【欣興法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20161028

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 欣興營運摘要

欣興電子 2016 年第三季受惠於 HDI 及傳統 PCB 需求增加，合併營收季增 5.8% 至 158.6 億元，毛利率由 7% 提升至 9%。營業利益轉正為 2,300 萬元。然而，受到匯兌損失及投資減損等業外因素影響，稅後淨損歸屬於母公司業主權益為 3 億元，單季 EPS 為 -0.20 元。

展望未來，公司預期第四季整體市場需求與稼動率將與第三季持平，通訊產品需求維持強勁。為因應明年手機應用新產品趨勢，第四季將開始導入「類載板」製程相關設備，此為公司未來重要的技術升級與成長動能。長期而言，公司將持續發展汽車板等高信賴性產品，並透過黃石新廠進行佈局。

2. 欣興主要業務與產品組合

• 核心業務：公司主要從事高密度連接板 (HDI)、IC 載板 (Carrier)、傳統印刷電路板 (PCB) 及軟板 (FPC) 之研發、生產與銷售。
• 產品組合分析 (2016Q3 vs 2016Q2)：
  • 受惠於市場需求，HDI 營收佔比從 34% 提升至 36%，傳統 PCB 從 17% 提升至 18%。
  • IC 載板 佔比則由 42% 下降至 40%。
  • 軟板 佔比由 6% 下降至 5%。
• 應用別分析 (2016Q3 vs 2016Q2)：
  • 通訊 應用維持在 25%。
  • 消費性電子及其他 從 23% 上升至 24%。
  • 個人電腦與筆記型電腦 從 10% 上升至 11%。
• 累計前三季產品組合變化 (2016 vs 2015)：
  • IC 載板 佔比顯著提升，從去年同期的 36% 增加至 41%。
  • HDI 及 PCB 佔比則分別由 37% 及 19% 下降至 35% 及 17%。

3. 欣興財務表現

• 2016Q3 關鍵財務指標：
  • 合併營收：158.6 億元，季增 5.8%。
  • 營業毛利：14.28 億元，毛利率為 9.0%，較上季的 7.0% 增加 2 個百分點。
  • 營業淨利：2,300 萬元，由虧轉盈，淨利率為 0.1%。
  • 稅後淨損 (歸屬母公司)：-3.0 億元。
  • 每股稅後盈餘 (EPS)：-0.20 元。
• 2016 前三季累計財務表現：
  • 合併營收：461.83 億元，年減 1.9%。
  • 營業毛利：39.39 億元，毛利率為 8.5%，優於去年同期的 7.9%。
  • 稅後淨損 (歸屬母公司)：-7.16 億元。
  • 每股稅後盈餘 (EPS)：-0.48 元。
• 影響獲利之關鍵因素：
  • 正面因素：營收規模擴大及產品組合優化（HDI 及 PCB 貢獻增加）帶動毛利率提升。稼動不足提列金額由上季的 6.5 億元降至本季的 5.2 億元。
  • 負面因素：
    • 呆滯庫存提列：本季提列金額較高，達 2.21 億元（上季約 8,800 萬元）。
    • 匯率衝擊：新台幣升值約 2%（平均入帳匯率由 32.4 升至 31.74），對毛利造成負面影響。
    • 業外損失：業外淨損 2.1 億元，主要來自匯兌損失 7,100 萬元及投資減損 4,300 萬元。
• 資本支出與現金流量：
  • 2016Q3 單季折舊與攤提為 21.3 億元。
  • 2016 前三季資本支出（現金流出基礎）約為 35 億元。公司預計第四季為因應新產品將有較多設備導入，全年資本支出預算可能上調，但現金流出預計與原先規劃的 50 餘億元相差不大。

4. 欣興市場與產品發展動態

• 類載板 (Substrate-like PCB) 技術：
  • 為因應明年手機產品線路更細的趨勢，公司將於 2016Q4 開始導入類載板製程相關設備。
  • 此技術難度高於 HDI，但低於 IC 載板。欣興憑藉其既有的載板製程經驗，在此領域具備技術優勢。
  • 公司認為類載板是未來趨勢，將投入資金進行布局，初期將以改造既有 HDI 產線為主。
• 汽車板：
  • 為公司長期發展重點，目前營收佔比約 8%。
  • 主要專注於 ECU (電子控制單元)、雷達板等高信賴性產品。
  • 未來規劃透過湖北黃石新廠擴充產能，但新廠生產汽車板需要 1-2 年的客戶認證期，短期內不會快速放量。
• 軟硬結合板 (Rigid-Flex)：
  • 管理層表示明年軟硬結合板的需求展望不錯，主要應用於手機及消費性電子產品。

5. 欣興營運策略與未來發展

• 技術升級與產能調整：
  • 核心策略是將部分 HDI 產能升級至類載板製程，以取代現有 HDI 技術，滿足高階手機市場需求。
  • 對於軟板業務，因市場競爭激烈，將不積極擴產，而是檢討產品組合，減少獲利性較差的料號。
• 市場多元化佈局：
  • 除消費性電子外，積極拓展汽車板與工業用板等高信賴性市場，以分散風險並尋求長期成長動能。黃石新廠將是此策略的重要據點。
• 競爭策略反思：
  • 管理層反思過去過度專注於高階技術開發，而忽略了中低階市場的成本控制與獲利能力。
  • 未來將推動工廠差異化管理，讓不同工廠根據其技術能力與市場定位，採取不同的營運思維（技術導向 vs. 成本導向），以期創造更大的成長動力。
• FCBGA 新廠狀況：
  • 新廠在良率上已有大幅改善，但因市場需求疲弱，產能利用率仍不佳，目前對公司仍是不小的負擔。
  • 明年市場未見大幅成長跡象，暫無擴產計畫，但可能會利用現有空間導入其他新技術設備。

6. 欣興展望與指引

• 2016Q4 展望：
  • 整體需求：預期與第三季持平，管理層認為沒有理由比第三季悲觀。
  • 各產品線：通訊產品需求維持強勁；IC 載板需求持平；消費性產品可能稍弱；PC/NB 相對穩定。
  • 稼動率預估：
    • PCB / HDI：85% – 95%
    • IC 載板：約 70%
    • 軟板：70% – 75%
• 2017Q1 初步展望：
  • 從客戶端感受，明年第一季應不屬淡季，狀況預期會比今年同期好。
• 長期成長動能：
  • 主要來自類載板技術導入、汽車板市場的長期耕耘，以及軟硬結合板的需求增長。

7. Q&A 重點

• Q: 明年新產品主要是什麼？設備何時導入？A: 主要是應用於手機的 PCB 板，線路會更細，也就是所謂的「類載板」技術。相關設備會在 2016Q4 陸續裝機。
• Q: 公司在類載板製程上的優劣勢為何？A: 欣興本身擁有豐富的載板製程經驗，而類載板的製程難度介於傳統 HDI 與載板之間，因此公司具備技術基礎。相較於其他廠商，這是一個優勢。
• Q: 明年除了手機（類載板）外，還有哪些成長動能？A: 汽車板是長期發展方向，目前佔營收約 8%，未來會持續投入。此外，軟硬結合板 (Rigid-flex) 的需求看起來也不錯。
• Q: 第三季呆滯庫存提列金額較高的原因？A: 金額為 2.21 億元。主要是因為部分客戶未及時拉貨，公司依照內部會計政策，對存放於半成品或成品倉過久的存貨進行提列。此為正常會計作業，未來若客戶拉貨，金額可能會回轉 (reverse)。
• Q: 第四季營收及毛利率展望？A: 目前看來第四季整體需求不比第三季差，產品組合也不錯。若匯率穩定，毛利率有機會比第三季好，但公司無法提供明確的財務預測。整體而言，沒有理由感到悲觀。
• Q: HDI 產業的競爭狀況如何？A: 技術門檻確實越來越高，能穩定供應的廠商變少。但挑戰在於客戶也越來越集中，導致供應商的議價能力受限，且淡旺季波動可能加劇。
• Q: FCBGA 新廠的現況與明年展望？A: 新廠目前仍是一個不小的負擔，雖然良率大幅改善，但市場需求疲弱，產能利用率不佳。明年市場未見顯著復甦，因此暫時沒有擴產計畫。
• Q: 公司對軟板業務的策略是什麼？A: 軟板市場競爭激烈，公司不會積極擴大產能。策略是檢討產品組合，減少生產不賺錢的料號，專注於需求較健康的產品。
• Q: 黃石新廠主要應用於汽車板，何時能貢獻營收？A: 新廠需要經過客戶重新認證，時間約需 1-2 年。因此初期會先生產其他產品，再逐步轉為生產汽車板，明年汽車板業務量不會成長太快。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。