台股分析印刷電路板敘豐：高階載板濕製程設備龍頭，AI 與先進封裝浪潮下的關鍵贏家核心觀點 ABF 升級趨勢下，敘豐憑藉優異技術穩坐高階載板濕製程設備龍頭：敘豐早期在光電產業練就的高潔淨度與微粒去除能力，成功跨足高階 IC 載板領域；相較同業，敘豐 ABF 濕製程設備可提升客戶 ABF 製程的良率。在 ABF 往高層數、大尺寸、細線路及材料性能提升方向升級下，敘豐設備規格不斷提升、精進，拉開與同業距離，持續穩坐 IC 載板高階設備龍頭。 與大廠深度綁定，訂單能見度已至 20272026.05.19德信數位成長部德信數位成長部研究團隊
