【法說會備忘錄】達興材料 2025Q1【法說會備忘錄】達興材料 2025Q1

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1. 營運摘要

達興材料在 2024 年總營收為 41.18 億元，較前一年度減少 3.4%。然而，公司在毛利和淨利方面有所改善，毛利增加 2.6 個百分點，淨利增加 9%，每股盈餘達到 5.56 元。

營收結構方面，半導體材料營收在 2024 年達到 3.72 億元，較 2023 年大幅成長 95.6%，佔全年總營收的 9%。尤其在 2024 年第四季，半導體材料營收首次突破 10%，達到 12.2%。顯示器材料營收為 36.51 億元，較前一年度減少 8%，主要受產業景氣相對趨緩及公司內部縮減無競爭優勢產品線的影響。

展望 2025 年，達興材料預期半導體材料將迎來較快速的成長期，營收成長目標為高二位數甚至三位數。顯示器材料預期將保持較好的產能利用率，並受惠於新產品的推展，營收有望回到正成長。整體而言，公司對 2025 年抱持樂觀態度，認為將是可期待的優質成長一年。

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2. 主要業務與產品組合

達興材料是一家研發型公司，目前資本額為 10.27 億元，研發人員佔總人數超過 50%。主要營業項目分為三大類：

• 半導體材料： 應用於晶圓製程及封裝製程所需的直接永久材及間接製程材，產品包括離型層、玻璃液、高純度溶劑、蝕刻液、特殊用途保護膠材等。公司目前將超過六成的研發資源集中於此領域。
• 顯示器材料： 主要應用於 LCD 的 Array、Cell、Color Filter 等，產品涵蓋光阻、配向膜、蝕刻液、光學膠、保護層、濕式化學品等。此為公司發展較成熟的產業。
• 關鍵原材料： 應用較廣泛，目前主要應用於綠能產業及化學相關應用的上游關鍵原料，產品包括特用單體、壓克力高分子、鋰電池矽負極高分子等。部分關鍵原材料用於公司內部產品生產。

公司近期營運重心轉向半導體材料，並持續優化顯示器材料的產品組合，縮減競爭力較弱的產品線。關鍵原材料部分，除了輔助內部生產及優化成本，也積極對外拓展，尤其看好鋰電池相關材料。

3. 財務表現

達興材料 2024 年主要財務數據如下：

項目	2024Q4 (Million)	QoQ %	2023Q4 (Million)	YoY %	2024 全年 (Million)	2023 全年 (Million)	YoY %
營收	1,067	-0.6%	997	+7.0%	4,118	4,264	-3.4%
毛利率	37.7%	+0.6 pp	35.2%	+2.5 pp	36.9%	34.7%	+2.2 pp
營業費用率	22.1%	-	-	-	22.1%	-	-
稅後淨利	179	大幅增加	-	大幅增加	570	-	+9.0%
稅後淨利率	16.8%	-	-	-	-	-	-
每股稅後盈餘(元)	1.75	大幅增加	-	大幅增加	5.56	5.10	+0.46 元

財務驅動因素：

• 半導體營收大幅推升： 2024 年半導體營收佔比提高，產品組合改善，是毛利率及淨利成長的主要貢獻來源。
• 產品組合優化： 顯示器材料縮減低競爭力產品，提升整體毛利率。
• 匯率影響： 部分美金匯率有利影響帶來業外收入及毛利率提升。
• 業外收入增加： 2024Q4 及全年業外收入主要來自兌換利益及利息收入。

資產負債及現金流量：

• 總資產 49.5 億元，較 2023 年增加約 3 億元，主要來自現金、三個月以上定存、應收帳款及存貨增加。
• 總負債 16.65 億元，較 2023 年增加約 1.58 億元，主要為應付帳款增加。
• 負債比率 33.6%，流動比率 257%，存貨週轉天數 50 天，與 2023 年同期變動不大。
• 2024 年營運活動淨現金流入 8.65 億元。
• 2024 年投資活動淨現金流出 5.18 億元，資本支出約 2 億元。
• 2024 年籌資活動淨現金流出 3.96 億元，主要為現金股利發放。
• 2024 年現金減少 4900 萬元。
• 2024 年發放現金股利 5 元。

4. 市場與產品發展動態

半導體材料：

• 應用領域： 先進封裝、先進製程、成熟製程。
• 自主開發： 雷射離型層（晶圓/面板製程用）已量產；底部抗反射層玻璃液已量產；光阻頂部塗層、底部抗反射塗層、光阻用潤濕液正在客戶端驗證。
• 與半導體大廠合作開發： 先進封裝晶邊保護膠已量產；光阻周邊材料正在客戶端驗證；另有六項產品正在客戶端產線驗證。
• 與國際材料大廠策略合作： 先進封裝光阻用玻璃液已量產；新玻璃液正在客戶端最終驗證；高純度高分子已小量出貨。
• 產品數量： 2024 年共有 9 項產品量產。預計 2025 年將新增 3 到 5 項產品量產。目前有 16 項產品正在客戶端測試驗證。
• 合作夥伴： 目前與 4 家國際材料大廠有策略合作，預計 2025 年新增 1 到 2 家。

顯示器材料：

• 產品開發： 持續開發符合 ESG 考量的低溫製程材料、銅玻璃液；新的配向膜（有別於 PSA PI）正在客戶端驗證；應用於全彩電子書及廣告看板的膽固醇異晶配向膜將於今年陸續量產。
• 銷售重點： 持續擴大 PSA PI 及 FFS PI 產品銷售。
• 成本競爭力： 持續透過整合上游關鍵原材料（目前配方約八成自製）及優化生產製程來提升成本競爭力。

關鍵原材料：

• 應用廣泛，部分用於內部生產，部分對外銷售。
• 對外銷售部分，量體不大但毛利率較高。
• 看好鋰電池材料，特別是高電量鋰電池所需的原材。

5. 營運策略與未來發展

• 研發資源配置： 將超過六成的研發資源投入半導體領域，涵蓋晶圓製程及先進封裝材料。
• 產能擴充： 中港廠已建置專門的半導體生產廠房，目前已啟用第一層樓產線，正規劃建置第二層樓。另外，正在規劃南部新廠計畫，以配合客戶 BCP 考量及就地供應需求。
• 產品優化： 在顯示器領域，持續聚焦具競爭力產品，並提升產品規格，淘汰競爭力較弱的產品線。
• 成本控制： 透過關鍵原材料的自主開發及生產，提升顯示器材料的成本競爭力。
• 策略合作： 與半導體大廠及國際材料大廠合作開發產品，擴大產品線及市場滲透。
• 高階應用： 持續開發應用於 AI 及高階 HPC 的關鍵特用化學材料。

6. 展望與指引

• 半導體材料： 預期 2025 年營收將實現高二位數甚至三位數成長，主要動能來自現有產品處於成長初期階段，客戶產能快速擴充，以及產品線持續增加。半導體營收佔比在某個季度有機會達到 20%。
• 顯示器材料： 預期 2025 年營收將回到正成長，受惠於產業產能利用率維持穩定，以及新開發的優勢產品推廣。公司目標實現顯示器材料的優質成長。
• 關鍵原材料： 預期成長可能需要一些時間發酵，公司目前重心仍在半導體領域，但持續開發新的應用機會，特別是鋰電池材料。
• 資本支出： 2025 年資本支出預計會增加，以應應半導體產品出貨及新產品需求，可能較過去兩年的約 2 億元增加約 1 到 2 億元，主要用於設備及物流資源區域建置，以及更先進的研發儀器。

7. Q&A 重點

Q1: 1 月份自結營業淨利率 17.39%，相較過往 Q1 水準提升，主因是否為半導體加速成長？未來是否可用此模型推估？

A1: 提升與半導體佈局有關，但公司為未來發展也有增加費用，因此未來營業淨利率應差不多，會在該百分比上下 1-2 個百分點波動。

Q2: 顯示器產品經過優化後，第四季平均毛利率水準如何？

A2: 連續三季毛利率站上 37%，顯示器毛利率也有同步提升，雖然面板降價壓力大，但透過產品優化及安排，顯示器毛利率表現不錯。具體數字不便透露，但並非太差。

Q3: 半導體產品目前 9 項量產，16 項驗證中，預計 2025 年新增 3-5 項量產是指從這 16 項中通過驗證，還是新送驗？

A3: 是指從現有的或陸續送驗的產品中，預計有 3 到 5 項會加入量產行列。驗證時程需要一段時間。

Q4: 目前量產及送驗的半導體產品是否多為獨家供應或主要供應商？

A4: 先進製程產品通常搭配新產品開發，選定後不易更換（POR），具獨佔性。成熟製程產品屬於既有供應鏈切換，驗證時間長，但驗證完後因有產品優勢，短時間不易被替換。

Q5: 與材料廠商的策略合作模式是否為技術轉移？與自主開發或與半導體大廠合作相比，毛利率或商業模式有何不同？

A5: 策略合作非計轉模式，而是類似 "Foundry" 概念，對方提供配方，由達興負責合成、生產製程規劃及產能建置。毛利率可能比自主開發或與半導體大廠合作低，但仍有不錯的毛利率。

Q6: 今年資本支出將擴充半導體應用產能，未來三五年在半導體領域的擴產規劃？

A6: 中港廠已建置半導體專用廠房，第一層已啟用，正規劃第二層。此外，正在規劃南部新廠，考量客戶 BCP 及就地供應。未來半導體產能將在中港及南部持續規劃成長。

Q7: 南部新廠（男子園區）進度如何？是否能趕上客戶進度？

A7: 絕對可以趕上。中港園區還有空間。南部新廠預計一兩年內會開始動工。

Q8: 永久材難度最高，PSPI 目前認證進度？

A8: PSPI 材料特性認證已獲客戶認可，目前是搭配客戶未來新產品進行技術開發及產線驗證。

Q9: 半導體營收佔比第四季達 12.2%，今年是否有機會達 20%？

A9: 根據公司對半導體營收高二位數或三位數成長的預期，計算後，某個季度有機會達到 20% 的營收佔比。

Q10: 半導體化學材料轉運至 Arizona 是否與公司業務相關？是否需租用統槽？

A10: 公司確有少量產品出貨至 Arizona，但量體不大，且是精密材料，不需就地生產或租用大型統槽。

Q11: 公司與國際化學廠合作（目前 4 家，預計新增 1-2 家），合作模式是因產品需就地生產？為何不自行生產？如何管理 IP 及避免競爭？

A11: 合作主因是客戶推薦，考量 local supply 及客戶看重達興在合成及生產品質方面的能力。合作產品一開始就切分清楚，不互相衝突，並有嚴謹的 NDA 協議。

Q12: 去年縮減顯示器材料產品線，今年如何看顯示器需求及營收展望？

A12: 客戶稼動率第一季已回升，雖然後續是否持續樂觀需視面板廠情況，但客戶展望顯示不至於大幅衰退。公司今年設定顯示器為「優質成長」，透過淘汰無競爭力產品，聚焦有競爭力產品，精進規格並提升市佔率。

Q13: 今年 CAPEX 規模及配置？

A13: 過去兩年 CAPEX 約 2 億元。因應半導體成長及新產品需求，今年會有資本支出需求，主要用於設備、半導體物流資源區域建置及先進研發儀器。預計可能較過去增加約 1-2 億元。

Q14: 半導體材料營收能否細分邏輯或記憶體應用？佔比及今年成長看法？

A14: 不便透露細節，因過於明確會暴露客戶資訊。

Q15: 半導體測試驗證中的「綠色產品潤濕液」具體功用與特色？

A15: 此產品目前不便透露細節。

Q16: 公司是否會投入材料的回收 (recycle) 業務，以符合 ESG 趨勢？

A16: 公司持續朝此方向努力，也需客戶配合。目前在 LCD 領域有一點進展，半導體領域尚未。

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