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1. 鈦昇營運摘要
鈦昇科技 (8027) 於 2026 年上半年營運呈現逐年增長趨勢。相較於 2025 年同期，2026 年 4 月至 6 月營收年增率 (YoY) 分別為 +24.85%、+140% 及 +58.4%。公司預期此成長趨勢將延續，目前 2026 年第四季產能已接近滿載，部分長交期設備訂單能見度已達 2027 年第一季。
主要營運亮點包括：
- 中國大陸市場顯著成長：受惠於半導體需求強勁，2026 年中國大陸地區業務預計將有倍數成長。
- 全球佈局深化：為因應北美市場需求，於 2026 年成立美國子公司。此外，2024 年成立的鈦昇南通廠已實現營收並貢獻獲利，成功拓展中國市場。
- 新產品動能強勁：在玻璃基板 (Glass Substrate)、電漿切割 (Plasma Dicing) 及共同封裝光學元件 (CPO) 等新興應用領域取得關鍵進展，預計將成為未來主要成長動能。
- 產能擴充：預計 2026 年底將於橋頭科學園區啟用新的營運大樓，並比照現有燕巢總公司，建置千等級無塵室，以支援高階設備的生產。
2. 鈦昇主要業務與產品組合
鈦昇的核心技術為電漿 (Plasma) 與雷射 (Laser)，並延伸發展出檢測設備與載帶等產品。公司是台灣唯一同時具備 RF 電漿與微波電漿兩種技術的設備商。
- 業務範疇：主要針對三大市場區塊提供解決方案：
- IC 封裝與測試 (IC Assembly & Test)：此為傳統業務領域，提供雷射打印、電漿清洗等設備，近期在中國大陸中階產品市場需求旺盛。
- 晶圓級封裝 (Wafer Level)：應用於 2.5D/3D、EMIB-T 等先進封裝製程，提供晶圓切割、開槽、鑽孔等雷射設備，以及晶圓級電漿清洗、蝕刻設備。
- 面板級封裝 (Panel Level)：為公司未來發展重心，主要包含扇出型面板級封裝 (FOPLP) 與玻璃基板 (Glass Substrate) 兩大應用。
- 產品組合：
- 雷射設備：從早期雷射打印擴展至微加工應用，如 SIP 切割、晶圓切割及玻璃基板鑽孔 (TGV)。
- 電漿設備：應用於表面清洗、蝕刻，並成功開發用於 MLCC 等產品的電漿切割技術。
- 檢測設備：用於檢查先進製程中產生的材料應力或分佈狀況，已導入美系客戶 14A 及 18A 製程。
- 載帶：主要銷售地區為中國大陸，部分銷往東南亞及北美。
3. 鈦昇財務表現
- 歷史回顧：公司營收在 2021 年及 2022 年達到高峰，2023 年因市場需求疲軟而下滑，但自 2024 年起逐步回升。
- 2026 年營運概況：
- 2026Q1 營收：約 3.82 億元。
- 2026Q2 單月營收：4 月約 1.57 億元 (YoY +24.85%)、5 月約 2.23 億元 (YoY +140%)、6 月約 2.47 億元 (YoY +58.4%)。
- 主要驅動因素：
- 中國市場復甦：半導體產業需求強勁，帶動相關設備訂單顯著增加。
- 新技術應用：玻璃基板、電漿切割等高階應用開始貢獻營收，並優化產品組合。
- 北美客戶穩定：與主要 IDM 客戶合作超過十年，關係穩固，並持續拓展新客戶。
4. 鈦昇市場與產品發展動態
- 玻璃基板 (Glass Substrate - TGV)：
- 技術優勢：鈦昇的雷射改質技術是實現玻璃基板量產的關鍵。其生產速度是傳統技術的 30 至 40 倍，能將一片含 400 萬孔的 515x510 mm 玻璃基板加工時間縮短至半小時以內，具備 3 到 5 年的技術領先優勢。
- 製程覆蓋：在玻璃基板製程中，鈦昇可提供至少 5 項關鍵製程設備，包括 TGV 成孔、ABF 鑽孔 (Laser Via)、鑽孔後電漿清洗 (Desmear)、ABF 移除 (ABF Remove) 及玻璃切割 (Singulation)。
- 市場進度：目前已與台、日系板廠客戶進入量產驗證末期，預計 2026 年底開始下單，2027 年第二季進入大量生產。市場對玻璃基板的需求時程已從原先預估的 2028 年提前至 2027 年下半年。
- 電漿切割 (Plasma Dicing)：
- 已建立兩條代工產線，其中南通廠的產線已開始小量生產，並對該廠獲利有顯著貢獻。
- 整機設備銷售方面，已通過全球最大日系 MLCC 製造商的驗證，首批設備預計於 2026 年底出貨。
- 共同封裝光學元件 (CPO)：
- 公司預計在 2026 年第三季建立 CPO 測試平台，並於 8 月與數家台灣元件製造商展開驗證。
- 技術目標為下一世代的 1.6T 與 3.2T 產品，旨在透過雷射應用簡化製程、降低成本。相關成果有機會在 2026 年 9 月的半導體展中亮相。
- 扇出型面板級封裝 (FOPLP)：
- 已交付三條 700x700 mm 規格的產線，第四條線可望於 2026 年下半年確認，並預計 2027 年將有新客戶導入。
- 目前主要客戶為衛星應用領域，預期近一兩年內佔公司整體營收比重不會太高。
5. 鈦昇營運策略與未來發展
- 長期計畫：專注於高階技術研發與市場拓展，以玻璃基板、電漿切割與 CPO 等新興應用為核心成長引擎。透過全球佈局（如成立美國子公司、深化南通廠營運）來貼近客戶並掌握市場先機。
- 競爭定位：
- 技術領先：在玻璃基板 TGV 製程擁有速度與量產性的絕對優勢。
- 整合方案：能提供從單一設備到整線 (Turnkey Solution) 的解決方案，如電漿切割與玻璃基板製程。
- 客製化能力：超過六成員工為開發人員，具備強大的軟硬體客製化能力，能快速回應客戶需求。
- 風險與應對：為應對中國紅色供應鏈的挑戰，公司於南通設立生產據點，深化在地化服務與銷售，目前已見成效。
6. 鈦昇展望與指引
- 短期展望：2026 年第四季產能趨近滿載，訂單能見度佳。中國大陸市場將維持強勁成長，北美市場則持平。
- 中長期展望：
- 玻璃基板將是未來幾年最重要的成長動能，預計從 2027 年開始放量。
- 電漿切割與 CPO 設備將開拓新市場，為營收帶來多元化的成長機會。
- EMIB-T 相關設備因客戶轉單效應，已在 2026 年看到額外訂單釋出，主要擴產地點在美國與越南。
7. 鈦昇 Q&A 重點
Q: CPO 設備的具體內容是什麼？與競爭對手有何差異？
A: CPO 設備以雷射應用為主，具體細節因保密協議無法透露。技術方向類似康寧 (Corning) 發表的產品。我們的優勢在於製程，目標是省略傳統改質加蝕刻的部分步驟，為客戶帶來成本與製造上的優勢。
Q: 檢測設備主要應用於哪個製程？
A: 檢測設備在台灣客戶端已驗證完畢。在美系客戶方面，主要應用於 14A 與 18A 等先進製程，用於檢測材料應力與分佈，目前正持續討論後續的產線配置。
Q: EMIB-T 相關業務的進展如何？
A: 因轉單效應，客戶擴產規模很大，主要在美國本土與越南廠。2026 年確實已看到額外的訂單釋出。
Q: 請說明各地區的營收佔比與訂單能見度。
A: 2026 年北美地區營運狀況與去年持平。成長最顯著的是中國大陸市場，約有倍數成長。目前訂單能見度方面，2026 年第四季產能已近滿載，長交期設備訂單已看到 2027 年第一季。
Q: 玻璃基板製程中，鈦昇的設備佔了多少個步驟？合作對象是誰？
A: 在整個玻璃基板製程中，鈦昇至少可提供 5 個主要製程設備：TGV 成孔、ABF 鑽孔、電漿清洗 (Desmear)、ABF 移除、玻璃切割。此外，還可能延伸出 2-3 種附屬設備。合作對象包含台系與日系的板廠。
Q: 玻璃基板驗證的時程與放量時間點？
A: 目前已進入驗證末期，預計 2026 年底客戶會開始下單，2027 年第二季將會看到大量生產。
Q: TGV 技術的領先優勢在哪裡？美系客戶的進度如何？
A: 我們的技術優勢在於量產速度，是目前市場上唯一具備量產可行性的供應商。美系客戶的技術已成熟，在 2026 年 1 月日本 Nepcon 展會已發表成品，具備量產能力，只是在等待終端市場決定何時將有機基板轉換為玻璃核心。
Q: FOPLP 在未來的營收佔比如何？
A: FOPLP 是眾多產品線之一，目前最大應用在衛星產品。預計在未來一兩年內，佔公司整體營收比重不會是主要部分，營收主力仍會是雷射產品或 TGV 相關設備。
Q: 雷射改質一片玻璃基板需要多久時間？
A: 這是鈦昇最大的技術優勢。傳統技術每秒約處理 50 孔，處理一片含 400 萬孔的基板需 3-4 天，不具量產性。我們的速度是傳統技術的 30-40 倍，處理一片 515x510 mm、含 400 萬孔的玻璃基板，時間不到半個小時。
Q: 玻璃基板製程最後的 ABF Remove 與切割是什麼意思？
A: 在進行玻璃切割前，必須先用雷射將切割路徑上的 ABF 材料移除，然後再對玻璃本體進行切割，使其成為單顆產品。原先在增層製程中貼合的 ABF 在切割後就不會再放回去了。
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