本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

長興材料於 2024 年 3 月 15 日舉行法人說明會,說明 2023 年度營運成果及電子材料事業於東協市場的佈局計畫。

  • 2023 年營運成果:全年合併營收為新台幣 425 億元,較 2022 年的 490 億元下滑。主要受終端需求不振及客戶庫存調整影響。毛利率由 21% 降至 19%,稅後每股盈餘 (EPS) 為 1.28 元,低於前一年度的 2.15 元。董事會已通過配發每股現金股利 0.8 元
  • 季度表現:2023 年營運呈現逐季回溫趨勢,第一季為谷底,第二、三季略為回升。第四季因季節性因素,營運表現約當第二季水準,顯示下游庫存去化狀況已有所改善。
  • 財務狀況:公司財務結構穩健,2022 及 2023 年皆維持健康的營業活動現金流入 (約 65 億元)。隨著營收規模調整,存貨與應收帳款等營運資金項目持續下降,現金部位增加。
  • 未來展望:公司將重點佈局東南亞市場,以應對地緣政治風險及掌握供應鏈轉移的商機。電子材料事業部將擴充在泰國及馬來西亞的產能,預期東南亞地區的營收佔比將逐年攀升。

2. 主要業務與產品組合

長興材料主要業務分為三大事業單位,產品組合與營收佔比在 2023 年維持相對穩定。

  • 核心業務單位與 2023 年營收佔比

    • 合成樹脂事業 (52.1%):為公司最主要的營收來源。
    • 電子材料事業 (26.4%):關鍵產品包括乾膜光阻、真空壓膜機等,具備全球市場領先地位。
    • 特用材料事業 (20.9%):為公司獲利貢獻佔比較高的事業單位。
  • 銷售市場分佈

    • 中國大陸及香港仍為主要市場,佔 2023 年營收 61%
    • 台灣市場佔 10%
    • 東南亞市場佔 11%,為公司未來重點發展區域。
  • 電子材料事業單位概況

    • 2023 年營收為 112 億元
    • 全球最大的乾膜光阻供應商之一,並為全球載板用真空壓膜機最大供應商,市佔率超過 95%
    • 產品應用廣泛,涵蓋印刷電路板 (PCB)、IC 載板、半導體封裝等領域。

3. 財務表現

  • 2023 全年度關鍵財務數據

    • 合併營收42,452 百萬元
    • 營業毛利8,147 百萬元 (毛利率 19%)
    • 營業利益1,915 百萬元 (營業利益率 5%)
    • 稅後淨利 (歸屬母公司)1,504 百萬元
    • 每股盈餘 (EPS)1.28 元
  • 2023Q4 營運表現

    • 營收10,759 百萬元,季減 4.5%,年減 8.6%。
    • 毛利率19.2%
    • 各事業部表現:電子材料與特用材料事業部營收在 2023Q3 及 2023Q4 均有回升跡象,反映下游客戶庫存去化狀況改善。
  • 財務驅動與挑戰

    • 獲利下滑主因:2023 年獲利較前一年度顯著下滑,主要原因為:(1) 整體營收規模縮減;(2) 產品單價下跌及產品組合變動,導致毛利率從 21% 下滑至 19%。
    • 資產負債表:公司透過去庫存化,使存貨、應收帳款及應付帳款等指標持續下降,資產負債表結構更趨健康。
    • 現金流量:近兩年營業活動現金流量維持強勁,每年均流入約 65 億元,資本支出穩定,整體財務與資金狀況風險低。

4. 市場與產品發展動態

  • 市場趨勢與機會

    • 供應鏈重組:受中美貿易戰等地緣政治因素影響,「China+1」策略驅動全球製造業供應鏈重組,東協市場成為投資熱點。
    • 東協 PCB 產業高成長:根據 PRISMARK 預估,2022 至 2027 年東協地區 PCB 產值將顯著成長,其中 IC 載板年複合成長率 (CAGR) 高達 22.2%,多層板亦有 11.6%。預估 2024 年東協 PCB 產業對乾膜光阻的需求量將達 110 萬 KSF
  • 關鍵產品與技術

    • 真空壓膜機:全球載板應用市場的領導者,市佔率超過 95%。為強化專業經營,已於 2022 年分割成立子公司長廣精機
    • 乾膜光阻:全球主要供應商,將持續開發對應軟板 (FPC)、高密度多層板 (HDI) 及 IC 載板等高階應用的產品。
    • 新研發方向:公司持續投入研發,方向包含生醫材料、先進構裝材料 (如液態環氧封裝料)、高性能樹脂、綠能材料及環保型產品 (如水性樹脂、UV 材料)。

5. 營運策略與未來發展

  • 長期發展計畫

    • 深耕東協市場:為應對地緣政治風險並貼近客戶,公司將在東協建立在地供應鏈與技術服務團隊,提供即時彈性的銷售服務。
    • 產能擴充計畫

      • 泰國:因應車用 PCB 市場需求,現有分條廠外,將擴充第二座分條廠,預計 2025Q4 開始營運。
      • 馬來西亞:為服務 IC 載板客戶,預計 2024Q4檳城設立營業所,並規劃於新山廠區設立新的乾膜塗佈產線,預計 2025 年底投產。
  • 競爭定位

    • 長興在全球擁有 25 個生產基地36 個銷售據點,具備完整的全球佈局。
    • 在乾膜光阻與真空壓膜機等核心產品領域擁有技術與市佔率的絕對優勢。
    • 提前佈局東協市場,可望掌握供應鏈轉移帶來的先機。

6. 展望與指引

  • 營運展望:公司認為 2023 年是相對辛苦的一年,營運已自第一季谷底逐季回穩。雖然未提供具體的財務預測,但管理層預期,隨著東協佈局逐步到位,來自東南亞市場的營收佔比將逐年提升
  • 成長機會:東協地區 PCB 產業的快速成長,特別是在伺服器、車用電子及 IC 載板等高階應用領域,將為公司電子材料業務帶來主要成長動能。
  • 風險因素:全球地緣政治的不確定性及原物料價格波動仍是主要挑戰,公司透過全球化佈局與分散生產基地來降低營運風險。

7. Q&A 重點

Q: 關於未來在東南亞的佈局,除了長興本身的乾膜光阻材料外,子公司長廣精機(真空壓膜機業務)是否也會一併前往當地設廠,以滿足客戶需求?

A: 發言人說明,將長廣精機分割出去的目的,是希望區分材料業與機械業兩種不同的業態。目前公司發布的東南亞擴展計畫,主要針對長興材料內部的乾膜光阻產品。關於長廣精機未來是否會在東南亞進行投資佈局,目前公司尚未有具體的投資決策或規劃。若未來時機成熟或有相關計畫,公司將會依規定對外揭露與公告。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音法說會簡報內容或公司官方公告。