【智邦科技法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251107

1. 營運摘要

• 2025Q3 財務表現強勁: 營收達新台幣 729 億元，季增 20%，創下新高；單季 EPS 為新台幣 14.00 元。累計 2025 前三季營收達新台幣 1,763 億元，年增 147%，EPS 為新台幣 32.18 元。
• AI 相關產品為主要成長動能: 網路應用設備 (Network Application Products) 在 2025 前三季營收佔比達 63%，年增率高達 361%，顯示 AI 相關需求為公司主要增長引擎。
• 全球產能擴張: 為因應地緣政治、人才需求及供應鏈挑戰，公司積極進行全球化佈局。董事會已通過對越南廠增資、美國子公司注資，並計畫在馬來西亞設立新公司，以擴充研發與製造產能。
• 技術佈局領先: 公司在 800G 交換器市場為早期量產出貨廠商，並已提前投資 1.6T 交換器所需基礎設施。同時，在新興技術如液冷散熱、機櫃級整合 (L11)、共同封裝光學 (CPO) 及光波長交換器 (OWS) 等領域皆有深入佈局。
• 2026 年展望審慎樂觀: 管理層預期來自超大規模資料中心客戶的需求將持續強勁，對 2026 年業務增長保持樂觀看法，但同時強調產能、人才及關鍵零組件供應仍是挑戰，未來將專注於卓越執行 (Excellent Execution) 以滿足市場需求。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務: 公司（市：2345）為網路設備的 ODM/OEM 領導廠商，專注於資料中心交換器、AI 相關網路應用設備及網路接取設備。主要客戶為超大規模資料中心 (Hyperscale) 及雲端服務供應商 (CSP)，銷售地區以美洲市場為主，佔 2025 前三季營收的 81%。
• 各產品線表現 (2025 前三季):
  • 網路應用設備: 營收佔比 63%，年增 361%，為最主要的成長動能，反映 AI 相關應用的強勁需求。
  • 網路交換器: 營收佔比 34%，年增 46%，維持穩健增長。
  • 網路接取設備: 營收佔比 2%。

3. 財務表現

• 2025Q3 財務概況:

  • 營收: 新台幣 729 億元，季增 20%，年增 147%。
  • 毛利率: 17.2%，較上一季下滑 0.7 個百分點，主要受產品組合及不利的匯率影響。
  • 營業費用: 新台幣 35 億元，季增 28%，主因為人事成本及專案費用增加。
  • 營業利益率: 12.3%，較上一季下滑 1.1 個百分點。
  • 稅後淨利: 新台幣 78 億元。
  • 每股盈餘 (EPS): 新台幣 14.00 元。

• 2025 前三季累計表現:

  • 營收: 新台幣 1,763 億元，年增 147%。
  • 每股盈餘 (EPS): 新台幣 32.18 元。

• 財務狀況 (截至 2025Q3):

  • 存貨: 新台幣 318 億元，季增 22%，主要為因應 Q4 出貨預作準備。
  • 負債比率: 63.93%。
  • 現金週轉天數: 降至 10.83 天，較上季減少 12.83 天，主因存貨週轉天數改善。

4. 市場與產品發展動態

• 技術升級趨勢:

  • 800G 交換器: 公司為市場上早期量產出貨的廠商之一，目前 800G 仍是主流規格。
  • 1.6T 交換器: 產品週期相較過往世代明顯縮短，預計 2026 年將有多家廠商推出產品。公司已提前投資相關基礎設施，以掌握市場先機。

• 新技術佈局:

  • 液冷散熱與機櫃級整合 (L11): 因應 AI 高功耗趨勢，公司已投入液冷及 L11 機櫃級整合研發超過兩年，目標在 2026 年 Q1 研發就緒、Q2 製造就緒、Q3 現場支援就緒。公司強調並非設計伺服器，而是具備整合 AI 伺服器、交換器、電源及散熱系統等元件至整個機櫃的能力。
  • 光學技術 (Optics): 公司大力投資光學領域，認為光纖是解決高速、長距離傳輸的必然趨勢。其中，光波長交換器 (OWS) 技術被視為未來實現資料中心間 Scale-across 網路架構的關鍵，目前處於概念驗證 (POC) 階段。
  • 共同封裝光學 (CPO): 採取分階段策略，先從 DSP-based CPO (收發器) 著手，以熟悉製造技術與流程，下一步將推進至交換器晶片與光引擎的整合。

5. 營運策略與未來發展

• 核心策略: 卓越執行 (Excellent Execution)。管理層認為未來幾年 AI 需求強勁，能否確實滿足客戶需求、準時交付將是成功的關鍵。
• 全球佈局與產能擴張: 鑒於台灣人才有限及地緣政治風險，公司積極進行全球化佈局。近期董事會通過越南廠增資、美國子公司注資及設立馬來西亞新公司等計畫，旨在擴充研發與製造產能，並與當地夥伴合作，滿足在地市場需求及支援客戶全球擴展。
• 研發方向: 公司的核心技術組合已新增液冷、224G/448G SerDes、機櫃整合、光波長交換器 (OWS/WSS) 等，為 1.6T/3.2T 交換器及未來高速互聯技術奠定基礎。
• 競爭優勢: 在 AI 加速卡組裝方面，相較於傳統伺服器組裝廠，公司的優勢在於設計速度、彈性，以及與客戶長期合作所累積的經驗，能應對 AI 晶片多樣化且快速迭代的特性。

6. 展望與指引

• 2026 年展望: 公司對 2026 年的業務增長保持樂觀，主要基於客戶端強勁的需求及明確的資本支出計畫。
• 主要挑戰: 管理層表示，雖然需求明確，但仍需謹慎應對產能擴充、全球人才招募及關鍵零組件供應等執行面的挑戰。
• 長期增長動能: 除了現有的網路交換器與 AI 相關業務外，公司視光學技術 (Optics) 為未來的重點發展領域與長期增長動能。

7. Q&A 重點

• Q1: 未來三年的 AI 需求看法以及公司的產能規劃？

  • A: 我們看到超大規模資料中心客戶在未來幾年有龐大的投資計畫，AI 需求非常強勁。因應地緣政治、零組件短缺及人才限制等挑戰，全球佈局至關重要。我們的策略是與不同國家的當地政府及合作夥伴緊密合作，加速當地建設與發展，以滿足全球需求。

• Q2: 公司在 L11 機櫃級整合的進度，以及在內部互連（銅纜／光纖）和散熱方案的策略？

  • A: 我們從 2023 年初就開始投入 L11 機櫃整合，這對於液冷方案至關重要。我們的時程規劃是 2026 年 Q1 研發就緒、Q2 製造就緒、Q3 現場支援就緒。在互連方面，機櫃內的 Scale-up 環境仍以銅纜為主，但隨著速度提升和距離拉長，光纖是必然趨勢，我們已大量投資光學技術，包括用於 Scale-across 的 OWS 技術。

• Q3: 關於 800G 升級至 1.6T 的看法，以及競爭格局的變化？

  • A: 我們是 800G 交換器的早期量產者，目前 800G 仍是市場主流。從 800G 到 1.6T 的產品週期正在縮短，預計 2026 年許多公司會推出 1.6T 產品。我們的策略是提前投資 1.6T 的基礎設施，確保在晶片就緒時能迅速推出產品，搶佔先機。

• Q4: CPO (共同封裝光學) 技術對公司的影響以及預計的普及時間？

  • A: CPO 的定義已從單純的交換器晶片與光引擎整合，擴展到任何晶片與光學在基板上的整合。我們的策略是分階段進行：首先從 DSP-based CPO (收發器) 開始，學習製造技術；下一步才是開發交換器晶片與光引擎整合的 CPO 產品。我們正按部就班，確保在技術成熟時能參與其中。

• Q5: 公司在 Scale-up、Scale-out 和 Scale-across 網路架構中的定位？以及在 AI 加速卡組裝業務上的競爭優勢？

  • A: 我們在三種架構中都有佈局。Scale-up 方面與主要晶片商合作；Scale-out 有 VQ-based 交換器方案；在 Scale-across 方面，我們透過波長交換 (Wavelength Switch) 技術取得領先。至於 AI 加速卡組裝，其設計比傳統交換器更複雜且客製化。我們的優勢在於設計速度快、研發能力強，以及與客戶長期合作的經驗，能應對不同 AI 晶片的設計需求。我們也在尋求新的 AI 客戶機會。

• Q6: 除了現有的交換器和 AI 加速卡業務，公司未來的成長機會在哪裡？

  • A: 目前我們首要任務是卓越地執行，滿足當前 AI 和網路交換器的強勁需求。若執行順利，我們認為光學技術 (Optics) 將是未來的重點發展領域。

• Q7: 董事會近期通過在越南、美國和馬來西亞的投資案，背後的原因是什麼？

  • A: 這些計畫不僅是為了擴充製造產能，也包括擴充研發量能，因為台灣的研發人才有限。此外，這也是為了滿足當地市場的需求，並協助我們的 CSP 客戶在這些地區擴展業務，而不僅僅是產能的擴張。

• Q8: 可否多說明波長選擇交換 (Wavelength Selection Switch) 技術？

  • A: 這項技術源於電信產業，我們將其改良以適應資料中心所需的高速傳輸要求。基本概念是利用不同波長進行交換，而非傳統的埠交換。目前技術看起來非常有潛力，處於概念驗證 (POC) 階段，但距離大規模部署還有一段路要走。

• Q9: ESON (Ethernet for Scale-up Network) 聯盟對公司的影響？

  • A: 作為 ODM 廠商，我們的名字不會直接出現在聯盟名單上，但名單上許多公司的產品是由我們設計製造的。我們已深度參與 ESON 網路，為客戶設計符合其架構的產品。

• Q10: 對於 2026 年的營收成長及季度性的初步看法？

  • A: 我們看到客戶端有非常強勁的需求，2025 年的成長超乎預期。展望 2026 年，我們對業務增長保持樂觀，但執行上仍面臨產能、人才和關鍵零組件等挑戰，因此態度上仍非常謹慎。能否克服這些挑戰是實現增長的關鍵。

• Q11: 關於機櫃業務的營收貢獻和對毛利率的影響？

  • A: 首先澄清，2026 年 Q2 是指「製造準備就緒」，不代表屆時開始量產。其次，我們不是做「伺服器機櫃」，而是「機櫃級別的整合」。機櫃內包含 AI 伺服器、網路交換器、電源、散熱單元等多種元件。我們不一定設計所有元件，但我們必須具備將第三方（如伺服器）產品與我們自己的產品（如交換器）整合到整個機櫃中的能力，以抓住市場機會。

免責聲明

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