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重點摘要
- 財報表現與展望： 2025 年前三季累計營收達 1.82 億元，稅後淨利 1,891 萬元，EPS 為0.64 元。受成熟製程晶圓價格下滑及台幣升值影響，管理層預估 2025 全年成長率維持在個位數，但權利金收入基礎穩健。
- 技術研發突破： 成功研發「1T（單電晶體）架構」之 MTP 與 Fuse OTP，具備極小面積與低功耗優勢，目標切入高容量、高速新市場，預計 2026 年完成驗證。
- 產業地位與市佔： 公司為全球 eNVM IP 領導廠商之一，在 eNVM IP 市場排名全球第四，市佔率約 2%。主要優勢在於與標準邏輯製程完全相容，大幅降低客戶光罩成本。
- 營運擴張計畫： 因應轉上櫃及長期發展，公司斥資 3.65 億元購置竹北台元科技園區辦公物業，並將研發團隊編制擴充至 130 人規模，同時積極佈局車規（Automotive）市場，預期 2026 年進入量產。
- 外部風險管理： 面對地緣政治、成熟製程價格競爭（捲）及客戶轉移生產據點等挑戰，公司透過產品縮小化、開發先進製程（28nm）MTP 及切入高單價車用領域以維持競爭力。
一、公司概況
- 基本資料： 公司成立於 2001 年 09 月，總部位於新竹縣竹北市。董事長為黃文謙。截至2025 年 11 月底，實收資本額為新台幣 3 億元，員工人數 73 人。
- 營運據點與佈局： 以台灣為研發中心，合作之晶圓代工廠遍布全球（台灣 6 家、中國 14 家、韓、日、星等），全球前十大晶圓代工廠皆為其重要客戶。
- 關鍵里程碑：
- 2024 年 05 月 15 日登錄創新板。
- 2025 年底舉辦轉上櫃前業績發表會，股票代號（市：6423）。
- 完成量產晶圓累計已超過 386 萬片（8 吋當量），累積產品出貨量逾 253 億顆。
二、產品與服務
- 核心產品線/技術： 專注於開發與標準 CMOS 邏輯製程相容之嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財（SIP）。
- MTP (Multiple Times Programmable)： 提供 1,000 次寫入，具低成本、短開發週期特色。
- FTP (Few Times Programmable)： 提供 100 次寫入，旨在取代 OTP。
- OTP+ (One Time Programmable Plus)： 提供 10 次寫入，提升便利性。
- EEPROM/Flash IP： 提供高讀寫次數解決方案，取代外掛式 EEPROM。
- 市場定位與競爭格局： 全球 eNVM IP 市佔率約 2%，排名第四。主要競爭對手包括擁有類似邏輯製程嵌入式 NVM 技術之領導廠商。億而得憑藉 1T1C 及新開發之 1T 架構在「多次寫入中容量市場」具備強大性價比優勢。
- 主要應用領域與客群： 涵蓋微控制器（MCU）、電源管理（PMIC）、液晶驅動IC（DDI/TDDI）及車用晶片。客戶群包括超過 200 家 IC 設計公司（Fabless）及全球主要晶圓代工廠。
三、財務表現
- 本季財務指標（2025年前三季累計）：
- 營收： 1.82 億（YoY 3.7% ）。
- 毛利率： 98.2%（維持IP產業高毛利特性）。
- 稅後淨利 / EPS： 0.189 億 / 0.64 元。
- 現金水位： 因購置物業及擴編，資產結構有所變動。
- 成長動能解析：
- 營收來源： 2025 年前三季授權費與開發費（N&U）佔 77%，權利金（Royalty）佔23%。
- 驅動因素： 驅動IC（Driver）在電子紙應用成長顯著；Server PMIC 受惠於AI需求亦有貢獻。
- 業務組合分析：
- 依產品別： MTP 59%、EEPROM 16%、OTP+ 15%、FTP 10%。
- 依地區別： 中國為最大市場（MCU 應用），美國市場則以 PMIC 為主。
- 依應用領域： MCU 與 PMIC 為獲利支柱，車用與高速IP為未來潛力區塊。
Source：公司簡報
四、未來展望與策略
- 未來財測與指引： 2025 年受成熟製程 Wafer 價格下滑及台幣匯率波動影響，管理層對短期成長抱持審慎態度（預估個位數成長），但看好 2026 年新技術驗證完成後的反彈動能。
- 內部成長策略：
- 生產擴建： 斥資3.65億元購置新廠辦，預計 2026 年 1 月完成交易，以支持 130 人規模之研發能量。
- 技術布局： 聚焦「1T 架構」MTP/OTP+，並開發 28nm High-K Metal Gate（HKMG）製程之 MTP，目標 2028 年全面開放客戶使用。
- 高速化與車規化： 針對 32-bit MCU 開發高速讀取 IP，並強化高溫（175 度）可靠度以切入車規供應鏈。
- 外部擴張與合作： 積極與中國及台灣新設晶圓廠進行製程 Porting，將產品線延伸至55nm、40nm 及 28nm 先進節點。
- 風險與不確定性因素： 成熟製程市場價格競爭激烈（捲）、地緣政治導致客戶據點轉移、以及新技術（Anti-Fuse）開發之專利規避挑戰。
五、問答環節重點
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核心問題與管理層回應： 投資者關注公司如何在競爭激烈的成熟製程中維持獲利，以及新技術的商業化時程。
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關鍵洞察： 1T 架構的成功研發是公司未來毛利提升的關鍵，管理層強調IP業是「知識密集」產業，研發到量產需時 5 年，具備高進入門檻。
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Q1: 請說明公司所屬的產業地位，並如何維持核心技術之競爭優勢？
- A: 公司專注於邏輯製程相容的多次寫入解決方案。核心優勢在於不斷微縮 Cell 面積（從1T1C進化到1T），並透過全球晶圓廠的廣泛 Porting 與專利佈局維持領先。
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Q2: 針對中國與印度半導體快速發展，對競爭者而言有什麼進入障礙？
- A: NVM IP 開發需從 BitCell 開始，到 Macro 驗證需時約 5 年，且需獲得晶圓代工廠（Foundry）信任採納後才能推廣給設計公司。億而得已與全球多數晶圓廠建立長期合作，後進者難以在短期內取得製程驗證。
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Q3: 公司未來產品開發項目及終端應用市場之展望？
- A: 未來將聚焦「高整合、小面積、低功耗」。1T 架構 OTP/MTP 已完成初版研發，將切入 MCU、PMIC、車用及伺服器市場。同時與夥伴合作推進 28nm 技術，支援未來通訊及高效能運算應用。
本篇【法說會備忘錄】由 富果 Fugle 與 精彩創意 共同合作。針對 公司 法說會之官方影音檔與簡報進行摘要整理，旨在協助讀者快速理解公司營運狀況、財務表現及未來展望。
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