【精成科法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261028【精成科法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261028

1. 精成科營運摘要

• 2026 上半年營運表現：精成科 (6191) 2026 上半年合併營收為 193 億元，年增 30%，主要受惠於併入 Lincstech 的營收貢獻。然而，受原物料成本上漲及新廠折舊增加影響，毛利率由去年同期的 21% 下降至 16%。歸屬母公司淨利為 11.6 億元，年減 19.6%，上半年 EPS 為 2.32 元。
• 主要業務發展：
  • EMS 事業群：於 2026 年 10 月 1 日與台灣精星科技合併，SMT 產線從 47 條擴增至 81 條，產品組合大幅轉向車用電子，預計佔比將達 42%，成為第一大應用，有助於分散風險並提升議價能力。
  • PCB 事業群：高階產品比重持續提升，高多層板 (HLC) 營收佔比已超越 PC，成為 PCB 業務第一大類別。Lincstech 對精成科 PCB 營收貢獻約達 50%。
• 未來展望與指引：公司下半年目標為提高高階產品比重、轉嫁原物料成本及提升馬來西亞廠產能利用率，力求全年獲利能與去年持平或更佳。市場呈現兩極化，AI/高速運算相關產能滿載，能見度達 2027 上半年；消費性電子則面臨需求疲軟與價格競爭，稼動率約 70-85%。

2. 精成科主要業務與產品組合

• 核心業務：精成科主要分為 PCB (印刷電路板) 與 EMS (電子製造服務) 兩大事業群。在 2025 年併購 Lincstech 後，PCB 業務佔合併營收比重約 75%，EMS 則佔 25%。
• 合併產品組合 (2026 前三季)：整體產品以 PC 相關 (38%)、高多層板 HLC (28%) 及消費性產品 (10%) 為主，三者合計佔營收約八成。
• PCB 產品組合變化 (2026 前三季)：
  • 高多層板 (HLC)：受惠於新加坡廠的 AI 加速器 (ASIC) 與交換器 (Switch) 需求，營收佔比從 34.1% 提升至 36.5%，成為最大宗產品。
  • PC/NB：因終端需求下降，佔比由 35.5% 降至 31.3%。
  • 探針卡 (Probe card)：產能效益顯現，佔比從 7.8% 成長至 9.3%。
• EMS 產品組合變化 (與台灣精星合併後)：
  • 合併前，精成科 EMS 業務高度集中於 PC (61.9%) 與消費性電子 (25.1%)。
  • 合併後，產品組合顯著多元化。車用電子將躍升為最大應用，佔比達 42%；PC 降至 32%，消費性電子降至 13%。整體代料比重預計將從 59% 提升至 80%，增強採購議價能力。

3. 精成科財務表現

• 關鍵財務指標 (2026 上半年)：
  • 營業收入：193 億元，年增 30%。成長主因是 Lincstech 全期貢獻營收 80 億元，而精成科原有業務則微幅下滑 4%。
  • 毛利率：16%，較去年同期 21% 下滑。主要原因包括：
    1. 原物料成本上漲：銅箔、玻纖布等關鍵材料結構性缺料，成本轉嫁效益於第二季後才逐漸顯現。
    2. 折舊費用增加：馬來西亞 PCB 廠新設備投產，上半年折舊費用年增 5,600 萬元。
    3. EMS 價格競爭：材料成本上漲加劇 EMS 組裝加工費的價格競爭。
  • 歸屬母公司淨利：11.6 億元，年減 19.6%。
  • EPS：2.32 元，低於去年同期的 3.05 元。
• 資產負債表重點 (截至 2026/06/30)：
  • 非流動資產增加：因持有華新科技股票產生評價利益 95 億元，非流動資產增加至 402 億元。
  • 存貨增加：因應材料短缺，提前備料使存貨增加 24 億元。
  • 每股淨值：73.6 元。
• 業外收入：2026 上半年認列昆山廠拆遷補助款人民幣 5,000 萬元。

4. 精成科市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：AI 應用是 PCB 產業核心成長動能，從生成式 AI 延伸至實體 AI (人形機器人)。公司重點關注 AI 伺服器/加速器、高速網路交換器 (800G/1.6T)、AI PC、人形機器人及邊緣運算等領域。
• 前瞻技術與產品佈局：
  • 人形機器人：已與多家美系及中系客戶合作開發樣品，PCB 主要應用於 AI 運算、運動控制及電源管理，預計為 3-5 年的長期佈局。
  • 量子運算：與一家美系矽光子量子運算龍頭企業建立策略合作，共同開發光路交換 (OCS) 所需之 PCB，並已全程參與從開發驗證至未來量產規劃。
  • mSAP 製程：集團規劃於兩地導入 mSAP 技術。日本石岡廠將用於生產 MLO Interposer；瀚宇博德江陰廠則瞄準 AI PC、AR/VR 等應用的高階 HDI 市場。
• 關鍵技術優勢：
  • Lincstech 擁有獨特的 MWB (Multi-wiring Board) 技術，透過類似半導體拉線的方式製造，具備極佳的阻抗控制能力，已可量產 100 層板，並朝 120 層研發，主要應用於高可靠性、高層數的探針卡產品。

5. 精成科營運策略與未來發展

• 大幅擴增資本支出：為應對高階產品強勁需求，集團合併資本支出顯著提升，從 2025 年的 60 億元，預計 2026 年將達 120 億元，2027 年可能突破 150 億元。其中 Lincstech 因設備高階，投資金額佔比最高。
• 產能擴充計畫：
  • 預計未來新增產能 (不含新廠) 比例：HLC 增加 80%-120%、HDI 增加 30%-50%、探針卡增加 30%-60%。
  • 新產能將自 2026Q4 起，約每半年陸續開出，以滿足客戶需求。
• PCB 營運策略：
  1. 優化獲利結構：調整產品組合，提升 AI/HPC 高階產品比重，並適時向客戶反映原物料成本。
  2. 擴充高階產能：配合客戶需求快速擴增 HLC、HDI 及 mSAP 產能，帶動營收成長。
  3. 技術整合綜效：深化集團內部技術交流，將 Lincstech 的高階技術導入各廠區，提升整體競爭力。
• EMS 發展方向：
  1. 發揮合併綜效：整合台灣精星資源，擴大車用市佔率，並透過統一採購提升議價能力。
  2. 拓展海外市場：利用馬來西亞廠作為服務 OOC (Out of China) 客戶的基地。
  3. 聚焦 AI 應用：已小批量出貨 AI 伺服器產品，並持續開發無人送貨機、光模塊等新興 AI 產品。

6. 精成科展望與指引

• 短期展望：瀚宇博德集團 2026Q3 自結合併營收達 202 億元，季增 20%，主要來自高階產品組合優化及馬來西亞新產能貢獻。預期 Q3 毛利率將優於 Q2，但新產能的折舊費用會對利潤產生部分影響。
• 市場展望：
  • 高階產品市場：AI 與高速運算需求強勁，產能滿載，訂單能見度已達 2027 上半年，客戶普遍接受價格轉嫁。
  • 消費性產品市場：需求疲軟，同業競爭激烈，且仍有長短料問題，價格轉嫁困難，相關產線稼動率約 70%-85%。
• 成長動能與風險：
  • 主要機會：AI 伺服器、高速交換器、AI PC 等高階應用需求持續擴大。
  • 潛在風險：消費性電子市場復甦緩慢、原物料價格持續波動、新產能開出後的折舊壓力。公司策略是透過拉高高階產品營收佔比，以健康的獲利結構應對市場挑戰。

7. 精成科 Q&A 重點

Q：Lincstech 的 MWB 技術與傳統 PCB 有何差異？主要應用市場為何？

A：MWB (Multi-wiring Board) 是 Lincstech 全球獨有的技術，採用類似半導體拉銅線的方式製作線路，而非傳統蝕刻。其優點是阻抗控制極佳，適合高層數設計，可靠性高；缺點是生產速度較慢。目前主要應用於對可靠性、層數及阻抗要求極高的探針卡 (Probe card) 市場。

Q：銅價上漲對第四季及明年的影響？

A：市場呈現兩極化。高階 AI/高速運算產品的客戶普遍願意接受漲價，能見度高。但在消費性產品領域，因終端需求不佳且競爭激烈，轉嫁成本非常困難。公司策略是致力於提高高階產品的營收佔比。

Q：mSAP 製程的應用規劃為何？

A：集團將在兩處佈局 mSAP。日本 Lincstech 廠的 mSAP 將用於 MLO Interposer；瀚宇博德江陰廠的 mSAP 則瞄準更高階的 HDI 市場，應用於 AI PC、AR/VR、無人機等產品，初期目標並非 IC 載板。

Q：機器人相關產品的合作對象是誰？

A：美系和中系客戶都有接觸與樣品合作，但無法透露客戶名稱。此為長期 (約 3-5 年) 的佈局，目前尚在初期送樣階段。

Q：第三季自結營收 202 億元是精成科的數字嗎？Lincstech 佔精成科 PCB 營收比重多少？

A：202 億元是瀚宇博德 (5469) 的合併營收，包含瀚宇博德 PCB、精成科 PCB 及精成科 EMS。精成科未單獨提供自結數。Lincstech 約佔精成科 PCB 業務營收的五成。

Q：龐大的資本支出將如何籌資？

A：目前仍在規劃中，資金來源將包含自有資金、銀行借貸，也不排除進行募資計畫。

Q：下半年的產能利用率狀況？

A：呈現兩極化。負責 AI/高速運算產品的工廠基本滿載；而負責消費性產品的 PCB 工廠稼動率約在 70% 至 85% 之間。

Q：第三季營收成長的動能來自量還是價？

A：主要來自產品組合的結構性改變，高單價的高階產品佔比提升。此外，馬來西亞檳城廠在第三季通過客戶認證後開始貢獻營收也是原因之一。價格調整的貢獻相對較小。

Q：精成科 EMS 與台灣精星合併的綜效為何？

A：兩家公司客戶重疊性低，產品差異大。綜效主要體現在：1) 內部資源整合 (人才、設備、產能) 降低管理成本；2) 採購量體擴大，代料比重將提升至 80%，增強議價能力；3) 可利用馬來西亞廠服務海外 OOC 客戶。

Q：高階與低階產品的毛利率差異多少？

A：一般而言，高階產品的毛利率比消費性產品高出約 3 至 5 個百分點。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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