備妥，目前正進行無塵室建置與設備安裝。此廠區將扮演協助客戶新世代產品放量的關鍵角色，導入大尺寸、高層數、解決散熱與供電問題的新模組，以及 CPO 光學互聯方案。預計量產時間點約在 2027 年下半年。
Q7: 從零開始（素地）建一座先進載板廠需要多久時間？
- A: 如果是素地新建 (Greenfield)，包含建廠約一年，再加上設備導入與客戶驗證約一年半，總計約需 兩年半 的時間。如果是現有廠房 (Brownfield)，則約需 一年半。
Q8: 除了光復廠，公司還有哪些土地或廠房可供未來擴產？楊梅二廠的規劃為何？
- A: 董事會已通過楊梅二廠的廠房興建案，該廠區為素地，預計廠房建造需要 18 個月，之後在 2028 年開始 陸續裝機。此外，山鶯廠區與新豐廠區也還有既有空間可支持客戶需求。
Q9: 本次擴產與客戶的合作模式為何？
- A: 合作模式涉及不同客戶與商業細節，不便透露。但公司強調，相較於 2022 年的擴產，本次資本支出決策更加審慎，是與客戶達成共識後的結果。
Q10: 防焊油墨 (Solder Mask) 的供應狀況？導入新供應商需要多久？
- A: 油墨是關鍵材料之一，供應商具寡占性，公司與現有供應商有深刻的綁定與合作。若客戶同意導入新供應商，從開始到完成驗證，大約需要半年到一年的時間。
Q11: 設備的交期 (Lead Time) 是否有延長？
- A: 是的，部分關鍵的長交期設備，例如曝光機、電鍍設備等，交期已從過去的 12 個月延長至 14 個月，這也是公司近期快速決議追加資本支出的原因之一。
Q12: 目前的獲利能力能否與 2022 年的高峰相比？二線廠商是否更難競爭？
- A: 2022 年的產業循環與獲利結構是歷史性的，當時的稼動率與供需狀況與現在不同。目前公司正處於營收回升、稼動率拉高的階段，折舊費用也比過去高。隨著 AI 產品比重增加，預期獲利能力會逐步回升。在 AI 領域，由於技術門檻高、產品迭代快，客戶對供應商要求嚴格，因此二線廠商較難切入，競爭差距可能會拉大。

Q13: 關於超厚層 HDI 板，鑒於競爭對手遇到一些問題，請問公司在 2027 年底前能否研發成功？
- A: 公司確實與客戶在許多專案中進行相關技術開發，包括利用厚背板 (Backplane) 整合機櫃線材。這類產品非常厚，對於鑽孔等製程是很大的挑戰，我們仍在評估現有產線是否適合大規模量產。
Q14: 承上題，關於光學互聯方案 (如 CPO)，我們是否能在 2027 年底前提出相關應用，特別是與主要晶圓代工客戶 (台積電) 的合作？
- A: 我們確實與數個客戶在光學互聯解決方案上有合作。技術突破是一回事，但更重要的是如何讓這些高技術產品能帶來長期且合理的利潤回報。這部分我們會持續觀察。許多客戶的目標時間點確實是在 2027 年左右。
Q15: 可否更詳細地說明 CPO 相關技術的研發時程？這對我們評估公司 2027-2028 年的成長至關重要。
- A: (此問題涉及客戶機密) 我們確實觀察到 2027 年是許多客戶的關鍵時間點。但具體研發細節和時程，需要與客戶進一步整合。
Q16: 光學模組 (Optical Module) 產品是歸類在哪個業務類別？相關產能是否會被排擠？
- A: 光學模組歸類在載板 (Substrate) 業務。我們理解客戶需求非常強勁，產能方面會做相應規劃。
Q17: 從載板供應商的角度來看，CPO 技術的導入是好是壞？它會帶來哪些變化？
- A: 我們會全力支持客戶需要的技術，無論是 CPO 或傳統方案。CPO 與傳統方案在超大尺寸、超多層數上有共通的技術基礎。但 CPO 在高頻通訊與封裝組裝上有其獨特的困難點。對我們而言，光學解決方案是 AI 多元化佈局的重要方向。導入 CPO 後，雖然部分元件可能被取代，但我們提供的載板價值 (ASP) 或許會更高。
Q18: 市場傳聞 AI 相關產品報價將調漲三至四成，請問公司的定價策略為何？另外，今年的成本上漲壓力如何？
- A: 對於新的專案，我們會更審慎地將未來的原物料、人力等成本納入報價。對於既有專案，我們會與客戶協商，尋求共同分擔成本的模式，而非採取強制漲價。成本上漲的影響因產品層數與複雜度而異。預期下半年新 AI 專案開出後，較能感受到價格調整的效益。
Q19: ABF 與 BT 載板今年的毛利率展望如何？與中國同業相比，我們的毛利率似乎有差距，原因為何？
- A: 我們不便直接與中國同業比較，因為雙方市場、客戶結構與獲得的資源不同。就欣興自身而言，ABF 載板的產品組合正持續轉向高階 AI 應用，比重不斷提升；BT 載板則在進行優化，比重相對下降。這個產品組合的轉變是影響整體毛利率的關鍵，建議關注整體趨勢而非單一產品線或進行跨市場比較。
Q20: 在公司產能接近滿載的情況下，客戶是否會被迫將訂單轉給二線供應商？
- A: AI 市場的成長預測雖然樂觀，但現實中仍需考慮供應鏈（如材料、設備）的限制。客戶雖然積極，但也非常謹慎，因為 AI 產品不容許任何失敗。因此，客戶在選擇供應商時會優先考慮技術領先且品質可靠的一線廠。此外，我們的產能絕對值仍在持續增加中，並非靜態不變。
Q21: 泰國廠的建置進度、產品規劃與獲利時程？
- A21: 泰國廠目前正在進行客戶認證。初期將生產記憶體模組、遊戲機、衛星相關產品。未來技術成熟後，也會導入車用產品。我們預計在明年到後年 (約 2027-2028 年)，隨著產能逐步提升，有機會朝向獲利發展。

【欣興電子法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260225

1. 營運摘要

2. 主要業務與產品組合

3. 財務表現

4. 市場與產品發展動態

5. 營運策略與未來發展

6. 展望與指引

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