【華泰法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261002【華泰法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261002

1. 華泰營運摘要

華泰 (2329) 於 2026 年 10 月 2 日舉行法人說明會，說明 2026 年第二季營運成果與未來展望。公司第二季營運表現穩健，營收與獲利均較第一季及去年同期成長。

• 營運表現：2026Q2 合併營收為 54.76 億元，季增 12.67%，年增 4.03%。稅後淨利為 4.08 億元，季增 73.97%，年增 5.42%，單季每股盈餘 (EPS) 為 0.62 元。公司 2026 年 5 月單月營收創下歷史新高。
• 主要業務：營運分為 IC 半導體事業中心與 EMS 事業中心兩大板塊。IC 業務受惠於記憶體原廠客戶比重提升，EMS 業務則因 AI 伺服器客戶訂單強勁而持續成長。
• 未來展望：公司看好 AI 基礎建設帶動的長期需求。半導體業務將專注於提升記憶體原廠客戶佔比、發展企業級 SSD (eSSD) 全製程服務及掌握邏輯 IC 封測外溢訂單。EMS 業務則持續深化與 AI 客戶的合作關係，並將 eSSD 模組視為 2027 年的關鍵成長動能。
• 產能擴充：為應對高階封裝需求，公司正興建一座新廠房，預計 2027 年第二季投入營運，主要用於 Flip Chip (覆晶) 相關產品。

2. 華泰主要業務與產品組合

華泰電子是國內少數同時具備 IC 封測與 EMS 製造服務的公司，總部位於高雄楠梓科技產業園區，擁有 6+1 座廠房。

• IC 半導體事業中心:
  • 服務內容: 提供從晶圓測試 (CP)、研磨、封裝到成品測試的一站式服務。產品涵蓋記憶體 IC (NAND Flash) 與邏輯 IC。
  • 營收佔比: 2026Q2 營收為 31.67 億元，佔公司總營收 58%。
  • 產品應用組合 (2026Q2): 記憶體相關產品佔 72%、邏輯 IC 佔 16%、測試服務佔 12%。記憶體為其業務核心。
  • 技術能力: 包含傳統的打線 (Wire Bond) 封裝、覆晶 (Flip Chip) 封裝以及系統級封裝 (SiP)。
• EMS 事業中心:
  • 服務內容: 提供電子產品製造組裝服務 (EMS)，核心業務為 PCB 組裝 (SMT)。主要服務 AI 伺服器、工業電腦、通訊設備等領域客戶。
  • 營收佔比: 2026Q2 營收為 23.09 億元，佔公司總營收 42%。主要動能來自美系 AI 伺服器大廠的強勁訂單，該客戶佔 EMS 業務營收比重超過七成。

3. 華泰財務表現

公司 2026Q2 財務結構穩健，營收與獲利同步增長，多項財務指標表現良好。

• 2026Q2 關鍵財務數據:
  • 營業收入: 54.76 億元，季增 12.67%，年增 4.03%。
  • 營業毛利率: 13.25%，較去年同期的 14.97% 下滑。主要原因為折舊費用增加，以及客戶下單的產品組合中毛利較低的 single die 產品比重提高。
  • 營業淨利率: 6.31%。
  • 稅後淨利: 4.08 億元，季增 73.97%，年增 5.42%。
  • 每股盈餘 (EPS): 0.62 元，優於 2026Q1 的 0.33 元及 2025Q2 的 0.54 元。
  • EBITDA: 7.57 億元，季增 27.76%，年增 13.02%。
• 財務結構與指標:
  • 負債比率: 從 2026Q1 的 49.35% 降至 38.44%，財務結構顯著改善。
  • 應收帳款週轉天數: 從 2026Q1 的 87 天降至 74 天。
  • 存貨週轉天數: 2026 上半年為 51 天，高於去年同期的 39 天，主要係因應接單需求進行策略性備料。公司表示目前收款與存貨管理皆相當穩健。

4. 華泰市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會:
  • 記憶體市場: AI 基礎建設導致記憶體供需失衡，價格高漲，NAND 需求從消費性電子快速轉向 AI 伺服器與資料中心，企業級 SSD (eSSD) 需求強勁。
  • 消費性電子市場: 受記憶體價格上漲影響，市場需求趨緩。
  • 邏輯 IC 封測: 由於市場大廠擴產集中於先進封裝，傳統封裝產能（特別是打線機台）趨於緊張，產生訂單外溢效應，為華泰帶來新客戶機會。
• 重點產品與客戶動態:
  • 記憶體原廠客戶: 過去客戶以記憶體模組廠為主，自 2025 年起成功導入記憶體原廠客戶，目前已有兩家原廠進入前十大客戶名單，成為穩定營收的基石。
  • 企業級 SSD (eSSD): 配合客戶腳步，已開始出貨 eSSD 產品給 AI 客戶，應用於 AI 伺服器。公司目標是建立從晶圓 CP、封裝、測試到 SMT 組裝的全製程服務 (One-stop shopping)。
  • 低容量 eMMC: 因應原廠停止生產 (End of Life) 低容量產品，國內記憶體客戶積極填補市場空缺，帶動相關封測訂單，成為穩定的現金流來源。

5. 華泰營運策略與未來發展

• IC 半導體事業中心策略:
  • 定位: 成為記憶體供應鏈的製造平台。
  • 成長計畫:
    1. 持續提升記憶體原廠客戶的業務比重，以確保業績穩定成長。
    2. 深化 eSSD 業務，提供客戶整合性解決方案，搶佔高利潤市場。
    3. 積極爭取邏輯 IC 設計公司的轉單機會。
    4. 開發高階封裝技術，如 Hybrid Bonding (打線+覆晶) 的 SiP 產品，應用於 microSD 7.0、eUFS 4.x 等高速傳輸產品。同時與客戶合作開發 Fan-Out FCCSP 等更先進的封裝技術。
• EMS 事業中心策略:
  • 定位: 成為 AI 客戶的關鍵供應鏈。
  • 成長計畫:
    1. 維持與主要 AI 客戶的緊密合作，確保訂單能見度。
    2. 擴大 eSSD 模組的出貨規模，此項業務預計將成為 2027 年 EMS 部門重要的成長動能。

6. 華泰展望與指引

• 半導體業務展望:
  • 產能利用率: 2026Q2 約 70%。
  • 成長動能: 來自記憶體原廠客戶、eSSD、低容量 eMMC 及邏輯 IC 外溢訂單的四大動能將支撐未來成長。高階 SiP 產品將是長期發展重點。
• EMS 業務展望:
  • 訂單能見度: 主要 AI 客戶的展望持續樂觀，訂單動能強勁。
  • 新產品動能: eSSD 模組業務將為 2027 年的營收增長提供顯著貢獻。
• 資本支出:
  • 過去兩年 (2024-2025) 資本支出約在 20 億元以上。
  • 2026 年因擴建新廠，全年資本支出預計將超過 20 億元。主要投資於高階記憶體封裝的自動化設備與 Flip Chip 產能建置。
  • 2027 年的資本支出計畫將於年底董事會討論後確定。

7. 華泰 Q&A 重點

Q1: 請問公司明年度 (2027 年) 的資本支出計畫為何？

A1: 公司過去兩年 (2024、2025) 的資本支出約在 20 億元出頭。2026 年上半年已達 13 億元，加上正在擴建的新廠 (金一廠)，預計 2026 全年的資本支出將會超過 20 億元。過去的資本支出主要集中在半導體事業，特別是為應對 AI 伺服器所需的高容量快閃記憶體封裝技術，投資於堆疊、研磨等全自動化設備。2027 年的具體計畫將待年度董事會決議後再行公布。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。