金居

結論與建議 銅價走升直接墊高報價與營收表現：公司銅箔採「銅價＋加工費」計價，銅價墊高後，產品售價會直接反映上去，即使出貨量變化不大，營收金額仍可被同步推升。 高階銅箔比重提升，產品組合轉向 AI 應用：公司積極提高 HVLP3 與 HVLP4 出貨量，兩項產品合計月產能由約 100 噸，向 2026H2 的 150 噸推進，營收佔比提升至 15~20%，預期 2026H2 再拉升至 20~25%。

結論與建議 AI 新平台全面升級至 HVLP4 銅箔：Nvidia Rubin、AMD MI500、 Google TPUv8、AWS Trainium 3、Meta MTIA，均已明確將 HVLP4 銅箔列為關鍵材料，金居已成功切入成為首波重點供應商之一。 產品結構優化帶動毛利率顯著提升：公司預估 2026 年 HVLP3 與 HVLP4 營收佔比將提升至 15~20%，推升毛利率超過 30%（