【芝普法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260518【芝普法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260518

1. 芝普營運摘要

芝普企業 (7858) 為一家專精於電子化學與功能材料解決方案的公司，主要業務涵蓋半導體、被動元件、印刷電路板等產業製程所需之化學品。公司成立於 1989 年，目前資本額約 2.22 億元。

• 近期營運亮點：2026 年前 4 個月累計營收達 6.72 億元，相較 2025 年同期大幅成長 45.79%。此成長主要受惠於半導體先進製程需求強勁，特別是應用於 HBM 製程的蝕刻添加劑與清洗劑，以及高階載板用的環保剝膜液等產品陸續進入量產，貢獻營收。
• 主要發展：公司從貿易代理起家，逐步轉型為具備研發、製造能力的自有品牌 (PureSAB) 公司。近年成功將產品導入半導體先進製程，包括高階晶圓製造、記憶體供應鏈、高階載板及 HBM 製程。
• 未來展望：公司看好 AI 趨勢帶動的半導體產業成長，將持續聚焦於高階製程與綠色環保材料的開發。2026 年新開案項目數預計將成長約 30%，顯示客戶需求強勁。新廠建設計畫亦按進度推進，除提升產能外，更注重安全與先進產品的開發能力，預期將成為未來重要的成長動能。

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2. 芝普主要業務與產品組合

• 核心業務：公司業務主要分為兩大板塊，半導體製程用化學品及材料 (營收佔比約 68%)，以及特用化學品及材料 (營收佔比約 32%)，兩者營收比例長期維持在 7:3 左右。主要客戶涵蓋晶圓代工、先進封裝、高階載板、PCB、二極體及被動元件等領域。
• 產品佈局：公司的產品策略分為三大層次：
  • 穩定基石：支撐營收基礎的成熟產品，如應用於晶圓代工的蝕刻液、清洗劑，以及二極體製程的化學鍍鎳等。
  • 成長中堅：近期已進入成長期的產品，包括先進封裝用的蝕刻製程添加劑、高階載板用的環保低危剝膜液及晶圓代工用的前驅物 (precursor)。
  • 未來動能：持續開發並導入客戶驗證的新產品，鎖定晶圓代工、先進封裝與高階載板的環保去光阻液與先進製程蝕刻液。
• 商業模式：採自有品牌與產品代理並行的雙軌模式。一方面以客製化配方開發的 know-how 發展 PureSAB 自有品牌；另一方面運用供應鏈管理優勢，為客戶提供代理產品的客製化組合。
• 全球佈局：總部位於台灣桃園，並在中國上海、崑山、東莞設有據點。業務範圍已拓展至韓國、日本、菲律賓、新加坡、馬來西亞等亞洲市場，並持續深化全球佈局。

3. 芝普財務表現

• 營收與獲利：
  • 近四年營收除 2023 年 (112 年) 因客戶庫存去化影響而下滑外，其餘年度皆維持在 15 億元左右。
  • 2025 年 (114 年) 全年營收為 15.09 億元，毛利率為 23.25%，稅後淨利為 5,714 萬元，EPS 為 2.58 元。
  • 2026 年 1 至 4 月累計營收達 6.72 億元，年增 45.79%，顯示營運重回強勁成長軌道。
• 部門別表現：2025 年 (114 年) 特用化學品業務佔比提升至 32%，主因是受惠於高階載板廠客戶對剝膜液的需求顯著增加。
• 內外銷佔比：公司外銷比重逐年提升。2025 年 (114 年) 外銷佔比已達 51%，其中中國市場佔 47%，韓國市場從 1% 成長至 4%。近年也成功拓展馬來西亞與新加坡的新客戶。
• 股利政策：
  • 公司章程規定，年度未分配盈餘提撥不低於 20% 作為股東股利，其中現金股利不低於股利總額的 30%。
  • 近年配息率（不含公積轉增資）約維持在 50% 左右，旨在兼顧股東的投資收益與公司長期發展所需的再投資。

4. 芝普市場與產品發展動態

• 市場趨勢：公司策略緊隨 AI 帶動的高性能運算 (HPC) 硬體市場趨勢，鎖定 Logic IC、HBM、IC Substrate 及先進封裝等高成長領域。根據市場預測，相關產業鏈至 2030 年將維持強勁的年複合成長率。
• 關鍵產品進展：
  • 高性能 HBM 蝕刻添加劑：此產品為 HBM 製程關鍵材料，於 2025 年 Q4 正式量產，自 2025 年 Q4 至 2026 年 Q1，產能顯著提升 39%。
  • 先進封裝製程清洗劑：產品驗證提前至 2025 年 Q4 完成，並於 2026 年 Q1 開始放量，為營收帶來具體貢獻，成長速度優於預期。
  • 環保剝膜液：主要供應 IC Substrate 客戶，自 2025 年 Q3 完成認證後，每季穩定成長約 20%，後市持續看好。
• 研發動能：
  • 新開案項目數量持續成長，2025 年較 2024 年成長 26%。2026 年前 4 個月新接項目數已達 2025 全年的三分之二，預計全年可成長約 30%。
  • 新開案產品類型佔比：蝕刻液 (55%)、去光阻 (25%)、清洗劑 (20%)。
  • 技術優勢：蝕刻液具備高選擇比與低側蝕特性；去光阻液主打環保無毒配方；清洗劑則強調常溫快速清洗、不傷結構。

5. 芝普營運策略與未來發展

• 長期計畫：
  1. 厚植核心能力：加大研發投入與人才培養，強化產品競爭力。
  2. 優化製程產能：透過新廠建設，優化生產能力並釋放潛在產能。
  3. 關注新興產業：橫向拓展技術應用，尋找新興市場機會。
  4. 深化全球佈局：善用既有供應鏈優勢，拓展東南亞、韓國及中國業務。
• 競爭優勢與技術壁壘：
  • 綠色產品定位：堅持開發無毒、低危害、環保的產品，以此作為市場區隔，成功切入世界級大廠供應鏈，避免陷入價格競爭。
  • 關鍵技術 Know-how：在化學品純化與不純物控制方面掌握核心技術，是產品能通過客戶嚴格驗證並優於競爭對手的關鍵。
  • 專利佈局：在開發過程中，同步於台灣、中國、日本、韓國等主要市場申請專利，拉高競爭者進入門檻。
• 新廠規劃：新廠建設有三大目的：提升產能以因應快速成長的需求、全面提升工廠安全與環保標準、以及建置高階無塵室以支持先進產品的研發與生產。未來也將部分委外代工的產能收回自製。

6. 芝普展望與指引

• 整體展望：公司對未來營運抱持樂觀態度。管理層表示，受惠於 AI 帶動的半導體與載板市場成長，2026 年上半年的業績表現優於內部預期。
• 成長動能：
  • 主要驅動力：AI 應用帶動的 CoWoS、HBM 及高階載板等先進製程需求。
  • 產品貢獻：已量產的 HBM 相關產品與高階載板剝膜液將持續貢獻營收。
  • 未來潛力：大量新開案項目預計將在 2026 年下半年至 2027 年陸續轉化為營收，為長期成長奠定基礎。公司在晶圓代工廠的去光阻產品開發順利，期望在 2026 年底或 2027 年初見到成果。

7. 芝普 Q&A 重點

Q1: 面對載板、HBM 等先進製程的需求，芝普如何建立技術壁壘？未來三到五年的產業趨勢與成長動能為何？新廠的規劃與目的？

A1: (由董事長林士堯綜合回覆)

• 技術壁壘：
  1. 產品定位：我們的自主產品三大支柱是清洗劑、光阻去除劑與蝕刻液。我們從一開始就將產品定位為「無毒」的綠色產品，這讓我們能以領先者而非「me too」的角色進入世界級客戶，這是一個重要的市場區隔與趨勢。
  2. 核心 Know-how：我們在化學品的不純物控制與純化方面有獨到之處。曾經有案例是我們與競爭對手賣同款產品，但只有我們的通過客戶驗證，關鍵就在於我們能掌握並控制影響品質的關鍵雜質。
  3. 專利佈局：在開發產品的同時，我們會在台灣、中國、日、韓等主要市場申請專利，以保護我們的智慧財產並拉高競爭門檻。
• 未來展望與成長動能：
  • 我們會緊跟記憶體、CoWoS、PLP、SiP 等先進封裝技術的發展腳步。
  • 公司的成長動能明確來自於 AI 帶動的半導體及載板產業成長。2026 年 1 至 4 月營收成長約 45%，顯示我們正走在正確的成長軌道上，且上半年業績表現比預期更好。
• 新廠規劃：
  • 新廠有三個重要目的：第一是提升安全性能與環保標準；第二是規劃了高規格的無塵室，用於開發更先進的新產品；第三才是提升產能，並將部分委外代工的品項收回自製，以應對快速的業務成長。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。