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1. 營運摘要
- 財務表現：德律科技（市：3030） 2025 年前 11 月累計營收已達新台幣 77.38 億元，超越 2024 全年營收。毛利率為 58%，略低於 2023 及 2024 年的 60%。營運重心持續轉向高附加價值的「藍海市場」，其營收佔比已提升至 81%。
- 主要發展：
- 產能擴充：林口二期廠區已於 2024Q1 完工啟用，提升公司產能與產品開發驗證空間。
- AI 產業合作：與 NVIDIA 合作，將其 Metropolis for Factories 框架整合至 AOI 系統；同時與 Bosch 在 MEMS 封裝的 AI 視覺檢測應用上取得成功合作。
- 未來展望：公司看好數據中心 AI 伺服器、CoWoS 先進封裝、電動車功率模組及智慧工廠等趨勢，將持續投入相關檢測設備的研發與市場拓展。網通/伺服器應用已成為公司最大的營收來源，佔比達 36%。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：德律為全球主要的自動測試設備 (ATE) 供應商，提供電子製造業完整的表面貼焊技術 (SMT) 及半導體封裝製程的檢測解決方案。
- 主力產品：自動光學檢測 (AOI)、錫膏檢測 (SPI)、X-ray 自動檢測 (AXI) 及電路板測試機 (ICT)。
- 業務組合與應用領域：
- SMT 檢測方案：提供從 SPI、AOI 到 AXI 的完整產線檢測設備，並整合 YMS 4.0 良率管理系統，協助客戶建構智慧工廠。
- 半導體檢測方案：針對先進封裝 (Advanced WLP/PLP) 及後段製程，提供晶圓、銅柱 (Cu-Pillar)、覆晶焊錫球 (Bumps) 及矽穿孔 (TSV) 等高精度檢測與量測設備。
- 營收應用分佈 (2025年前11月)：
- 網通/伺服器：佔比 36%，為最大宗且成長最快的應用領域。
- 車用電子：佔比 19%。
- 半導體：佔比 12%。
- 手機：佔比 13%。
- PC/NB/平板：佔比 7%。
3. 財務表現
- 關鍵財務數據 (截至 2025年11月)：
- 累計營收：新台幣 77.38 億元。
- 毛利率：58%，相較 2023-2024 年的 60% 略有下滑。
- 藍海市場營收：新台幣 62.97 億元，佔總營收 81%，顯示公司高階產品策略持續奏效。
- 紅海市場營收：新台幣 14.41 億元，佔總營收 19%。
- 驅動因素與挑戰：
- 成長驅動：主要受惠於 AI 伺服器及網通設備的強勁需求，帶動高階檢測設備銷售。公司成功轉型至以 3D AOI、AXI 及半導體檢測設備為主的「藍海市場」，有效提升營收規模與獲利結構。
- 面臨挑戰：PC/NB 及平板電腦等消費性電子市場需求放緩，對相關業務造成影響。
4. 市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：公司鎖定 2024-2026 年的關鍵產業趨勢，包括 AI 伺服器、生成式 AI、半導體 CoWoS 封裝、電動車功率模組及智慧工廠自動化等，這些領域對高精度、高速度的檢測需求將持續增長。
- 核心產品與技術優勢：
- 3D AOI：結合 AI 演算法與高精度量測功能 (AOM)，並支援多種 3D 技術（數位條紋光、雷射、DFF），滿足不同應用場景。
- AXI：提供從 2μm 到 30μm 的多解析度檢測能力，並導入 AI 進行氣泡偵測與編程優化，其 3D CT 電腦斷層掃描技術在高階 BGA 檢測具備優勢。
- AI 生態系：建構完整的 AI 解決方案，涵蓋從編程、檢測到覆判階段，顯著提升檢測效率與準確性。
- 智慧工廠整合：產品全面支援 IPC-HERMES-9852、IPC-CFX 及 SECS/GEM 等工業 4.0 通訊標準，可與客戶的 MES 系統進行大數據整合。
- 重要合作案：
- NVIDIA：德律成為 NVIDIA Metropolis for Factories 生態系合作夥伴，將其 AI 視覺應用框架導入 AOI 設備，強化智慧製造檢測能力。
- Bosch：在 MEMS 封裝的 AI 視覺檢測應用上達成合作，並獲得客戶頒發感謝狀，證明其技術實力獲國際大廠認可。
5. 營運策略與未來發展
- 長期規劃：
- 聚焦藍海市場：持續深化在高階 SMT 及半導體先進封裝領域的佈局，以技術差異化避開低價競爭市場。
- 強化 AI 研發：擁有超過 250 人的研發團隊，並與台灣大學、清華大學等學術機構合作，專注於影像處理與 X-ray 演算法等核心技術開發。
- 擴大產能與應用展示：利用林口二期新廠，擴大生產規模並建立智慧工廠應用展示中心，提供客戶更完整的解決方案。
- 競爭定位：
- 德律在全球市場與來自韓國 (Koh Young)、日本 (Omron)、美國 (Keysight) 等地的領導廠商競爭。
- 公司的核心競爭力在於 完整的 AI 軟硬體整合能力、高階 3D 量測技術 以及 與產業巨頭 (如 NVIDIA) 的深度合作，使其在 AI 伺服器、車用電子及半導體等高要求市場中佔據有利位置。
6. 展望與指引
- 未來展望：簡報中未提供具體的財務預測數據。
- 成長機會與風險：
- 主要機會：未來成長動能將主要來自 AI 相關應用（伺服器、CoWoS）、電動車 及 半導體先進封裝。與 NVIDIA 的合作有助於開拓更多工業 AI 視覺檢測商機。
- 潛在風險：全球電子產業景氣的週期性波動，以及部分消費性電子領域 (如 PC/NB) 的需求不確定性，仍是影響營運的潛在因素。
6. QA
- Q1：公司在玻璃基板 (TGV/RDL) 檢測方案的進展如何？是否有客戶開始拉貨？
- A：目前處於前期了解與開發階段，正與合作夥伴歐美科技合作。目標是在未來市場需求放量時，能提供相應的解決方案，不會缺席。
- Q2：針對 NVIDIA 等客戶的大尺寸板子需求，公司是否有對應的新產品？
- A：大板子檢測是趨勢，點數更多、檢測更複雜。公司今年將會推出更新的產品來應對此類需求。
- Q3：半導體檢測業務是否會成為未來最大的成長動能？
- A：2025 年半導體相關營收仍有雙位數成長。公司投入大量研發資源在半導體領域，也看好 TR7950Q SII 晶圓檢測平台在 2026 年的貢獻。但最終各應用的營收佔比仍取決於市場需求，目前 AI 伺服器需求強勁，尚無法斷定半導體業務是否會超越。
- Q4：TSV 檢測設備的驗證進度？
- A：TSV 設備目前仍在持續調試中，公司正積極尋找合適的待測物與客戶進行推廣。
- Q5：近期 9、10 月營收下降的原因？2025Q4 展望如何？
- A：單月營收波動較大，主要配合客戶的到貨時間安排。從季度來看，2025Q4 因接單活絡，預期營收將持續成長。
- Q6：2025 年前三季毛利率下降 2% 的原因？
- A：主要是受到匯率的不利影響，衝擊約 0.5% 至 1%。
- Q7：公司未來的毛利率區間？
- A：預期維持在 55% 至 60% 之間。
- Q8：X-ray 檢測目前應用於 PCB 還是半導體封裝？
- A：目前主要用於 PCB。公司正在開發可用於半導體銅柱 (Copper Pillar) 檢測的 X-ray 平台，希望明年能推出並貢獻營收。
- Q9：轉投資的歐美科技何時能轉虧為盈？
- A：該公司成立僅一年，仍在產品開發初期，需要持續投入，這是可預期的狀況。
- Q10：中國大陸市場的競爭狀況？
- A：公司透過持續提升產品的精度、速度與穩定度來應對競爭。目前在中國有三家子公司，已接到當地車用電子和手機客戶的擴產需求。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。 本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
