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1. 華泰營運摘要
華泰電子於 2023 年前三季營運表現穩健，受惠於記憶體市場需求回溫及 AI 伺服器業務的強勁動能，營收與獲利均呈現顯著成長。公司自 2023Q1 起觀察到客戶端庫存回補需求，此趨勢延續至 Q3，帶動半導體封測業務產能利用率維持高檔。
- 2023Q3 財務亮點：單季合併營收達 51.88 億元，較去年同期成長 32%。稅後淨利為 4.32 億元，每股盈餘 (EPS) 為 0.6 元。與 2023Q2 相比，營收持平，但毛利率、營業淨利率及稅後淨利均有成長。
- 主要成長動能：
- 半導體事業：記憶體市場轉為賣方市場，客戶備貨需求強勁，推升封測業務營收佔比自去年同期的 47% 提升至 62%，成為毛利率改善的主要貢獻者。
- 電子製造服務 (EMS)：AI 伺服器客戶下單穩健，需求持續強勁。
- 未來展望：公司看好 2024 年在 AI PC、AI 手機及資料中心等應用的帶動下，記憶體相關產品需求將持續成長。為因應未來需求，資本支出將維持積極步調，預計 2024 年的投資規模將不亞於 2023 年。
2. 華泰主要業務與產品組合
華泰電子定位為提供半導體封裝測試到電子製造服務（EMS）的一條龍式生產公司，總部位於高雄楠梓產業園區，設有六座工廠。
- 核心業務：
- 半導體事業中心：提供後段 IC 封裝與測試服務，主要產品包含 NAND Flash、Flash Memory Card、CIS、邏輯 IC 及電池封裝服務。客戶提供晶圓 (wafer)，公司進行研磨、封裝、測試後出貨。
- 電子製造服務 (EMS) 中心：主要業務為印刷電路板組裝 (PCBA)，核心應用於 AI 伺服器主機板代工及記憶體模組組裝 (如 SSD、DRAM 模組)。
- 2023Q3 業務佔比：
- 半導體封測：營收為 32 億元，佔公司總營收 62%。其中，記憶體相關產品佔半導體業務營收約 70%。
- EMS：營收為 19.8 億元，佔公司總營收 38%。
3. 華泰財務表現
公司 2023Q3 財務狀況穩健，營收及獲利能力較去年同期顯著提升。
- 關鍵財務數據 (2023Q3)：
- 營業收入：51.88 億元 (年增 32%，季對季持平)
- 營業費用：4.22 億元
- 稅前淨利：5.38 億元
- 稅後淨利：4.32 億元
- 每股盈餘 (EPS)：0.6 元
- 資產負債表摘要 (截至 2023Q3)：
- 總資產：201 億元
- 總負債：84 億元
- 權益總額：116.59 億元
- 負債比率：因支付股息而降低。
- 應收帳款及存貨週轉天數：雖較 Q2 微幅上升，但仍處於健康水位，且優於去年同期。
- 成長動能與挑戰：
- 主要動能：半導體業務受惠於記憶體客戶強勁的備貨需求，產能利用率維持高檔，帶動整體毛利率顯著改善。同時，AI 伺服器客戶需求穩健，為 EMS 業務提供支撐。
- 營運綜效：公司兼具 IC 封測與 EMS 產能，記憶體客戶的強勁需求不僅帶動封裝業務，也同步推升相關模組產品的組裝營收。
4. 華泰市場與產品發展動態
華泰電子緊跟市場趨勢，專注於高成長的記憶體與 AI 伺服器領域，並以先進技術服務國際大廠客戶。
- 市場趨勢與機會：
- NAND Flash 三大主要應用市場（佔比超過 80%）為智慧型手機 (Smartphone)、企業級固態硬碟 (eSSD) 及消費級固態硬碟 (cSSD)，這些領域的成長與公司業務高度相關。
- 記憶體市場已轉為賣方市場，市況熱絡。
- 關鍵技術與產品：
- 先進封裝技術：具備將晶圓研磨至 25 微米的薄化技術，可支援最高 16 層的晶片堆疊 (Die Stacking)，目前主流應用為 2 層及 4 層堆疊，用於高容量記憶卡與 SSD。
- 混合式封裝 (Hybrid)：可同時提供傳統打線 (Wire Bond) 與覆晶 (Flip Chip) 封裝技術，能將採不同封裝方式的控制 IC 與記憶體整合在單一模組內。
- 客戶與合作：公司的客戶群涵蓋記憶體與伺服器領域的國際領導廠商，透過點對點的資訊傳輸系統，華泰扮演客戶「虛擬工廠」的角色，提供即時生產資訊。
5. 華泰營運策略與未來發展
公司憑藉其獨特的業務模式與技術能力，建立核心競爭優勢，並透過持續的資本投資佈局未來成長。
- 核心競爭優勢：
- 一條龍整合服務：國內少數能同時提供 IC 封裝與模組組裝的公司，為客戶提供便利性與綜效。
- 頂級客戶群：客戶皆為記憶體模組或伺服器領域的領導者。
- 高彈性廠區規劃：能靈活調配產能，快速因應記憶體市場的波動與客戶需求，此為公司最核心的競爭力。
- 資本支出與產能規劃：
- 公司自 2022 年起即開始佈局產能以應對市場復甦。2022 年全年資本支出約 19 億元。
- 2023 年截至 Q3 資本支出已達 18 億元，預計全年將達 23 億至 24 億元。
- 為因應客戶 2024 年的需求，明年的資本支出預計不低於今年的水準。
6. 華泰展望與指引
公司對 2024 年的營運展望保持樂觀，預期三大終端應用將成為主要的成長引擎。
- 2024 年展望：
- 半導體事業：
- AI PC 與換機潮：Windows 10 停止支援預期將帶動 PC 換機潮，推升對更高容量與規格的 DRAM 及 SSD 需求，有利於 cSSD 業務。
- AI 手機：滲透率提升將帶動嵌入式快閃記憶體 (eMMC/UFS) 需求。
- 資料中心：AI 伺服器將持續推動 eSSD 的強勁需求。
- EMS 事業：
- AI 伺服器客戶展望樂觀，預期明年需求仍有成長。
- 記憶體市況向好，將持續帶動相關模組組裝業務。
- 半導體事業：
- 產能利用率指引：
- 2023Q3 產能利用率約在 70% - 75% 之間。
- 預期 2023Q4 將維持在 70% - 75% 的區間。
7. 華泰 Q&A 重點
- Q1: 請問公司 Q3 與 Q4 的產能利用率？A: 2023Q3 的產能利用率約在 70% 至 75% 上下。目前 Q4 仍在進行中，預計也會維持在這個區間。
- Q2: 請問公司未來三年的訂單營收展望，以及相關的產能規劃？A:
- 營收展望：以 2024 年來看，由於 AI PC、AI 手機、伺服器等主要應用市場展望均非常正面，公司對明年的成長有相當的把握。但基於法規限制，無法提供具體的營收數字。
- 產能規劃 (資本支出)：公司從去年 (2022) 就已開始投資佈局今年的市況。2022 年資本支出為 19 億餘元；2023 年預計全年將達到 23 億至 24 億元。為了因應客戶明年的需求，2024 年的資本支出規劃也已在進行中，投資水準預期將不亞於 2023 年。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
