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半導體產業近期雜音不斷，但矽晶圓大廠環球晶（櫃：6488）因長約保護，仍維持強勁營運，公司近日召開 2022Q3 法說會，以下為最新觀點整理：
2022Q3 獲利因認列業外損失減少而創歷史新高
營收 180.5 億元新台幣（以下同），YoY+17.5%、QoQ+2.9%；毛利率 43.7%，YoY+4.6ppts、QoQ+0.1ppts，創歷史新高，主要受惠美元兌新台幣升值（美元兌新台幣每升值 1%，將提升公司 0.7% 營收及 0.5 ppts 毛利率）、矽晶圓漲價；EPS 為 11.74 元，YoY+4.6 元、QoQ+5.5 元，主要因認列的業外損失減少。
本季 Siltronic 股價持續下跌（2022Q3 下跌約 15%），但因匯兌收益沖銷，最後共認列 4.9 億元業外收入（相較 2022H1 共認列近 80 億元業外損失）。
Siltronic 目前股價（2022/11）已較 2022/9 月底低點反彈約 10%，且目前 P/E 約 7~9 倍，再下跌幅度有限，預估 Q4 將有機會回沖業外收益。
且環球晶未打算出售 Siltronic 股權，因此股價虧損不會影響公司現金流。Siltronic 2022 年每股配發 3 歐元現金股利，換算環球晶可收進約 3.75 億元的現金股利，也屬於一筆不壞的投資。
Source：環球晶
全球半導體將於 2024 年重返成長，車用、HPC 為主要動能
全球經濟受疫情、通膨、戰爭影響，IMF 將 2023 年全球 GDP 成長率預估從 2.9% 下修至 2.7%。另因手機、電腦等消費性電子需求降溫，預計半導體下游庫存去化將持續到 2023 年中，因此 2023 年全球半導體市場將與 2022 年持平，但於 2024 年恢復成長，車用半導體、HPC 為主要成長動能。
各晶圓廠大幅下修 2022~2023 年資本支出，但長期擴廠計畫不變，對矽晶圓需求將持續增加
近期晶圓代工大廠陸續下修 2022、2023 年資本支出，例如台積電（市：2330）下修 10%（400 億美元到 360 億美元）、Intel 下修 8%（270 億美元到 250 億美元）、聯電（市：2303）下修 17%（36 億美元到 30 億美元）、世界先進（櫃：5347）下修 10%（230 億元到 210 億元）、力積電（市：6770）下修 43%（15 億美元到 8.5 億美元）。
而佔矽晶圓應用接近 50% 的記憶體廠商下修幅度更大，例如美光下修 30%~35%、海力士下修 50%、南亞科（市：2408）下修 22%、旺宏（市：2337）下修 34%、Kioxia 下修 NAND Flash 投片量 30%。
但根據 Knometa Research 調查，全球在 2022~2025 年將增加 41 座晶圓廠，其中 32 座為 12 吋廠，長期擴廠步調並未放緩。晶圓廠的持續擴廠，對矽晶圓的長期需求將持續增加。
12 吋應用較廣泛，目前整體產能利用率維持在 95~100%，且供給屬高度寡佔市場，較不易受到影響。而 8 吋因多為 DDI、PMIC、CIS 等庫存去化嚴重的應用，產能利用率降低至 90~95%，6 吋則因 8 吋產能開出後的搶單效應，產能利用率下滑最為嚴重。
雖矽晶圓長期需求成長趨勢不變，但判斷 2022Q4~2023 年因晶圓製造廠資本支出減少，矽晶圓需求的減弱將從 8 吋蔓延到 12 吋，上游矽晶圓廠預估 2022Q4 開始營收就會受到影響。
新增 LTA 金額較上季減少，但仍無違約狀況發生
公司帳上 LTA（長約）達 382.1 億元，QoQ+5.9%，創歷史新高，但排除匯率因素，新增長約則較前季微幅減少，顯示客戶對未來展望漸趨保守。
不過觀察公司帳上合約負債達 100 億元，QoQ+8.7%，顯示客戶持續預付訂金且並未違約。而公司存貨周轉天數維持在 70 天的平均水準，尚無庫存堆積問題。
環球晶目前大部分產能皆有 LTA 保護，且已收到預付款，雖有部分客戶遞延交貨，但整體來說合約違約風險低，預計未來受到的波動將較同業低。
環球晶 12、8 吋晶圓持續滿載，但美國擴廠計畫因設備交期變長而略微遞延
公司目前 12 吋、8 吋晶圓產能利用率仍滿載，6 吋晶圓較弱。並預估 2023 年 12 吋將持續滿載（主因有 LTA 保護），但若下游客戶去庫存未在 2023 上半年落底，則客戶很可能會再遞延 LTA 時程，影響公司產能利用率。
美國德州 12 吋新廠擴廠速度遞延，預計 2024Q4 送樣，2025Q2 量產，主因 PVDF 交期變長（PVDF 主要用於無塵室中的晶圓清洗設備材料），但客戶 LTA 簽訂狀況仍符合預期。
另公司目前在中國營收佔比為 10% 以下，主要用在 6 吋及以下，預估不會再擴廠，因此未來較不會受到中美晶片戰的影響。
SiC 晶圓雖成長快速，然營運佔比不到 3%，但有望搭上話題題材而被市場提高評價
根據 TrendForce 預估，全球車用 SiC 功率元件市場至 2026 年可達 39.4 億美元，4 年 CAGR+40%。且 SiC 的滲透率已由高階車擴展至中低階車款。（關於 SiC 產業分析，可參考 <碳化矽> 系列報告）
環球晶目前 SiC 營收佔比不到 3%，預估未來 4 年每年成長率都有望翻倍成長。
判斷 SiC 雖因基期小，無法貢獻公司明顯營收，但仍有望因此高成長題材被市場提高評價。
結論與成長潛力
目前半導體產業雖處下行階段，但對環球晶來說，大部分營收都有簽訂 LTA，並收取部分預收款，未來較不會受到景氣波動影響。
公司預期因 LTA 的 ASP 持續成長、美元兌新台幣升值， 2023 年全年營收將較今年小幅成長。但因下游客戶持續去庫存，預估從 2022Q4 開始訂單減少就將傳導到上游的矽晶圓廠，因此預估 2022Q4~2023Q2 營收將小幅季減，2023 下半年才能恢復成長。
而雖原料、能源成本上升（尤其日本、歐洲），以及折舊費用增加，但預估在 ASP 增加下，2023 年仍能維持目前毛利率水準。
獲利方面，預計在沒有 Siltronic 業外損失下，2023 年將較今年明顯成長，以目前 350 元股價計算之 2023 年 Forward P/E 約 7~8 倍，已低於歷史平均。
下行風險：下游客戶去庫存延長、LTA 客戶違約、美國新廠持續遞延
附錄：資產負債表
Source：環球晶
自我揭露與聲明：
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責任編輯：林旻毅（持有高業、投信投顧證照，通過 CFA Level 2）
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