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法說會備忘錄
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【法說會備忘錄】聯詠 20190507

初次發布:2019.05.07
最後更新:2025.10.04 23:46

本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

聯詠科技 2019 年第一季因傳統淡季及工作天數減少,營收較前一季微幅下滑,但受惠於產品組合優化及 NRE 收入貢獻,毛利率表現優於預期。與去年同期相比,營收及獲利均呈現顯著增長。公司 4 月份營收創下歷史新高,顯示成長動能強勁。

展望第二季,公司預期營收將顯著增長,主要由中小尺寸驅動 IC(特別是 TDDI)帶動。公司持續看好 TDDI 在智慧型手機市場的滲透率提升,並在 OLED 驅動 IC、安控 SoC 等新產品領域取得進展,預期將成為下半年的成長動能。

  • 2019Q1 財務表現:

    • 合併營收 149.46 億元,季減 2.61%,年增 42.81%。
    • 毛利率 32.81%,季增 0.12 個百分點,年增 3.37 個百分點。
    • 稅後淨利 19.68 億元,每股稅後盈餘 (EPS) 為 3.23 元。
  • 2019Q2 業績展望:

    • 預估合併營收介於 161 億至 166 億元 之間。
    • 預估毛利率介於 30.5% 至 32.5% 之間。
    • 預估營業利益率介於 14.5% 至 16.5% 之間。
  • 股利政策: 董事會決議 2018 年度現金股利為每股 8.8 元,現金股利發放率約 83.79%。

2. 主要業務與產品組合

聯詠科技為全球第八大 IC 設計公司,核心業務為顯示與影像相關的晶片解決方案。產品主要分為兩大類:系統單晶片 (SoC) 與平面顯示器驅動晶片 (Display Driver IC)。

  • 2019Q1 產品營收比重:

    • 平面顯示器驅動晶片 (Display Driver IC): 佔總營收 70%,金額為 104.17 億元。
    • 系統單晶片 (SoC): 佔總營收 30%,金額為 44.37 億元。
  • 各產品線概況:

    • 驅動晶片 (Driver IC):

      • 中小尺寸: 成長動能主要來自 TDDI (觸控暨驅動整合單晶片)。隨著手機品牌廠持續推出高屏佔比機種,TDDI 滲透率預期將從 2019Q2 開始再度提升,全年滲透率預估約在 30% 後半 (high thirties)。公司目標在 2019Q2 將 TDDI 單月出貨量挑戰至 2,000 萬顆。
      • OLED 驅動晶片: 2019Q1 開始量產,單月出貨量已超過 100 萬顆,目標 2019Q2 挑戰單月出貨超過 200 萬顆,但實際出貨量仍取決於面板廠的生產良率。
      • 大尺寸: 營收預期在 2019Q2 也將成長,但成長幅度小於中小尺寸。COF (薄膜覆晶封裝) 供應持續緊張,尤其在大尺寸應用上,預期 2019Q3 將更為緊俏。
    • 系統單晶片 (SoC):

      • TV SoC 仍為主要營收來源,其季節性波動較驅動 IC 更為明顯。
      • 公司預期 2019 年 SoC 業務整體將較去年成長。
      • 安控產品為新的成長動能,後端儲存產品 (DVR/NVR) 預計於 2019Q3 量產,前端 IP Cam 產品則預計於 2019Q3 末至 Q4 間量產。

3. 財務表現

  • 2019Q1 關鍵財務數據:

    • 合併營收: 149.46 億元,較 2018Q4 的 153.46 億元減少 2.61%,較 2018Q1 的 104.66 億元增加 42.81%。
    • 營業毛利: 49.03 億元,毛利率為 32.81%,優於上一季的 32.69% 與去年同期的 29.44%。毛利率提升主因為產品組合優化及 NRE (委託設計) 收入。
    • 營業利益: 24.05 億元,營業利益率為 16.10%,較去年同期的 11.04% 大幅提升。
    • 稅後淨利: 19.68 億元,較 2018Q4 的 20.53 億元減少 4.16%,較 2018Q1 的 9.17 億元增加 114.67%。
    • 每股稅後盈餘 (EPS): 3.23 元 (2018Q4 為 3.37 元,2018Q1 為 1.51 元)。
  • 資產負債表重點:

    • 現金淨額: 截至 2019Q1 底,現金及約當現金為 202.63 億元,扣除短期借款後,淨現金為 189.07 億元。
    • 存貨: 季末存貨為 74.37 億元,較前一季增加 7.04%。公司說明,存貨增加主要因應營收規模擴大,並為 2019Q3 的旺季預先準備晶圓材料,庫存水位仍在健康可控範圍內。
  • 近期營收:

    • 2019 年 4 月營收 55.2 億元,創下單月歷史新高,年增 32.25%。
    • 2019 年前 4 個月累計營收 204.66 億元,年增 40%。

4. 市場與產品發展動態

  • TDDI 技術趨勢:

    • COF 封裝: 目前 COF 佔公司 TDDI 出貨約 20% 多,其供應因原料問題而較為緊張。COF 仍是實現窄邊框高階手機的主流方案,低價手機則可能繼續採用 COG 方案。
    • Six-masks (Dual Gate) 技術: 雖然此技術有助於降低成本,但因功耗較高,客戶端採用態度保守。公司已有樣品,但預期 2019Q4 前不會有大規模量產。
  • OLED 驅動 IC:

    • 公司正與中國大陸面板廠密切合作,出貨量成長與面板廠良率直接相關。
    • 長期來看,OLED 導入 TDDI (整合觸控功能) 是可能的發展方向,但預計 2019 年內不會發生,最快明年才有機會,且導入時程取決於面板廠的技術成熟度。
  • 8K 電視市場:

    • 8K 電視相關的驅動 IC 與 SoC 需求優於預期,已有少量出貨。
    • 雖然品牌廠積極佈局,但目前市場總量仍小。從技術角度看,8K 解析度所需驅動 IC 數量理論上為 4K 的 4 倍,因此產品單價 (ASP) 顯著提升。
  • 光學指紋辨識:

    • 公司策略上不做單獨的電容式指紋辨識晶片。
    • 開發方向為光學式指紋辨識,包含單獨晶片以及與 Touch/Display 整合的方案。
    • 演算法為自行開發。單獨的光學式晶片將會先於整合型方案推出,但具體時程未定。

5. 營運策略與未來發展

  • 成長策略:

    • 鞏固核心業務: 持續深化在 TDDI 及大尺寸驅動 IC 的市場領導地位。
    • 拓展新興市場: 積極切入 OLED 驅動 IC、安控 SoC、光學指紋辨識等高成長潛力市場。
    • 技術整合: 長期目標是將觸控、顯示、指紋辨識等功能整合,開發如 OLED TDDI 等高附加價值產品,以建立技術護城河。
  • 競爭優勢:

    • 擁有完整的顯示與影像解決方案,能提供客戶一站式服務。
    • 在 TDDI 技術上具備領先地位,並與主要面板廠建立穩固的合作關係。
    • 具備自主研發能力,如光學指紋辨識的演算法,有助於產品差異化。
  • 風險與挑戰:

    • 上游供應鏈風險,特別是 COF 材料的供應緊缺,可能影響大尺寸及高階 TDDI 產品出貨。
    • 新興市場(如 OLED)的成長速度高度依賴客戶(面板廠)的技術成熟度與良率,存在不確定性。

6. 展望與指引

  • 2019Q2 財務預測:

    • 營收: 預計介於 161 億至 166 億元 之間,季成長約 7.7% 至 11.1%。
    • 毛利率: 預計介於 30.5% 至 32.5% 之間。
    • 營業利益率: 預計介於 14.5% 至 16.5% 之間。
  • 成長動能:

    • 第二季主要的成長動能來自中小尺寸驅動 IC (TDDI 及 OLED),其成長幅度將大於大尺寸驅動 IC 及 SoC。
    • 下半年安控 SoC 產品線將開始貢獻營收,成為新的成長點。

7. Q&A 重點

Q: 2019Q1 的 NRE 收入在 Q2 及下半年是否會持續?

A: Q2 仍會有一些 NRE 收入,但金額不會比 Q1 大。下半年也仍有機會。NRE 收入主要來自為客戶開發的 ASIC 專案,其認列時間點不固定。

Q: 今年的 TDDI 全球滲透率預估是否比先前樂觀?

A: 維持先前看法,預估仍在 30% 後半 (high thirties),尚未達到 40%。全球手機市場總量約 16 億支。

Q: 目前 TDDI 產品中,採用 COF 封裝的比重及未來趨勢?COF 供應狀況如何?

A: 目前 COF 產品佔比約 20% 多。COF 供應因原料問題確實較為緊張,但公司已掌握部分料源,預期出貨量可逐季微幅增加。窄邊框是中高階手機趨勢,COF 仍有其必要性,不會完全被 COG 取代。

Q: 公司庫存水位上升的原因?

A: 主要有兩個原因:第一,公司整體營收規模較過去大幅成長;第二,因應去年晶圓供應緊張狀況,以及為 Q3 旺季預作準備,策略性提高備貨。目前的庫存水位屬於健康且在管理範圍內。

Q: OLED 驅動 IC 的毛利率展望如何?

A: OLED 驅動 IC 因 Die Size 較大且需要 Memory,售價比 TDDI 高很多,但預期毛利率水準與公司平均差不多。

Q: SoC 業務今年的主要成長動能來自哪個產品線?

A: SoC 業務中 TV 相關產品佔比較高,季節性也較明顯。預期今年 SoC 整體會比去年成長。下半年安控相關產品 (DVR/NVR, IP Cam) 將開始出貨,是比較明確的新成長動能。

Q: Six-masks (Dual Gate) TDDI 的市場採用進度與公司看法?

A: 公司已有樣品送交客戶,但觀察到市場採用意願並不迫切,主要因其功耗較大的疑慮。品牌廠態度保守,預期 2019Q4 前不會有大規模量產,即使有也僅是少量試水溫。

Q: OLED 驅動 IC 的出貨目標及與面板廠的關係?

A: 2019Q1 已達成單月出貨超過 100 萬顆的目標。2019Q2 希望挑戰單月 200 萬顆。出貨量與面板廠的良率有絕對關係,公司是根據面板廠的預測來規劃。隨著客戶(如京東方 BOE)產量增加,聯詠在其中的市佔率也會擴大。

Q: 光學指紋辨識的開發進度與策略?

A: 公司不考慮電容式方案。專注於光學式,包含單獨 IC 與整合型方案,演算法為自行開發。目前仍在設計階段,並與面板廠合作,可能要到 Q3 才會比較明朗。單獨的光學式 IC 會比整合型方案更早推出。

Q: 8K 電視市場的發展對公司的影響?

A: 8K 相關產品(驅動 IC 和 SoC)的需求比預期好,已有少量量產,但整體數量仍非常小。ASP 方面,8K 驅動 IC 的用量理論上是 4K 的 4 倍,但未來可能透過新技術降低用量。現階段客戶以能順利量產推出產品為優先,仍採用較成熟的方案。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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