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1. 晶豪科營運摘要
- 2025 年營運轉虧為盈: 全年合併營收 145.75 億元，年增 8.08%。受惠於 2025Q4 記憶體市場價格顯著回升，單季毛利率達 32.33%，稅後 EPS 為 3.68 元，成功彌補前三季的虧損，帶動全年 EPS 轉正為 0.87 元。
- 市場趨勢與展望: AI 應用對 HBM 的強勁需求持續排擠傳統 DRAM 產能，造成利基型記憶體市場出現無解的供給缺口。此缺貨狀況已從 DDR4/DDR5 蔓延至公司主力產品 DDR3/DDR2 及 Flash。
- 2026 年展望樂觀: 公司預期此波缺貨與漲價趨勢將至少持續至 2026 年底。2026 上半年營運表現預期將顯著優於 2021 年同期。全年主要挑戰在於確保足夠的晶圓代工 (wafer) 與後段封測 (backend) 產能。
- 股利政策: 董事會決議 2025 年度配發現金股利每股 1 元，高於全年 EPS，顯示公司對未來營運現金流具備信心。
2. 晶豪科主要業務與產品組合
- 核心業務: 公司為國際級利基型記憶體 IC 設計公司，主要產品涵蓋記憶體 IC 與類比/混合訊號 IC。
- 記憶體 IC: DRAM、Flash (NAND/NOR)、MCP (多晶片封裝)、eMCP、eMMC。
- 類比/混合訊號 IC: Audio、Power、Motor Driver 等。
- 2025 年產品營收組合:
- DRAM 產品線約佔營收 55%，其中 DDR2 與 DDR3 為主力，合計佔比近 40%。DDR4 則因產能限制，佔比仍低於 10%。
- Flash 與 MCP 產品線合計約佔 40%。
- Audio 等非記憶體產品因市場因素，2025 年營收佔比略低於 10%。
- 2025 年總出貨量: 全產品線總出貨量約 15 億顆。以顆粒數計，小容量的 NOR Flash (超過 30%) 與 Audio IC (近 15%) 佔比較高。
3. 晶豪科財務表現
- 關鍵財務數據:
- 2025 全年度:
- 營業收入: 145.75 億元 (年增 8.08%)
- 毛利率: 17.05%
- 營業利益: 3.45 億元
- 稅後每股盈餘 (EPS): 0.87 元
- 2025Q4 單季:
- 營業收入: 48.07 億元 (季增 34.38%，年增 52.36%)
- 毛利率: 32.33%
- 營業利益: 9.74 億元
- 稅後每股盈餘 (EPS): 3.68 元
- 2025 全年度:
- 驅動因素與挑戰:
- 營收與獲利驅動: 2025Q4 的強勁表現主要來自於市場價格上漲，而非出貨量的增加。合約價的反應速度較現貨價落後一季，預期 2026Q1 及 Q2 將持續反映價格上漲的效益。
- 成本挑戰: 晶圓代工及後段封測成本自 2025Q3 起已開始上揚，預期至 2026Q3 成本將有非常顯著的增加，可能影響下半年毛利率的維持。
- 財務結構:
- 存貨: 截至 2025 年底，存貨金額降至 70.8 億元。下半年的存貨價值主要由「價格」提升所驅動，實際庫存「數量」已下降。
- 借款: 隨著營運現金流轉正，短期銀行借款金額持續下降。
4. 晶豪科市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- 供給端緊縮: AI 需求排擠效應是主要驅動因素。此外，同業 (如華邦) 逐步退出 DDR3 及以下市場，將訂單轉向晶豪科，公司視此為一大利多。
- 需求端增長: 除了雲端 AI 伺服器，PC、手機等邊緣裝置為搭載 AI 功能也提升了記憶體容量，進一步帶動傳統 DRAM 需求。
- 主要合作夥伴:
- 力積電: 為晶豪科最主要的代工夥伴，公司是力積電的最大客戶。力積電亦有代表擔任晶豪科董事，顯示雙方合作關係緊密。
- 中芯國際 (SMIC): 為公司 NOR Flash 主要的代工廠，未來有機會隨著其新廠擴建而增加投片量。
- 技術發展: 公司正與力積電合作開發 3D 堆疊相關技術，但仍在進行中，2026 年尚無量產計畫。
5. 晶豪科營運策略與未來發展
- 長期計畫:
- 產能確保: 2026 年的首要課題是確保產能供給。除了爭取晶圓代工產能，也需規劃後段封裝、載板 (substrate) 等相關資源。預期 2026 年整體產能將與 2025 年大致持平。
- 價格策略: 在產能受限下，營收成長將主要來自於價格調漲。公司表示 2026Q1 及 Q2 的合約價漲幅「相當可觀」。
- 競爭定位:
- 公司在利基型 DRAM (DDR2/DDR3) 市場具備穩固地位，並受惠於競爭者退出所帶來的轉單效應。
- 風險與應對:
- 市場反轉風險: 管理層認為，若 AI 產生泡沫化，可能導致產能回流，衝擊利基市場。但評估此現象在 2026 年內發生的機率不高。
- 成本上漲風險: 公司將透過產品價格調整來應對上游供應鏈的成本增加，並強調與合作夥伴共享產業榮景，以維持長期關係。
6. 晶豪科展望與指引
- 營運展望:
- 2026 上半年: 預期營運表現將顯著優於 2021 年同期的高峰水準。
- 毛利率: 預期將逐季走高，但 2026Q3 以後能否維持高檔，需視成本上漲與價格談判的結果而定。
- 市場供需:
- 供給: 傳統記憶體的供給缺口在 2026 年內無解，產能將持續緊張。
- 需求: 消費性產品雖然沒有明顯成長，但需求維持穩健。客戶為確保產品能順利出貨，對記憶體價格的接受度較高，甚至願意在現貨市場追高價。
7. 晶豪科 Q&A 重點
Q: 關於 DDR3 合約價，2026Q2 相較 Q1 的漲勢如何？力積電漲價對公司毛利率的影響？
A: 2026Q2 的合約價漲幅相當可觀，預期能涵蓋上游代工成本的增加。代工成本的上漲通常會遞延 4-5 個月才會完全反應，公司對 Q2 的價格展望樂觀。
Q: 外傳 DDR3 及以下產品 2026Q2 合約價漲幅達 2-4 倍，是否屬實？力積電產能受限是否對公司有影響？
A: 價格漲幅依客戶而定，量少客戶的漲幅可能較高。目前產能供應非常緊張，大多無法滿足客戶全部需求。晶豪科是力積電最大客戶，雙方有緊密合作關係。
Q: 華邦電可能在 2026 年底前退出 DDR3 及以下產品市場，對供需及公司的影響？
A: 此影響相當大。過去華邦的產品與我們重疊性高，其退出對我們而言是一大利多。
Q: 消費性電子客戶對價格上漲的接受度是否有上限？供需缺口在 2026 年會逐季擴大或維持現狀？
A: 記憶體是關鍵零組件，客戶為確保產品出貨，必須採購，這也是現貨價飆漲的原因。供需缺口是否擴大要看 AI 的發展，若 AI 泡沫化則供需可能反轉，但短期內 (至少在 2026 年) 看不到此現象。
Q: 預期 2026Q3 代工及封裝成本，相較 2025Q4 大約會增加多少？
A: 增加非常多。雖然不到 100%，但增幅確實很大。公司認為應與合作夥伴共享獲利，才能維持長久合作。
Q: 公司 2026 年能爭取到的代工產能，相較去年是增加或減少？
A: 預期將維持平盤。營收的成長將主要來自價格調整，而非出貨量的增加。
Q: DRAM 與 Flash 產品的毛利率展望？
A: DRAM 缺貨情況比 NOR Flash 嚴重，因此 DRAM 的毛利率肯定會比 NOR Flash 高。但 NOR Flash 的市況也在逐漸好轉。
Q: 公司與力積電在 3D 堆疊方面的合作進度？
A: 合作正在進行中，但量產在 2026 年還看不到。
Q: 2025 年各類產品的出貨顆數比重？
A: 2025 年總出貨量約 15 億顆。按顆數計，NOR Flash 超過 30%，DDR2/DDR3 合計約 30%，Audio 近 15%，SDRAM 超過 10%，NAND 約 5%，合封產品 (MCP/eMCP) 低於 5%。
Q: 2026 上半年的具體營運指引？
A: 2026 上半年的表現會比 2021 年上半年的高峰期好很多。
Q: NOR Flash 是否考慮在中國大陸增加投片以取得產能？
A: 我們的 NOR Flash 主力本來就在大陸投片 (中芯國際)。我們與其關係不錯，且對方有在蓋新廠，未來很有機會增加投片量。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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