【法說會備忘錄】中砂 2024Q4【法說會備忘錄】中砂 2024Q4

本報告內容使用 LLM 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

中砂（股票代號：1560）於 2025 年 2 月 26 日舉行法說會，報告 2024 年第四季及全年營運概況，並展望 2025 年。

• 2024 年全年營運：合併營收達 70.2 億元，較 2023 年成長 10%。全年毛利率為 31.2%，較 2023 年增加 0.7 個百分點。全年稅後純益及 EPS 未在摘要中明確提及具體數字，但有提到 EPS 為 7.1 元。
• 2024 年第四季營運：單季營收 18.3 億元，較第三季減少 1.4%。毛利率為 30.9%，較第三季增加 0.8 個百分點。單季 EPS 為 1.62 元。業外部分因新台幣貶值，外匯兌換利益較第三季增加約 2,000 多萬元。
• 重大發展：
  • 董事會通過增加 20 億元資本支出，用於擴增 12 吋晶圓（主要為再生晶圓及部分測試晶圓）產能 10 萬片。
  • 董事會決議收購日本三井金屬礦業旗下兩家砂輪子公司股權（一家在日本、一家在泰國），總收購金額約 8.36 億元新台幣，以切入日本及東南亞市場。
• 2025 年展望：公司預期 2025 年三個主要事業部（砂輪、鑽石碟、晶圓）的營收及毛利都有機會較 2024 年成長。

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2. 主要業務與產品組合

中砂主要有三大事業部：

• ABU (Abrasives Business Unit) 砂輪事業部：
  • 主要產品：砂輪。
  • 營收佔比：2023 年佔比為 18% (較 2023 年的 20% 下降)。
  • 近期變化：下半年受傳統產業需求下滑影響，但電子業客戶（如 ABF 客戶）的鑽石特品工具需求增加。
• DPU (Diamond Products Business Unit) 鑽石碟事業部：
  • 主要產品：鑽石碟。
  • 營收佔比：2024 年佔比為 32% (較 2023 年的 29% 上升)。
  • 近期變化：受惠於先進製程（三奈米、二奈米）鑽石碟出貨增加，營收及佔比持續成長。2024 年營收為三大事業部最高，達 23.5 億元。
• SBU (Semiconductor Business Unit) 晶圓事業部：
  • 主要產品：再生晶圓服務、全新測試晶圓、特殊應用晶圓。
  • 營收佔比：約佔公司營收的 50%。
  • 近期變化：第四季 12 吋測試晶圓出貨比重減少，導致季營收下滑。2024 年測試晶圓價格較 2023 年減少約 15%。特殊晶圓出貨與第三季持平。

此外，公司還有其他業務，其中砂輪子公司貢獻營收佔比約 6%。

3. 財務表現

• 2024 年第四季 (2024Q4)
  • 營收：18.3 億元 (季減 1.4%)
  • 毛利率：30.9% (季增 0.8 個百分點)
  • EPS：1.62 元
  • 業外：較第三季減少約 800 萬元，但因新台幣貶值，外匯兌換利益較第三季增加約 2,000 多萬元。
• 2024 年全年 (2024)
  • 營收：70.2 億元 (年增 10%)
  • 毛利率：31.2% (年增 0.7 個百分點)
  • EPS：7.1 元
  • 業外：與 2023 年主要差異在新台幣貶值帶來的外匯兌換利益，金額差異接近 8,000 萬元。
• 營運驅動因素與挑戰：
  • 第四季毛利率回升，高於 2023 年平均。
  • DPU 事業部受惠於先進製程需求強勁，營收及佔比持續提升。
  • SBU 事業部在 2024 年面臨測試晶圓價格下跌的挑戰。
  • 新台幣貶值對業外收入產生正面影響。

4. 市場與產品發展動態

• DPU 鑽石碟：
  • 客戶分佈：台灣最大客戶佔比達 50% 以上，台灣其他客戶佔比略增，國外客戶（含記憶體客戶）接近 30%。
  • 先進製程動態：最大客戶的先進製程（五奈米、三奈米、二奈米）鑽石碟佔其營收比重從 52% 上升至 57%。其中，三奈米出貨增加約 10%，二奈米需求在第四季開始明顯增加。
  • 產能與利用率：5 萬顆產能已準備就緒，2024 年平均出貨約 3.5 萬至 4 萬顆，最高達 4 萬顆。預估 2025 年平均出貨有機會達 4 萬顆，最大產能可達 5 萬顆。
  • 成熟製程與國外客戶：成熟製程客戶的晶圓利用率已見回升（記憶體除外）。美國 IDM 客戶的認證程序重啟，有機會在 2025 年看到實際貢獻。
• SBU 晶圓：
  • 測試晶圓：第四季出貨比重減少，影響單季營收。
  • 特殊晶圓：與第三季持平。
  • ASP 趨勢：2025 年主要產品的 ASP 未再下跌，部分產品（約 10%~20%）ASP 較 2024 年有個位數上漲。高規格產品需求目前看來吃緊。
  • 特殊晶圓：ASP 及毛利率相對較高，預期 2025 年下半年特殊晶圓出貨數量較 2024 年增加一倍以上。

5. 營運策略與未來發展

• 擴大晶圓產能：
  • 規劃投入 20 億元資本支出，於竹南廠 (12B 及第一的 E 產線) 擴增 10 萬片 12 吋晶圓產能。
  • 竹南廠 Phase 1 10 萬片已滿載。新增的 10 萬片預計於 2025 年下半年開始增加，其中 3 萬片預計在 2025 年六月底七月增加。
  • 新增產能主要聚焦於服務先進製程客戶所需的高階再生晶圓。公司有信心新增的 10 萬片產能能在短時間內達到滿載。
• 拓展砂輪市場與產品線：
  • 透過收購日本三井金屬礦業旗下兩家砂輪子公司，切入日本及東南亞市場。
  • 目標結合中砂與三井研削砥石的技術及客戶基礎，尤其強化在汽車產業的市場地位。
  • 三井研削砥石在日本有超過 102 年歷史，在汽車業客戶基礎紮實，並於 1990 年代在泰國設廠。
  • 收購旨在發揮綜效，持續發展電子業半導體基礎，並拓展東南亞及日本的汽車及精密機械市場。

6. 展望與指引

• 2025 年展望：
  • 公司預期 2025 年三個主要事業部（砂輪、鑽石碟、晶圓）的營收及毛利都有機會較 2024 年成長。
  • ABU 砂輪：受惠於傳產機械工具機客戶需求逐季回升（第一季為谷底），加上高階砂輪及 ABF 客戶需求增加，預估營收與獲利較 2024 年小幅成長。
  • DPU 鑽石碟：受先進製程（二奈米、三奈米）持續增長，預估營收將有 超過雙位數 的成長。美國 IDM 客戶認證重啟有望帶來貢獻。
  • SBU 晶圓：主要產品 ASP 未再下跌，部分產品 ASP 有個位數上漲。高規格產品需求吃緊。擴增的 10 萬片產能（主要為高階再生晶圓）將逐步開出。特殊晶圓出貨量預期在下半年較去年增加一倍以上，有助於提升營收及毛利率。
• 指引限制：因 2024 年連續四季的業外收入超過稅前淨利的 15%，公司本次法說會無法提供具體的 YoY 成長預測數字，僅能說明各事業部的可能發展方向。

免責聲明

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