【中砂法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260310【中砂法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260310

1. 中砂營運摘要

中砂 (1560) 公布 2025 年第四季及全年營運成果。公司對 2026 年展望表示樂觀，預期三大事業部將同步成長，帶動整體營收、毛利與淨利潤皆優於 2025 年。

• 2025 全年財務表現： 全年合併營收達 新台幣 81.5 億元，年增 16.1%。毛利率為 32.5%，年增 1.2 個百分點。全年 EPS 為 9.28 元。
• 2025Q4 財務表現： 第四季合併營收為 新台幣 21.7 億元，季增 3.9%。受惠於高階產品出貨增加與有利的產品組合，毛利率提升至 34.2%，季增 1.8 個百分點。單季 EPS 達 3.26 元。
• 主要發展與業外收益：
  • 子公司併購效益： 2025 年 4 月起合併日本 MKS 及泰國 MGT 子公司，帶動砂輪事業部 (ABU) 全年營收年增 51%。
  • 廉價購買利益： 第四季認列併購 MGT 產生的 1.49 億元 廉價購買利益，此為一次性且免稅的業外收入。
  • 匯兌利益： 受惠於台幣貶值，第四季產生約 4,600 萬元 的外幣兌換利益。
• 2026 年展望與指引：
  • 公司預期 2026 年營運將呈現良好成長趨勢，所有事業部的營收與獲利皆看好。
  • 鑽石碟 (DBU) 與 晶圓 (SBU) 事業部將持續擴充產能，以滿足先進製程、先進封裝及高階再生晶圓的強勁需求。
  • 董事會決議 2025 年度配發現金股利每股 5.0 元，配發率約 53.9%。

2. 中砂主要業務與產品組合

中砂核心業務以「研磨」技術為基礎，涵蓋三大事業部。2025 年半導體相關業務 (DBU 及 SBU) 營收佔比合計約 77%。

• 砂輪事業部 (ABU)：
  • 產品： 傳統砂輪及鑽石砂輪。
  • 2025 年營收佔比： 23%。因合併 MKS 及 MGT 子公司，佔比較前一年度的 19% 顯著提升。
  • 營運概況： 2025Q4 營收季增 1.6%。傳統工具機產業景氣尚未明顯回升，但併購後的子公司整合效益已開始顯現。
• 鑽石事業部 (DBU)：
  • 產品： 用於半導體製程的 CMP 鑽石碟。
  • 2025 年營收佔比： 31%。
  • 營運概況： 2025Q4 營收季增 7.0%，主要受惠於客戶先進製程 (3 奈米、2 奈米) 及先進封裝的鑽石碟出貨量增加。
• 晶圓事業部 (SBU)：
  • 產品： 測試晶圓及再生晶圓。
  • 2025 年營收佔比： 46%。
  • 營運概況： 2025Q4 營收季增 3.0%，成長動能來自 12 吋高階再生晶圓與特殊晶圓的出貨增加。

3. 中砂財務表現

• 2025Q4 關鍵財務數據：
  • 合併營收： 新台幣 21.7 億元 (季增 3.9%)
  • 毛利率： 34.2% (季增 1.8 個百分點)
  • 營業利益率： 15.5%
  • 稅後淨利： 新台幣 4.8 億元 (季增 46.0%)
  • EPS： 3.26 元
• 2025 全年關鍵財務數據：
  • 合併營收： 新台幣 81.5 億元 (年增 16.1%)
  • 毛利率： 32.5% (年增 1.2 個百分點)
  • 營業利益率： 16.0%
  • 稅後淨利： 新台幣 13.6 億元 (年增 31.4%)
  • EPS： 9.28 元
• 財務表現驅動因素：
  • 正面因素：
    • 高階產品比重提升： DBU 的先進製程鑽石碟與 SBU 的高階再生晶圓出貨增加，優化產品組合，推升毛利率。
    • 業外收益挹注： 第四季認列併購泰國 MGT 子公司的廉價購買利益 1.49 億元，以及台幣貶值帶來的匯兌利益 4,600 萬元。
    • 稅率影響： 因廉價購買利益屬免稅收入，第四季稅率降至約 16.5%。
  • 挑戰因素：
    • 砂輪事業部所處的傳統機械與工具機產業景氣復甦力道仍較緩慢。
• 股利政策與資本變動：
  • 現金股利： 董事會決議配發每股現金股利 5.0 元，其中 3.7 元來自盈餘分配，1.3 元來自資本公積。
  • 資本額變動： 因員工認股權執行轉換，截至 2025 年底，公司實收資本額增至 新台幣 14.73 億元。

4. 中砂市場與產品發展動態

• 鑽石碟 (DBU) 市場趨勢：
  • 先進製程佔比持續擴大： 在最大單一客戶中，用於 3 奈米、2 奈米及先進封裝的產品營收佔比，已從 61% 提升至 63%。
  • 2 奈米與先進封裝成長強勁： 2025Q4，該客戶的 2 奈米鑽石碟營收季增 36.7%，先進封裝用鑽石碟營收季增 26.3%，顯示其在最先進技術節點的關鍵地位。
  • 記憶體客戶市佔提升： 預期 2026 年在主要記憶體客戶的市佔率將從 30% 以下提升至 30% 以上，並在 HBM 相關應用中扮演重要角色。
• 晶圓 (SBU) 產品動態：
  • 高階產品驅動成長： 2025Q4 的成長主要來自 12 吋測試晶圓與特殊晶圓，此類產品單價 (ASP) 與獲利能力較佳，對 SBU 的毛利率有正面貢獻。
  • 價格趨勢： 部分高階產品的 ASP 已開始上漲，整體市場展望樂觀。

5. 中砂營運策略與未來發展

• 長期發展計畫：
  • ABU (砂輪事業部)：
    • 整合綜效： 透過整合 MKS 與 MGT 子公司，在行銷通路共享、製造成本優化 (產能互補、統一採購) 及技術開發 (導入高階產品) 三大層面發揮綜效。
    • 智慧製造： 推動智慧營運系統與大數據收集，提升自動化程度。
  • DBU (鑽石事業部) 產能擴充：
    • 2025 年底產能： 近 5 萬顆/月。
    • 2026 年目標： 預計於 Q2 至 Q3 間將月產能提升至 6 萬顆，以滿足客戶需求並建立安全庫存。下半年視市況，有機會再提升至 6.5 萬顆/月。
  • SBU (晶圓事業部) 產能擴充：
    • 2026Q1 產能： 33 萬片/月，維持滿載。
    • 擴產規劃： 進度提前，預計 Q2 增至 36 萬片/月，並力拼於 6 月底達到 40 萬片/月的目標。
    • 擴產重點： 新增產能將全部用於先進製程客戶所需的高階再生晶圓，以持續優化產品組合與毛利率。
• 競爭定位：
  • 在半導體先進製程 (3 奈米、2 奈米) 與先進封裝領域，中砂的鑽石碟產品具備極高市佔率與競爭力。
  • 晶圓事業部透過專注於高階再生晶圓，鞏固其在供應鏈中的關鍵地位。

6. 中砂展望與指引

• 整體展望： 公司對 2026 年的營運抱持相當樂觀的看法，預期在三大事業部共同成長的帶動下，全年營收、獲利及毛利率將較 2025 年有顯著的成長趨勢。
• 各事業部展望：
  • ABU： 透過集團資源整合與智慧營運系統導入，預期營運將穩健增長。
  • DBU： 先進製程與先進封裝的需求預計將逐季增加，產能擴充將為主要成長動能。
  • SBU： 隨著高階產能開出，產品組合將持續優化，預期年度營收將成長，且毛利率會比 2025 年更高。

免責聲明

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