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結論與建議
- 銅價走升直接墊高報價與營收表現：公司銅箔採「銅價＋加工費」計價，銅價墊高後，產品售價會直接反映上去，即使出貨量變化不大，營收金額仍可被同步推升。
- 高階銅箔比重提升，產品組合轉向 AI 應用：公司積極提高 HVLP3 與 HVLP4 出貨量，兩項產品合計月產能由約 100 噸，向 2026H2 的 150 噸推進，營收佔比提升至 15~20%，預期 2026H2 再拉升至 20~25%。
- 三廠產能銜接高階缺口，獲利成長曲線明確：三廠規劃 4 條產線，單線月產約 150 噸，預計 2027Q1 開始貢獻，2027Q4 產能全開後可新增月產能 600 噸，並以 HVLP4 為主。
公司簡介
金居（櫃：8358）成立於 1998 年，為光寶集團旗下成員、台灣前 3 大電解銅箔廠，專注於高階印刷電路板（PCB）所需的銅箔研發與製造。該公司核心產品為應用於 AI 伺服器、高速運算（HPC）及 5G 設備的 HVLP／RTF 高頻高速低損耗銅箔，近年因成功切入 NVIDIA 伺
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