0%
文章內容僅供參考，不構成任何投資建議，投資前請務必獨立判斷，並自行承擔投資風險及盈虧。
本文已於 更新
2. 日揚主要業務與產品組合
日揚集團主要業務分為兩大類，其產品組合的變化會直接影響整體毛利率表現：
- 真空零組件及設備銷售：此為公司合併營收佔比最高的業務，主要產品為真空閥門。客戶群以設備商及工程公司為主。此業務的毛利率區間較大，約在 10% 至 40% 之間。
- 真空設備及泵浦維修：主要客戶為晶圓代工及記憶體大廠。此業務毛利率較高，約在 40% 至 60% 以上。
3. 日揚財務表現
- 2025 年前三季關鍵財務數據：
- 合併營收：27 億元
- 毛利率：33%
- 歸屬母公司淨利：1.68 億元
- EPS：1.78 元
- 財務狀況分析：
- 營收與獲利驅動因素：2025 年各季度營收相較去年同期均有下滑，主要原因包括：(1) 上海子公司因市場內卷嚴重導致營收衰退；(2) 轉投資公司明遠營運下滑；(3) 受中美貿易戰影響，母公司部分海外銷售減少。
- 資產負債表：截至 2025 年 9 月 30 日，公司合併總資產約 77.5 億元。每股淨值因發放現金股利而較 2024 年底略為下降。流動與速動比率則與去年同期持平。
- 現金流量：期末約當現金約 9 億元以上，現金流狀況穩健。主要資本支出為不動產、廠房及設備的投入，每年約 1 億元以上。
4. 日揚市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- 晶圓代工市場：預估全球晶圓代工市場規模將從 2025 年的 1,990 億美元成長至 2030 年的 3,900 億美元。同時，主要客戶在全球市場呈現大者恆大的趨勢。
- 供應鏈全球化與在地化：受地緣政治影響，主要客戶加速海外設廠，並期望供應鏈夥伴能共同前往，提供在地化與多元化的服務，這為台灣供應商帶來新的機會。
- 先進製程產能轉移：預估至 2030 年，美國在全球先進製程的產能佔比將從 2021 年的 11% 提升至 22%，而台灣則由 71% 降至 58%。美國市場的重要性日益凸顯。
- 真空閥門市場：
- 全球半導體用真空閥門市場預計將從 2025 年的 18.7 億美元成長至 2031 年的 28 億美元。
- 日揚目前在該市場全球排名第七，未來將持續追趕領先者。
5. 日揚營運策略與未來發展
- 美國市場佈局策略：
- 目標：跟隨主要客戶腳步，從建廠前期即參與合作，建立緊密的戰略夥伴關係，並以美國市場作為拓展國際業務的跳板。
- 執行進度：
- 2025 年 5 月：成立美國辦事處並開始接單。
- 2025 年 7 月：建立美國在地團隊。
- 2026 年 2 月 (預計)：完成在美國亞利桑那州鳳凰城購置廠房，地點鄰近主要客戶，車程約 30 分鐘。
- 2026 年 9 月 (預計)：開始為客戶提供在地化服務。
- 風險管理：初期將與合作夥伴共同建構生態系統，以降低在高營運成本地區的風險。
- 真空閥門業務發展策略：
- 核心目標：專注於開拓國際 OEM 設備製造商客戶。目前已與三家主要美系及歐系設備商進行前期開發、測試與打樣。
- 執行方式：將資源集中於少數重點閥門產品，並優化產品總成本，利用全球據點提升客戶服務品質。
- 未來展望：預期國際 OEM 設備商將是未來 2 至 3 年下一個主要的營收增長點。
6. 日揚展望與指引
公司未提供具體的財務預測數據，但強調未來的成長將由海外維修業務的擴展及真空閥門在國際 OEM 市場的滲透所驅動。
- 主要客戶美國建廠進度：
- P1 廠：已於 2025Q1 開始量產 4/5 奈米製程。
- P2 廠：規劃導入 2/3 奈米製程，預計 2026 年 7 月開始移機。
- P3 廠：規劃導入更先進的 A16 (1.6 奈米) 製程，預計 2028 年初開始移機。客戶建廠速度已加快，為日揚的在地化服務帶來明確需求。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
