【達邁法說會重點內容備忘錄】20261106【達邁法說會重點內容備忘錄】20261106

1. 營運摘要

達邁 (3645) 於 2026 年 11 月 6 日舉行法人說明會，說明 2026 年第三季營運成果與未來展望。受智慧型手機市場疲弱影響，第三季營運表現較去年同期下滑，但累計前三季營收與獲利仍優於去年同期。

• 2026Q3 營運概況:
  • 合併營收為新台幣 4.87 億元，年減 21.1%。
  • 營業毛利率 22.5%，較去年同期的 24.8% 下滑。
  • 每股盈餘 (EPS) 為 0.04 元。
  • 公司指出，2026Q3 全球智慧型手機市場年減約 20%，創 14 年來同期最差水準，對公司相關產品線如軟板及散熱石墨片造成影響。
• 2026 前三季累計表現:
  • 合併營收為新台幣 17.32 億元，年減 4.6%。
  • 營業毛利率 33.5%，較去年同期的 25.5% 顯著提升。
  • 營業利益 2.82 億元，年增 47.9%。
  • 每股盈餘 (EPS) 為 1.57 元，優於去年同期的 0.94 元。
• 未來展望:
  • 公司策略將持續深耕 PI 薄膜技術，並擴展跨領域合作，佈局下一世代產業需求。
  • 發展重點包含薄型化 (5um 黑色 PI)、更高性能 (高導熱石墨膜應用)，以及多元化 (半導體先進封裝、硬板 CCL 應用)。
  • 公司看好 AI 發展帶動高性能電子材料需求，並將積極切入相關供應鏈。

2. 達邁主要業務與產品組合

達邁為專業的聚醯亞胺 (Polyimide, PI) 薄膜製造商，產品應用涵蓋軟板 (FPC) 與非軟板領域。公司自許為「我們懂 PI」，專注於開發不同厚度、顏色及應用的 PI Film。

• 核心業務:
  • 軟板應用: 為公司主要營收來源，佔 2026 前三季營收 62%。手機通訊為軟板最大應用市場，佔整體軟板應用 50% 以上，因此達邁的發展重點為滿足手機所需的高性能 PI 材料。
  • 非軟板應用: 包含散熱用石墨膜、半導體製程等，佔 2026 前三季營收 38%。
• 近期業務發展:
  • 薄型化 PI: 已量產的黑色 5um PI (MSH-005)，獲日本客戶評價為同業第一，預計 2027 年將出現首支採用此材料的手機。
  • 高性能 PI (石墨膜應用): 用於散熱的 PI 膜，2026 前三季高性能產品銷售佔比已提升至 80.1% (2025 年為 43.6%)。公司在中國市場市佔率已近 40%，下一個目標是積極拓展美國市場。
  • 多元化佈局:
    • 半導體: 持續穩定出貨，並與客戶合作開發先進封裝製程應用的 PI 膜 (如 THM、THL)，作為 M 社製程的載體膜。
    • 硬板 (CCL): 跨足硬板領域，開發出 TG Film，用以取代傳統載板與 PCB 中的玻璃纖維布，滿足輕薄、高速化需求。目前已在台灣及日本頂尖客戶端獲得高度評價。
  • 子公司 PMR: 專注於金屬化 PI 與超微細電路，已與歐洲廠商 BlueFors 合作開發量子電腦所需的超導高速傳輸線。

3. 達邁財務表現

• 2026Q3 關鍵財務數據:
  • 營業收入: 4.87 億元 (年減 21.1%)
  • 營業毛利: 1.10 億元 (年減 28.3%)
  • 營業毛利率: 22.5%
  • 營業利益: 0.17 億元 (年減 64.9%)
  • 營業淨利率: 3.5%
  • 稅後淨利: 172 萬元 (年減 97.2%)
  • EPS: 0.04 元
• 2026 前三季累計關鍵財務數據:
  • 營業收入: 17.32 億元 (年減 4.6%)
  • 營業毛利: 5.80 億元 (年增 25.4%)
  • 營業毛利率: 33.5%
  • 營業利益: 2.82 億元 (年增 47.9%)
  • 營業淨利率: 16.3%
  • 稅後淨利: 2.03 億元 (年增 69.1%)
  • EPS: 1.57 元
• 財務結構分析 (截至 2026Q3):
  • 銷售市場: 內銷佔 41%，外銷佔 59%。與去年同期 (內銷 35%，外銷 65%) 相比，內銷比重提升。
  • 應用市場: 軟板應用佔 62%，非軟板應用佔 38%。與去年同期 (軟板 56%，非軟板 44%) 相比，軟板應用佔比增加。
  • 資產負債: 資產總計 51.45 億元，負債總計 17.87 億元，權益總計 33.58 億元。財務結構變化不大。

4. 達邁市場與產品發展動態

• 趨勢與機會:
  • AI 應用擴張: AI 的發展不僅需要算力，更需要手機、電腦、電動車等硬體載具支持，將持續帶動高性能電子材料的需求與技術升級。
  • 折疊裝置趨勢: 董事長將 Apple 推出折疊裝置稱為「從太平洋彼岸吹起的東風」，認為此趨勢將帶動散熱、超薄軟板、顯示屏保護膜及輕薄主板等相關材料需求。
• 關鍵產品更新:
  • PFAS Free 透明 PI (OT2-V3): 針對折疊裝置顯示屏保護膜需求開發，在抗 UV 光黃變測試中，表現顯著優於競爭對手。在 140 小時的照射後，黃色指標 (YI) 僅 4.74，遠低於競品的 6.87，具備高度競爭力。
  • TG Film: 為異質整合載板、PCB 所開發的特殊 PI 膜，可取代玻璃纖維布。優點包含可做得更薄 (客戶要求 12.5um)、表面平整度高 (有利高頻訊號傳輸)、鑽孔加工較易處理等，能滿足主板輕薄短小及高速化的需求。
  • 高導熱石墨膜用 PI (THK, THS): 隨著電子產品運算速度加快，散熱需求提升。達邁的 PI 膜燒製成石墨膜後，導熱係數可達 2000 W/mK，遠優於一般產品的 1300 W/mK。
• 產能擴充:
  • 公司年底將於銅鑼廠設置新的 T6 產線，以應對未來市場需求。

5. 達邁營運策略與未來發展

達邁的長期策略是從單純的 PI Film 製造商，轉型為 價值鏈提供者 (Value Chain Provider, VCP)，透過跨領域合作與異質整合，佈局下一世代的產業需求。

• 長期計畫與核心策略:
  • 深耕 PI 技術: 將 PI Film 技術做到極致，建立技術護城河，吸引高階新產品的合作開發機會。
  • 雙十展翼策略: 持續推動兩大核心產品佈局:
    • Fluomide®: 應用於 5G 等高速傳輸領域。
    • OPI®: 應用於可折疊 AMOLED 螢幕，並已因應趨勢開發出 PFAS Free 的解決方案。
  • VCP 異質整合:
    • 半導體領域: 透過 PI 載體膜 (THM, THL) 切入先進 IC 封裝 (2.5D/3D)。
    • 板材領域: 以 TG Film 取代玻璃纖維布，實現載板與 PCB 的異質整合。
    • 子公司 PMR: 結合達邁可直接電鍍的 PI Film (TX6) 與 PMR 的金屬化技術，提供超微細線路解決方案。
• 競爭優勢:
  • 深厚的產業經驗: 經營團隊在 PI 領域擁有三、四十年的經驗，對分子結構與材料特性的掌握度極高。
  • 領先的技術能力: 擁有業界領先的 Filler 分散技術與塗布技術，是成功量產 5um 超薄 PI 膜的關鍵。
  • 垂直整合潛力: 透過子公司 PMR，可提供從 PI 材料到金屬化線路的整合服務，在全球市場中相當罕見。

6. 達邁展望與指引

• 成長動能:
  • AI 趨勢帶動的硬體升級需求，為高性能 PI 材料創造新機會。
  • 2027 年首款搭載達邁 5um 黑色 PI 的手機問世，將是重要里程碑。
  • 積極拓展散熱用石墨膜 PI 的美國市場，預期有龐大成長空間。
  • 在半導體先進封裝及硬板 (CCL) 領域的新產品佈局，有望成為未來幾年重要的成長引擎。
• 市場機會:
  • 折疊裝置市場的興起，特別是 Apple 的加入，將大幅推升對達邁 PFAS Free 透明 PI、超薄軟板及散熱材料的需求。
  • 公司認為 PI Film 在取代玻璃纖維布作為載板核心材料方面，具備厚度、加工性與高頻特性的優勢，市場潛力巨大。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。