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1. 國巨營運摘要
國巨 (2327) 於 2026 年第二季繳出亮眼成績，營運表現強勁。單季合併營收達 新台幣 445 億元，創下歷史新高，季增 16.5%，年增 35.7%。毛利率與營業利益率亦同步提升，分別達到 38.5% 與 26.4%。單季稅後淨利為 新台幣 94 億元，每股盈餘 (EPS) 為 新台幣 4.59 元。累計 2026 上半年，合併營收為 新台幣 826 億元，年增 29.3%，EPS 達 新台幣 8.48 元。
展望未來，公司表示市場需求依然非常強勁，訂單出貨比 (Book-to-Bill Ratio) 在 2026Q2 逐月改善，至六月底已達 2.2。客戶簽訂長期供應協議 (LTA) 的意願顯著提升，並願意支付溢價以確保產能。基於強勁的在手訂單，國巨預期 2026Q3 營收將較 Q2 溫和成長，毛利率與營業利益率則將微幅提升。為滿足市場需求，公司計畫將標準品與特殊品的產能利用率提升至 90% 以上。
2. 國巨主要業務與產品組合
國巨為全球領先的被動元件供應商，是全球最大的晶片電阻與鉭質電容供應商，並在積層陶瓷電容 (MLCC) 和電感領域位居全球前三。
- 各產品線表現 (2026Q2):
- 鉭質電容 (Tantalum) 與 MLCC 為主要成長動能。從絕對金額來看，所有產品類別均呈現季對季成長。
- 依營收佔比排序：感測器 (23.8%)、其他 (23.5%)、電阻 (19.1%)、MLCC (14.3%)、鉭質電容 (10.9%)、磁性元件 (8.4%)。
- 終端應用市場表現 (2026Q2):
- AI 應用持續扮演關鍵驅動力，佔總營收比重已提升至 16%。
- 依營收佔比排序：運算與企業系統 (28.4%)、車用 (27.3%)、消費性電子 (15.9%)、工業 (12.2%)、通訊 (12.2%)、航太/國防/醫療 (4.0%)。
- 工業應用已連續六季成長，車用市場亦呈現穩健復甦。
- 相對而言，筆記型電腦與智慧型手機等消費性應用需求較為疲弱。
- 產品組合結構:
- 特殊品 (Premium) 與標準品 (Commodity) 的營收佔比維持在 80% 和 20% 的穩定結構，顯示各應用領域需求均衡成長。
3. 國巨財務表現
- 2026Q2 關鍵財務指標:
- 營業收入: 新台幣 445 億元 (季增 16.5%, 年增 35.7%)
- 毛利率: 38.5% (季增 0.4 個百分點, 年增 2.9 個百分點)
- 營業利益率: 26.4% (季增 1.2 個百分點, 年增 4.9 個百分點)
- 稅後淨利: 新台幣 94 億元 (季增 17.7%, 年增 88.5%)
- 每股盈餘 (EPS): 新台幣 4.59 元
- 2026 上半年累計財務指標:
- 營業收入: 新台幣 826 億元 (年增 29.3%)
- 毛利率: 38.3% (年增 2.7 個百分點)
- 每股盈餘 (EPS): 新台幣 8.48 元 (年增 65.4%)
- 現金流與資產負債表:
- 2026Q2 自由現金流為 新台幣 58 億元，較前一季略為下降，主因是增加資本支出以擴充產能，並策略性採購鉭等關鍵原物料。
- 受惠於強勁市場需求，庫存週轉天數於第二季改善近 10 天。
- 財務結構非常穩健，淨金融負債對 EBITDA 比率已降至 22%，顯示公司 EBITDA 可覆蓋近五倍的金融負債。
4. 國巨市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- 需求強勁: 市場需求進入 2026 下半年依然強勁，訂單能見度良好。
- 長期供應協議 (LTA): 客戶為確保供應鏈穩定，簽訂 LTA 的意願大增，尤其是在 AI、運算、記憶體及 SSD 相關領域的客戶。這些協議同時涵蓋數量與價格，客戶願意支付溢價以鎖定產能。
- 通路庫存健康: 各銷售通路的庫存水位持續下降且維持健康。大中華區通路庫存約 2 個月 (一年前為 3 個月)，全球通路庫存約 4 個月 (一年前為 5 個月)，顯示終端需求強勁，通路持續回補庫存。
- 產品與產能動態:
- 高容 MLCC 需求: 市場普遍預期下一代 AI 伺服器將帶動高容 MLCC 需求大增，可能排擠中低階產品產能，進而造成供給緊張。國巨認為此趨勢描述合理，並表示公司已提前在高雄佈局 MLCC 新廠，具備良好產能優勢。
- 產能擴充: 為因應需求，公司計畫逐步擴充產能，重點放在鉭質電容與 MLCC。擴產計畫涵蓋高雄、越南、蘇州及墨西哥等多個廠區。
5. 國巨營運策略與未來發展
- 產能利用率提升: 預計 2026Q3 將標準品與特殊品的產能利用率提升至 90% 以上，相較於 Q2 的 80% (標準品) 與 85% (特殊品) 有顯著提升。
- 價格策略: 公司於 2026Q2 已進行價格調整以反映成本上漲。若未來原物料成本持續攀升，不排除進一步調整價格。
- 競爭優勢:
- 規模與敏捷性: 管理層強調，在當前供應鏈時程壓縮的環境下，具備規模化生產能力與快速反應的敏捷性至關重要。
- 完整產品組合: 國巨提供從電阻、電容、電感、磁性元件到感測器的完整解決方案，使其能與客戶進行更全面的策略對話，這是其他競爭對手難以複製的優勢。
- 高進入門檻: MLCC 與鉭質電容等產品涉及複雜的材料科學與高額資本支出，形成強大的產業進入障礙，新進者難以在短期內構成威脅。
6. 國巨展望與指引
- 2026Q3 財務指引:
- 營收: 預期將在 Q2 的高基期上實現溫和成長 (moderate growth)。
- 毛利率與營業利益率: 預期將微幅提升 (slight increase)，主要受惠於價格調整與產品組合優化。
- 市場展望:
- 成長動能: AI 應用將持續是主要成長動能，同時工業與車用市場需求穩定。
- 潛在風險: 需持續關注原物料成本上漲的壓力。
- 長期趨勢: 客戶尋求與供應商建立長期合作關係的趨勢，有利於國巨鞏固市佔率與穩定獲利。
7. 國巨 Q&A 重點
Q: 請再次說明 2026Q3 標準品與特殊品的產能利用率指引？
A: 標準品與特殊品的產能利用率都將提升至 90% 以上。相較於 2026Q2，特殊品約為 85%，標準品則從 80% 提升。
Q: 國巨是否有擴產計畫？主要針對哪些產品？
A: 是的，我們有擴產計畫。由於需求強勁，公司將逐步增加資本支出以擴充產能。擴產將全面進行，但主要會集中在鉭質電容與 MLCC。新產能將在 2026Q3、Q4 陸續開出。
Q: 相較於三個月前，市場情緒顯著好轉的原因是什麼？
A: 市場趨勢持續正向。許多客戶的新專案如期或甚至加速放量，尤其是在記憶體和固態硬碟 (SSD) 領域。同時，通路夥伴的銷售數據 (Point of Sales) 非常健康，帶動了強勁的庫存回補需求。這些因素加上強勁的訂單出貨比，讓我們對下半年展望充滿信心。
Q: 訂單出貨比 (Book-to-Bill Ratio) 從約 1.3-1.5 上升到 2.2，這是針對所有產品還是特定於 AI？
A: 這個趨勢是全面的，雖然 AI 相關應用成長強勁，但從絕對金額來看，所有終端市場都在成長。此外，部分客戶為確保未來 6 個月甚至數年的供應，已提前下單，這也推高了訂單出貨比。
Q: 關於客戶簽訂的長期供應協議 (LTA)，這在產業中是新的現象嗎？主要針對哪些客戶與產品？
A: 這並非新現象，但近期尋求簽訂 LTA 的客戶顯著增加，主要是受 AI 相關應用驅動的高成長客戶，例如運算、企業、記憶體和 SSD 領域的廠商。對話通常從電容產品開始，因為其供應較為關鍵，但很快會擴展至國巨的全系列產品組合。
Q: 2026Q2 的產品組合（特殊品 vs. 標準品）與 AI 營收佔比為何？
A: 特殊品與標準品的營收佔比維持在 80%：20% 的水準，與前一季相似。AI 相關應用的營收佔比則持續提升，從前一季的 15% 成長至約 16%。
Q: 2026Q3 的營收指引「溫和成長」，其成長來源是來自銷量還是價格？
A: 成長來自於銷量與價格兩方面。強勁的訂單出貨比帶動了銷量成長，而先前執行的價格調整與產品組合優化，也將在第三季更明顯地貢獻於平均售價 (ASP) 的提升。
Q: 鑒於近期股價從高點回落，公司是否考慮實施庫藏股以展現信心？
A: 我們目前沒有這樣的計畫。公司的重心是專注於本業，創造好的經營成果來回饋股東。
Q: 國巨在電源供應器領域的佈局與競爭力如何？
A: 電源管理是個令人興奮的領域，尤其在 AI 基礎設施中，從電網到伺服器機櫃都需要大量的電源轉換與濾波元件。國巨在薄膜電容、鋁質電解電容、電感、連接器等產品線都有很強的佈局，能提供完整解決方案，並預期將持續成長。
Q: 目前產業整體的產能利用率狀況如何？
A: 根據我們觀察到的公開資訊，同業的產能利用率普遍有所提升，尤其是在 MLCC 領域。
Q: 通路庫存的具體數字是多少？
A: 截至 2026Q2，大中華區通路的庫存約 2 個月（週轉約 5 次），低於一年前的 3 個月。全球分銷商的庫存約 4 個月（週轉約 3 次），低於一年前的 5 個月。整體而言，通路庫存水位非常健康且持續去化。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
