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Micron Technology(Nasdaq:MU)於 2026 年 9 月 30 日召開 2026 財年第四季電話會議,單季營收達 542.3 億美元,年增 379%,non-GAAP EPS 為 33.42 美元,雙雙優於市場預期。更重要的是,管理層認為 2027、2028 年記憶體供需狀況將比 2026 年更加吃緊,並表示目前看不到供需重新平衡的明確時間點。
相較於過去幾季,市場現在爭論的重點已不再是「AI 是否真的需要這麼多記憶體」,而是進一步變成:這一輪記憶體景氣循環究竟只是更長的上升週期,還是產業的商業模式真的正在改變? 以下為市場核心觀點更新。
AI 記憶體需求正在從 GPU/HBM 擴散至整個 Memory Hierarchy。 除了 GPU 使用的 HBM,Agentic AI 工作負載也開始透過 CPU 執行,帶動 server DDR、LP memory 與 SSD 的需求,代表 AI 對 Micron 的影響已不只是單一 HBM 產品週期。
供需緊張至少延伸至 2028 年,目前最大的限制反而是供給。 Micron 預估 2027、2028 年 DRAM 產業 bit shipment 約成長 low-20%,但仍不足以滿足需求;HBM 成長又快於 conventional DRAM,而且 HBM4、HBM4E 的 trade ratio 更高,持續排擠晶圓產能。
SCA 可能是這一輪最值得關注的結構性改變。 Micron 已簽署 26 份 Strategic Customer Agreements,涵蓋超過 35% 的 2030 年以前預估營收,其中約四分之三具有明確定價機制,RPO 約 1,500 億美元、客戶財務承諾 320 億美元;FY2027 超過 75% 產出已獲承諾。
Micron 還沒有脫離記憶體循環。 Q4 DRAM 營收季增 27%,其中 bit shipment 僅 mid-single digit,ASP 卻上升 high-teens;NAND 營收季增 42%,bit shipment 約增 10%,價格則上漲約 30%。目前的獲利爆發很大部分仍由價格而非出貨量驅動,因此未來供給一旦追上需求,價格仍會是最敏感的變數。
若仍把 Micron 理解成單純的「DRAM 記憶體廠」,會低估這一輪 AI 對公司商業模式造成的改變。Micron 的核心產品其實橫跨整個記憶體階層:最上層是 GPU 加速器旁的 HBM,再往下是伺服器 DDR/LPDRAM,最後則是以 NAND 為基礎的 Data Center SSD。AI 模型參數增加、Context Length 拉長以及同時服務更多使用者,都意味著運算系統不只是需要更多 GPU,也需要更多、更快的記憶體以及儲存空間。AI 平台的價值會直接隨記憶體容量與效能提升而增加, 這也讓 Micron 的競爭方式逐漸從過去的用更低的成本生產更多記憶體容量,轉向在製程、封裝、產品與客戶平台上