【欣興法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20250902

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 欣興營運摘要

欣興電子 （市：3037）2025 年第二季營運表現受惠於 AI 相關產品需求強勁，帶動營收季增，但獲利因新台幣大幅升值而受到嚴重侵蝕。

• 營收與獲利：2025Q2 合併營收為 新台幣 324.66 億元，季增 7.9%。然而，毛利率由第一季的 13.4% 微幅下滑至 13.1%。業外因認列高達 12.8 億元 的匯兌損失，導致單季稅後淨利僅 2.6 億元，基本每股盈餘 (EPS) 為 新台幣 0.02 元。
• 主要成長動能：AI 相關應用為第二季最主要的成長引擎，需求橫跨載板、HDI 及傳統 PCB 等主要產品線。公司持續將產能轉向 AI 相關應用，以應對市場需求。
• 第三季展望：公司預期 2025Q3 營收將較第二季 小幅成長，成長動能同樣來自 AI 相關產品。然而，毛利率表現仍有不確定性，需觀察匯率走勢及關鍵物料短缺的影響。
• 資本支出：因應 AI 產能佈局及海外設廠需求，2025 年資本支出由 186 億元上修至 206 億元。2026 年資本支出計畫為 194 億元，其中約六成將用於載板業務，特別是光復廠的擴充。

2. 欣興主要業務與產品組合

欣興電子為全球領先的 PCB 與 IC 載板製造商，產品組合完整，並積極調整以應對 AI 時代的市場變化。

• 載板事業 (Substrate)：
  • 2025Q2 營收佔比 58%，絕對金額季增 8%。
  • ABF 載板 為主要貢獻來源，佔載板營收 79%，受惠於 AI GPU 等高階產品需求，營收季增 10%。
  • BT 載板 相對平穩，營收季增約 1%。
  • 未來成長動能將持續聚焦於 AI 相關的高階載板產品。
• HDI 事業：
  • 2025Q2 營收佔比 27%，絕對金額季增 6%。
  • 公司近年持續將 HDI 產能轉換至 AI 伺服器相關應用，隨著產線良率提升，出貨量穩定增加。
• 傳統 PCB 事業：
  • 2025Q2 營收佔比 11%，絕對金額季增達 23%，成長幅度最高。
  • 成長動能主要來自三方面：AI 相關的高層板 (High Layer Count) 產品 (如 OAM/UBB 架構)、遊戲機相關訂單，以及記憶體模組需求回溫。

3. 欣興財務表現

2025 年第二季財務表現呈現「營收增、獲利減」的格局，主因為外部匯率因素的重大衝擊。

• 關鍵財務數據 (2025Q2)：
  • 營業收入：新台幣 324.66 億元，季增 7.9%。
  • 營業毛利：新台幣 42.46 億元，季增 5%。毛利率為 13.1%，較前季下滑 0.3 個百分點。
  • 營業利益：新台幣 15.09 億元，季增 19%，主因營收規模擴大及費用控管得宜。
  • 業外損失：淨損失 新台幣 11.52 億元 (前一季為獲利 1.06 億元)，其中匯兌損失達 12.8 億元，為侵蝕獲利的主因。
  • 稅後淨利：新台幣 2.6 億元，季減 72%。
  • 基本每股盈餘 (EPS)：新台幣 0.02 元，遠低於前一季的 0.60 元。
• 財務驅動與挑戰：
  • 成長驅動：AI 應用需求強勁，是營收成長的核心動力。
  • 挑戰：
    • 匯率衝擊：公司約八成營收為美元計價。第二季新台幣平均升值約 5%，對毛利率造成約 3 個百分點的負面影響，並產生鉅額業外匯損。
    • 物料短缺：部分關鍵物料 (如玻布 T-glass) 出現短缺，可能影響部分訂單的出貨。

4. 欣興市場與產品發展動態

市場趨勢明顯集中於 AI，而傳統消費性電子需求依然疲弱。

• 市場趨勢與機會：
  • AI 需求強勁：不論是高速運算或高速傳輸相關的產品，訂單能見度相對穩健，公司在 AI 領域的營收佔比持續提升。
  • 傳統市場疲軟：PC、筆記型電腦、傳統伺服器及消費性產品的需求尚未見到明顯復甦跡象。
• 關鍵物料挑戰：
  • 玻布 (T-glass) 短缺：高階載板所需的關鍵材料玻布出現供給缺口，已對公司部分訂單出貨造成影響。
  • 供應緩解時程：根據供應商訊息，此波短缺預計要到 2026 年第二季 才會開始緩解，下半年供給狀況會更好。在此之前，供不應求的狀況可能持續。

5. 欣興營運策略與未來發展

公司策略核心為聚焦高成長的 AI 領域，並透過產能擴充與全球佈局強化競爭優勢。

• 長期發展計畫：
  • 產能調整與擴充：持續調整 PCB 產線以符合 AI 產品需求；同時，透過 光復廠一、二期 的投資，大幅擴充高階載板產能，預計於 2025 至 2026 年完成擴充計畫。光復廠為高度自動化的先進工廠，目前已進入量產階段。
  • 資本支出規劃：
    • 2025 年：資本支出上修至 206 億元。
    • 2026 年：計畫支出 194 億元，其中 六成 用於載板，三成 用於 PCB。
  • 全球佈局：因應地緣政治風險，積極投資 泰國 PCB 廠，總投資額將近百億泰銖，建立台灣、中國大陸以外的第三生產基地。
• 成本與價格策略：
  • 公司將持續進行成本改善計畫以提升效率。同時，不排除與客戶協商，適度反應因原物料上漲或匯率波動而增加的成本。

6. 欣興展望與指引

• 短期展望 (2025Q3)：
  • 營收：預期較第二季 小幅成長。
  • 毛利率：展望相對保守。雖然 AI 產品組合有利，但仍需關注匯率變動及關鍵物料短缺的影響。不過，從匯率角度來看，第三季的匯率環境預期將優於第二季。
• 中長期展望 (2026 年)：
  • 物料供應：關鍵的玻布短缺問題預期自 2026 年第二季起 可望逐步緩解。
  • 毛利率趨勢：隨著 AI 產品佈局效益顯現、新產能開出及物料問題趨緩，毛利率有機會逐步朝正向發展。

7. Q&A 重點

• Q: 公司是否有計畫向客戶反應成本上漲（如匯率或原物料）？預計的時間點或幅度？A: 公司會評估適當時機與客戶協商。原物料（如銅、金）成本 因與市場價格連動，較容易即時反應。匯率 因素的調整則較為複雜，需考量長期合作關係及新產品規格等，反應速度會較慢。目前沒有明確的時間表或幅度。
• Q: 第三季毛利率受到匯率影響的程度會大於第二季嗎？A: 原則上不會。以目前匯率水準（約 30.5-30.6）來看，相較於第二季底（約 29.2）已明顯貶值。因此，匯率對第三季的影響預期將 優於第二季，不論是在毛利率（透過三旬報關匯率逐步反應）、業外損益（美元正部位產生回沖利益）或綜合損益（國外營運機構換算）方面都會比較有利。
• Q: 第三季載板營收成長似乎受限，是否因物料短缺？此狀況到第四季及明年的展望如何？A: 是的，載板營收確實受到關鍵原物料「玻布」短缺的影響，導致部分訂單未能滿足。根據供應商的資訊，此狀況預計要到 2026 年第二季 才會開始舒緩，下半年會更為好轉。目前市場需求仍遠大於供給。
• Q: 關於 T-glass（玻布）的長期供需展望，考量到日本供應商（日東電工）宣布擴產，但產能要到 2027 年才開出，公司怎麼看？A: 供應商的擴產時程確實落在 2026 年底至 2027 年。在此之前，若 AI 需求持續以目前的斜率成長，供給缺口可能持續存在。公司正與客戶溝通，尋找其他可行的替代材料方案，但任何替代品都需要通過客戶認證。
• Q: 物料短缺對不同客戶的影響是否有所不同？A: 是的。長期合作且需求穩定的大客戶，通常能獲得較穩定的產能分配。而近期需求快速放量的新客戶，在爭取物料方面可能面臨較大挑戰，獲得的供應量相對較少。
• Q: 請教公司 2022 年與 2025 年的資本支出中，載板與 PCB 的佔比各是多少？A: 印象中，2022 年資本支出約八成投入載板。近幾年的投資重心都在載板。2025 年載板佔比約七成，三成多為 PCB。PCB 的投資主要用於台灣產線調整以及泰國廠的建置。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。