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1. 家碩營運摘要
- 2026Q1 營運表現：家碩 (6953) 2026 年第一季合併營收為 2.65 億元，年增 7.5%。受惠於產品組合優化與製造穩定性提升，毛利率達 47%，年增 12 個百分點；營業利益率為 16%，年增 10 個百分點。稅後 EPS 為 1.26 元。
- 主要發展：
- 新廠擴建：為因應未來產能需求，台南科學園區三期新廠（約 5,000 坪）持續興建，預計於 2027 年 Q2 正式投入營運。
- 技術創新：於 2025 年成立智慧光學創新中心，將 AI 導入 AOI 檢測技術，已成功應用於 EUV POD 與光罩檢測，並獲主要晶圓大廠認證。
- 未來展望：
- 公司對 2026 年 Q2 及全年營運展望非常樂觀，表示目前在手訂單狀況良好。
- 成長動能主要來自先進製程 EUV 光罩相關設備的強勁需求，以及在 COWAS 先進封裝和高階設備 PM 維護自動化等新領域的拓展。
2. 家碩主要業務與產品組合
- 核心業務：公司專注於半導體前端微影製程中，提供「EUV 與高階光罩」相關的傳載自動化設備與技術解決方案。產品組合涵蓋光罩的潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理。
- 產品組合表現 (2026Q1)：
- EUV 相關營收佔比達 66%，受惠於 N3、N2 等先進製程的 EUV 光罩使用量大幅增加，為最主要的營收來源。
- 高階光罩相關業務佔比為 25%。
- 其他業務（含自動化傳載等）佔比約 9%。
- 市場分佈 (2026Q1)：
- 台灣為最主要市場，營收佔比高達 95%，反映了國內先進製程的強勁動能。
- 美國市場佔 3%，中國佔 2%。公司正積極佈局美國、日本及歐洲市場，預期海外市場將成為未來重要的成長驅動力。
3. 家碩財務表現
- 2026Q1 主要財務數據：
- 營業收入: 2.65 億元，年增 7.5%。
- 營業毛利: 1.24 億元，年增 42.4%。毛利率為 47%。
- 營業淨利: 4,253 萬元，年增 207.3%。營業利益率為 16%。
- 本期淨利: 3,784 萬元。
- EPS: 1.26 元。
- 財務表現分析：
- 毛利率提升：管理層指出，毛利率的改善主要來自製造流程的穩定性提升與生產效率優化，而非重大的產品組合轉變。
- EPS 年減說明：2026Q1 的 EPS 與淨利相較去年同期下滑，主因是 2025 年 Q1 有一筆先前已在帳務上打消的 Demo 機台轉為正式訂單，產生一次性的業外收入，墊高了比較基期。
- 股利政策：
- 2025 年盈餘配發現金股利 6 元，與前一年度持平。公司表示，股利政策將維持過去約六至八成的配發率水準，顯示公司現金流狀況穩健。
4. 家碩市場與產品發展動態
- 趨勢與機會：
- EUV 技術深化：隨著 EUV 技術在先進邏輯製程及 DRAM 廠的滲透率提高，相關設備需求持續成長。High-NA EUV 為下一階段的研發重點。
- COWAS 封裝市場：成功將光罩自動化傳載設備延伸至 COWAS 製程，應用於 6 吋與 14 吋光罩的清洗、檢測與傳載，協助後段封裝客戶提升良率。
- 自動化需求：因應半導體廠人力精實的趨勢，開發高階製程設備 PM 維護自動化解決方案，結合 AI 智能系統與協作型機器人，提升設備維護效率。
- 關鍵產品與技術：
- EUV Pellicle 處理技術：Pellicle（光罩護膜）極其脆弱，其處理技術是客戶導入的關鍵。家碩正開發 AOI 檢測技術，用於檢查 Pellicle 切割後的邊緣瑕疵 (kink)，以提升良率並避免其在曝光機中碎裂造成嚴重污染。
- AI 導入 AOI 檢測：成立「智慧光學創新中心」，將 AI 深度學習導入 AOI 檢測，可自動辨識不規則的缺陷，大幅提升檢測的準確性與效率。此技術已導入 EUV POD 檢測機台並獲客戶認證，未來規劃整合至光罩清洗機中。
- EUV 微環境充氣技術：協同聯盟廠商開發具 AI 學習能力的流量控制器，研發出最佳充氣參數，可安全地對 EUV POD 進行充氣，避免損壞脆弱的 Pellicle。
5. 家碩營運策略與未來發展
- 長期規劃：
- 產能擴充：台南新廠預計於 2027 年 Q2 加入營運，以滿足未來三至五年的成長需求。
- 技術領先：持續與客戶及母公司家登精密合作，開發下一代 EUV 及 High-NA EUV 相關的微環境控制、自動化傳載與檢測技術。
- 市場擴張：積極佈局海外市場，特別是美國、日本及歐洲。透過集團資源與在地代理商合作，建立完整的銷售與售後服務網絡。
- 競爭優勢：
- 客戶認證與夥伴關係：產品已打入全球晶圓製造領導廠商供應鏈，長期合作關係與共同開發的經驗形成了高技術進入門檻。
- 集團資源綜效：隸屬家登集團，共享其在海外的業務渠道、技術資源及營運經驗，有助於全球市場的拓展。
- 客製化與彈性：擁有完整的研發團隊（軟體、AOI、機構），能為客戶提供客製化的解決方案。
6. 家碩展望與指引
- 業績展望：
- 管理層對 2026 年第二季及全年營運抱持非常樂觀的態度。發言人以「業務下半年可以放假了」來形容目前在手訂單的飽滿程度。
- 成長機會：
- 先進製程擴產：台灣、美國及日本的晶圓大廠持續擴建新廠，帶動相關設備需求。
- COWAS 應用深化：後段封裝對光罩潔淨度與自動化管理的要求日益提高，為公司帶來新的成長商機。
- 海外市場拓展：美國 Intel 為近期主要客戶之一，同時持續配合台積電亞利桑那州的擴廠進度。
- 挑戰：
- 海外市場的擴展需投入大量資源建立在地化的售後服務與技術支援團隊，是所有台灣設備商共同面對的挑戰。
7. 家碩 Q&A 重點
Q1: 請教公司在手訂單狀況、今年營收展望、毛利率改善原因，以及在美國台積電的進展？
A1:
- 在手訂單與展望：無法提供具體數據，但目前訂單狀況非常好，樂觀看待 2026 年下半年及全年表現。
- 毛利率：毛利率微幅提升約 1-2 個百分點，主因是製造流程更穩定、失誤減少，而非重大的產品組合變化。
- 美國市場：公司從台積電亞利桑那州 (AZ) 廠建廠初期就是其供應商，並持續參與其 P2 廠區的擴建。不過，AZ 廠擴展速度不如預期。近期在美國市場的主要業務來自 Intel，其在波特蘭 (Portland) 與愛爾蘭的廠區需求較大。
Q2: 公司提到進入 COWAS 製程，請問是應用在哪個環節 (CoW 或 oS)？為何光罩相關業務會與 COWAS 產生關聯？
A2:
- 公司的設備主要應用於 COWAS 製程中的光罩管理環節，而非直接參與晶片或基板的製程。
- 隨著先進封裝技術的線寬縮小、光罩層數增加（從過去 2-3 層增至 6-7 層以上），後段製程對光罩的品質、潔淨度與傳送保護要求越來越高，趨近於前段製程的標準。
- 這為家碩帶來了商機，因為光罩的儲存、保護與傳送正是公司的核心技術。目前在日月光等後段封裝大廠已取得進展，提供包含 6 吋與 14 吋光罩的自動化解決方案。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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